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PCB a doppio strato da 1,6 mm TMM4 Placcaggio in argento e oro

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L'impedenza ha controllato il PWB

Laminati rivestiti di rame

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

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PCB a doppio strato da 1,6 mm TMM4 Placcaggio in argento e oro

MOQ:	1 pz
prezzo:	USD9.99-99.99
Imballaggio standard:	Sacchi a vuoto+cartoni
Periodo di consegna:	8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	5000pcs al mese

Dettagli Informazioni

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine

Marca

Bicheng

Certificazione

UL, ISO9001, IATF16949

Numero di modello

BIC-332.V1.0

Materiale di base:

Rogers TMM4

Conta dei strati:

2 strati

Spessore del PCB:

1,6 mm

Dimensioni del circuito stampato:

47 mm x 118 mm (1 pezzo)±0,15 mm

Silkscreen:

Bianco

Maschera di saldatura:

Verde

Peso di rame:

1 oncia (equivalente a 1,4 mil/35 μm per strato)

Finitura superficiale:

Placcatura in argento e oro (oro su argento)

Evidenziare:

Scheda PCB RF a doppio strato

1.6mm TMM4 PCB

PCB placcati in argento e oro

Descrizione del prodotto

PCB a doppio strato da 1,6 mm TMM4 Placcaggio in argento e oro

Questo PCB a due strati ad alte prestazioni è costruito con Rogers TMM4 - un materiale per microonde termoreponibile di alta qualità composto da ceramica, idrocarburi e polimeri compositi termoreponibili.Progettato per applicazioni RF/microonde robuste, combina la resistenza meccanica della ceramica con la compatibilità di processo dei materiali tradizionali, eliminando la necessità di tecniche di fabbricazione specializzate.

Specifica dei PCB

Parametro	Dettagli
Materiale di base	Rogers TMM4 (nucleo composito polimerico termoassorbente ceramico-idrocarburico)
Numero di strati	PCB rigidi a due strati
Dimensioni della scheda	47 mm x 118 mm (1 pezzo) ± 0,15 mm
Traccia/spazio minimo	5/7 mil
Dimensione minima del foro	0.35mm
Per tipo	Nessuna via cieca (solo via a fori)
Spessore della tavola finita	1.6 mm
Peso del rame finito (strati esterni)	1 oz (equivalente a 1,4 mil / 35 μm per strato)
Via spessore del rivestimento	20 μm
Finitura superficiale	Placcatura in argento e oro (oro su argento) - garantisce resistenza alla corrosione, saldatura affidabile e prestazioni a lungo termine di contatto
Fabbricazione a partire da fibre sintetiche	In alto: Bianco; in basso: No
Maschera di saldatura	In alto: verde; in basso: no
Assicurazione della qualità	100% Prova elettrica prima della spedizione

Dettagli dell'accumulo di PCB

Tipo di strato	Materiale/Descrizione	Spessore
Strato di rame 1 (esterno)	Copper conduttivo (finito)	35 μm (1 oz)
Core dielettrico	Rogers TMM4	1.524 mm (60 mils)
Strato di rame 2 (esterno)	Copper conduttivo (finito)	35 μm (1 oz)

Riassunto del materiale: Rogers TMM4

Rogers TMM4 is a specialized thermoset microwave laminate designed to bridge the gap between ceramic and PTFE materials--offering strong mechanical/chemical properties without requiring specialized production techniquesLa sua composizione polimerica ceramica-idrocarburica-termosetta garantisce un'eccezionale affidabilità per applicazioni a strisce e microstrisce.compresi i filtri di legame (senza sollevamento delle pastiglie o deformazione del substrato) e i fori di trazione placcatiA differenza dei laminati tradizionali in PTFE, la base in resina termo-resistente di TMM4 garantisce la compatibilità con tutti i processi di schede di cablaggio stampate (PWB),semplificazione della fabbricazione mantenendo al contempo elevate prestazioni per i circuiti RF/microonde.

Caratteristiche chiave del materiale

Specificità	Valore
Tipo di materiale	Composito polimerico termo-resistente ceramico-idrocarburico
Costante dielettrica (Dk)	40,50 ± 0.045
Fattore di dissipazione (tanδ) @ 10 GHz	0.0020
Coefficiente termico di Dk (TCDk)	15 ppm/°K
Coefficiente di espansione termica (CTE)	Asse X: 16 ppm/°K; asse Y: 16 ppm/°K; asse Z: 21 ppm/°K
Temperatura di decomposizione (Td, TGA)	425 °C
Conduttività termica	0.7 W/mK
Assorbimento di umidità	00,07% - 0,18%
Distanza di spessore disponibile	0.0015 - 0,500 pollici (± 0,0015 pollici)
Compatibilità CTE	Connesso al rame

Vantaggi principali

Stabilità meccanica superiore:Resiste al sollevamento e al flusso di freddo, garantendo l'integrità dimensionale a lungo termine anche sotto stress (ad esempio, vibrazioni nei sistemi satellitari).
Resistenza chimica:Resiste alle sostanze chimiche di processo utilizzate nella fabbricazione di PCB, riducendo i danni e migliorando i tassi di resa.
Legatura affidabile:La base in resina termo-resistente elimina il sollevamento dei cuscinetti o la deformazione del substrato, fondamentale per componenti RF/microonde ad alta precisione.
Affidabilità per buchi con alto rivestimento:Ideale per la scalabilità a più livelli, con prestazioni costanti in tutte le serie di produzione.
Compatibilità dei processi standard:Funziona con tutte le tecniche di fabbricazione di PWB comuni, senza necessità di attrezzature specializzate (abbassa la complessità e il costo della produzione).
CTE a copra:L'asse X/Y CTE (16 ppm/°K) corrisponde al rame, riducendo al minimo lo stress termico sulle giunture della saldatura e prolungando la durata del componente.

Applicazioni tipiche

Questo PCB è ottimizzato per sistemi RF/microonde ad alte prestazioni che richiedono affidabilità e flessibilità di processo, tra cui:

Circuiti RF e microonde
Amplificatori e combinatori di potenza
Filtri e accoppiatori
Sistemi di comunicazione satellitare
Antenne per sistemi di posizionamento globale (GPS)
Antenne a patch
Polarizzatori dielettrici e lenti
Testatori di chip

Tag:

prodotti

MOQ:	1 pz
prezzo:	USD9.99-99.99
Imballaggio standard:	Sacchi a vuoto+cartoni
Periodo di consegna:	8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	5000pcs al mese

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine

Cina

Marca

Bicheng

Certificazione

UL, ISO9001, IATF16949

Numero di modello

BIC-332.V1.0

Materiale di base:

Rogers TMM4

Conta dei strati:

2 strati

Spessore del PCB:

1,6 mm

Dimensioni del circuito stampato:

47 mm x 118 mm (1 pezzo)±0,15 mm

Silkscreen:

Bianco

Maschera di saldatura:

Verde

Peso di rame:

1 oncia (equivalente a 1,4 mil/35 μm per strato)

Finitura superficiale:

Placcatura in argento e oro (oro su argento)

Quantità di ordine minimo:

1 pz

Prezzo:

USD9.99-99.99

Imballaggi particolari:

Sacchi a vuoto+cartoni

Tempi di consegna:

8-9 giorni lavorativi

Termini di pagamento:

T/T

Capacità di alimentazione:

5000pcs al mese

Evidenziare

Scheda PCB RF a doppio strato

1.6mm TMM4 PCB

PCB placcati in argento e oro

Descrizione del prodotto

PCB a doppio strato da 1,6 mm TMM4 Placcaggio in argento e oro

Specifica dei PCB

Parametro	Dettagli
Materiale di base	Rogers TMM4 (nucleo composito polimerico termoassorbente ceramico-idrocarburico)
Numero di strati	PCB rigidi a due strati
Dimensioni della scheda	47 mm x 118 mm (1 pezzo) ± 0,15 mm
Traccia/spazio minimo	5/7 mil
Dimensione minima del foro	0.35mm
Per tipo	Nessuna via cieca (solo via a fori)
Spessore della tavola finita	1.6 mm
Peso del rame finito (strati esterni)	1 oz (equivalente a 1,4 mil / 35 μm per strato)
Via spessore del rivestimento	20 μm
Finitura superficiale	Placcatura in argento e oro (oro su argento) - garantisce resistenza alla corrosione, saldatura affidabile e prestazioni a lungo termine di contatto
Fabbricazione a partire da fibre sintetiche	In alto: Bianco; in basso: No
Maschera di saldatura	In alto: verde; in basso: no
Assicurazione della qualità	100% Prova elettrica prima della spedizione

Dettagli dell'accumulo di PCB

Tipo di strato	Materiale/Descrizione	Spessore
Strato di rame 1 (esterno)	Copper conduttivo (finito)	35 μm (1 oz)
Core dielettrico	Rogers TMM4	1.524 mm (60 mils)
Strato di rame 2 (esterno)	Copper conduttivo (finito)	35 μm (1 oz)

Riassunto del materiale: Rogers TMM4

Caratteristiche chiave del materiale

Specificità	Valore
Tipo di materiale	Composito polimerico termo-resistente ceramico-idrocarburico
Costante dielettrica (Dk)	40,50 ± 0.045
Fattore di dissipazione (tanδ) @ 10 GHz	0.0020
Coefficiente termico di Dk (TCDk)	15 ppm/°K
Coefficiente di espansione termica (CTE)	Asse X: 16 ppm/°K; asse Y: 16 ppm/°K; asse Z: 21 ppm/°K
Temperatura di decomposizione (Td, TGA)	425 °C
Conduttività termica	0.7 W/mK
Assorbimento di umidità	00,07% - 0,18%
Distanza di spessore disponibile	0.0015 - 0,500 pollici (± 0,0015 pollici)
Compatibilità CTE	Connesso al rame

Vantaggi principali

Stabilità meccanica superiore:Resiste al sollevamento e al flusso di freddo, garantendo l'integrità dimensionale a lungo termine anche sotto stress (ad esempio, vibrazioni nei sistemi satellitari).
Resistenza chimica:Resiste alle sostanze chimiche di processo utilizzate nella fabbricazione di PCB, riducendo i danni e migliorando i tassi di resa.
Legatura affidabile:La base in resina termo-resistente elimina il sollevamento dei cuscinetti o la deformazione del substrato, fondamentale per componenti RF/microonde ad alta precisione.
Affidabilità per buchi con alto rivestimento:Ideale per la scalabilità a più livelli, con prestazioni costanti in tutte le serie di produzione.
Compatibilità dei processi standard:Funziona con tutte le tecniche di fabbricazione di PWB comuni, senza necessità di attrezzature specializzate (abbassa la complessità e il costo della produzione).
CTE a copra:L'asse X/Y CTE (16 ppm/°K) corrisponde al rame, riducendo al minimo lo stress termico sulle giunture della saldatura e prolungando la durata del componente.

Applicazioni tipiche

Questo PCB è ottimizzato per sistemi RF/microonde ad alte prestazioni che richiedono affidabilità e flessibilità di processo, tra cui:

Circuiti RF e microonde
Amplificatori e combinatori di potenza
Filtri e accoppiatori
Sistemi di comunicazione satellitare
Antenne per sistemi di posizionamento globale (GPS)
Antenne a patch
Polarizzatori dielettrici e lenti
Testatori di chip

Tag:

Bordo del PWB di rf

Bordo del PWB di Rogers

Bordo del PWB di PTFE

Alto PWB di Tg

Multi PWB di strato

PWB Taconic

Bordo del PWB di HDI

PWB ad alta velocità

L'impedenza ha controllato il PWB

Bordo flessibile del PWB

bordo del PWB fr4

stampino del PWB

PWB del centro del metallo

Laminati rivestiti di rame

PCB a doppio strato da 1,6 mm TMM4 Placcaggio in argento e oro

Scheda PCB RF a doppio strato

1.6mm TMM4 PCB

PCB placcati in argento e oro

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,

Bordo del PWB di rf

Bordo del PWB di Rogers

Bordo del PWB di PTFE

Alto PWB di Tg

Multi PWB di strato

PWB Taconic

Bordo del PWB di HDI

PWB ad alta velocità

L'impedenza ha controllato il PWB

Bordo flessibile del PWB

bordo del PWB fr4

stampino del PWB

PWB del centro del metallo

Laminati rivestiti di rame

Scheda PCB RF a doppio strato

1.6mm TMM4 PCB

PCB placcati in argento e oro

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,