| MOQ: | 1 pezzo |
| prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Sacchetti sottovuoto+Cartoni |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000 pezzi al mese |
Questa PCB utilizza Rogers TMM6 come materiale di base e aderisce rigorosamente agli standard di qualità IPC-Class-2. Presenta una struttura rigida a 2 strati, progettata per soddisfare i requisiti di alta affidabilità delle applicazioni RF, microonde ed elettroniche di precisione.
Specifiche PCB
| Parametro di costruzione | Specifiche |
| Materiale di base | Rogers TMM6 (composito polimerico termoindurente ceramico) |
| Numero di strati | Struttura rigida a 2 strati |
| Dimensioni della scheda | 60 mm x 96 mm per pezzo, tolleranza ±0,15 mm |
| Traccia/Spazio minimo | 5 mils (traccia) / 7 mils (spazio) |
| Dimensione minima del foro | 0,4 mm |
| Via ciechi | Non incorporati |
| Spessore scheda finita | 0,5 mm |
| Peso del rame finito | 1oz (1,4 mils) su entrambi gli strati esterni |
| Spessore placcatura via | 20 μm |
| Finitura superficiale | Nickel chimico oro chimico (ENEPIG) |
| Serigrafia | Nessuna serigrafia sugli strati superiore e inferiore |
| Maschera di saldatura | Nessuna maschera di saldatura sugli strati superiore e inferiore |
| Controllo di qualità | Test elettrico al 100% prima della spedizione |
Stack-Configurazione up
| Strato | Specifiche | Funzione |
| Strato di rame 1 | Spessore 35 μm (1oz) | Strato di segnale superiore |
| Anima Rogers TMM6 | Spessore 0,381 mm (15 mil) | Base dielettrica a bassa perdita |
| Strato di rame 2 | Spessore 35 μm (1oz) | Strato di segnale inferiore |
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Introduzione al materiale Rogers TMM6
Rogers TMM6 è un materiale microonde termoindurente ad alte prestazioni, formulato come composito polimerico termoindurente ceramico appositamente studiato per applicazioni che richiedono un'elevata affidabilità dei fori passanti placcati in circuiti a striscia e microstriscia. Questo materiale combina i principali vantaggi dei laminati microonde ceramici e PTFE tradizionali, tra cui un'eccellente stabilità dielettrica e resistenza meccanica, senza la necessità di tecniche di produzione specializzate tipicamente richieste per tali materiali. In particolare, TMM6 offre una costante dielettrica unica rispetto ad altri materiali della famiglia di prodotti Rogers, ampliando la sua applicabilità nei progetti microonde di precisione.
Caratteristiche del materiale TMM6
| Tipo di proprietà | Proprietà | Specifiche | Impatto sulle prestazioni |
| Proprietà elettriche | Costante dielettrica (Dk) | 6,0 ± 0,08 a 10 GHz | Garantisce un controllo preciso dell'impedenza e una propagazione coerente del segnale |
| Fattore di dissipazione | 0,0023 a 10 GHz | Riduce al minimo l'attenuazione del segnale e la perdita di energia | |
| Coefficiente termico di Dk | -11 ppm/°K | Stabilizza le prestazioni dielettriche attraverso le variazioni di temperatura | |
| Proprietà termiche e fisiche | Temperatura di decomposizione (Td) | 425°C (analisi TGA) | Consente un funzionamento affidabile in condizioni di alta temperatura |
| Conducibilità termica | 0,72 W/mK | Migliora l'efficienza di dissipazione del calore | |
| Coefficiente di espansione termica (CTE) | X/Y/Z: 18/18/26 ppm/K | Corrisponde al rame, riducendo lo stress termico e il rischio di delaminazione | |
| Intervallo di spessore | 0,0015-0,500 pollici, tolleranza ±0,0015 pollici | Offre flessibilità per diversi requisiti di progettazione |
Vantaggi del materiale TMM6
-Stabilità meccanica superiore: TMM6 vanta eccellenti proprietà meccaniche che resistono allo scorrimento e al flusso a freddo, garantendo una stabilità dimensionale a lungo termine anche in ambienti operativi difficili.
-Resistenza chimica al processo: Il materiale è altamente resistente ai prodotti chimici di processo, riducendo efficacemente i danni durante l'incisione, la placcatura e altre procedure di fabbricazione di PCB.
-Affidabile capacità di wire-bonding: In quanto materiale a base di resina termoindurente, TMM6 consente un affidabile wire-bonding, un requisito fondamentale per gli assemblaggi elettronici ad alta frequenza e di precisione.
-Ampia compatibilità di produzione: TMM6 è compatibile con tutti i comuni processi di produzione di PCB, eliminando la necessità di attrezzature specializzate e riducendo i costi di produzione complessivi.
Applicazioni tipiche
Sfruttando le sue eccellenti prestazioni dielettriche, la stabilità termica e la compatibilità di produzione, questa PCB è ideale per un'ampia gamma di applicazioni RF, microonde ed elettroniche di precisione. Le principali aree di applicazione sono le seguenti:
-Circuiti RF e microonde
-Amplificatori di potenza e combinatori
-Filtri e accoppiatori
-Sistemi di comunicazione satellitare
-Antenne GPS
-Antenne patch
-Polarizzatori e lenti dielettriche
-Tester per chip
Qualità e Availabilità
Questa PCB è rigorosamente conforme agli standard di qualità IPC-Class-2, garantendo prestazioni e affidabilità costanti per i prodotti elettronici commerciali e industriali. È disponibile in tutto il mondo, supportando i requisiti dei progetti globali e facilitando la consegna puntuale ai clienti internazionali.
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| MOQ: | 1 pezzo |
| prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Sacchetti sottovuoto+Cartoni |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000 pezzi al mese |
Questa PCB utilizza Rogers TMM6 come materiale di base e aderisce rigorosamente agli standard di qualità IPC-Class-2. Presenta una struttura rigida a 2 strati, progettata per soddisfare i requisiti di alta affidabilità delle applicazioni RF, microonde ed elettroniche di precisione.
Specifiche PCB
| Parametro di costruzione | Specifiche |
| Materiale di base | Rogers TMM6 (composito polimerico termoindurente ceramico) |
| Numero di strati | Struttura rigida a 2 strati |
| Dimensioni della scheda | 60 mm x 96 mm per pezzo, tolleranza ±0,15 mm |
| Traccia/Spazio minimo | 5 mils (traccia) / 7 mils (spazio) |
| Dimensione minima del foro | 0,4 mm |
| Via ciechi | Non incorporati |
| Spessore scheda finita | 0,5 mm |
| Peso del rame finito | 1oz (1,4 mils) su entrambi gli strati esterni |
| Spessore placcatura via | 20 μm |
| Finitura superficiale | Nickel chimico oro chimico (ENEPIG) |
| Serigrafia | Nessuna serigrafia sugli strati superiore e inferiore |
| Maschera di saldatura | Nessuna maschera di saldatura sugli strati superiore e inferiore |
| Controllo di qualità | Test elettrico al 100% prima della spedizione |
Stack-Configurazione up
| Strato | Specifiche | Funzione |
| Strato di rame 1 | Spessore 35 μm (1oz) | Strato di segnale superiore |
| Anima Rogers TMM6 | Spessore 0,381 mm (15 mil) | Base dielettrica a bassa perdita |
| Strato di rame 2 | Spessore 35 μm (1oz) | Strato di segnale inferiore |
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Introduzione al materiale Rogers TMM6
Rogers TMM6 è un materiale microonde termoindurente ad alte prestazioni, formulato come composito polimerico termoindurente ceramico appositamente studiato per applicazioni che richiedono un'elevata affidabilità dei fori passanti placcati in circuiti a striscia e microstriscia. Questo materiale combina i principali vantaggi dei laminati microonde ceramici e PTFE tradizionali, tra cui un'eccellente stabilità dielettrica e resistenza meccanica, senza la necessità di tecniche di produzione specializzate tipicamente richieste per tali materiali. In particolare, TMM6 offre una costante dielettrica unica rispetto ad altri materiali della famiglia di prodotti Rogers, ampliando la sua applicabilità nei progetti microonde di precisione.
Caratteristiche del materiale TMM6
| Tipo di proprietà | Proprietà | Specifiche | Impatto sulle prestazioni |
| Proprietà elettriche | Costante dielettrica (Dk) | 6,0 ± 0,08 a 10 GHz | Garantisce un controllo preciso dell'impedenza e una propagazione coerente del segnale |
| Fattore di dissipazione | 0,0023 a 10 GHz | Riduce al minimo l'attenuazione del segnale e la perdita di energia | |
| Coefficiente termico di Dk | -11 ppm/°K | Stabilizza le prestazioni dielettriche attraverso le variazioni di temperatura | |
| Proprietà termiche e fisiche | Temperatura di decomposizione (Td) | 425°C (analisi TGA) | Consente un funzionamento affidabile in condizioni di alta temperatura |
| Conducibilità termica | 0,72 W/mK | Migliora l'efficienza di dissipazione del calore | |
| Coefficiente di espansione termica (CTE) | X/Y/Z: 18/18/26 ppm/K | Corrisponde al rame, riducendo lo stress termico e il rischio di delaminazione | |
| Intervallo di spessore | 0,0015-0,500 pollici, tolleranza ±0,0015 pollici | Offre flessibilità per diversi requisiti di progettazione |
Vantaggi del materiale TMM6
-Stabilità meccanica superiore: TMM6 vanta eccellenti proprietà meccaniche che resistono allo scorrimento e al flusso a freddo, garantendo una stabilità dimensionale a lungo termine anche in ambienti operativi difficili.
-Resistenza chimica al processo: Il materiale è altamente resistente ai prodotti chimici di processo, riducendo efficacemente i danni durante l'incisione, la placcatura e altre procedure di fabbricazione di PCB.
-Affidabile capacità di wire-bonding: In quanto materiale a base di resina termoindurente, TMM6 consente un affidabile wire-bonding, un requisito fondamentale per gli assemblaggi elettronici ad alta frequenza e di precisione.
-Ampia compatibilità di produzione: TMM6 è compatibile con tutti i comuni processi di produzione di PCB, eliminando la necessità di attrezzature specializzate e riducendo i costi di produzione complessivi.
Applicazioni tipiche
Sfruttando le sue eccellenti prestazioni dielettriche, la stabilità termica e la compatibilità di produzione, questa PCB è ideale per un'ampia gamma di applicazioni RF, microonde ed elettroniche di precisione. Le principali aree di applicazione sono le seguenti:
-Circuiti RF e microonde
-Amplificatori di potenza e combinatori
-Filtri e accoppiatori
-Sistemi di comunicazione satellitare
-Antenne GPS
-Antenne patch
-Polarizzatori e lenti dielettriche
-Tester per chip
Qualità e Availabilità
Questa PCB è rigorosamente conforme agli standard di qualità IPC-Class-2, garantendo prestazioni e affidabilità costanti per i prodotti elettronici commerciali e industriali. È disponibile in tutto il mondo, supportando i requisiti dei progetti globali e facilitando la consegna puntuale ai clienti internazionali.
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