Rogers RT / Duroid 6002 PCB Dimensione 130mm X 80mm 12PCS/6Tipos

E' un piacere condividere con voi un PCB appena spedito.Questo PCB ad alta frequenza è basato sui substrati RT duroid 6002.Questo laminato avanzato offre proprietà elettriche e meccaniche eccezionali,rendendolo la scelta ideale per complessi, le costruzioni in cartone a più strati.

Caratteristiche:
- costante dielettrica (Dk) di 2,94 ± 0,04 per prestazioni costanti ad alta frequenza
- fattore di dissipazione ultra basso di 0,0012 a 10 GHz, con una perdita minima di segnale
- coefficiente termico di Dk fino a 12 ppm/°C, che garantisce la stabilità in caso di variazioni di temperatura
- Conduttività termica di 0,6 W/m/K e CTE basso asse Z di 24 ppm/°C per prestazioni affidabili
- Assorbimento di umidità di soli 0,02% per un'eccezionale stabilità dimensionale
- eccellenti proprietà meccaniche e elevato Tg a 500°C per circuiti robusti e di lunga durata

Vantaggi:
- Ottimizzato per prestazioni superiori ad alta frequenza in applicazioni impegnative
- Controllo stretto dello spessore e CTE in piano abbinato al rame consentono di progettare strati multifunzioni affidabili
- La bassa emissione di gas lo rende ideale per lo spazio e altri ambienti sensibili
- Un'eccezionale stabilità dimensionale garantisce caratteristiche elettriche costanti
- costruzione robusta adatta a una vasta gamma di sistemi a microonde e RF mission-critical

Questo PCB a 2 strati di spessore di 0,8 mm presenta strati di rame di 35 μm, dimensioni minime di foro di 0,3 mm e una finitura superficiale in oro immersivo.questo PCB è stato testato a fondo per garantire l'integrità elettrica al 100% prima della spedizione.

Sblocca il pieno potenziale dei tuoi progetti ad alta frequenza con il Rogers RT/duroid 6002 PCB. Disponibile in tutto il mondo, questo laminato avanzato è ideale per applicazioni come antenne a fascia,sistemi radar, antenne GPS, e reti di formazione del fascio.

Sbloccare la potenza delle applicazioni ad alta frequenza con i PCB Rogers RT/duroid 6002

Nel mondo in continua evoluzione dell'elettronica a microonde e RF, la domanda di materiali per circuiti ad alte prestazioni, affidabili e termicamente stabili non è mai stata così alta.Mentre le tecnologie continuano a spingere i confini della frequenzaIn base alla potenza e alla complessità, la scelta del substrato per la scheda di circuito stampato (PCB) diventa un fattore critico per garantire prestazioni ottimali del sistema.un laminato di PTFE riempito di ceramica che è emerso come un punto di svolta nel panorama del design ad alta frequenza.

Perfezione dielettrica
Al centro delle eccezionali capacità del RT/duroid 6002 si trovano le sue proprietà dielettriche, con una costante dielettrica (Dk) di 2,94 ± 0.04, questo materiale offre una notevole consistenza e precisione, essenziali per mantenere l'integrità del segnale in circuiti complessi ad alta frequenza.Questo stretto controllo Dk si traduce in un miglioramento dell'impedenza, ridotti riflessi e migliorate prestazioni complessive del circuito.

Altrettanto impressionante è il fattore di dissipazione ultra basso (Df) del RT/duroid 6002 di 0,0012 a 10 GHz.Questa tangente di perdita eccezionalmente bassa garantisce che l'energia del segnale sia trasmessa in modo efficiente attraverso il circuitoQuesto attributo è particolarmente importante nelle applicazioni che richiedono una gestione ad alta potenza o requisiti rigorosi di gestione termica.

Stabilità termica e affidabilità
Le caratteristiche termiche del RT/duroid 6002 lo distinguono ulteriormente come una scelta primaria per la progettazione ad alta frequenza.questo materiale mantiene le sue proprietà dielettriche anche di fronte a fluttuazioni di temperatura, che fornisce prestazioni elettriche costanti in un'ampia gamma di funzionamento.

La sua stabilità termica è completata dall'impressionante stabilità dimensionale del RT/duroid 6002, il cui basso coefficiente di espansione termica (CTE) sull'asse Z è di 24 ppm/°C.con un CTE in piano che è strettamente abbinato al rameQuesto impedisce problemi come la delaminazione, la deformazione e la disadattamento termica, che possono colpire materiali meno stabili dal punto di vista termico.

Robustezza meccanica e resistenza ambientale

Progettato per applicazioni impegnative, il RT/duroid 6002 vanta proprietà meccaniche eccezionali e resistenza ambientale.questo strato può resistere ai rigori di lavorazione ad alta temperatura e rifluo di saldatura, che lo rende adatto a una vasta gamma di tecniche di produzione.

Inoltre, il basso assorbimento dell'umidità del RT/duroid 6002 di appena lo 0,02% sottolinea la sua capacità di mantenere la stabilità dimensionale e le prestazioni elettriche in ambienti con livelli di umidità variabili.Questo attributo, unitamente alle sue caratteristiche di bassa emissione di gas,rendere il materiale una scelta ideale per applicazioni spaziali e altre applicazioni critiche in cui i fattori ambientali possono avere un impatto significativo sull'affidabilità del circuito.

Aprire nuove possibilità
Le eccezionali proprietà del substrato PCB Rogers RT/duroid 6002 aprono un mondo di possibilità per la progettazione ad alta frequenza.e robustezza meccanica lo rendono una scelta naturale per una vasta gamma di applicazioni, tra cui:

Antenne a catena in fase
Sistemi radar a terra e aerei
Antenne di sistema di posizionamento globale (GPS)
Motori a motore
Sistemi di prevenzione delle collisioni delle compagnie aeree commerciali
Reti di formazione del raggio

Sfruttando i vantaggi delle prestazioni del RT/duroid 6002, i progettisti possono spingere i limiti di ciò che è possibile nell'ingegneria delle microonde e delle RF, aprendo nuove frontiere nell'efficienza del sistema,affidabilità, e le capacità generali.

Conclusioni
Nel mondo dinamico e in continua evoluzione dell'elettronica ad alta frequenza, il Rogers RT/duroid 6002 si distingue come una vera e propria centrale elettrica.e robustezza meccanica lo rendono una scelta indispensabile per i progettisti che cercano di creareSfruttando appieno il potenziale di questo substrato PCB avanzato, gli ingegneri possono sbloccare nuovi livelli di prestazioni, affidabilità e innovazione.aprire la strada alla prossima generazione di tecnologie ad alta frequenza.