Questo PCB adotta F4BTMS430 come materiale di base, presenta una finitura superficiale in Oro a Immersione (ENIG) e rispetta rigorosamente gli standard di qualità IPC-Class-2. È configurato come una struttura rigida a 2 strati con un nucleo di substrato F4BTMS430 da 0,254 mm (10 mil), specificamente progettato per soddisfare i requisiti di alta affidabilità dei sistemi elettronici aerospaziali, militari e sensibili alla fase.
Specifiche del PCB
| Parametri di Costruzione |
Specifica |
| Materiale di Base |
F4BTMS430 (materiale composito costituito da tessuto di fibra di vetro ultra-sottile e ultra-fine, nano-ceramiche speciali e resina politetrafluoroetilene (PTFE)) |
| Numero di Strati |
Struttura rigida a 2 strati |
| Dimensioni della Scheda |
78,63 mm × 96,55 mm per unità, con una tolleranza dimensionale di ±0,15 mm |
| Traccia/Spazio Minimo |
Minimo 6 mil sia per la traccia che per lo spazio |
| Dimensione Minima del Foro |
0,3 mm |
| Via Ciechi |
Non utilizzati |
| Spessore Finito della Scheda |
0,3 mm |
| Peso del Rame Finito |
1oz (1,4 mil) su entrambi gli strati esterni |
| Spessore della Placcatura Via |
20 μm, garantendo una conduttività interstrato affidabile |
| Finitura Superficiale |
Oro a Immersione al Nichel Chimico (ENIG) |
| Serigrafia |
Serigrafia bianca applicata allo strato superiore; nessuna serigrafia sullo strato inferiore |
| Maschera di Saldatura |
Maschera di saldatura nera sullo strato superiore; nessuna maschera di saldatura sullo strato inferiore |
| Controllo Qualità |
Il 100% dei test elettrici viene eseguito prima della spedizione |
Stack-Configurazione superiore
| Nome Strato |
Materiale |
Spessore |
| Strato di Rame Superiore (Copper_layer_1) |
Rame |
35 μm |
| Nucleo del Substrato |
F4BTMS430 |
0,254 mm (10 mil) |
| Strato di Rame Inferiore (Copper_layer_2) |
Rame |
35 μm |
Introduzione al Materiale F4BTMS430
La serie F4BTMS rappresenta un'iterazione aggiornata della serie F4BTM, che raggiunge scoperte tecnologiche nella formulazione dei materiali e nei processi di produzione. Incorporando un elevato volume di ceramiche e rinforzando con tessuto di fibra di vetro ultra-sottile e ultra-fine, offre prestazioni significativamente migliorate e una gamma più ampia di costanti dielettriche. In quanto materiale ad alta affidabilità su misura per applicazioni aerospaziali, funge da valida alternativa a prodotti stranieri simili.
F4BTMS430 integra una piccola quantità di tessuto di fibra di vetro ultra-sottile e ultra-fine, un'alta concentrazione di nano-ceramiche speciali uniformemente disperse e resina PTFE. Questa formulazione unica minimizza gli effetti negativi della fibra di vetro sulla propagazione delle onde elettromagnetiche, riducendo le perdite dielettriche, migliorando la stabilità dimensionale e abbassando l'anisotropia X/Y/Z. Estende inoltre la gamma di frequenza utilizzabile, migliora la rigidità dielettrica, aumenta la conducibilità termica e dimostra un eccellente coefficiente di espansione termica basso e caratteristiche di temperatura dielettrica stabili. Abbinato di serie con lamina di rame a bassa rugosità RTF, riduce le perdite del conduttore e garantisce una resistenza allo strappo superiore, compatibile con substrati sia in rame che in alluminio.
Caratteristiche del Materiale F4BTMS430
| Categoria |
Caratteristica |
Specifica |
|
Proprietà Elettriche
|
Costante Dielettrica (Dk) |
4.3 a 10GHz |
| Fattore di Dissipazione |
0.0019 a 10GHz; 0.0024 a 20GHz |
| Prestazioni Termiche |
CTE (Assi XYZ) |
13/12/47 ppm/°C (-55°C a 288°C) |
| Coefficiente Termico di Dk |
-60 ppm/°C (-55°C a 150°C) |
| Conducibilità Termica |
0.63 W/mK |
| Proprietà Fisiche |
Assorbimento di Umidità |
0.08% |
| Valutazione di Infiammabilità |
UL 94-V0 |
Vantaggi del Materiale F4BTMS430
-Prestazioni Elettriche Superiori: Abbinato con lamina di rame a bassa rugosità RTF per ridurre le perdite del conduttore, minimizzare le interferenze delle onde elettromagnetiche e garantire un'eccellente resistenza allo strappo.
-Maggiore Stabilità Dimensionale: La combinazione di tessuto di fibra di vetro ultra-sottile e ultra-fine e formulazione nano-ceramica abbassa l'anisotropia, ottimizzando la propagazione del segnale e l'affidabilità strutturale.
-Ampia Adattabilità Ambientale: Integra un basso assorbimento di umidità, caratteristiche di temperatura dielettrica stabili e un'ampia gamma di temperature operative (-55°C a 288°C) per adattarsi ad ambienti difficili.
-Elevata Affidabilità Aerospaziale: Funge da sostituto degli equivalenti stranieri, offrendo una maggiore conducibilità termica, rigidità dielettrica e prestazioni costanti per applicazioni critiche.
Applicazioni Tipiche
-Apparecchiature Aerospaziali e di Cabina
-Sistemi a Microonde/RF
-Apparecchiature Radar e Radar Militari
-Reti di Alimentazione
-Antenne Sensibili alla Fase e Array a Fasatura
-Sistemi di Comunicazione Satellitare
Qualità e Disponibilità
Questo PCB aderisce rigorosamente agli standard di qualità IPC-Class-2, garantendo così prestazioni affidabili per sistemi elettronici aerospaziali, militari e commerciali. È disponibile in tutto il mondo, fornendo un solido supporto per progetti globali e facilitando la consegna internazionale tempestiva.
Il tuo messaggio deve contenere da 20 a 3000 caratteri!
Italian
