Questo PCB utilizza TP960 come materiale di base, presenta una finitura superficiale ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) e aderisce rigorosamente alle specifiche di qualità IPC-Class-2. Progettato come una struttura rigida a doppia faccia con un nucleo di substrato TP960 da 0,5 mm (19,6 mil), è su misura per soddisfare i criteri di elevata affidabilità e prestazioni ad alta frequenza di sistemi elettronici di precisione, come apparecchiature di navigazione satellitare globale e piattaforme aviotrasportate.
Specifiche del PCB
| Parametro di costruzione |
Specifica |
| Materiale di base |
TP960 (composito di resina ceramica-polifenilene ossido (PPO), non rinforzato con fibra di vetro) |
| Numero di strati |
Struttura rigida a doppia faccia (2 strati) |
| Dimensioni della scheda |
108 mm × 96 mm per unità, con una tolleranza dimensionale di ±0,15 mm |
| Traccia/Spazio minimo |
5 mil / 6 mil |
| Dimensione minima del foro |
0,3 mm |
| Via ciechi |
Non incorporati |
| Spessore della scheda finita |
0,6 mm |
| Peso del rame finito |
1oz (1,4 mil) su entrambi gli strati esterni |
| Spessore della placcatura via |
20 μm |
| Finitura superficiale |
Oro a immersione (ENIG) |
| Serigrafia |
Nessuna serigrafia applicata allo strato superiore o inferiore |
|
Maschera di saldatura
|
Nessuna maschera di saldatura implementata sullo strato superiore o inferiore |
| Controllo qualità |
Test elettrici al 100% eseguiti prima della spedizione |
Stack-Configurazione up
| Nome strato |
Materiale |
Spessore |
| Strato di rame superiore (Copper_layer_1) |
Rame |
35 μm |
| Nucleo del substrato |
TP960 |
0,5 mm (19,6 mil) |
| Strato di rame inferiore (Copper_layer_2) |
Rame |
35 μm |
Introduzione al materiale della serie TP
Il materiale TP è un laminato termoplastico ad alta frequenza unico nel settore, composto da cariche ceramiche e resina polifenilene ossido (PPO) senza rinforzo in fibra di vetro. La sua costante dielettrica (Dk) può essere regolata con precisione regolando il rapporto ceramica-resina PPO e offre prestazioni dielettriche eccezionali e alta affidabilità attraverso un processo di produzione specializzato. La linea di prodotti TP è suddivisa per placcatura in rame: TP indica materiale con superficie liscia priva di rame, TP-1 si riferisce a materiale placcato in rame su un lato e TP-2 indica materiale placcato in rame su entrambi i lati.
La costante dielettrica dei materiali della serie TP è regolabile in modo stabile nell'intervallo da 3 a 25, personalizzata per soddisfare specifici requisiti di progettazione del circuito. I valori Dk comuni includono 3.0, 4.4, 6.0, 6.15, 9.2, 9.6, 9.8, 10.2, 11, 16 e 20, con i relativi numeri di parte (ad esempio, TP300, TP440, TP600, TP615). Presenta una bassa perdita dielettrica, che aumenta moderatamente con la frequenza ma rimane trascurabile nell'intervallo di 10 GHz, rendendolo adatto per applicazioni ad alta frequenza.
Caratteristiche del materiale TP960
| Categoria |
Caratteristica |
Specifica |
|
Proprietà elettriche
|
Costante dielettrica (Dk) |
9,6 ± 0,19 a 10 GHz |
| Fattore di dissipazione |
0,0012 a 10 GHz |
| Prestazioni termiche |
TCDK |
-40 ppm/°C (-55°C a 150°C) |
| CTE (assi XYZ) |
40/40/55 ppm/°C (-55°C a 150°C) |
| Conducibilità termica |
0,65 W/mK |
| Proprietà fisiche |
Assorbimento di umidità |
0,01% |
| Valutazione di infiammabilità |
UL 94-V0 |
Applicazioni tipiche
-Sistemi di navigazione satellitare globale (GNSS)
-Apparecchiature aviotrasportate
-Tecnologia di innesco
-Antenne miniaturizzate
Qualità e disponibilità
Questo PCB è conforme agli standard di qualità IPC-Class-2, garantendo un'affidabilità costante per sistemi elettronici di precisione, militari e aerospaziali. È disponibile in tutto il mondo, supportando progetti globali e garantendo consegne puntuali.
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