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F4BM217 PCB a due strati Substrato di 3,9 millimetri con oro immersivo

prodotti

L'impedenza ha controllato il PWB

Laminati rivestiti di rame

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

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F4BM217 PCB a due strati Substrato di 3,9 millimetri con oro immersivo

MOQ:	1 pezzo
prezzo:	USD9.99-99.99
Imballaggio standard:	Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna:	8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	5000 pezzi al mese

Dettagli Informazioni

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine

Marca

Bicheng

Certificazione

UL, ISO9001, IATF16949

Numero di modello

BIC-332.V1.0

Materiale di base:

Wangling F4BM217

Conteggio degli strati:

2 strati

Spessore del PCB:

0.17mm

Dimensioni del circuito stampato:

120 mm x 89 mm

Silkscreen:

Maschera di saldatura:

Peso del rame:

1 oncia (1,4 mil) per gli strati esterni

Finitura superficiale:

Oro ad immersione

Evidenziare:

2 strati di schede PCB RF

F4BM217 PCB in oro per immersione

3.9mil PCB di substrato

Descrizione del prodotto

Questo PCB utilizza come materiale di base il laminato F4BM217 di Wangling e soddisfa rigorosamente i criteri di qualità IPC-Classe 2;una configurazione rigida a doppio lato appositamente progettata per soddisfare i rigorosi requisiti di prestazione dei microonde, radiofrequenza (RF) e altri sistemi elettronici ad alta frequenza.

Specificativi dei PCB

Il PCB è dotato di una costruzione a doppio lato con specifiche precise per garantire una funzionalità ottimale.

Parametro di costruzione	Dettagli
Materiale di base	Wangling F4BM217
Numero di strati	Struttura rigida a due strati.
Dimensioni della scheda	120 mm x 89 mm per pezzo, con una tolleranza di ± 0,15 mm.
Traccia/spazio	6 ml / 7 ml
Dimensione minima del foro	0.3 mm
Via cieca	- No, no.
Spessore della tavola finita	0.17 mm
Peso del rame finito	1 oz (equivalente a 1,4 ml) sugli strati esterni
Via spessore del rivestimento	20 μm, migliorando la conducibilità e la durata.
Finitura superficiale	Immersion Gold, che fornisce un'eccellente resistenza alla corrosione, solderabilità e affidabilità a lungo termine.
Fabbricazione a partire da fibre sintetiche	Nessun filtro di seta sia negli strati superiori che inferiori
Maschera di saldatura	Nessuna maschera di saldatura sia negli strati superiori che inferiori
Controllo della qualità	100% di prova elettrica effettuata prima della spedizione

Stack-su Configurazione

Strato	Specificità	Funzione
Strato di rame 1	spessore di 35 μm (1 oz)	Strato di segnale superiore
F4BM217 Core	0spessore di.1 mm	Base dielettrica con eccellenti proprietà elettriche
Strato di rame 2	spessore di 35 μm (1 oz)	Strato di segnale inferiore

F4BM217 PCB a due strati Substrato di 3,9 millimetri con oro immersivo 0

F4BM217 Materiale Introduzione

Wangling'sLaminati F4BM217sono materiali dielettrici avanzati realizzati attraverso formulazioni scientifiche e rigorosi processi di pressatura.e pellicola in PTFE, offrendo prestazioni elettriche migliorate rispetto ai laminati F4B220, caratterizzate principalmente da una minore perdita dielettrica, una maggiore resistenza isolante e una maggiore stabilità.Questo materiale è una valida alternativa ai prodotti stranieri simili, offrendo un'efficacia economica senza compromettere la qualità.

F4BM217 eF4BME217con una copertura di fibra di rame inferiore o uguale a:

- F4BM217 è abbinato a foglio di rame ED, che lo rende ideale per applicazioni senza esigenze di intermodulazione passiva (PIM).

- L'F4BME217 utilizza una lamina di rame RTF (reverse-treated foil), che offre prestazioni PIM eccellenti, un controllo più preciso della larghezza della linea e una minore perdita di conduttori.

Regolando il rapporto tra PTFE e tessuto in fibra di vetro, sia F4BM217 che F4BME217 ottengono un controllo preciso della costante dielettrica.Una maggiore percentuale di fibra di vetro si traduce in una maggiore costante dielettrica, accompagnata da una migliore stabilità dimensionale, un minore coefficiente di espansione termica (CTE), prestazioni di deriva di temperatura migliorate,e un leggero aumento delle perdite dielettriche, consentendo una personalizzazione in base alle esigenze dell'applicazione.

F4BM217 Caratteristiche del materiale

I laminati F4BM217 presentano proprietà elettriche e meccaniche eccezionali, tra cui:

Immobili	Specificità	Descrizione
Costante dielettrica (Dk)	20,17±0,04 a 10 GHz	Garantisce una trasmissione del segnale stabile nelle applicazioni ad alta frequenza.
Fattore di dissipazione (Df)	0.001 a 10 GHz	Minimizza l'attenuazione del segnale e la perdita di energia.
Coefficiente di espansione termica (CTE)	Asse X 25 ppm/°C, asse Y 34 ppm/°C, asse Z 240 ppm/°C (-55°C a 288°C)	Consente prestazioni affidabili in condizioni di fluttuazioni di temperatura estreme.
Coefficiente termico di Dk	-150 ppm/°C (-55°C a 150°C)	Garantisce proprietà dielettriche stabili in variazioni di temperatura.
Assorbimento di umidità	≤ 0,08%	Riduce l'impatto dell'umidità sulle prestazioni elettriche e sull'affidabilità.
Indice di infiammabilità	UL-94 V0	Risponde a severi standard di sicurezza antincendio per i componenti elettronici.

Applicazioni tipiche

Sfruttando le sue eccezionali prestazioni e stabilità ad alta frequenza, questo PCB è adatto alle seguenti applicazioni:

- Microonde, RF e sistemi radar

- Cambi di fase.

- Componenti passivi

- divisori di potenza, accoppiatori e combinatori

- Reti di alimentazione

- Antenne a catena in fase

- sistemi di comunicazione satellitare

- Antenne della stazione base.

Informazioni sulla qualità e l'offerta

Standard di qualità: è conforme alla classe IPC-2, garantendo prestazioni affidabili per i prodotti elettronici commerciali.

Formato di grafica: Gerber RS-274-X, il formato standard del settore per la produzione di PCB, garantendo la compatibilità con la maggior parte dei processi di produzione.

Disponibilità: fornito in tutto il mondo, a supporto delle esigenze del progetto globale.

F4BM217 PCB a due strati Substrato di 3,9 millimetri con oro immersivo 1

Tag:

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,

0.635mm RF PCB Board

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L'impedenza ha controllato il PWB

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bordo del PWB fr4

stampino del PWB

PWB del centro del metallo

Laminati rivestiti di rame

F4BM217 PCB a due strati Substrato di 3,9 millimetri con oro immersivo

MOQ:	1 pezzo
prezzo:	USD9.99-99.99
Imballaggio standard:	Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna:	8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	5000 pezzi al mese

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine

Cina

Marca

Bicheng

Certificazione

UL, ISO9001, IATF16949

Numero di modello

BIC-332.V1.0

Materiale di base:

Wangling F4BM217

Conteggio degli strati:

2 strati

Spessore del PCB:

0.17mm

Dimensioni del circuito stampato:

120 mm x 89 mm

Silkscreen:

Maschera di saldatura:

Peso del rame:

1 oncia (1,4 mil) per gli strati esterni

Finitura superficiale:

Oro ad immersione

Quantità di ordine minimo:

1 pezzo

Prezzo:

USD9.99-99.99

Imballaggi particolari:

Sacchetti sottovuoto+Cartoni

Tempi di consegna:

8-9 giorni lavorativi

Termini di pagamento:

T/T

Capacità di alimentazione:

5000 pezzi al mese

Evidenziare

2 strati di schede PCB RF

F4BM217 PCB in oro per immersione

3.9mil PCB di substrato

Descrizione del prodotto

Specificativi dei PCB

Il PCB è dotato di una costruzione a doppio lato con specifiche precise per garantire una funzionalità ottimale.

Parametro di costruzione	Dettagli
Materiale di base	Wangling F4BM217
Numero di strati	Struttura rigida a due strati.
Dimensioni della scheda	120 mm x 89 mm per pezzo, con una tolleranza di ± 0,15 mm.
Traccia/spazio	6 ml / 7 ml
Dimensione minima del foro	0.3 mm
Via cieca	- No, no.
Spessore della tavola finita	0.17 mm
Peso del rame finito	1 oz (equivalente a 1,4 ml) sugli strati esterni
Via spessore del rivestimento	20 μm, migliorando la conducibilità e la durata.
Finitura superficiale	Immersion Gold, che fornisce un'eccellente resistenza alla corrosione, solderabilità e affidabilità a lungo termine.
Fabbricazione a partire da fibre sintetiche	Nessun filtro di seta sia negli strati superiori che inferiori
Maschera di saldatura	Nessuna maschera di saldatura sia negli strati superiori che inferiori
Controllo della qualità	100% di prova elettrica effettuata prima della spedizione

Stack-su Configurazione

Strato	Specificità	Funzione
Strato di rame 1	spessore di 35 μm (1 oz)	Strato di segnale superiore
F4BM217 Core	0spessore di.1 mm	Base dielettrica con eccellenti proprietà elettriche
Strato di rame 2	spessore di 35 μm (1 oz)	Strato di segnale inferiore

F4BM217 PCB a due strati Substrato di 3,9 millimetri con oro immersivo 0

F4BM217 Materiale Introduzione

F4BM217 eF4BME217con una copertura di fibra di rame inferiore o uguale a:

- F4BM217 è abbinato a foglio di rame ED, che lo rende ideale per applicazioni senza esigenze di intermodulazione passiva (PIM).

- L'F4BME217 utilizza una lamina di rame RTF (reverse-treated foil), che offre prestazioni PIM eccellenti, un controllo più preciso della larghezza della linea e una minore perdita di conduttori.

F4BM217 Caratteristiche del materiale

I laminati F4BM217 presentano proprietà elettriche e meccaniche eccezionali, tra cui:

Immobili	Specificità	Descrizione
Costante dielettrica (Dk)	20,17±0,04 a 10 GHz	Garantisce una trasmissione del segnale stabile nelle applicazioni ad alta frequenza.
Fattore di dissipazione (Df)	0.001 a 10 GHz	Minimizza l'attenuazione del segnale e la perdita di energia.
Coefficiente di espansione termica (CTE)	Asse X 25 ppm/°C, asse Y 34 ppm/°C, asse Z 240 ppm/°C (-55°C a 288°C)	Consente prestazioni affidabili in condizioni di fluttuazioni di temperatura estreme.
Coefficiente termico di Dk	-150 ppm/°C (-55°C a 150°C)	Garantisce proprietà dielettriche stabili in variazioni di temperatura.
Assorbimento di umidità	≤ 0,08%	Riduce l'impatto dell'umidità sulle prestazioni elettriche e sull'affidabilità.
Indice di infiammabilità	UL-94 V0	Risponde a severi standard di sicurezza antincendio per i componenti elettronici.

Applicazioni tipiche

Sfruttando le sue eccezionali prestazioni e stabilità ad alta frequenza, questo PCB è adatto alle seguenti applicazioni:

- Microonde, RF e sistemi radar

- Cambi di fase.

- Componenti passivi

- divisori di potenza, accoppiatori e combinatori

- Reti di alimentazione

- Antenne a catena in fase

- sistemi di comunicazione satellitare

- Antenne della stazione base.

Informazioni sulla qualità e l'offerta

Standard di qualità: è conforme alla classe IPC-2, garantendo prestazioni affidabili per i prodotti elettronici commerciali.

Formato di grafica: Gerber RS-274-X, il formato standard del settore per la produzione di PCB, garantendo la compatibilità con la maggior parte dei processi di produzione.

Disponibilità: fornito in tutto il mondo, a supporto delle esigenze del progetto globale.

F4BM217 PCB a due strati Substrato di 3,9 millimetri con oro immersivo 1

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