| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Sacchetti sottovuoto+Cartoni |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000 pezzi al mese |
Questa PCB a doppia faccia utilizza AD300D come substrato principale e incorpora una finitura superficiale EPIG (senza nichel). Configurata con placcatura in rame da 1 oz (1,4 mils) sugli strati esterni, uno spessore finito della scheda di 1,2 mm e una placcatura dei via da 20 µm, la PCB offre prestazioni elettriche costanti e un'uniformità di produzione ad alta precisione, rendendola altamente adatta per applicazioni quali antenne per stazioni base di infrastrutture cellulari, sistemi di antenne per telematiche automobilistiche e antenne per radio satellitari commerciali.
Dettagli Costruzione PCB
| Specifiche | Dettagli |
| Materiale di base | AD300D |
| Numero di strati | PCB a doppia faccia |
| Dimensioni scheda | 67 mm x 102,6 mm per unità, +/- 0,15 mm |
| Traccia/Spazio Minimo | 4/6 mils |
| Foro Minimo | 0,4 mm |
| Via cieche / Via interrate | Nessuna Via cieca |
| Spessore finito scheda | 1,2 mm |
| Peso finito rame | 1 oz (1,4 mils) sugli strati esterni |
| Spessore placcatura via | 20 µm |
| Finitura superficiale | EPIG (senza nichel) |
| Serigrafia superiore | No |
| Serigrafia inferiore | No |
| Maschera di saldatura superiore | No |
| Maschera di saldatura inferiore | No |
| Controllo qualità | Test elettrico al 100% utilizzato prima della spedizione |
Stack-up PCB
| Strato Stack-up | Specifiche |
| Strato di rame_1 | 35 µm |
| Nucleo AD300D | 1,016 mm (40 mil) |
| Strato di rame_2 | 35 µm |
Tipo di Artwork
L'artwork fornito per la fabbricazione della PCB aderisce allo standard Gerber RS-274-X, il protocollo accettato dal settore per la trasmissione dei dati di produzione della PCB.
Standard di Qualità
Questa PCB è conforme allo standard IPC-Class-2, un punto di riferimento ampiamente riconosciuto nel settore per i circuiti stampati. Lo standard IPC-Class-2 stabilisce parametri per la qualità, le prestazioni e l'affidabilità delle PCB, rendendola adatta per la maggior parte delle applicazioni commerciali e industriali che richiedono un funzionamento costante e un'affidabilità moderata.
Disponibilità Globale
Questa PCB è disponibile per la fornitura globale. Forniamo servizi logistici e di spedizione affidabili per garantire la consegna puntuale dei prodotti ai clienti in vari paesi e regioni, con la capacità di soddisfare i requisiti di ordini sia di piccoli lotti che di grandi volumi.
Introduzione al Materiale di Base AD300D
I laminati AD300D sono materiali a base di PTFE rinforzati con vetro e riempiti di ceramica, ingegnerizzati per offrire una costante dielettrica controllata, prestazioni a bassa perdita e eccellenti prestazioni di intermodulazione passiva (PIM). Prodotti per soddisfare le esigenze degli attuali mercati delle antenne wireless, questo materiale a base di resina PTFE è compatibile con i processi di fabbricazione standard del PTFE e fornisce una costruzione economicamente vantaggiosa che migliora sia le prestazioni elettriche che quelle meccaniche.
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Caratteristiche Principali dell'AD300D
| Caratteristiche Principali | Specifiche |
| Costante Dielettrica (Dk) | 2,94 a 10 GHz/23°C |
| Fattore di Dissipazione | 0,0021 a 10 GHz/23°C |
| Coefficiente di Espansione Termica (CTE) | 24 ppm/°C (asse X), 23 ppm/°C (asse Y), 98 ppm/°C (asse Z) (-55 a 288°C) |
| Coefficiente Termico della Costante Dielettrica | -73 ppm/°C |
| Classificazione Ritardante di Fiamma | UL 94 V-0 |
Vantaggi
Applicazioni Tipiche
Conclusione
Questa PCB è pensata per professionisti, istituti di ricerca e sviluppo (R&D) e aziende tecnologiche impegnate nello sviluppo e nella produzione di antenne per stazioni base di infrastrutture cellulari, sistemi di antenne per telematiche automobilistiche e antenne per radio satellitari commerciali. Sfruttando il substrato AD300D ad alte prestazioni, questa PCB funge da soluzione affidabile e di alta qualità per applicazioni wireless ad alta richiesta che richiedono prestazioni elettriche stabili, bassa perdita e eccellenti prestazioni PIM.
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| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Sacchetti sottovuoto+Cartoni |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000 pezzi al mese |
Questa PCB a doppia faccia utilizza AD300D come substrato principale e incorpora una finitura superficiale EPIG (senza nichel). Configurata con placcatura in rame da 1 oz (1,4 mils) sugli strati esterni, uno spessore finito della scheda di 1,2 mm e una placcatura dei via da 20 µm, la PCB offre prestazioni elettriche costanti e un'uniformità di produzione ad alta precisione, rendendola altamente adatta per applicazioni quali antenne per stazioni base di infrastrutture cellulari, sistemi di antenne per telematiche automobilistiche e antenne per radio satellitari commerciali.
Dettagli Costruzione PCB
| Specifiche | Dettagli |
| Materiale di base | AD300D |
| Numero di strati | PCB a doppia faccia |
| Dimensioni scheda | 67 mm x 102,6 mm per unità, +/- 0,15 mm |
| Traccia/Spazio Minimo | 4/6 mils |
| Foro Minimo | 0,4 mm |
| Via cieche / Via interrate | Nessuna Via cieca |
| Spessore finito scheda | 1,2 mm |
| Peso finito rame | 1 oz (1,4 mils) sugli strati esterni |
| Spessore placcatura via | 20 µm |
| Finitura superficiale | EPIG (senza nichel) |
| Serigrafia superiore | No |
| Serigrafia inferiore | No |
| Maschera di saldatura superiore | No |
| Maschera di saldatura inferiore | No |
| Controllo qualità | Test elettrico al 100% utilizzato prima della spedizione |
Stack-up PCB
| Strato Stack-up | Specifiche |
| Strato di rame_1 | 35 µm |
| Nucleo AD300D | 1,016 mm (40 mil) |
| Strato di rame_2 | 35 µm |
Tipo di Artwork
L'artwork fornito per la fabbricazione della PCB aderisce allo standard Gerber RS-274-X, il protocollo accettato dal settore per la trasmissione dei dati di produzione della PCB.
Standard di Qualità
Questa PCB è conforme allo standard IPC-Class-2, un punto di riferimento ampiamente riconosciuto nel settore per i circuiti stampati. Lo standard IPC-Class-2 stabilisce parametri per la qualità, le prestazioni e l'affidabilità delle PCB, rendendola adatta per la maggior parte delle applicazioni commerciali e industriali che richiedono un funzionamento costante e un'affidabilità moderata.
Disponibilità Globale
Questa PCB è disponibile per la fornitura globale. Forniamo servizi logistici e di spedizione affidabili per garantire la consegna puntuale dei prodotti ai clienti in vari paesi e regioni, con la capacità di soddisfare i requisiti di ordini sia di piccoli lotti che di grandi volumi.
Introduzione al Materiale di Base AD300D
I laminati AD300D sono materiali a base di PTFE rinforzati con vetro e riempiti di ceramica, ingegnerizzati per offrire una costante dielettrica controllata, prestazioni a bassa perdita e eccellenti prestazioni di intermodulazione passiva (PIM). Prodotti per soddisfare le esigenze degli attuali mercati delle antenne wireless, questo materiale a base di resina PTFE è compatibile con i processi di fabbricazione standard del PTFE e fornisce una costruzione economicamente vantaggiosa che migliora sia le prestazioni elettriche che quelle meccaniche.
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Caratteristiche Principali dell'AD300D
| Caratteristiche Principali | Specifiche |
| Costante Dielettrica (Dk) | 2,94 a 10 GHz/23°C |
| Fattore di Dissipazione | 0,0021 a 10 GHz/23°C |
| Coefficiente di Espansione Termica (CTE) | 24 ppm/°C (asse X), 23 ppm/°C (asse Y), 98 ppm/°C (asse Z) (-55 a 288°C) |
| Coefficiente Termico della Costante Dielettrica | -73 ppm/°C |
| Classificazione Ritardante di Fiamma | UL 94 V-0 |
Vantaggi
Applicazioni Tipiche
Conclusione
Questa PCB è pensata per professionisti, istituti di ricerca e sviluppo (R&D) e aziende tecnologiche impegnate nello sviluppo e nella produzione di antenne per stazioni base di infrastrutture cellulari, sistemi di antenne per telematiche automobilistiche e antenne per radio satellitari commerciali. Sfruttando il substrato AD300D ad alte prestazioni, questa PCB funge da soluzione affidabile e di alta qualità per applicazioni wireless ad alta richiesta che richiedono prestazioni elettriche stabili, bassa perdita e eccellenti prestazioni PIM.
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