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F4BTM300 PCB RF a doppio lato Substrato 10mil ENIG Finish

F4BTM300 PCB RF a doppio lato Substrato 10mil ENIG Finish

MOQ: 1 pezzo
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-332.V1.0
Materiale di base:
F4BTM300
Conteggio degli strati:
2 strati
Spessore del PCB:
0,3 mm
Dimensioni del circuito stampato:
112 mm × 89 mm
Maschera di saldatura:
Nero
Silkscreen:
NO
Peso del rame:
1 oncia (1,4 mil) su entrambi gli strati esterni
Finitura superficiale:
Elettroless Nickel Immersion Gold (Enig)
Evidenziare:

pannelli PCB RF a doppia faccia

,

F4BTM300 Substrato per PCB

,

Finitura ENIG per PCB RF

Descrizione del prodotto

Questa PCB utilizza F4BTM300 come materiale di base, presenta una finitura superficiale Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) e rispetta rigorosamente gli standard di qualità IPC-Class-2. Adotta una struttura rigida a 2 strati, progettata per soddisfare le esigenze di alte prestazioni dei sistemi elettronici aerospaziali, militari e sensibili alla fase.

 

PCBSpecifiches

Parametro di Costruzione Specifiche
Materiale di Base F4BTM300 (composito di tessuto in fibra di vetro, riempitivi nano-ceramici e resina PTFE)
Numero di Strati Struttura rigida a 2 strati
Dimensioni della Scheda 112mm × 89mm per unità, con una tolleranza dimensionale di ±0,15mm
Traccia/Spazio Minimo Minimo 4 mils / 5 mils
Dimensione Minima del Foro 0,4mm
Via Ciechi Non incorporati
Spessore della Scheda Finito 0,3mm
Peso del Rame Finito 1oz (1,4 mils) su entrambi gli strati esterni
Spessore della Placcatura Via 20 μm, garantendo una conduttività interstrato affidabile
Finitura Superficiale Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG)
Serigrafia Nessuna serigrafia applicata allo strato superiore o inferiore
Maschera di Saldatura Maschera di saldatura nera sullo strato superiore; nessuna maschera di saldatura sullo strato inferiore
Controllo Qualità Test elettrico al 100% prima della spedizione

 

Stack-up Configurazione

Nome Strato Materiale Spessore
Strato di Rame Superiore (Copper_layer_1) Rame 35 μm
Nucleo del Substrato F4BTM300 0,254mm (10 mil)
Strato di Rame Inferiore (Copper_layer_2) Rame 35 μm

 

F4BTM300 PCB RF a doppio lato Substrato 10mil ENIG Finish 0

 

Introduzione al Materiale F4BTM300

I laminati della serie F4BTM sono prodotti attraverso un processo di fabbricazione di precisione, che combina tessuto in fibra di vetro, riempitivi nano-ceramici e resina politetrafluoroetilene (PTFE) in una miscela scientificamente formulata. Costruito sullo strato dielettrico F4BM, F4BTM300 incorpora nano-ceramiche ad alta Dk e basse perdite, producendo una costante dielettrica migliorata, una resistenza al calore superiore, un coefficiente di espansione termica ridotto, una resistenza all'isolamento elevata e una conduttività termica migliorata, il tutto mantenendo prestazioni a basse perdite.

 

I laminati F4BTM300 sono specificamente abbinati a un foglio di rame RTF trattato inversamente, offrendo eccellenti prestazioni PIM, precisione di linea precisa e perdita di conduttore minimizzata. Queste caratteristiche lo rendono ideale per applicazioni esigenti che richiedono prestazioni stabili in un'ampia gamma di temperature estreme e ambienti operativi difficili.

 

Caratteristiche del Materiale F4BTM300

Categoria Caratteristica Specifiche
Proprietà Elettriche Costante Dielettrica (Dk) 3.0 ± 0.06 a 10GHz
Fattore di Dissipazione 0.0018 a 10GHz; 0.0023 a 20GHz
Stabilità Termica CTE (Assi XYZ) 15/16/72 ppm/°C (-55°C to 288°C)
Coefficiente Termico di Dk -75 ppm/°C (-55°C to 150°C)
Proprietà Fisiche Assorbimento di Umidità 0.05%
Valutazione di Infiammabilità UL 94-V0

 

Vantaggi del Materiale F4BTM300

-Prestazioni Elettriche Superiori: Abbinato a un foglio di rame RTF trattato inversamente per offrire eccellenti prestazioni PIM, controllo preciso della linea e perdita di conduttore minimizzata.

 

-Adattabilità Ambientale Migliorata: Combina un basso assorbimento di umidità, un'elevata resistenza al calore e prestazioni stabili da -55°C a 288°C, adatto per ambienti difficili.

 

-Tratti Dielettrici e Termici Bilanciati: Integra alta Dk, basse perdite e una conduttività termica migliorata per supportare operazioni ad alta potenza e alta frequenza.

 

-Isolamento Robusto: Offre una maggiore resistenza all'isolamento, garantendo un isolamento affidabile negli assemblaggi elettronici di precisione.

 

Applicazioni Tipiche

Apparecchiature Aerospaziali e di Cabina

Sistemi a Microonde/RF

Apparecchiature Radar e Radar Militari

Reti di Alimentazione

Antenne Sensibili alla Fase e Array a Fasci

Sistemi di Comunicazione Satellitare

 

Qualità e Disponibilità

Questa PCB soddisfa gli standard di qualità IPC-Class-2, garantendo prestazioni affidabili per sistemi elettronici commerciali, militari e aerospaziali. L'artwork è fornito nel formato Gerber RS-274-X standard del settore, compatibile con i processi di produzione globali. È disponibile in tutto il mondo, supportando progetti globali e consegne internazionali tempestive.

 

F4BTM300 PCB RF a doppio lato Substrato 10mil ENIG Finish 1

 

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Dettagli dei prodotti
F4BTM300 PCB RF a doppio lato Substrato 10mil ENIG Finish
MOQ: 1 pezzo
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-332.V1.0
Materiale di base:
F4BTM300
Conteggio degli strati:
2 strati
Spessore del PCB:
0,3 mm
Dimensioni del circuito stampato:
112 mm × 89 mm
Maschera di saldatura:
Nero
Silkscreen:
NO
Peso del rame:
1 oncia (1,4 mil) su entrambi gli strati esterni
Finitura superficiale:
Elettroless Nickel Immersion Gold (Enig)
Quantità di ordine minimo:
1 pezzo
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 pezzi al mese
Evidenziare

pannelli PCB RF a doppia faccia

,

F4BTM300 Substrato per PCB

,

Finitura ENIG per PCB RF

Descrizione del prodotto

Questa PCB utilizza F4BTM300 come materiale di base, presenta una finitura superficiale Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) e rispetta rigorosamente gli standard di qualità IPC-Class-2. Adotta una struttura rigida a 2 strati, progettata per soddisfare le esigenze di alte prestazioni dei sistemi elettronici aerospaziali, militari e sensibili alla fase.

 

PCBSpecifiches

Parametro di Costruzione Specifiche
Materiale di Base F4BTM300 (composito di tessuto in fibra di vetro, riempitivi nano-ceramici e resina PTFE)
Numero di Strati Struttura rigida a 2 strati
Dimensioni della Scheda 112mm × 89mm per unità, con una tolleranza dimensionale di ±0,15mm
Traccia/Spazio Minimo Minimo 4 mils / 5 mils
Dimensione Minima del Foro 0,4mm
Via Ciechi Non incorporati
Spessore della Scheda Finito 0,3mm
Peso del Rame Finito 1oz (1,4 mils) su entrambi gli strati esterni
Spessore della Placcatura Via 20 μm, garantendo una conduttività interstrato affidabile
Finitura Superficiale Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG)
Serigrafia Nessuna serigrafia applicata allo strato superiore o inferiore
Maschera di Saldatura Maschera di saldatura nera sullo strato superiore; nessuna maschera di saldatura sullo strato inferiore
Controllo Qualità Test elettrico al 100% prima della spedizione

 

Stack-up Configurazione

Nome Strato Materiale Spessore
Strato di Rame Superiore (Copper_layer_1) Rame 35 μm
Nucleo del Substrato F4BTM300 0,254mm (10 mil)
Strato di Rame Inferiore (Copper_layer_2) Rame 35 μm

 

F4BTM300 PCB RF a doppio lato Substrato 10mil ENIG Finish 0

 

Introduzione al Materiale F4BTM300

I laminati della serie F4BTM sono prodotti attraverso un processo di fabbricazione di precisione, che combina tessuto in fibra di vetro, riempitivi nano-ceramici e resina politetrafluoroetilene (PTFE) in una miscela scientificamente formulata. Costruito sullo strato dielettrico F4BM, F4BTM300 incorpora nano-ceramiche ad alta Dk e basse perdite, producendo una costante dielettrica migliorata, una resistenza al calore superiore, un coefficiente di espansione termica ridotto, una resistenza all'isolamento elevata e una conduttività termica migliorata, il tutto mantenendo prestazioni a basse perdite.

 

I laminati F4BTM300 sono specificamente abbinati a un foglio di rame RTF trattato inversamente, offrendo eccellenti prestazioni PIM, precisione di linea precisa e perdita di conduttore minimizzata. Queste caratteristiche lo rendono ideale per applicazioni esigenti che richiedono prestazioni stabili in un'ampia gamma di temperature estreme e ambienti operativi difficili.

 

Caratteristiche del Materiale F4BTM300

Categoria Caratteristica Specifiche
Proprietà Elettriche Costante Dielettrica (Dk) 3.0 ± 0.06 a 10GHz
Fattore di Dissipazione 0.0018 a 10GHz; 0.0023 a 20GHz
Stabilità Termica CTE (Assi XYZ) 15/16/72 ppm/°C (-55°C to 288°C)
Coefficiente Termico di Dk -75 ppm/°C (-55°C to 150°C)
Proprietà Fisiche Assorbimento di Umidità 0.05%
Valutazione di Infiammabilità UL 94-V0

 

Vantaggi del Materiale F4BTM300

-Prestazioni Elettriche Superiori: Abbinato a un foglio di rame RTF trattato inversamente per offrire eccellenti prestazioni PIM, controllo preciso della linea e perdita di conduttore minimizzata.

 

-Adattabilità Ambientale Migliorata: Combina un basso assorbimento di umidità, un'elevata resistenza al calore e prestazioni stabili da -55°C a 288°C, adatto per ambienti difficili.

 

-Tratti Dielettrici e Termici Bilanciati: Integra alta Dk, basse perdite e una conduttività termica migliorata per supportare operazioni ad alta potenza e alta frequenza.

 

-Isolamento Robusto: Offre una maggiore resistenza all'isolamento, garantendo un isolamento affidabile negli assemblaggi elettronici di precisione.

 

Applicazioni Tipiche

Apparecchiature Aerospaziali e di Cabina

Sistemi a Microonde/RF

Apparecchiature Radar e Radar Militari

Reti di Alimentazione

Antenne Sensibili alla Fase e Array a Fasci

Sistemi di Comunicazione Satellitare

 

Qualità e Disponibilità

Questa PCB soddisfa gli standard di qualità IPC-Class-2, garantendo prestazioni affidabili per sistemi elettronici commerciali, militari e aerospaziali. L'artwork è fornito nel formato Gerber RS-274-X standard del settore, compatibile con i processi di produzione globali. È disponibile in tutto il mondo, supportando progetti globali e consegne internazionali tempestive.

 

F4BTM300 PCB RF a doppio lato Substrato 10mil ENIG Finish 1

 

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