| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Sacchetti sottovuoto+Cartoni |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000 pezzi al mese |
Questo PCB è un circuito rigido a doppio lato realizzato in materiale composito PTFE ricoperto di ceramica Rogers RO3010,un materiale di base ad alte prestazioni noto per la sua eccellente stabilità dielettrica e affidabilità meccanica. Questo PCB presenta uno spessore della scheda di 1,3 mm, un peso di rame di 1 oz sugli strati esterni e una finitura superficiale EPIG (senza nichel),garantire prestazioni affidabili e compatibilità per varie applicazioni elettroniche professionali che richiedono precisione e stabilità.
Dettagli dei PCB
| Articolo | Specificità |
| Materiale di base | RO3010 |
| Numero di strati | a doppio lato |
| Dimensioni della scheda | 89.65 mm x 94,3 mm (per pezzo) |
| Traccia/spazio minimo | 5/6 milligrammi |
| Dimensione minima del foro | 0.25 mm |
| Via cieca | Nessuna |
| Spessore del cartone finito | 1.3 mm |
| Peso di Cu finito (strati esterni) | 1 oz (1,4 ml) |
| Via spessore del rivestimento | 20 μm |
| Finitura superficiale | EPIG (senza nichel) |
| Top Silkscreen | Nero |
| Fusoliera di fondo | Nessuna |
| Top Solder Mask | Nessuna |
| Maschera di saldatura inferiore | Nessuna |
| Prova elettrica | Prova elettrica al 100% effettuata prima della spedizione |
Piattaforma di PCB-su.
Questo è un PCB rigido a due strati con la seguente struttura di impilazione (da cima a fondo):
| Tipo di strato | Specificità |
| Copper_layer_1 | 35 μm |
| Rogers RO3010 Substrato | 50 millimetri |
| Copper_layer_2 | 35 μm |
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Opere d'arte eQualitàNorme
La grafica fornita per questo PCB segue il formato Gerber RS-274-X, che è il formato di file standard del settore per la produzione di PCB.uno standard di qualità ampiamente riconosciuto che specifica requisiti di prestazioni e affidabilità accettabili per i componenti elettronici, garantendo che i PCB soddisfino i criteri necessari per le applicazioni commerciali e industriali.
Disponibilità
Questo PCB è disponibile a livello mondiale, comprendendo tutte le principali regioni e mercati del mondo.La sua accessibilità a livello mondiale garantisce che i clienti di vari paesi e settori possano ottenere il prodotto con un'affidabilità costante e una consegna puntuale, che soddisfa sia le esigenze di prototipazione di piccoli lotti che gli ordini di produzione di grandi volumi.
Introduzione alla norma RO3010
I materiali di circuito ad alte prestazioni Rogers RO3010 sono compositi in PTFE riempiti di ceramica, con una costante dielettrica più elevata pur mantenendo una stabilità eccezionale.Questi prodotti a prezzi competitivi offrono un'eccellente affidabilità meccanica ed elettricaLa loro stabilità intrinseca semplifica la progettazione dei componenti a banda larga e consente ai materiali di funzionare efficacemente su un'ampia gamma di frequenze e su una vasta gamma di applicazioni.Queste caratteristiche rendonoRO3010I laminati sono una scelta ideale per la miniaturizzazione dei circuiti.
Vantaggi del substrato RO3010
Il substrato RO3010 dimostra un'eccellente stabilità dimensionale, con un coefficiente di espansione termica (CTE) esattamente corrispondente a quello del rame,garantire una deformazione termica minima e l'integrità strutturale a lungo termine.
Il laminato presenta prezzi convenienti, che lo rendono adatto per processi di produzione ad alto volume senza compromettere le prestazioni o la qualità.
Il materiale RO3010 è fabbricato in conformità alle norme del sistema di gestione della qualità ISO 9001, garantendo una qualità e una tracciabilità dei prodotti coerenti.
Il substrato è pienamente compatibile con i disegni di circuiti stampati a più strati (PCB), fornendo una maggiore flessibilità per l'integrazione di circuiti complessi.
Applicazioni tipiche
RO3010Laminati ad alta frequenza
I materiali di circuito ad alta frequenza RO3010 sono compositi PTFE ricolmi di ceramica progettati specificamente per applicazioni commerciali a microonde e RF.Questa serie di prodotti combina un'eccezionale stabilità elettrica e meccanica con prezzi competitiviI laminati della serie RO3000 sono materiali di circuito a base di PTFE riempiti di ceramica, le cui proprietà meccaniche rimangono costanti indipendentemente dalla costante dielettrica scelta.consentire ai progettisti di sviluppare schede multistrato che incorporino materiali di costante dielettrica diversi su singoli strati senza rischi di deformazione o problemi di affidabilità.
I laminati RO3010 possono essere trasformati in circuiti stampati utilizzando tecniche standard di fabbricazione di circuiti stampati in PTFE.
![]()
| Immobili | RO3010 | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova |
| Costante dielettrica,ε Processo | 10.2±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta | |
| Costante dielettrica | 11.2 | Z | da 8 GHz a 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale | |
| Fattore di dissipazione,tanδ | 0.0022 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficiente termico di ε | - 395 | Z | ppm/°C | 10 GHz -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Stabilità dimensionale | 0.35 0.31 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| Resistenza al volume | 105 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Resistenza superficiale | 105 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Modulo di trazione | 1902 1934 |
X Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
| Assorbimento di umidità | 0.05 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Calore specifico | 0.8 | j/g/k | Calcolato | ||
| Conduttività termica | 0.95 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
| Coefficiente di espansione termica (-55 a 288°C) |
13 11 16 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| Densità | 2.8 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| Forza della buccia di rame | 9.4 | - Si', si'. | 1 oz, EDC dopo saldatura galleggiante | IPC-TM 2.4.8 | |
| Infiammabilità | V-0 | UL 94 | |||
| Processo senza piombo compatibile | - Sì, sì. |
| Norme Spessori | Dimensioni standard del pannello | Rivestimento standard |
|
RO3010: 00,005 ‰ (0,13 mm) +/- 0,0005 ‰ 0.010?? (0,25 mm) +/- 0,0007 ′′ 0.025 ‰ (0,64 mm) +/- 0,0010 ‰ 0.050 ′′ (1,28 mm) +/- 0,0020 ′′
|
R.O.3010
12 x 18 x 30 x 457 mm 24×18×610×457 mm) 24×21×610 × 533 mm) |
R.O.3010 Rame elettrodeposito Fogli di alluminio1/2 oz (18 μm) 1 oz. (35 μm) |
| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Sacchetti sottovuoto+Cartoni |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000 pezzi al mese |
Questo PCB è un circuito rigido a doppio lato realizzato in materiale composito PTFE ricoperto di ceramica Rogers RO3010,un materiale di base ad alte prestazioni noto per la sua eccellente stabilità dielettrica e affidabilità meccanica. Questo PCB presenta uno spessore della scheda di 1,3 mm, un peso di rame di 1 oz sugli strati esterni e una finitura superficiale EPIG (senza nichel),garantire prestazioni affidabili e compatibilità per varie applicazioni elettroniche professionali che richiedono precisione e stabilità.
Dettagli dei PCB
| Articolo | Specificità |
| Materiale di base | RO3010 |
| Numero di strati | a doppio lato |
| Dimensioni della scheda | 89.65 mm x 94,3 mm (per pezzo) |
| Traccia/spazio minimo | 5/6 milligrammi |
| Dimensione minima del foro | 0.25 mm |
| Via cieca | Nessuna |
| Spessore del cartone finito | 1.3 mm |
| Peso di Cu finito (strati esterni) | 1 oz (1,4 ml) |
| Via spessore del rivestimento | 20 μm |
| Finitura superficiale | EPIG (senza nichel) |
| Top Silkscreen | Nero |
| Fusoliera di fondo | Nessuna |
| Top Solder Mask | Nessuna |
| Maschera di saldatura inferiore | Nessuna |
| Prova elettrica | Prova elettrica al 100% effettuata prima della spedizione |
Piattaforma di PCB-su.
Questo è un PCB rigido a due strati con la seguente struttura di impilazione (da cima a fondo):
| Tipo di strato | Specificità |
| Copper_layer_1 | 35 μm |
| Rogers RO3010 Substrato | 50 millimetri |
| Copper_layer_2 | 35 μm |
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Opere d'arte eQualitàNorme
La grafica fornita per questo PCB segue il formato Gerber RS-274-X, che è il formato di file standard del settore per la produzione di PCB.uno standard di qualità ampiamente riconosciuto che specifica requisiti di prestazioni e affidabilità accettabili per i componenti elettronici, garantendo che i PCB soddisfino i criteri necessari per le applicazioni commerciali e industriali.
Disponibilità
Questo PCB è disponibile a livello mondiale, comprendendo tutte le principali regioni e mercati del mondo.La sua accessibilità a livello mondiale garantisce che i clienti di vari paesi e settori possano ottenere il prodotto con un'affidabilità costante e una consegna puntuale, che soddisfa sia le esigenze di prototipazione di piccoli lotti che gli ordini di produzione di grandi volumi.
Introduzione alla norma RO3010
I materiali di circuito ad alte prestazioni Rogers RO3010 sono compositi in PTFE riempiti di ceramica, con una costante dielettrica più elevata pur mantenendo una stabilità eccezionale.Questi prodotti a prezzi competitivi offrono un'eccellente affidabilità meccanica ed elettricaLa loro stabilità intrinseca semplifica la progettazione dei componenti a banda larga e consente ai materiali di funzionare efficacemente su un'ampia gamma di frequenze e su una vasta gamma di applicazioni.Queste caratteristiche rendonoRO3010I laminati sono una scelta ideale per la miniaturizzazione dei circuiti.
Vantaggi del substrato RO3010
Il substrato RO3010 dimostra un'eccellente stabilità dimensionale, con un coefficiente di espansione termica (CTE) esattamente corrispondente a quello del rame,garantire una deformazione termica minima e l'integrità strutturale a lungo termine.
Il laminato presenta prezzi convenienti, che lo rendono adatto per processi di produzione ad alto volume senza compromettere le prestazioni o la qualità.
Il materiale RO3010 è fabbricato in conformità alle norme del sistema di gestione della qualità ISO 9001, garantendo una qualità e una tracciabilità dei prodotti coerenti.
Il substrato è pienamente compatibile con i disegni di circuiti stampati a più strati (PCB), fornendo una maggiore flessibilità per l'integrazione di circuiti complessi.
Applicazioni tipiche
RO3010Laminati ad alta frequenza
I materiali di circuito ad alta frequenza RO3010 sono compositi PTFE ricolmi di ceramica progettati specificamente per applicazioni commerciali a microonde e RF.Questa serie di prodotti combina un'eccezionale stabilità elettrica e meccanica con prezzi competitiviI laminati della serie RO3000 sono materiali di circuito a base di PTFE riempiti di ceramica, le cui proprietà meccaniche rimangono costanti indipendentemente dalla costante dielettrica scelta.consentire ai progettisti di sviluppare schede multistrato che incorporino materiali di costante dielettrica diversi su singoli strati senza rischi di deformazione o problemi di affidabilità.
I laminati RO3010 possono essere trasformati in circuiti stampati utilizzando tecniche standard di fabbricazione di circuiti stampati in PTFE.
![]()
| Immobili | RO3010 | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova |
| Costante dielettrica,ε Processo | 10.2±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta | |
| Costante dielettrica | 11.2 | Z | da 8 GHz a 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale | |
| Fattore di dissipazione,tanδ | 0.0022 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficiente termico di ε | - 395 | Z | ppm/°C | 10 GHz -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Stabilità dimensionale | 0.35 0.31 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| Resistenza al volume | 105 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Resistenza superficiale | 105 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Modulo di trazione | 1902 1934 |
X Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
| Assorbimento di umidità | 0.05 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Calore specifico | 0.8 | j/g/k | Calcolato | ||
| Conduttività termica | 0.95 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
| Coefficiente di espansione termica (-55 a 288°C) |
13 11 16 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| Densità | 2.8 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| Forza della buccia di rame | 9.4 | - Si', si'. | 1 oz, EDC dopo saldatura galleggiante | IPC-TM 2.4.8 | |
| Infiammabilità | V-0 | UL 94 | |||
| Processo senza piombo compatibile | - Sì, sì. |
| Norme Spessori | Dimensioni standard del pannello | Rivestimento standard |
|
RO3010: 00,005 ‰ (0,13 mm) +/- 0,0005 ‰ 0.010?? (0,25 mm) +/- 0,0007 ′′ 0.025 ‰ (0,64 mm) +/- 0,0010 ‰ 0.050 ′′ (1,28 mm) +/- 0,0020 ′′
|
R.O.3010
12 x 18 x 30 x 457 mm 24×18×610×457 mm) 24×21×610 × 533 mm) |
R.O.3010 Rame elettrodeposito Fogli di alluminio1/2 oz (18 μm) 1 oz. (35 μm) |