Cercate un PCB RF rigido a due strati ad alte prestazioni progettato per soddisfare le richieste di applicazioni microonde, RF e radar?Questo PCB RF rigido a 2 strati è costruito con il laminato composito PTFE ad alte prestazioni F4BME217 di Wangling, con proprietà elettriche costanti, soddisfacendo al contempo le esigenze di precisione delle progettazioni ad alta frequenza.questo PCB garantisce prestazioni affidabili per applicazioni critiche come i sistemi di comunicazione satellitareCon un forte focus sulla precisione, sulle prestazioni a bassa perdita e sull'adattabilità della progettazione,L'obiettivo è quello di offrire un'offerta di servizi di qualità e di qualità, in grado di offrire un'offerta di qualità e di qualità., un substrato domestico ad alte prestazioni per progetti RF e microonde ad alta precisione.
Specificativi dei PCB
| Articolo di costruzione |
Dettagli |
| Dimensioni della scheda (PCB RF a 2 strati) |
102 mm x 83 mm (1 PCS), con una tolleranza stretta di +/- 0,15 mm per garantire un'adattamento preciso nelle impostazioni di montaggio |
| Trace & Space |
Minimo 5/6 mils, che facilita la progettazione di circuiti compatti e di linea fine senza compromettere l'integrità del segnale |
| Dimensione minima del foro |
0.25 mm, compatibile con le esigenze di montaggio di componenti standard per applicazioni RF focalizzate con precisione |
| Vias |
Nessun via cieco, semplificando il processo di produzione garantendo al contempo connessioni interstratiche sicure per la trasmissione del segnale ad alta frequenza |
| Spessore della tavola finita |
1.3 mm, fornendo robustezza meccanica pur mantenendo la compatibilità con le esigenze di montaggio RF ad alta precisione |
| Peso del rame |
1 oz (1,4 mils) sugli strati esterni (35 μm), fornendo un'eccellente conducibilità per segnali RF e microonde ad alta frequenza |
| Via spessore del rivestimento |
20 μm, conforme alle norme IPC-Classe 2 per garantire connessioni elettriche affidabili e durata meccanica in ambienti difficili |
| Finitura superficiale |
Rame nudo, ottimizzato per prestazioni elettriche superiori, capacità di incisione precise e bassa perdita di conduttori in progetti RF ad alta precisione |
| Maschera di seta e saldatura |
Nessuna pellicola di seta superiore o inferiore; nessuna maschera di saldatura superiore o inferiore, garantendo un design pulito ottimizzato per le prestazioni del segnale RF ad alta frequenza |
| Controllo della qualità |
Il 100% dei test elettrici viene effettuato prima della spedizione, garantendo la funzionalità e eliminando le unità difettose per una distribuzione affidabile |
Piattaforma di PCB-su Configurazione
| Componente di accumulo |
Specifiche e descrizione |
| Strato di rame 1 |
35 μm |
| F4BME217 Core |
1.0mm (39.37mil) Serve come base per le prestazioni elettriche superiori dei PCB, progettati per i progetti RF e microonde più impegnativi |
| Strato di rame 2 |
35 μm |
Formato e disponibilità delle opere d'arte
Formato di grafica: Gerber RS-274-X
Disponibilità: in tutto il mondo Forniamo spedizioni globali per soddisfare le esigenze di ingegneri e produttori in tutto il mondo, con tempi di consegna che soddisfano gli standard del settore.
Substrato F4BME217: la chiave per prestazioni RF eccezionali
Il laminato composito F4BME217 PTFE di Wangling serve come spina dorsale delle nostre PCB con prestazioni superiori, progettate per soddisfare le richieste di applicazioni RF, microonde e radar:
Wangling's F4BME217 è un laminato composito PTFE ad alte prestazioni sviluppato per applicazioni RF e microonde esigenti, formulato con precisione da tessuto in fibra di vetro, resina PTFE e film,E' un prodotto superiore.Come materiale di nuova generazione, supera il suo predecessore.F4BM220con un margine significativo, offrendo una minore perdita dielettrica, una maggiore resistenza all'isolamento e una maggiore stabilità.Laminati domestici ad alte prestazioni, alternative ai laminati importati comparabili.
F4BME217 è rivestito con rame RTF (Reverse-Treated Foil). Questa configurazione offre prestazioni superiori a basso PIM (Passive Intermodulation), consente un'incisione più precisa di circuiti a linea fine,e riduce le perdite dei conduttori, rendendolo ideale per progetti ad alta precisione di RF e microonde in cui l'integrità del segnale è di massima importanzaA differenza dei laminati tradizionali, il F4BME217 raggiunge un equilibrio tra prestazioni elettriche e robustezza meccanica, rendendolo un'opzione versatile per una vasta gamma di applicazioni ad alta frequenza.
Caratteristiche e vantaggi principali del PCB F4BME217
Le proprietà elettriche e meccaniche di F4BME217 sono regolate con precisione modificando il rapporto tra PTFE e tessuto in fibra di vetro all'interno del composito, fornendo agli ingegneri una flessibilità di progettazione unica:
Costanti dielettrici controllate
Caratteristiche di bassa perdita Mantenere eccellente bassa perdita dielettrica, che è fondamentale per preservare l'integrità del segnale nelle applicazioni RF e microonde ad alta frequenza
Miglioramento della stabilità delle dimensioni e riduce la deriva di temperatura, garantendo l'affidabilità nei cambiamenti di temperatura
Performance Balanced Trade-Off: un rapporto più elevato di fibra di vetro aumenta la robustezza meccanica e la stabilità, con solo un leggero aumento della perdita dielettrica.fornendo un equilibrio ottimale per varie applicazioni
Flessibilità di progettazione ¢ Consente agli ingegneri di scegliere il grado di materiale ottimale per bilanciare le prestazioni elettriche, la robustezza meccanica e i requisiti di elaborazione per le esigenze specifiche del progetto
Prestazioni PIM basse superiori
Applicazioni
Il nostro PCB RF a due strati F4BME217 è specificamente progettato per applicazioni ad alta frequenza e alta precisione, tra cui:
- Sistemi a microonde, RF e radar
- Sostanze di controllo
- Divisori di potenza, accoppiatori e combinatori
- Reti di alimentazione e antenne di serie in fase
- Sistemi di comunicazione satellitare
- Antenne della stazione base
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