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PCB ad alta frequenza TP960 doppio strato 0,6 mm spessore 35um rame

PCB ad alta frequenza TP960 doppio strato 0,6 mm spessore 35um rame

MOQ: 1 pezzo
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-332.V1.0
Materiale di base:
TP960
Conteggio degli strati:
2 strati
Spessore del PCB:
0,6 mm
Dimensioni del circuito stampato:
108 mm × 96 mm
Maschera di saldatura:
NO
Silkscreen:
NO
Peso del rame:
1 oncia (1,4 mil) su entrambi gli strati esterni
Finitura superficiale:
Immersion oro (enig)
Evidenziare:

Tavola PCB RF ad alta frequenza

,

PCB a doppio strato di spessore 0

,

6 mm

Descrizione del prodotto

Questo PCB utilizza TP960 come materiale di base, presenta una finitura superficiale ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) e aderisce rigorosamente alle specifiche di qualità IPC-Class-2. Progettato come una struttura rigida a doppia faccia con un nucleo di substrato TP960 da 0,5 mm (19,6 mil), è su misura per soddisfare i criteri di elevata affidabilità e prestazioni ad alta frequenza di sistemi elettronici di precisione, come apparecchiature di navigazione satellitare globale e piattaforme aviotrasportate.

 

Specifiche del PCB

Parametro di costruzione Specifica
Materiale di base TP960 (composito di resina ceramica-polifenilene ossido (PPO), non rinforzato con fibra di vetro)
Numero di strati Struttura rigida a doppia faccia (2 strati)
Dimensioni della scheda 108 mm × 96 mm per unità, con una tolleranza dimensionale di ±0,15 mm
Traccia/Spazio minimo 5 mil / 6 mil
Dimensione minima del foro 0,3 mm
Via ciechi Non incorporati
Spessore della scheda finita 0,6 mm
Peso del rame finito 1oz (1,4 mil) su entrambi gli strati esterni
Spessore della placcatura via 20 μm
Finitura superficiale Oro a immersione (ENIG)
Serigrafia Nessuna serigrafia applicata allo strato superiore o inferiore

Maschera di saldatura

 

Nessuna maschera di saldatura implementata sullo strato superiore o inferiore
Controllo qualità Test elettrici al 100% eseguiti prima della spedizione

 

Stack-Configurazione up

Nome strato Materiale Spessore
Strato di rame superiore (Copper_layer_1) Rame 35 μm
Nucleo del substrato TP960 0,5 mm (19,6 mil)
Strato di rame inferiore (Copper_layer_2) Rame 35 μm

 

PCB ad alta frequenza TP960 doppio strato 0,6 mm spessore 35um rame 0

 

Introduzione al materiale della serie TP

Il materiale TP è un laminato termoplastico ad alta frequenza unico nel settore, composto da cariche ceramiche e resina polifenilene ossido (PPO) senza rinforzo in fibra di vetro. La sua costante dielettrica (Dk) può essere regolata con precisione regolando il rapporto ceramica-resina PPO e offre prestazioni dielettriche eccezionali e alta affidabilità attraverso un processo di produzione specializzato. La linea di prodotti TP è suddivisa per placcatura in rame: TP indica materiale con superficie liscia priva di rame, TP-1 si riferisce a materiale placcato in rame su un lato e TP-2 indica materiale placcato in rame su entrambi i lati.

 

La costante dielettrica dei materiali della serie TP è regolabile in modo stabile nell'intervallo da 3 a 25, personalizzata per soddisfare specifici requisiti di progettazione del circuito. I valori Dk comuni includono 3.0, 4.4, 6.0, 6.15, 9.2, 9.6, 9.8, 10.2, 11, 16 e 20, con i relativi numeri di parte (ad esempio, TP300, TP440, TP600, TP615). Presenta una bassa perdita dielettrica, che aumenta moderatamente con la frequenza ma rimane trascurabile nell'intervallo di 10 GHz, rendendolo adatto per applicazioni ad alta frequenza.

 

Caratteristiche del materiale TP960

Categoria Caratteristica Specifica

Proprietà elettriche

 

Costante dielettrica (Dk) 9,6 ± 0,19 a 10 GHz
Fattore di dissipazione 0,0012 a 10 GHz
Prestazioni termiche TCDK -40 ppm/°C (-55°C a 150°C)
CTE (assi XYZ) 40/40/55 ppm/°C (-55°C a 150°C)
Conducibilità termica 0,65 W/mK
Proprietà fisiche Assorbimento di umidità 0,01%
Valutazione di infiammabilità UL 94-V0

 

Applicazioni tipiche

-Sistemi di navigazione satellitare globale (GNSS)

-Apparecchiature aviotrasportate

-Tecnologia di innesco

-Antenne miniaturizzate

 

Qualità e disponibilità

Questo PCB è conforme agli standard di qualità IPC-Class-2, garantendo un'affidabilità costante per sistemi elettronici di precisione, militari e aerospaziali. È disponibile in tutto il mondo, supportando progetti globali e garantendo consegne puntuali.

 

PCB ad alta frequenza TP960 doppio strato 0,6 mm spessore 35um rame 1

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Dettagli dei prodotti
PCB ad alta frequenza TP960 doppio strato 0,6 mm spessore 35um rame
MOQ: 1 pezzo
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-332.V1.0
Materiale di base:
TP960
Conteggio degli strati:
2 strati
Spessore del PCB:
0,6 mm
Dimensioni del circuito stampato:
108 mm × 96 mm
Maschera di saldatura:
NO
Silkscreen:
NO
Peso del rame:
1 oncia (1,4 mil) su entrambi gli strati esterni
Finitura superficiale:
Immersion oro (enig)
Quantità di ordine minimo:
1 pezzo
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 pezzi al mese
Evidenziare

Tavola PCB RF ad alta frequenza

,

PCB a doppio strato di spessore 0

,

6 mm

Descrizione del prodotto

Questo PCB utilizza TP960 come materiale di base, presenta una finitura superficiale ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) e aderisce rigorosamente alle specifiche di qualità IPC-Class-2. Progettato come una struttura rigida a doppia faccia con un nucleo di substrato TP960 da 0,5 mm (19,6 mil), è su misura per soddisfare i criteri di elevata affidabilità e prestazioni ad alta frequenza di sistemi elettronici di precisione, come apparecchiature di navigazione satellitare globale e piattaforme aviotrasportate.

 

Specifiche del PCB

Parametro di costruzione Specifica
Materiale di base TP960 (composito di resina ceramica-polifenilene ossido (PPO), non rinforzato con fibra di vetro)
Numero di strati Struttura rigida a doppia faccia (2 strati)
Dimensioni della scheda 108 mm × 96 mm per unità, con una tolleranza dimensionale di ±0,15 mm
Traccia/Spazio minimo 5 mil / 6 mil
Dimensione minima del foro 0,3 mm
Via ciechi Non incorporati
Spessore della scheda finita 0,6 mm
Peso del rame finito 1oz (1,4 mil) su entrambi gli strati esterni
Spessore della placcatura via 20 μm
Finitura superficiale Oro a immersione (ENIG)
Serigrafia Nessuna serigrafia applicata allo strato superiore o inferiore

Maschera di saldatura

 

Nessuna maschera di saldatura implementata sullo strato superiore o inferiore
Controllo qualità Test elettrici al 100% eseguiti prima della spedizione

 

Stack-Configurazione up

Nome strato Materiale Spessore
Strato di rame superiore (Copper_layer_1) Rame 35 μm
Nucleo del substrato TP960 0,5 mm (19,6 mil)
Strato di rame inferiore (Copper_layer_2) Rame 35 μm

 

PCB ad alta frequenza TP960 doppio strato 0,6 mm spessore 35um rame 0

 

Introduzione al materiale della serie TP

Il materiale TP è un laminato termoplastico ad alta frequenza unico nel settore, composto da cariche ceramiche e resina polifenilene ossido (PPO) senza rinforzo in fibra di vetro. La sua costante dielettrica (Dk) può essere regolata con precisione regolando il rapporto ceramica-resina PPO e offre prestazioni dielettriche eccezionali e alta affidabilità attraverso un processo di produzione specializzato. La linea di prodotti TP è suddivisa per placcatura in rame: TP indica materiale con superficie liscia priva di rame, TP-1 si riferisce a materiale placcato in rame su un lato e TP-2 indica materiale placcato in rame su entrambi i lati.

 

La costante dielettrica dei materiali della serie TP è regolabile in modo stabile nell'intervallo da 3 a 25, personalizzata per soddisfare specifici requisiti di progettazione del circuito. I valori Dk comuni includono 3.0, 4.4, 6.0, 6.15, 9.2, 9.6, 9.8, 10.2, 11, 16 e 20, con i relativi numeri di parte (ad esempio, TP300, TP440, TP600, TP615). Presenta una bassa perdita dielettrica, che aumenta moderatamente con la frequenza ma rimane trascurabile nell'intervallo di 10 GHz, rendendolo adatto per applicazioni ad alta frequenza.

 

Caratteristiche del materiale TP960

Categoria Caratteristica Specifica

Proprietà elettriche

 

Costante dielettrica (Dk) 9,6 ± 0,19 a 10 GHz
Fattore di dissipazione 0,0012 a 10 GHz
Prestazioni termiche TCDK -40 ppm/°C (-55°C a 150°C)
CTE (assi XYZ) 40/40/55 ppm/°C (-55°C a 150°C)
Conducibilità termica 0,65 W/mK
Proprietà fisiche Assorbimento di umidità 0,01%
Valutazione di infiammabilità UL 94-V0

 

Applicazioni tipiche

-Sistemi di navigazione satellitare globale (GNSS)

-Apparecchiature aviotrasportate

-Tecnologia di innesco

-Antenne miniaturizzate

 

Qualità e disponibilità

Questo PCB è conforme agli standard di qualità IPC-Class-2, garantendo un'affidabilità costante per sistemi elettronici di precisione, militari e aerospaziali. È disponibile in tutto il mondo, supportando progetti globali e garantendo consegne puntuali.

 

PCB ad alta frequenza TP960 doppio strato 0,6 mm spessore 35um rame 1

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