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F4BM265 Prototipi di PCB veloci 3 mm HASL senza piombo

F4BM265 Prototipi di PCB veloci 3 mm HASL senza piombo

MOQ: 1pc
prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggio standard: Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 PCS al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Materiale:
F4BM265 Core
Dimensione del PCB:
450,33 mm x 50,2 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Peso di rame:
1 oz (1,4 ml) di strati esterni
Finitura superficiale:
HASL senza piombo
Numero di strati:
2-layer
Spessore del PCB:
3 mm
Evidenziare:

Prototipi di PCB privi di piombo

,

F4BM265 Prototipi di PCB

,

Prototipi di PCB HASL da 3 mm

Descrizione del prodotto

Ecco il nostro PCB appena spedito basato su F4BM265, un PCB avanzato ad alte prestazioni sviluppato da Wangling. Formulato scientificamente e pressato con precisione, F4BM265 combina tessuto in fibra di vetro, resina di politetrafluoroetilene (PTFE) e pellicola in PTFE per offrire prestazioni elettriche eccezionali e maggiore stabilità. Con caratteristiche migliorate rispetto a F4B265, questo laminato offre una minore perdita dielettrica, una maggiore resistenza di isolamento e una maggiore stabilità, rendendolo un'alternativa valida a prodotti stranieri simili per varie applicazioni.

 

Caratteristiche:

- Prestazioni elettriche impressionanti: F4BM265 presenta notevoli proprietà elettriche, tra cui una costante dielettrica (Dk) di 2,65 a 10 GHz, che garantisce un'efficiente trasmissione del segnale. Con un fattore di dissipazione di 0,0013 a 10 GHz, riduce al minimo la perdita di segnale, migliorando le prestazioni complessive.

 

- Stabilità dimensionale migliorata: F4BM265 ottiene un controllo preciso della costante dielettrica regolando il rapporto tra PTFE e tessuto in fibra di vetro, con conseguente eccezionale stabilità dimensionale. Offre una minore espansione termica, una migliore deriva della temperatura e un leggero aumento della perdita dielettrica, garantendo un funzionamento affidabile in ambienti difficili.

 

- Gestione termica ottimale: F4BM265 ha un basso coefficiente di espansione termica (CTE) di 14 ppm/°C (asse x), 17 ppm/°C (asse y) e 142 ppm/°C (asse z) su un intervallo di temperatura da -55°C a 288°C. Ciò garantisce stabilità e affidabilità, anche in condizioni di temperatura estreme.

 

- Eccellente resistenza all'umidità: con un tasso di assorbimento dell'umidità inferiore allo 0,08%, F4BM265 dimostra un'elevata resistenza all'umidità, salvaguardando le prestazioni e la longevità del PCB.

 

- Sicurezza affidabile: F4BM265 soddisfa gli standard di infiammabilità UL-94 V0, rispettando le severe normative di sicurezza.

 

Parametri tecnici del prodotto Modello del prodotto e scheda tecnica
caratteristiche del prodotto Condizioni di prova Unità Numero di modello: F4BM217 Modello F4BM220 Numero di modello: F4BM233 Numero di modello: F4BM245 Numero di modello: F4BM255 Numero di modello: F4BM265 Numero di modello: F4BM275 Numero di modello: F4BM294 Modello F4BM300
Costante dielettrica (tipica) 10GHz / 2.17 2.2 2.33 2.45 2.55 2.65 2,75 2.94 3.0
Tolleranza della costante dielettrica / / ±0,04 ±0,04 ±0,04 ±0,05 ±0,05 ±0,05 ±0,05 ±0,06 ±0,06
Tangente di perdita (tipica) 10GHz / 0,001 0,001 0,0011 0,0012 0,0013 0,0013 0,0015 0,0016 0,0017
20GHz / 0,0014 0,0014 0,0015 0,0017 0,0018 0,0019 0,0021 0,0023 0,0025
Coefficiente di temperatura costante dielettrica -55ºC~150ºC ppm/℃ -150 -142 -130 -120 -110 -100 -92 -85 -80
Resistenza alla pelatura 1 OZ F4BM N/mm >1.8 >1.8 >1.8 >1.8 >1.8 >1.8 >1.8 >1.8 >1.8
1 OZ F4BME N/mm >1.6 >1.6 >1.6 >1.6 >1.6 >1.6 >1.6 >1.6 >1.6
Resistività di volume Condizione standard MΩ.cm ≥6×10^6 ≥6×10^6 ≥6×10^6 ≥6×10^6 ≥6×10^6 ≥6×10^6 ≥6×10^6 ≥6×10^6 ≥6×10^6
Resistività superficiale Condizione standard ≥1×10^6 ≥1×10^6 ≥1×10^6 ≥1×10^6 ≥1×10^6 ≥1×10^6 ≥1×10^6 ≥1×10^6 ≥1×10^6
Resistenza elettrica (direzione Z) 5KW,500V/s KV/mm >23 >23 >23 >25 >25 >25 >28 >30 >30
Tensione di rottura (direzione XY) 5KW,500V/s KV >30 >30 >32 >32 >34 >34 >35 >36 >36
Coefficiente di espansione termica direzione XY -55 º~288 ºC ppm/ºC 2.534 2.534 2.230 2.025 1.621 1.417 1.416 1.215 1.215
Direzione Z -55 º~288 ºC ppm/ºC 240 240 205 187 173 142 112 98 95
Stress termico 260℃, 10s, 3 volte Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione
Assorbimento dell'acqua 20±2℃, 24 ore % ≤0,08 ≤0,08 ≤0,08 ≤0,08 ≤0,08 ≤0,08 ≤0,08 ≤0,08 ≤0,08
Densità Temperatura ambiente g/cm3 2.17 2.18 2.20 2.22 2.25 2.25 2.28 2.29 2.29
Temperatura di esercizio a lungo termine Camera ad alta-bassa temperatura -55~+260 -55~+260 -55~+260 -55~+260 -55~+260 -55~+260 -55~+260 -55~+260 -55~+260
Conduttività termica Direzione Z Con/(MK) 0,24 0,24 0,28 0,30 0,33 0,36 0,38 0,41 0,42
PIM Applicabile solo a F4BME dBc ≤-159 ≤-159 ≤-159 ≤-159 ≤-159 ≤-159 ≤-159 ≤-159 ≤-159
Infiammabilità / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
Composizione del materiale / / PTFE, tessuto in fibra di vetro
F4BM abbinato a un foglio di rame ED, F4BME abbinato a un foglio di rame trattato inversamente (RTF).

 

Costruzione e specifiche del PCB:

Viene utilizzato come PCB rigido a 2 strati con uno spessore del nucleo di 3,00 mm (118 mil). Lo spessore della lamina di rame per entrambi gli strati è di 70 μm, garantendo una conduttività ottimale. Le dimensioni della scheda finita sono mantenute con precisione a 45,33 mm x 50,2 mm con una tolleranza di +/- 0,15 mm. Supportando larghezze e spaziature di traccia sottili, il PCB ha un requisito minimo di 5/5 mil. Accoglie fori piccoli fino a 0,5 mm.

 

Lo spessore della scheda finita è di 3,1 mm, garantendo robustezza e durata. Gli strati esterni presentano un peso di rame di 1 oz (1,4 mil). Lo spessore della placcatura è di 20 μm, garantendo un'interconnettività affidabile. La finitura superficiale è un HASL senza piombo, mentre la maschera di saldatura superiore è nera per una migliore visibilità durante l'assemblaggio. Prima della spedizione, ogni PCB viene sottoposto a un test elettrico completo al 100%, garantendo una funzionalità ottimale.

 

Applicazioni:

I PCB F4BM265 trovano ampio utilizzo in varie applicazioni, tra cui:

- Sistemi a microonde, RF e radar
- Sfasatori
- Divisori, accoppiatori e combinatori di potenza
- Reti di alimentazione
- Antenne sensibili alla fase e antenne phased array
- Comunicazioni satellitari
- Antenne per stazioni base

 

Materiale PCB: Laminati rivestiti in rame con tessuto in fibra di vetro PTFE
Designazione (F4BM) F4BM Corea del Sud (10 GHz) Frequenza di campionamento (10 GHz)
Numero di modello: F4BM217 2,17±0,04 0,0010
Modello F4BM220 2,20±0,04 0,0010
Numero di modello: F4BM233 2,33±0,04 0,0011
Numero di modello: F4BM245 2,45±0,05 0,0012
Numero di modello: F4BM255 2,55±0,05 0,0013
Numero di modello: F4BM265 2,65±0,05 0,0013
Numero di modello: F4BM275 2,75±0,05 0,0015
Numero di modello: F4BM294 2,94±0,06 0,0016
Modello F4BM300 3,00±0,06 0,0017
Numero di strati: PCB monofacciale, PCB bifacciale, PCB multistrato, PCB ibrido
Peso del rame: 0,5 once (17 µm), 1 oncia (35 µm), 2 once (70 µm)
Spessore dielettrico (o spessore complessivo) 0,127 mm (dielettrico), 0,2 mm, 0,25 mm, 0,5 mm, 0,508 mm, 0,762 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,5 mm, 1,524 mm, 1,575 mm, 2,0 mm, 2,5 mm, 3,0 mm, 4,0 mm, 5,0 mm, 6,0 mm, 8,0 mm, 10,0 mm, 12,0 mm
Dimensioni PCB: ≤400mm X 500mm
Maschera di saldatura: Verde, Nero, Blu, Giallo, Rosso ecc.
Finitura superficiale: Rame nudo, HASL, ENIG, Argento a immersione, Stagno a immersione, OSP, Oro puro, ENEPIG ecc..

 

Qualità e disponibilità:

Questo PCB rispetta gli standard qualitativi IPC-Class-2, garantendo affidabilità e prestazioni costanti. Questi laminati ad alte prestazioni sono facilmente reperibili in tutto il mondo, offrendo facile accessibilità a progettisti e produttori che cercano soluzioni PCB di prima qualità per i loro progetti.

 

Sblocca il potenziale di F4BM265 e sperimenta prestazioni, stabilità e affidabilità senza pari nelle tue applicazioni ad alta frequenza. Scegli F4BM265 di Wangling per elevare i tuoi progetti a nuovi livelli di eccellenza.

 

F4BM265 Prototipi di PCB veloci 3 mm HASL senza piombo 0

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Dettagli dei prodotti
F4BM265 Prototipi di PCB veloci 3 mm HASL senza piombo
MOQ: 1pc
prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggio standard: Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 PCS al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Materiale:
F4BM265 Core
Dimensione del PCB:
450,33 mm x 50,2 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Peso di rame:
1 oz (1,4 ml) di strati esterni
Finitura superficiale:
HASL senza piombo
Numero di strati:
2-layer
Spessore del PCB:
3 mm
Quantità di ordine minimo:
1pc
Prezzo:
USD9.99-99.99/PCS
Imballaggi particolari:
Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 PCS al mese
Evidenziare

Prototipi di PCB privi di piombo

,

F4BM265 Prototipi di PCB

,

Prototipi di PCB HASL da 3 mm

Descrizione del prodotto

Ecco il nostro PCB appena spedito basato su F4BM265, un PCB avanzato ad alte prestazioni sviluppato da Wangling. Formulato scientificamente e pressato con precisione, F4BM265 combina tessuto in fibra di vetro, resina di politetrafluoroetilene (PTFE) e pellicola in PTFE per offrire prestazioni elettriche eccezionali e maggiore stabilità. Con caratteristiche migliorate rispetto a F4B265, questo laminato offre una minore perdita dielettrica, una maggiore resistenza di isolamento e una maggiore stabilità, rendendolo un'alternativa valida a prodotti stranieri simili per varie applicazioni.

 

Caratteristiche:

- Prestazioni elettriche impressionanti: F4BM265 presenta notevoli proprietà elettriche, tra cui una costante dielettrica (Dk) di 2,65 a 10 GHz, che garantisce un'efficiente trasmissione del segnale. Con un fattore di dissipazione di 0,0013 a 10 GHz, riduce al minimo la perdita di segnale, migliorando le prestazioni complessive.

 

- Stabilità dimensionale migliorata: F4BM265 ottiene un controllo preciso della costante dielettrica regolando il rapporto tra PTFE e tessuto in fibra di vetro, con conseguente eccezionale stabilità dimensionale. Offre una minore espansione termica, una migliore deriva della temperatura e un leggero aumento della perdita dielettrica, garantendo un funzionamento affidabile in ambienti difficili.

 

- Gestione termica ottimale: F4BM265 ha un basso coefficiente di espansione termica (CTE) di 14 ppm/°C (asse x), 17 ppm/°C (asse y) e 142 ppm/°C (asse z) su un intervallo di temperatura da -55°C a 288°C. Ciò garantisce stabilità e affidabilità, anche in condizioni di temperatura estreme.

 

- Eccellente resistenza all'umidità: con un tasso di assorbimento dell'umidità inferiore allo 0,08%, F4BM265 dimostra un'elevata resistenza all'umidità, salvaguardando le prestazioni e la longevità del PCB.

 

- Sicurezza affidabile: F4BM265 soddisfa gli standard di infiammabilità UL-94 V0, rispettando le severe normative di sicurezza.

 

Parametri tecnici del prodotto Modello del prodotto e scheda tecnica
caratteristiche del prodotto Condizioni di prova Unità Numero di modello: F4BM217 Modello F4BM220 Numero di modello: F4BM233 Numero di modello: F4BM245 Numero di modello: F4BM255 Numero di modello: F4BM265 Numero di modello: F4BM275 Numero di modello: F4BM294 Modello F4BM300
Costante dielettrica (tipica) 10GHz / 2.17 2.2 2.33 2.45 2.55 2.65 2,75 2.94 3.0
Tolleranza della costante dielettrica / / ±0,04 ±0,04 ±0,04 ±0,05 ±0,05 ±0,05 ±0,05 ±0,06 ±0,06
Tangente di perdita (tipica) 10GHz / 0,001 0,001 0,0011 0,0012 0,0013 0,0013 0,0015 0,0016 0,0017
20GHz / 0,0014 0,0014 0,0015 0,0017 0,0018 0,0019 0,0021 0,0023 0,0025
Coefficiente di temperatura costante dielettrica -55ºC~150ºC ppm/℃ -150 -142 -130 -120 -110 -100 -92 -85 -80
Resistenza alla pelatura 1 OZ F4BM N/mm >1.8 >1.8 >1.8 >1.8 >1.8 >1.8 >1.8 >1.8 >1.8
1 OZ F4BME N/mm >1.6 >1.6 >1.6 >1.6 >1.6 >1.6 >1.6 >1.6 >1.6
Resistività di volume Condizione standard MΩ.cm ≥6×10^6 ≥6×10^6 ≥6×10^6 ≥6×10^6 ≥6×10^6 ≥6×10^6 ≥6×10^6 ≥6×10^6 ≥6×10^6
Resistività superficiale Condizione standard ≥1×10^6 ≥1×10^6 ≥1×10^6 ≥1×10^6 ≥1×10^6 ≥1×10^6 ≥1×10^6 ≥1×10^6 ≥1×10^6
Resistenza elettrica (direzione Z) 5KW,500V/s KV/mm >23 >23 >23 >25 >25 >25 >28 >30 >30
Tensione di rottura (direzione XY) 5KW,500V/s KV >30 >30 >32 >32 >34 >34 >35 >36 >36
Coefficiente di espansione termica direzione XY -55 º~288 ºC ppm/ºC 2.534 2.534 2.230 2.025 1.621 1.417 1.416 1.215 1.215
Direzione Z -55 º~288 ºC ppm/ºC 240 240 205 187 173 142 112 98 95
Stress termico 260℃, 10s, 3 volte Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione
Assorbimento dell'acqua 20±2℃, 24 ore % ≤0,08 ≤0,08 ≤0,08 ≤0,08 ≤0,08 ≤0,08 ≤0,08 ≤0,08 ≤0,08
Densità Temperatura ambiente g/cm3 2.17 2.18 2.20 2.22 2.25 2.25 2.28 2.29 2.29
Temperatura di esercizio a lungo termine Camera ad alta-bassa temperatura -55~+260 -55~+260 -55~+260 -55~+260 -55~+260 -55~+260 -55~+260 -55~+260 -55~+260
Conduttività termica Direzione Z Con/(MK) 0,24 0,24 0,28 0,30 0,33 0,36 0,38 0,41 0,42
PIM Applicabile solo a F4BME dBc ≤-159 ≤-159 ≤-159 ≤-159 ≤-159 ≤-159 ≤-159 ≤-159 ≤-159
Infiammabilità / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
Composizione del materiale / / PTFE, tessuto in fibra di vetro
F4BM abbinato a un foglio di rame ED, F4BME abbinato a un foglio di rame trattato inversamente (RTF).

 

Costruzione e specifiche del PCB:

Viene utilizzato come PCB rigido a 2 strati con uno spessore del nucleo di 3,00 mm (118 mil). Lo spessore della lamina di rame per entrambi gli strati è di 70 μm, garantendo una conduttività ottimale. Le dimensioni della scheda finita sono mantenute con precisione a 45,33 mm x 50,2 mm con una tolleranza di +/- 0,15 mm. Supportando larghezze e spaziature di traccia sottili, il PCB ha un requisito minimo di 5/5 mil. Accoglie fori piccoli fino a 0,5 mm.

 

Lo spessore della scheda finita è di 3,1 mm, garantendo robustezza e durata. Gli strati esterni presentano un peso di rame di 1 oz (1,4 mil). Lo spessore della placcatura è di 20 μm, garantendo un'interconnettività affidabile. La finitura superficiale è un HASL senza piombo, mentre la maschera di saldatura superiore è nera per una migliore visibilità durante l'assemblaggio. Prima della spedizione, ogni PCB viene sottoposto a un test elettrico completo al 100%, garantendo una funzionalità ottimale.

 

Applicazioni:

I PCB F4BM265 trovano ampio utilizzo in varie applicazioni, tra cui:

- Sistemi a microonde, RF e radar
- Sfasatori
- Divisori, accoppiatori e combinatori di potenza
- Reti di alimentazione
- Antenne sensibili alla fase e antenne phased array
- Comunicazioni satellitari
- Antenne per stazioni base

 

Materiale PCB: Laminati rivestiti in rame con tessuto in fibra di vetro PTFE
Designazione (F4BM) F4BM Corea del Sud (10 GHz) Frequenza di campionamento (10 GHz)
Numero di modello: F4BM217 2,17±0,04 0,0010
Modello F4BM220 2,20±0,04 0,0010
Numero di modello: F4BM233 2,33±0,04 0,0011
Numero di modello: F4BM245 2,45±0,05 0,0012
Numero di modello: F4BM255 2,55±0,05 0,0013
Numero di modello: F4BM265 2,65±0,05 0,0013
Numero di modello: F4BM275 2,75±0,05 0,0015
Numero di modello: F4BM294 2,94±0,06 0,0016
Modello F4BM300 3,00±0,06 0,0017
Numero di strati: PCB monofacciale, PCB bifacciale, PCB multistrato, PCB ibrido
Peso del rame: 0,5 once (17 µm), 1 oncia (35 µm), 2 once (70 µm)
Spessore dielettrico (o spessore complessivo) 0,127 mm (dielettrico), 0,2 mm, 0,25 mm, 0,5 mm, 0,508 mm, 0,762 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,5 mm, 1,524 mm, 1,575 mm, 2,0 mm, 2,5 mm, 3,0 mm, 4,0 mm, 5,0 mm, 6,0 mm, 8,0 mm, 10,0 mm, 12,0 mm
Dimensioni PCB: ≤400mm X 500mm
Maschera di saldatura: Verde, Nero, Blu, Giallo, Rosso ecc.
Finitura superficiale: Rame nudo, HASL, ENIG, Argento a immersione, Stagno a immersione, OSP, Oro puro, ENEPIG ecc..

 

Qualità e disponibilità:

Questo PCB rispetta gli standard qualitativi IPC-Class-2, garantendo affidabilità e prestazioni costanti. Questi laminati ad alte prestazioni sono facilmente reperibili in tutto il mondo, offrendo facile accessibilità a progettisti e produttori che cercano soluzioni PCB di prima qualità per i loro progetti.

 

Sblocca il potenziale di F4BM265 e sperimenta prestazioni, stabilità e affidabilità senza pari nelle tue applicazioni ad alta frequenza. Scegli F4BM265 di Wangling per elevare i tuoi progetti a nuovi livelli di eccellenza.

 

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