F4BTMS430 PCB a 2 strati, spessore 10mil con finitura ENIG

Questo PCB adotta F4BTMS430 come materiale di base, presenta una finitura superficiale in Oro a Immersione (ENIG) e rispetta rigorosamente gli standard di qualità IPC-Class-2. È configurato come una struttura rigida a 2 strati con un nucleo di substrato F4BTMS430 da 0,254 mm (10 mil), specificamente progettato per soddisfare i requisiti di alta affidabilità dei sistemi elettronici aerospaziali, militari e sensibili alla fase.

Specifiche del PCB

Stack-Configurazione superiore

Introduzione al Materiale F4BTMS430

La serie F4BTMS rappresenta un'iterazione aggiornata della serie F4BTM, che raggiunge scoperte tecnologiche nella formulazione dei materiali e nei processi di produzione. Incorporando un elevato volume di ceramiche e rinforzando con tessuto di fibra di vetro ultra-sottile e ultra-fine, offre prestazioni significativamente migliorate e una gamma più ampia di costanti dielettriche. In quanto materiale ad alta affidabilità su misura per applicazioni aerospaziali, funge da valida alternativa a prodotti stranieri simili.

F4BTMS430 integra una piccola quantità di tessuto di fibra di vetro ultra-sottile e ultra-fine, un'alta concentrazione di nano-ceramiche speciali uniformemente disperse e resina PTFE. Questa formulazione unica minimizza gli effetti negativi della fibra di vetro sulla propagazione delle onde elettromagnetiche, riducendo le perdite dielettriche, migliorando la stabilità dimensionale e abbassando l'anisotropia X/Y/Z. Estende inoltre la gamma di frequenza utilizzabile, migliora la rigidità dielettrica, aumenta la conducibilità termica e dimostra un eccellente coefficiente di espansione termica basso e caratteristiche di temperatura dielettrica stabili. Abbinato di serie con lamina di rame a bassa rugosità RTF, riduce le perdite del conduttore e garantisce una resistenza allo strappo superiore, compatibile con substrati sia in rame che in alluminio.

Caratteristiche del Materiale F4BTMS430

Vantaggi del Materiale F4BTMS430

-Prestazioni Elettriche Superiori: Abbinato con lamina di rame a bassa rugosità RTF per ridurre le perdite del conduttore, minimizzare le interferenze delle onde elettromagnetiche e garantire un'eccellente resistenza allo strappo.

-Maggiore Stabilità Dimensionale: La combinazione di tessuto di fibra di vetro ultra-sottile e ultra-fine e formulazione nano-ceramica abbassa l'anisotropia, ottimizzando la propagazione del segnale e l'affidabilità strutturale.

-Ampia Adattabilità Ambientale: Integra un basso assorbimento di umidità, caratteristiche di temperatura dielettrica stabili e un'ampia gamma di temperature operative (-55°C a 288°C) per adattarsi ad ambienti difficili.

-Elevata Affidabilità Aerospaziale: Funge da sostituto degli equivalenti stranieri, offrendo una maggiore conducibilità termica, rigidità dielettrica e prestazioni costanti per applicazioni critiche.

Applicazioni Tipiche

-Apparecchiature Aerospaziali e di Cabina

-Sistemi a Microonde/RF

-Apparecchiature Radar e Radar Militari

-Reti di Alimentazione

-Antenne Sensibili alla Fase e Array a Fasatura

-Sistemi di Comunicazione Satellitare

Qualità e Disponibilità

Questo PCB aderisce rigorosamente agli standard di qualità IPC-Class-2, garantendo così prestazioni affidabili per sistemi elettronici aerospaziali, militari e commerciali. È disponibile in tutto il mondo, fornendo un solido supporto per progetti globali e facilitando la consegna internazionale tempestiva.