Questa PCB utilizza F4BTM300 come materiale di base, presenta una finitura superficiale Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) e rispetta rigorosamente gli standard di qualità IPC-Class-2. Adotta una struttura rigida a 2 strati, progettata per soddisfare le esigenze di alte prestazioni dei sistemi elettronici aerospaziali, militari e sensibili alla fase.
PCBSpecifiches
| Parametro di Costruzione |
Specifiche |
| Materiale di Base |
F4BTM300 (composito di tessuto in fibra di vetro, riempitivi nano-ceramici e resina PTFE) |
| Numero di Strati |
Struttura rigida a 2 strati |
| Dimensioni della Scheda |
112mm × 89mm per unità, con una tolleranza dimensionale di ±0,15mm |
| Traccia/Spazio Minimo |
Minimo 4 mils / 5 mils |
| Dimensione Minima del Foro |
0,4mm |
| Via Ciechi |
Non incorporati |
| Spessore della Scheda Finito |
0,3mm |
| Peso del Rame Finito |
1oz (1,4 mils) su entrambi gli strati esterni |
| Spessore della Placcatura Via |
20 μm, garantendo una conduttività interstrato affidabile |
| Finitura Superficiale |
Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) |
| Serigrafia |
Nessuna serigrafia applicata allo strato superiore o inferiore |
| Maschera di Saldatura |
Maschera di saldatura nera sullo strato superiore; nessuna maschera di saldatura sullo strato inferiore |
| Controllo Qualità |
Test elettrico al 100% prima della spedizione |
Stack-up Configurazione
| Nome Strato |
Materiale |
Spessore |
| Strato di Rame Superiore (Copper_layer_1) |
Rame |
35 μm |
| Nucleo del Substrato |
F4BTM300 |
0,254mm (10 mil) |
| Strato di Rame Inferiore (Copper_layer_2) |
Rame |
35 μm |
Introduzione al Materiale F4BTM300
I laminati della serie F4BTM sono prodotti attraverso un processo di fabbricazione di precisione, che combina tessuto in fibra di vetro, riempitivi nano-ceramici e resina politetrafluoroetilene (PTFE) in una miscela scientificamente formulata. Costruito sullo strato dielettrico F4BM, F4BTM300 incorpora nano-ceramiche ad alta Dk e basse perdite, producendo una costante dielettrica migliorata, una resistenza al calore superiore, un coefficiente di espansione termica ridotto, una resistenza all'isolamento elevata e una conduttività termica migliorata, il tutto mantenendo prestazioni a basse perdite.
I laminati F4BTM300 sono specificamente abbinati a un foglio di rame RTF trattato inversamente, offrendo eccellenti prestazioni PIM, precisione di linea precisa e perdita di conduttore minimizzata. Queste caratteristiche lo rendono ideale per applicazioni esigenti che richiedono prestazioni stabili in un'ampia gamma di temperature estreme e ambienti operativi difficili.
Caratteristiche del Materiale F4BTM300
| Categoria |
Caratteristica |
Specifiche |
| Proprietà Elettriche |
Costante Dielettrica (Dk) |
3.0 ± 0.06 a 10GHz |
| Fattore di Dissipazione |
0.0018 a 10GHz; 0.0023 a 20GHz |
| Stabilità Termica |
CTE (Assi XYZ) |
15/16/72 ppm/°C (-55°C to 288°C) |
| Coefficiente Termico di Dk |
-75 ppm/°C (-55°C to 150°C) |
| Proprietà Fisiche |
Assorbimento di Umidità |
0.05% |
| Valutazione di Infiammabilità |
UL 94-V0 |
Vantaggi del Materiale F4BTM300
-Prestazioni Elettriche Superiori: Abbinato a un foglio di rame RTF trattato inversamente per offrire eccellenti prestazioni PIM, controllo preciso della linea e perdita di conduttore minimizzata.
-Adattabilità Ambientale Migliorata: Combina un basso assorbimento di umidità, un'elevata resistenza al calore e prestazioni stabili da -55°C a 288°C, adatto per ambienti difficili.
-Tratti Dielettrici e Termici Bilanciati: Integra alta Dk, basse perdite e una conduttività termica migliorata per supportare operazioni ad alta potenza e alta frequenza.
-Isolamento Robusto: Offre una maggiore resistenza all'isolamento, garantendo un isolamento affidabile negli assemblaggi elettronici di precisione.
Applicazioni Tipiche
Apparecchiature Aerospaziali e di Cabina
Sistemi a Microonde/RF
Apparecchiature Radar e Radar Militari
Reti di Alimentazione
Antenne Sensibili alla Fase e Array a Fasci
Sistemi di Comunicazione Satellitare
Qualità e Disponibilità
Questa PCB soddisfa gli standard di qualità IPC-Class-2, garantendo prestazioni affidabili per sistemi elettronici commerciali, militari e aerospaziali. L'artwork è fornito nel formato Gerber RS-274-X standard del settore, compatibile con i processi di produzione globali. È disponibile in tutto il mondo, supportando progetti globali e consegne internazionali tempestive.
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