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TLX-0 PCB 2 strati Laminato ad alta frequenza 20mil con finitura HASL

TLX-0 PCB 2 strati Laminato ad alta frequenza 20mil con finitura HASL

MOQ: 1 pz
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-200.V1.0
Materiale di base:
TLX-0
Conteggio degli strati:
2 strati
Spessore del PCB:
0,6 mm
Dimensioni del circuito stampato:
89 mm × 46 mm per unità (10 unità in totale)±0,15 mm
Peso del rame:
1 oncia (1,4 mil) per gli strati esterni
Finitura superficiale:
HASL (livellamento della saldatura ad aria calda)
Maschera per saldatura:
NO
Serigrafia:
NO
Evidenziare:

2 strati di schede PCB RF

,

laminato PCB ad alta frequenza

,

Scheda PCB con finitura HASL

Descrizione del prodotto

Questa PCB rigida a 2 strati, specificamente ingegnerizzata per applicazioni a radiofrequenza (RF) e microonde, incorpora TLX-0—un substrato composito in fibra di vetro e politetrafluoroetilene (PTFE)—e presenta una finitura superficiale Hot Air Solder Leveling (HASL). Offre una stabilità meccanica superiore, prestazioni dielettriche costanti e un funzionamento affidabile in ambienti estremi, rendendola adatta per progetti a basso numero di strati per microonde utilizzati in sistemi radar, comunicazioni mobili e componenti RF.

 

Specifiche PCB

Parametri di costruzione e trattamento superficiale PCB Specifiche
Configurazione strati PCB rigida a 2 strati senza via cieche
Dimensioni scheda 89mm × 46mm per unità (10 unità totali)±0.15mm
Spessore finito 0.6mm
Rivestimento in rame 1oz (equivalente a 1.4 mils o 35 μm) per strato esterno
Placcatura via Spessore placcatura via di 20 μm
Tolleranze di precisione Traccia/spazio minimo: 4/5 mils; Dimensione foro di perforazione minimo: 0.2mm
Finitura superficiale HASL (Hot Air Solder Leveling)
Serigrafia Nessuna serigrafia applicata né sullo strato superiore né su quello inferiore
Maschera di saldatura Nessuna maschera di saldatura applicata né sullo strato superiore né su quello inferiore
Controllo qualità Test elettrici al 100% eseguiti prima della spedizione

 

Stack-up PCB

Strato stack-up (dall'alto verso il basso) Materiale e spessore
Copper_layer_1 Foglio di rame da 35 μm
Substrato core Substrato core TLX-0 con uno spessore di 0.508mm (20mil)
Copper_layer_2 Foglio di rame da 35 μm

 

TLX-0 PCB 2 strati Laminato ad alta frequenza 20mil con finitura HASL 0

 

Conformità qualità e disponibilità

In termini di conformità produttiva e disponibilità globale, la PCB utilizza il formato Gerber RS-274-X per la grafica di fabbricazione—un protocollo standard del settore per la trasmissione dei dati di produzione PCB. È rigorosamente conforme allo standard IPC-Class 2, un punto di riferimento riconosciuto a livello mondiale che stabilisce requisiti rigorosi per la qualità, l'affidabilità e le prestazioni delle PCB. Inoltre, questa PCB è disponibile per la fornitura in tutto il mondo, supportando sia la prototipazione in piccoli lotti che la produzione ad alto volume per soddisfare le diverse esigenze dei clienti globali.

 

Introduzione al materiale TLX-0

I laminati della serie TLX sono affidabili compositi in fibra di vetro PTFE per applicazioni RF, versatili con un intervallo DK di 2.45-2.65, vari spessori e opzioni di rivestimento in rame, ideali per progetti a basso numero di strati per microonde. Il rinforzo in fibra di vetro garantisce resistenza ad ambienti difficili (vibrazioni, alte temperature, radiazioni, acqua di mare, ampio intervallo di temperature). TLX-0, una variante chiave, ha un DK di 2.45 con tolleranza ±0.04.

 

Caratteristiche principali del TLX-0

Caratteristiche tecniche principali (TLX-0) Specifiche
Costante dielettrica (DK) 2.45 ± 0.04 a 10 GHz
Fattore di dissipazione (Df) 0.0021 a 10 GHz
Assorbimento di umidità 0.02% (basso assorbimento di umidità per una maggiore affidabilità)
CTE (Coefficiente di espansione termica) Asse X: 21 ppm/°C; Asse Y: 23 ppm/°C; Asse Z: 215 ppm/°C
Resistenza allo sbucciamento 12 lbs/in (fornisce una forte adesione rame-substrato)
Classificazione di infiammabilità Classificazione UL 94 V0 (soddisfa gli standard di sicurezza antincendio)

 

Vantaggi prestazionali

I vantaggi prestazionali principali del substrato TLX-0 si traducono in benefici tangibili per la PCB, tra cui:

 

-Valori PIM (intermodulazione passiva) eccellenti, misurati al di sotto di -160 dBc—critici per applicazioni RF ad alte prestazioni.

 

-Proprietà meccaniche e termiche superiori, che garantiscono durata e stabilità in ambienti operativi estremi.

 

-Una costante dielettrica (DK) bassa e stabile con tolleranza ristretta, che garantisce prestazioni costanti ad alta frequenza.

 

-Stabilità dimensionale, che minimizza la deformazione e garantisce un allineamento accurato dei componenti durante i cicli termici.

 

-Basso assorbimento di umidità (0.02%), che migliora l'affidabilità in condizioni ambientali umide o difficili.

 

-Un fattore di dissipazione (Df) ultra-basso, che riduce la perdita di segnale durante la trasmissione a microonde.

 

-Una classificazione di infiammabilità UL 94 V0, che soddisfa gli standard di sicurezza per applicazioni industriali e aerospaziali.

 

-Ottimizzazione per progetti a basso numero di strati per microonde, che bilancia alte prestazioni con convenienza.

 

Applicazioni target

Sfruttando le proprietà avanzate del substrato TLX-0, questa PCB a 2 strati rappresenta una soluzione ideale per sistemi RF e a microonde, tra cui:

 

-Componenti passivi RF: accoppiatori, splitter, combinatori e altri dispositivi a microonde passivi.

 

-Componenti RF attivi: amplificatori e antenne utilizzati nelle comunicazioni mobili e nei sistemi radar.

 

-Apparecchiature di test: strumenti di test a microonde che richiedono prestazioni dielettriche stabili.

 

-Applicazioni specializzate: dispositivi di trasmissione a microonde, componenti RF di grado spaziale e substrati per altimetri marini/aerei.

 

Conclusione

In sintesi, questa PCB rigida a 2 strati è una soluzione ad alta affidabilità per applicazioni RF e a microonde. La sua produzione di precisione, la conformità IPC-Class 2 e i vantaggi del substrato TLX-0 (prestazioni dielettriche stabili, durata, resistenza ad ambienti estremi) soddisfano i requisiti di progettazione a basso numero di strati per microonde. Disponibile a livello globale per prototipazione e produzione di massa, offre un'opzione robusta ed economica per progetti RF professionali in applicazioni radar, comunicazioni mobili e aerospaziali/marine.

 

TLX-0 PCB 2 strati Laminato ad alta frequenza 20mil con finitura HASL 1

prodotti
Dettagli dei prodotti
TLX-0 PCB 2 strati Laminato ad alta frequenza 20mil con finitura HASL
MOQ: 1 pz
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-200.V1.0
Materiale di base:
TLX-0
Conteggio degli strati:
2 strati
Spessore del PCB:
0,6 mm
Dimensioni del circuito stampato:
89 mm × 46 mm per unità (10 unità in totale)±0,15 mm
Peso del rame:
1 oncia (1,4 mil) per gli strati esterni
Finitura superficiale:
HASL (livellamento della saldatura ad aria calda)
Maschera per saldatura:
NO
Serigrafia:
NO
Quantità di ordine minimo:
1 pz
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 pezzi al mese
Evidenziare

2 strati di schede PCB RF

,

laminato PCB ad alta frequenza

,

Scheda PCB con finitura HASL

Descrizione del prodotto

Questa PCB rigida a 2 strati, specificamente ingegnerizzata per applicazioni a radiofrequenza (RF) e microonde, incorpora TLX-0—un substrato composito in fibra di vetro e politetrafluoroetilene (PTFE)—e presenta una finitura superficiale Hot Air Solder Leveling (HASL). Offre una stabilità meccanica superiore, prestazioni dielettriche costanti e un funzionamento affidabile in ambienti estremi, rendendola adatta per progetti a basso numero di strati per microonde utilizzati in sistemi radar, comunicazioni mobili e componenti RF.

 

Specifiche PCB

Parametri di costruzione e trattamento superficiale PCB Specifiche
Configurazione strati PCB rigida a 2 strati senza via cieche
Dimensioni scheda 89mm × 46mm per unità (10 unità totali)±0.15mm
Spessore finito 0.6mm
Rivestimento in rame 1oz (equivalente a 1.4 mils o 35 μm) per strato esterno
Placcatura via Spessore placcatura via di 20 μm
Tolleranze di precisione Traccia/spazio minimo: 4/5 mils; Dimensione foro di perforazione minimo: 0.2mm
Finitura superficiale HASL (Hot Air Solder Leveling)
Serigrafia Nessuna serigrafia applicata né sullo strato superiore né su quello inferiore
Maschera di saldatura Nessuna maschera di saldatura applicata né sullo strato superiore né su quello inferiore
Controllo qualità Test elettrici al 100% eseguiti prima della spedizione

 

Stack-up PCB

Strato stack-up (dall'alto verso il basso) Materiale e spessore
Copper_layer_1 Foglio di rame da 35 μm
Substrato core Substrato core TLX-0 con uno spessore di 0.508mm (20mil)
Copper_layer_2 Foglio di rame da 35 μm

 

TLX-0 PCB 2 strati Laminato ad alta frequenza 20mil con finitura HASL 0

 

Conformità qualità e disponibilità

In termini di conformità produttiva e disponibilità globale, la PCB utilizza il formato Gerber RS-274-X per la grafica di fabbricazione—un protocollo standard del settore per la trasmissione dei dati di produzione PCB. È rigorosamente conforme allo standard IPC-Class 2, un punto di riferimento riconosciuto a livello mondiale che stabilisce requisiti rigorosi per la qualità, l'affidabilità e le prestazioni delle PCB. Inoltre, questa PCB è disponibile per la fornitura in tutto il mondo, supportando sia la prototipazione in piccoli lotti che la produzione ad alto volume per soddisfare le diverse esigenze dei clienti globali.

 

Introduzione al materiale TLX-0

I laminati della serie TLX sono affidabili compositi in fibra di vetro PTFE per applicazioni RF, versatili con un intervallo DK di 2.45-2.65, vari spessori e opzioni di rivestimento in rame, ideali per progetti a basso numero di strati per microonde. Il rinforzo in fibra di vetro garantisce resistenza ad ambienti difficili (vibrazioni, alte temperature, radiazioni, acqua di mare, ampio intervallo di temperature). TLX-0, una variante chiave, ha un DK di 2.45 con tolleranza ±0.04.

 

Caratteristiche principali del TLX-0

Caratteristiche tecniche principali (TLX-0) Specifiche
Costante dielettrica (DK) 2.45 ± 0.04 a 10 GHz
Fattore di dissipazione (Df) 0.0021 a 10 GHz
Assorbimento di umidità 0.02% (basso assorbimento di umidità per una maggiore affidabilità)
CTE (Coefficiente di espansione termica) Asse X: 21 ppm/°C; Asse Y: 23 ppm/°C; Asse Z: 215 ppm/°C
Resistenza allo sbucciamento 12 lbs/in (fornisce una forte adesione rame-substrato)
Classificazione di infiammabilità Classificazione UL 94 V0 (soddisfa gli standard di sicurezza antincendio)

 

Vantaggi prestazionali

I vantaggi prestazionali principali del substrato TLX-0 si traducono in benefici tangibili per la PCB, tra cui:

 

-Valori PIM (intermodulazione passiva) eccellenti, misurati al di sotto di -160 dBc—critici per applicazioni RF ad alte prestazioni.

 

-Proprietà meccaniche e termiche superiori, che garantiscono durata e stabilità in ambienti operativi estremi.

 

-Una costante dielettrica (DK) bassa e stabile con tolleranza ristretta, che garantisce prestazioni costanti ad alta frequenza.

 

-Stabilità dimensionale, che minimizza la deformazione e garantisce un allineamento accurato dei componenti durante i cicli termici.

 

-Basso assorbimento di umidità (0.02%), che migliora l'affidabilità in condizioni ambientali umide o difficili.

 

-Un fattore di dissipazione (Df) ultra-basso, che riduce la perdita di segnale durante la trasmissione a microonde.

 

-Una classificazione di infiammabilità UL 94 V0, che soddisfa gli standard di sicurezza per applicazioni industriali e aerospaziali.

 

-Ottimizzazione per progetti a basso numero di strati per microonde, che bilancia alte prestazioni con convenienza.

 

Applicazioni target

Sfruttando le proprietà avanzate del substrato TLX-0, questa PCB a 2 strati rappresenta una soluzione ideale per sistemi RF e a microonde, tra cui:

 

-Componenti passivi RF: accoppiatori, splitter, combinatori e altri dispositivi a microonde passivi.

 

-Componenti RF attivi: amplificatori e antenne utilizzati nelle comunicazioni mobili e nei sistemi radar.

 

-Apparecchiature di test: strumenti di test a microonde che richiedono prestazioni dielettriche stabili.

 

-Applicazioni specializzate: dispositivi di trasmissione a microonde, componenti RF di grado spaziale e substrati per altimetri marini/aerei.

 

Conclusione

In sintesi, questa PCB rigida a 2 strati è una soluzione ad alta affidabilità per applicazioni RF e a microonde. La sua produzione di precisione, la conformità IPC-Class 2 e i vantaggi del substrato TLX-0 (prestazioni dielettriche stabili, durata, resistenza ad ambienti estremi) soddisfano i requisiti di progettazione a basso numero di strati per microonde. Disponibile a livello globale per prototipazione e produzione di massa, offre un'opzione robusta ed economica per progetti RF professionali in applicazioni radar, comunicazioni mobili e aerospaziali/marine.

 

TLX-0 PCB 2 strati Laminato ad alta frequenza 20mil con finitura HASL 1

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