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Casa ProdottiBordo del PWB di Rogers

LoPro RO4003C PCB Rogers 20,7 mil Substrato a doppio lato

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3-Layer Rogers PCB Board with RO3006 + Tg170 FR-4 Material 0.86mm Thickness and 98mm x 30mm Size

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Certificazione
La CINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificazioni
La CINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificazioni
Rassegne del cliente
Kevin, Ha ricevuto e verificato i bordi - grazie molte. Questi sono perfetti, esattamente di che cosa abbiamo avuto bisogno. rgds Ricchi

—— Rich Rickett

Ruth, Ho ottenuto oggi il PWB e sono solo perfetti. Resti prego una poca pazienza, il mio ordine seguente sta venendo presto. Cordiali saluti da Amburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Ciao Natalie. Era perfetto, io attacca alcune immagini per il vostro riferimento. E vi invio i 2 progetti seguenti per stanziare. Ringraziamenti molto ancora

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Ringraziamenti, sono stati fatti perfettamente e funzionano bene. Come promesso, qui sono i collegamenti per il mio ultimo progetto, facendo uso del PCBs che avete fabbricato per me: Considera, Daniel

—— Daniel Ford

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LoPro RO4003C PCB Rogers 20,7 mil Substrato a doppio lato

LoPro RO4003C PCB Rogers 20,7 mil Substrato a doppio lato
LoPro RO4003C PCB Rogers 20,7 mil Substrato a doppio lato

Grande immagine :  LoPro RO4003C PCB Rogers 20,7 mil Substrato a doppio lato

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: Bicheng
Certificazione: UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello: BIC-332.V1.0
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1 pz
Prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggi particolari: Sacchi a vuoto+cartoni
Tempi di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 5000pcs al mese
Contatto

LoPro RO4003C PCB Rogers 20,7 mil Substrato a doppio lato

descrizione
Materiale di base: Rogers RO4003C a basso profilo (LoPro) Conteggio degli strati: 2 strati
Spessore del PCB: 0,65 mm Dimensioni del circuito stampato: 64 mm x 68,4 mm per pezzo (1 pezzo)
Serigrafia: Bianco Maschera per saldatura: Verde
Peso del rame: 1 oncia (1,4 mil) per gli strati esterni Finitura superficiale: Sottoplaccatura argento + Placcatura oro
Evidenziare:

La borsa di PCB Rogers è un substrato da 20

,

7 millimetri.

,

PCB a doppio lato LoPro RO4003C

LoPro RO4003C PCB Rogers 20,7 mil Substrato a doppio lato
Questo PCB a due strati è stato accuratamente progettato per applicazioni digitali ad alta frequenza e ad alta velocità.un laminato ceramico a idrocarburi con tecnologia proprietaria di fogliato trattato al contrarioQuesta combinazione consente al PCB di raggiungere un'integrità del segnale superiore, ridurre al minimo le perdite dei conduttori e garantire processi di produzione convenienti.
Specifica dei PCB
Parametro Dettagli
Materiale di base Rogers RO4003C Low Profile (LoPro) - Laminato ceramico ad idrocarburi con foglio trattato al contrario
Numero di strati 2 strati (struttura rigida)
Dimensioni della scheda 64 mm x 68,4 mm per pezzo (1 PCS)
Traccia/spazio minimo 5 mils (traccia) / 5 mils (spazio)
Dimensione minima del foro 0.3 mm
Vias Nessun vias cieco; via spessore di rivestimento = 20 μm
Spessore della tavola finita 0.65 mm
Peso del rame finito 1 oz (1,4 ml) per gli strati esterni
Finitura superficiale Sottoverniciatura in argento + Verniciatura in oro
Fabbricazione a partire da fibre sintetiche Filtro di seta bianco sullo strato superiore, senza filtro sullo strato inferiore
Maschera di saldatura Maschera di saldatura verde sul livello superiore; nessuna maschera di saldatura sul livello inferiore
Assicurazione della qualità Test elettrici al 100% effettuati prima della spedizione
Rogers RO4003C Introduzione al materiale a basso profilo
Rogers RO4003C Low Profile (LoPro) è un laminato ceramico a idrocarburi rivoluzionario che ridefinisce il design di PCB ad alte prestazioni conveniente.La sua innovazione principale risiede nella tecnologia proprietaria di fogli di alluminio trattati al contrario: questo permette al foglio di legarsi direttamente al dielettrico RO4003C standard,- preservando tutti gli attributi desiderabili dello standard RO4003C (e.g., bassa perdita dielettrica, compatibilità di processo FR-4).
A differenza dei materiali tradizionali ad alta frequenza (ad esempio, laminati a base di PTFE) che richiedono una preparazione specializzata (ad esempio, incisione al sodio),RO4003C LoPro lavora con processi di fabbricazione standard di epossidi/vetro (FR-4)Questo elimina le fasi di produzione aggiuntive, riduce i costi e lo rende accessibile alla maggior parte delle fabbriche di PCB.E' progettato per colmare il divario tra materiali RF ad alte prestazioni e substrati digitali convenienti., che lo rende ideale per applicazioni a segnale misto.
RO4003C Low Profile PCB sample
RO4003C Caratteristiche chiave di basso profilo
Caratteristica Specificità
Composizione del materiale Laminato ceramico a base di idrocarburi con foglio trattato al contrario
Costante dielettrica (Dk) 3.38 ± 0,05 a 10 GHz/23°C
Fattore di dissipazione (DF) 0.0027 a 10 GHz/23°C
Performance termica - Temperatura di decomposizione (Td): >425°C
- Temperatura di transizione del vetro (Tg): > 280°C (TMA)
Conduttività termica 00,64 W/mK
Coefficiente di espansione termica (CTE) - Asse X: 11 ppm/°C
- Asse Y: 14 ppm/°C
- Asse Z: 46 ppm/°C (-55 a 288°C)
Compatibilità dei processi Compatibile con processi privi di piombo; compatibile con la fabbricazione standard FR-4
Atributo aggiuntivo resistente al CAF (filamento anodico conduttivo)
Benefici materiali
RO4003C Le proprietà di LoPro si traducono in vantaggi tangibili per il PCB, risolvendo le sfide chiave nella progettazione ad alta velocità / RF e nella produzione sensibile ai costi:
  • Perdite di inserimento ultrabasse: la riduzione della perdita dei conduttori consente un funzionamento affidabile oltre i 40 GHz.
  • Intermodulazione passiva minimizzata (PIM): bassi livelli di PIM impediscono la distorsione del segnale nei sistemi RF ad alta potenza.
  • FR-4 Compatibilità dei processi: utilizza flussi di lavoro di fabbricazione standard (non specializzati tramite trattamento) per ridurre i costi di produzione e i tempi di consegna.
  • Resilienza termica: Tg (> 280°C) e Td (> 425°C) elevati resistono alla saldatura senza piombo e agli ambienti operativi ad alta temperatura.
  • CTE corrispondente al rame: CTE dell'asse X/Y (11/14 ppm/°C) corrisponde al rame, eliminando lo stress delle giunture di saldatura durante il ciclo termico.
  • Resistenza CAF: protegge dalla formazione di filamenti anodici conduttivi.
  • Flessibilità di progettazione: supporta sia i PCB multilivello (per circuiti digitali complessi) che i progetti a due strati, adattandosi alle diverse esigenze del progetto.
Alcune applicazioni tipiche
  • Applicazioni digitali come server, router e backplane ad alta velocità
  • Antenne e amplificatori di potenza per stazioni base cellulari
  • LNB per satelliti di trasmissione diretta
  • Etichette di identificazione RF
RO4003C Low Profile PCB application example

Prodotto Tag:

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

0.5oz Rogers PCB Board

Dettagli di contatto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Ms. Ivy Deng

Telefono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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