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RF TP600 PCB a 2 strati 0,6 mm di spessore ENEPIG 20um Via Plating

RF TP600 PCB a 2 strati 0,6 mm di spessore ENEPIG 20um Via Plating

MOQ: 1 pezzo
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-332.V1.0
Materiale di base:
TP600
Conteggio degli strati:
2 strati
Spessore del PCB:
0,6 mm
Dimensioni del circuito stampato:
42 mm×45 mm
Maschera di saldatura:
NO
Silkscreen:
NO
Peso del rame:
1 oncia (1,4 mil) su entrambi gli strati esterni
Finitura superficiale:
Oro per immersione in palladio elettrolitico al nichel chimico (ENEPIG)
Evidenziare:

Tavola PCB RF a due strati

,

0.6 mm di spessore ENEPIG PCB

,

20um tramite rivestimento RF PCB

Descrizione del prodotto

Questo PCB utilizza TP600 come materiale di base, adotta una finitura superficiale Nickel Chimico Palladio Chimico Oro per Immersione (ENEPIG) e rispetta rigorosamente i criteri di qualità IPC-Class-2. Configurato come una struttura rigida a doppia faccia con un nucleo di substrato TP600 da 0,5 mm (19,6 mil), è progettato su misura per soddisfare le esigenze di elevata affidabilità e prestazioni ad alta frequenza dei sistemi elettronici di precisione, inclusi la navigazione satellitare e i dispositivi montati su missili.

 

Specifiche del PCB

Parametro di costruzione Specifiche
Materiale di base TP600 (composito di resina ceramica-polifenilene ossido (PPO), non rinforzato con fibra di vetro)
Numero di strati Configurazione rigida a doppia faccia (2 strati)
Dimensioni della scheda 42 mm × 45 mm per unità, con una tolleranza dimensionale di ±0,15 mm
Traccia/Spazio minimo Larghezza minima della traccia di 7 mil e spaziatura di 6 mil
Dimensione minima del foro 0,4 mm
Via ciechi Non utilizzati
Spessore della scheda finita 0,6 mm
Peso del rame finito 1oz (1,4 mil) su entrambi gli strati esterni
Spessore della placcatura dei via 20 μm
Finitura superficiale Nickel Chimico Palladio Chimico Oro per Immersione (ENEPIG)
Serigrafia No
Maschera di saldatura No
Controllo di qualità Test elettrici al 100% condotti prima della spedizione; fori svasati integrati

 

Stack-Configurazione

Nome strato Materiale Spessore
Strato di rame superiore (Copper_layer_1) Rame 35 μm
Nucleo del substrato TP600 0,5 mm (19,6 mil)
Strato di rame inferiore (Copper_layer_2) Rame 35 μm

 

RF TP600 PCB a 2 strati 0,6 mm di spessore ENEPIG 20um Via Plating 0

 

Introduzione al materiale della serie TP

Il materiale TP è un laminato termoplastico ad alta frequenza esclusivo del settore, formulato con cariche ceramiche e resina polifenilene ossido (PPO) senza rinforzo in fibra di vetro. La sua costante dielettrica (Dk) può essere regolata con precisione modificando il rapporto ceramica-resina PPO e offre prestazioni dielettriche eccezionali e alta affidabilità attraverso un processo di produzione specializzato. La gamma di prodotti TP è classificata in base alla configurazione del placcaggio in rame: TP indica materiale a superficie liscia privo di rame, TP-1 si riferisce a materiale placcato in rame su un lato e TP-2 indica materiale placcato in rame su entrambi i lati.

 

La costante dielettrica dei materiali della serie TP è sintonizzabile in modo stabile nell'intervallo da 3 a 25, personalizzata per soddisfare specifici requisiti del circuito. I valori Dk comuni includono 3.0, 4.4, 6.0, 6.15, 9.2, 9.6, 9.8, 10.2, 11, 16 e 20, con i relativi numeri di parte (ad esempio, TP300, TP440, TP600, TP615). Presenta una bassa perdita dielettrica, che aumenta moderatamente con la frequenza ma rimane trascurabile all'interno della larghezza di banda di 10 GHz, rendendolo ideale per applicazioni ad alta frequenza.

 

Caratteristiche del materiale TP600

Categoria Caratteristica Specifiche
Proprietà elettriche Costante dielettrica (Dk) 6.0 ± 0.12 a 10GHz
Fattore di dissipazione 0.0010 a 10GHz
Prestazioni termiche TCDK -50 ppm/°C (-55°C a 150°C)
CTE (Assi XYZ) 50/50/60 ppm/°C (-55°C a 150°C)
Conducibilità termica 0.55 W/mK
Proprietà fisiche Assorbimento di umidità 0.01%
Valutazione di infiammabilità UL 94-V0

 

Vantaggi del materiale TP600

-Prestazioni dielettriche sintonizzabili con precisione: il composito ceramico-PPO senza fibra di vetro consente una precisa regolazione del Dk, supportando i requisiti di impedenza personalizzati per circuiti ad alta frequenza.

 

-Bassa perdita ad alta frequenza: un fattore di dissipazione ultra-basso (0,0010 a 10 GHz) riduce al minimo l'attenuazione del segnale, garantendo una trasmissione del segnale ad alta fedeltà.

 

-Stabilità ambientale superiore: l'assorbimento di umidità ultra-basso (0,01%) e il TCDK stabile consentono un funzionamento affidabile in condizioni difficili e umide.

 

-Affidabilità strutturale e termica: CTE bilanciato e adeguata conducibilità termica mitigano lo stress termico, migliorando l'integrità strutturale a lungo termine in intervalli di temperatura estremi.

 

Applicazioni tipiche

-Sistemi di navigazione satellitare globale (GNSS)

-Apparecchiature montate su missili

-Tecnologia di innesco

-Antenne miniaturizzate

 

Qualità e disponibilità

Questo PCB è conforme agli standard di qualità IPC-Class-2, garantendo un'affidabilità costante per sistemi elettronici di precisione, militari e aerospaziali. È disponibile per la fornitura in tutto il mondo, supportando le esigenze dei progetti globali e garantendo consegne internazionali tempestive.

 

RF TP600 PCB a 2 strati 0,6 mm di spessore ENEPIG 20um Via Plating 1

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Dettagli dei prodotti
RF TP600 PCB a 2 strati 0,6 mm di spessore ENEPIG 20um Via Plating
MOQ: 1 pezzo
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-332.V1.0
Materiale di base:
TP600
Conteggio degli strati:
2 strati
Spessore del PCB:
0,6 mm
Dimensioni del circuito stampato:
42 mm×45 mm
Maschera di saldatura:
NO
Silkscreen:
NO
Peso del rame:
1 oncia (1,4 mil) su entrambi gli strati esterni
Finitura superficiale:
Oro per immersione in palladio elettrolitico al nichel chimico (ENEPIG)
Quantità di ordine minimo:
1 pezzo
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 pezzi al mese
Evidenziare

Tavola PCB RF a due strati

,

0.6 mm di spessore ENEPIG PCB

,

20um tramite rivestimento RF PCB

Descrizione del prodotto

Questo PCB utilizza TP600 come materiale di base, adotta una finitura superficiale Nickel Chimico Palladio Chimico Oro per Immersione (ENEPIG) e rispetta rigorosamente i criteri di qualità IPC-Class-2. Configurato come una struttura rigida a doppia faccia con un nucleo di substrato TP600 da 0,5 mm (19,6 mil), è progettato su misura per soddisfare le esigenze di elevata affidabilità e prestazioni ad alta frequenza dei sistemi elettronici di precisione, inclusi la navigazione satellitare e i dispositivi montati su missili.

 

Specifiche del PCB

Parametro di costruzione Specifiche
Materiale di base TP600 (composito di resina ceramica-polifenilene ossido (PPO), non rinforzato con fibra di vetro)
Numero di strati Configurazione rigida a doppia faccia (2 strati)
Dimensioni della scheda 42 mm × 45 mm per unità, con una tolleranza dimensionale di ±0,15 mm
Traccia/Spazio minimo Larghezza minima della traccia di 7 mil e spaziatura di 6 mil
Dimensione minima del foro 0,4 mm
Via ciechi Non utilizzati
Spessore della scheda finita 0,6 mm
Peso del rame finito 1oz (1,4 mil) su entrambi gli strati esterni
Spessore della placcatura dei via 20 μm
Finitura superficiale Nickel Chimico Palladio Chimico Oro per Immersione (ENEPIG)
Serigrafia No
Maschera di saldatura No
Controllo di qualità Test elettrici al 100% condotti prima della spedizione; fori svasati integrati

 

Stack-Configurazione

Nome strato Materiale Spessore
Strato di rame superiore (Copper_layer_1) Rame 35 μm
Nucleo del substrato TP600 0,5 mm (19,6 mil)
Strato di rame inferiore (Copper_layer_2) Rame 35 μm

 

RF TP600 PCB a 2 strati 0,6 mm di spessore ENEPIG 20um Via Plating 0

 

Introduzione al materiale della serie TP

Il materiale TP è un laminato termoplastico ad alta frequenza esclusivo del settore, formulato con cariche ceramiche e resina polifenilene ossido (PPO) senza rinforzo in fibra di vetro. La sua costante dielettrica (Dk) può essere regolata con precisione modificando il rapporto ceramica-resina PPO e offre prestazioni dielettriche eccezionali e alta affidabilità attraverso un processo di produzione specializzato. La gamma di prodotti TP è classificata in base alla configurazione del placcaggio in rame: TP indica materiale a superficie liscia privo di rame, TP-1 si riferisce a materiale placcato in rame su un lato e TP-2 indica materiale placcato in rame su entrambi i lati.

 

La costante dielettrica dei materiali della serie TP è sintonizzabile in modo stabile nell'intervallo da 3 a 25, personalizzata per soddisfare specifici requisiti del circuito. I valori Dk comuni includono 3.0, 4.4, 6.0, 6.15, 9.2, 9.6, 9.8, 10.2, 11, 16 e 20, con i relativi numeri di parte (ad esempio, TP300, TP440, TP600, TP615). Presenta una bassa perdita dielettrica, che aumenta moderatamente con la frequenza ma rimane trascurabile all'interno della larghezza di banda di 10 GHz, rendendolo ideale per applicazioni ad alta frequenza.

 

Caratteristiche del materiale TP600

Categoria Caratteristica Specifiche
Proprietà elettriche Costante dielettrica (Dk) 6.0 ± 0.12 a 10GHz
Fattore di dissipazione 0.0010 a 10GHz
Prestazioni termiche TCDK -50 ppm/°C (-55°C a 150°C)
CTE (Assi XYZ) 50/50/60 ppm/°C (-55°C a 150°C)
Conducibilità termica 0.55 W/mK
Proprietà fisiche Assorbimento di umidità 0.01%
Valutazione di infiammabilità UL 94-V0

 

Vantaggi del materiale TP600

-Prestazioni dielettriche sintonizzabili con precisione: il composito ceramico-PPO senza fibra di vetro consente una precisa regolazione del Dk, supportando i requisiti di impedenza personalizzati per circuiti ad alta frequenza.

 

-Bassa perdita ad alta frequenza: un fattore di dissipazione ultra-basso (0,0010 a 10 GHz) riduce al minimo l'attenuazione del segnale, garantendo una trasmissione del segnale ad alta fedeltà.

 

-Stabilità ambientale superiore: l'assorbimento di umidità ultra-basso (0,01%) e il TCDK stabile consentono un funzionamento affidabile in condizioni difficili e umide.

 

-Affidabilità strutturale e termica: CTE bilanciato e adeguata conducibilità termica mitigano lo stress termico, migliorando l'integrità strutturale a lungo termine in intervalli di temperatura estremi.

 

Applicazioni tipiche

-Sistemi di navigazione satellitare globale (GNSS)

-Apparecchiature montate su missili

-Tecnologia di innesco

-Antenne miniaturizzate

 

Qualità e disponibilità

Questo PCB è conforme agli standard di qualità IPC-Class-2, garantendo un'affidabilità costante per sistemi elettronici di precisione, militari e aerospaziali. È disponibile per la fornitura in tutto il mondo, supportando le esigenze dei progetti globali e garantendo consegne internazionali tempestive.

 

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