Questa PCB rigida a 2 strati, specificamente ingegnerizzata per applicazioni a radiofrequenza (RF) e microonde, incorpora TLX-0—un substrato composito in fibra di vetro e politetrafluoroetilene (PTFE)—e presenta una finitura superficiale Hot Air Solder Leveling (HASL). Offre una stabilità meccanica superiore, prestazioni dielettriche costanti e un funzionamento affidabile in ambienti estremi, rendendola adatta per progetti a basso numero di strati per microonde utilizzati in sistemi radar, comunicazioni mobili e componenti RF.
Specifiche PCB
| Parametri di costruzione e trattamento superficiale PCB |
Specifiche |
| Configurazione strati |
PCB rigida a 2 strati senza via cieche |
| Dimensioni scheda |
89mm × 46mm per unità (10 unità totali)±0.15mm |
| Spessore finito |
0.6mm |
| Rivestimento in rame |
1oz (equivalente a 1.4 mils o 35 μm) per strato esterno |
| Placcatura via |
Spessore placcatura via di 20 μm |
| Tolleranze di precisione |
Traccia/spazio minimo: 4/5 mils; Dimensione foro di perforazione minimo: 0.2mm |
| Finitura superficiale |
HASL (Hot Air Solder Leveling) |
| Serigrafia |
Nessuna serigrafia applicata né sullo strato superiore né su quello inferiore |
| Maschera di saldatura |
Nessuna maschera di saldatura applicata né sullo strato superiore né su quello inferiore |
| Controllo qualità |
Test elettrici al 100% eseguiti prima della spedizione |
Stack-up PCB
| Strato stack-up (dall'alto verso il basso) |
Materiale e spessore |
| Copper_layer_1 |
Foglio di rame da 35 μm |
| Substrato core |
Substrato core TLX-0 con uno spessore di 0.508mm (20mil) |
| Copper_layer_2 |
Foglio di rame da 35 μm |
Conformità qualità e disponibilità
In termini di conformità produttiva e disponibilità globale, la PCB utilizza il formato Gerber RS-274-X per la grafica di fabbricazione—un protocollo standard del settore per la trasmissione dei dati di produzione PCB. È rigorosamente conforme allo standard IPC-Class 2, un punto di riferimento riconosciuto a livello mondiale che stabilisce requisiti rigorosi per la qualità, l'affidabilità e le prestazioni delle PCB. Inoltre, questa PCB è disponibile per la fornitura in tutto il mondo, supportando sia la prototipazione in piccoli lotti che la produzione ad alto volume per soddisfare le diverse esigenze dei clienti globali.
Introduzione al materiale TLX-0
I laminati della serie TLX sono affidabili compositi in fibra di vetro PTFE per applicazioni RF, versatili con un intervallo DK di 2.45-2.65, vari spessori e opzioni di rivestimento in rame, ideali per progetti a basso numero di strati per microonde. Il rinforzo in fibra di vetro garantisce resistenza ad ambienti difficili (vibrazioni, alte temperature, radiazioni, acqua di mare, ampio intervallo di temperature). TLX-0, una variante chiave, ha un DK di 2.45 con tolleranza ±0.04.
Caratteristiche principali del TLX-0
| Caratteristiche tecniche principali (TLX-0) |
Specifiche |
| Costante dielettrica (DK) |
2.45 ± 0.04 a 10 GHz |
| Fattore di dissipazione (Df) |
0.0021 a 10 GHz |
| Assorbimento di umidità |
0.02% (basso assorbimento di umidità per una maggiore affidabilità) |
| CTE (Coefficiente di espansione termica) |
Asse X: 21 ppm/°C; Asse Y: 23 ppm/°C; Asse Z: 215 ppm/°C |
| Resistenza allo sbucciamento |
12 lbs/in (fornisce una forte adesione rame-substrato) |
| Classificazione di infiammabilità |
Classificazione UL 94 V0 (soddisfa gli standard di sicurezza antincendio) |
Vantaggi prestazionali
I vantaggi prestazionali principali del substrato TLX-0 si traducono in benefici tangibili per la PCB, tra cui:
-Valori PIM (intermodulazione passiva) eccellenti, misurati al di sotto di -160 dBc—critici per applicazioni RF ad alte prestazioni.
-Proprietà meccaniche e termiche superiori, che garantiscono durata e stabilità in ambienti operativi estremi.
-Una costante dielettrica (DK) bassa e stabile con tolleranza ristretta, che garantisce prestazioni costanti ad alta frequenza.
-Stabilità dimensionale, che minimizza la deformazione e garantisce un allineamento accurato dei componenti durante i cicli termici.
-Basso assorbimento di umidità (0.02%), che migliora l'affidabilità in condizioni ambientali umide o difficili.
-Un fattore di dissipazione (Df) ultra-basso, che riduce la perdita di segnale durante la trasmissione a microonde.
-Una classificazione di infiammabilità UL 94 V0, che soddisfa gli standard di sicurezza per applicazioni industriali e aerospaziali.
-Ottimizzazione per progetti a basso numero di strati per microonde, che bilancia alte prestazioni con convenienza.
Applicazioni target
Sfruttando le proprietà avanzate del substrato TLX-0, questa PCB a 2 strati rappresenta una soluzione ideale per sistemi RF e a microonde, tra cui:
-Componenti passivi RF: accoppiatori, splitter, combinatori e altri dispositivi a microonde passivi.
-Componenti RF attivi: amplificatori e antenne utilizzati nelle comunicazioni mobili e nei sistemi radar.
-Apparecchiature di test: strumenti di test a microonde che richiedono prestazioni dielettriche stabili.
-Applicazioni specializzate: dispositivi di trasmissione a microonde, componenti RF di grado spaziale e substrati per altimetri marini/aerei.
Conclusione
In sintesi, questa PCB rigida a 2 strati è una soluzione ad alta affidabilità per applicazioni RF e a microonde. La sua produzione di precisione, la conformità IPC-Class 2 e i vantaggi del substrato TLX-0 (prestazioni dielettriche stabili, durata, resistenza ad ambienti estremi) soddisfano i requisiti di progettazione a basso numero di strati per microonde. Disponibile a livello globale per prototipazione e produzione di massa, offre un'opzione robusta ed economica per progetti RF professionali in applicazioni radar, comunicazioni mobili e aerospaziali/marine.
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