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PWB di Rogers, PWB Taconic, PWB di Arlon, PWB di F4B

ISO9001, ISO14001, IATF 16949 certificato

Casa ProdottiBordo del PWB di HDI

1-32 bordo del PWB di strati ISO9001 HDI con la maschera della lega per saldatura di LPI

Certificazione
Porcellana Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificazioni
Porcellana Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificazioni
Kevin, Ha ricevuto e verificato i bordi - grazie molte. Questi sono perfetti, esattamente di che cosa abbiamo avuto bisogno. rgds Ricchi

—— Rich Rickett

Ruth, Ho ottenuto oggi il PWB e sono solo perfetti. Resti prego una poca pazienza, il mio ordine seguente sta venendo presto. Cordiali saluti da Amburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Ciao Natalie. Era perfetto, io attacca alcune immagini per il vostro riferimento. E vi invio i 2 progetti seguenti per stanziare. Ringraziamenti molto ancora

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Ringraziamenti, sono stati fatti perfettamente e funzionano bene. Come promesso, qui sono i collegamenti per il mio ultimo progetto, facendo uso del PCBs che avete fabbricato per me: Considera, Daniel

—— Daniel Ford

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1-32 bordo del PWB di strati ISO9001 HDI con la maschera della lega per saldatura di LPI

1-32 Layers ISO9001 HDI PCB Board With LPI Solder Mask
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Grande immagine :  1-32 bordo del PWB di strati ISO9001 HDI con la maschera della lega per saldatura di LPI

Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: Bicheng
Certificazione: UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello: BIC-201.V1.0
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1pcs
Prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggi particolari: Vuoto bags+Cartons
Tempi di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 5000pcs al mese
Descrizione di prodotto dettagliata
Conteggio di strato: 1-32 strati Finitura superficia: HASL, HASL SE, ENIG, latta dell'IMM, IMM AG, OSP, dito dell'oro
Spessore del PWB: 0,0157" - 0,3937" (0.40mm--10.00mm) Spessore di rame: 1/3oz ~6oz
Spessore del bordo: 0.2mm-6.00 millimetro (8mil-126mil) Maschera della lega per saldatura: Verde
Evidenziare:

Bordo del PWB della maschera HDI della lega per saldatura di LPI

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Bordo del PWB di ISO9001 HDI

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ISO9001 HDI ha stampato i circuiti

Come distinguere il punto (accatastamento) del PWB di HDI?

Tag#Stacked via vacillato via HDI | PWB del PWB 1+N+1 HDI | PWB di 2+N+2 HDI

HDI corrisponde al collegamento ad alta densità. Contiene la perforazione non meccanica, l'anello dei microvias ed i ciechi via inferiore agli strati esterno di 6 mil, interno e della larghezza di pista, lacuna della pista inferiore a 4 mil, diametro del cuscinetto non sono di più di 0,35 millimetri. Chiamiamo questo genere di metodo di produzione a più strati del PWB come circuiti di HDI. IL PWB di HDI ha un'più alta densità dei collegamenti per unità di superficie che il PWB convenzionale. Hanno piste e spazi più fini, più piccoli vias e cuscinetti di bloccaggio e più alta densità ecc. del cuscinetto del collegamento.

I. Holes e vias

Foro metallizzato: C'è soltanto un genere di foro, dal primo strato all'ultimo strato. Se le linee esterne o interne, fori sono perforate. Ha chiamato un bordo del attraverso-foro.

Il bordo del attraverso-foro ha niente a che fare con il numero degli strati. Solitamente, i due strati usati da ognuno sono bordi del attraverso-foro, mentre molti commutatori e circuiti militari su 20 strati, essi sono ancora attraverso i fori. Il circuito è perforato da parte a parte con un tagliente e poi di rame nel foro per formare un percorso. La nota qui che il diametro del foro diretto è solitamente di 0,2 millimetri, 0.25mm e 0,3 millimetri, ma generalmente 0,2 millimetri è molto più costosi di 0.3mm. Poiché il pezzo è troppo sottile e facile da rompersi, il trapano funziona più lento. Il costo di tempo e del pezzo è riflesso nel prezzo in aumento del circuito.

Accechi via: l'abbreviazione dei ciechi via il foro, realizza il collegamento fra lo strato interno e lo strato esterno.

Sepolto via: l'abbreviazione del sepolto di via il foro, realizza il collegamento fra lo strato interno e lo strato interno.

La maggior parte dei vias ciechi/vias sepolti sono piccoli fori con un diametro di 0,05 mm~0.15 millimetro. I vias ciechi e i vias sepolti sono fatti tramite il trapano del laser, incisione del plasma ed il trapano photoinduced. Il trapano del laser è solitamente il più comunemente usato. La formazione del laser è divisa solitamente macchina ultravioletta nel laser di YAG e di CO2 (UV).

Espansione: Il laser di CO2 è generalmente luce infrarossa 10,6 dell'onda di luce del µm, facendo uso del medium del gas di CO2 per produrre il laser, cosiddetto laser a gas. Nell'ambito di uso, è utilizzato generalmente nel segno non metallico, saldante e tagliando, l'alto potere può anche essere utilizzato in per il taglio di metalli. I laser in anticipo di CO2 hanno avuti più alto potere, in modo dai laser a gas sono utilizzati popolare nell'elaborazione.

Il laser a stato solido di YAG si riferisce generalmente al laser di lunghezza d'onda infrarossa di 1064 nanometro, facendo uso del medium semi conduttore di eccitazione, conosciuto comunemente come il laser a stato solido, la lunghezza d'onda del laser a stato solido è più breve, elaborare l'efficienza è più alta, con lo sviluppo della tecnologia, il potere inoltre sta ottenendo più alta e più alta. I laser di CO2 sono stati sostituiti in molte applicazioni.

II. tipi di punti (Pila-UPS)

In Cina, usiamo solitamente «i punti» per dire le difficoltà differenti di HDI PCBs, una tappa (1+N+1), in due tappe (2+N+2), in tre tappe (3+N+3) ecc. Il modo distinguere quello, due, tre punti è di esaminare il numero di usando i tempi del laser. Che quanto volte del centro del PWB hanno premuto gli usi quante volte del laser hanno perforato, questo è «i punti». Ciò è la sola differenza.

1, la stampa una volta e il ==> di perforazione della stagnola del rame della stampa di fuori strato del ==> e la perforazione del laser, questa sono un punto (1+N+1), così indicato sotto

1-32 bordo del PWB di strati ISO9001 HDI con la maschera della lega per saldatura di LPI 0

2. Stampa una volta e laser di rame di perforazione di perforazione del ==> della stagnola della stampa esterna di strato del ==> del laser del ==> di rame della stagnola della stampa del outlayer del ==> che perfora ancora. Qui è i due punti (i+N+i, i≧2). Pricipalmente è di vedere quante volte della perforazione del laser, è il numero dei punti.

L'in due tappe è diviso in due tipi: fori impilati e fori vacillati.

La seguente immagine è uno otto-strato ha impilato i fori di HDI in due tappe, 3-6 strati in primo luogo è premuta, poi il secondo strato esterno ed il settimo strato è premuto su, elaborante il laser per perforare la prima volta. dopo poi, strati della stampa prima ed ottava su e trapano del laser ancora. È due volte del trapano del laser. Poiché questi vias sono sovrapposti (impilato), il processo sarà un poco più difficile ed il costo è un poco più alto.

1-32 bordo del PWB di strati ISO9001 HDI con la maschera della lega per saldatura di LPI 1

La seguente immagine è uno otto-strato ha vacillato i fori di HDI in due tappe. Questo metodo di lavorazione, come il foro impilato in due tappe di otto-strato superiore, inoltre richiede due volte del trapano del laser. Ma il trapano del laser non è impilato insieme, elaborante è molto meno difficile.

1-32 bordo del PWB di strati ISO9001 HDI con la maschera della lega per saldatura di LPI 2

L'in tre tappe, Quattro-punto sono dall'analogia.

Ad agosto di 2020, Bicheng ha annunciato che la prova-produzione del PWB di Otto-punto HDI è stata lanciata con successo nella nostra fabbrica per il mercato.

1-32 bordo del PWB di strati ISO9001 HDI con la maschera della lega per saldatura di LPI 3

 
Capacità 2020 del circuito stampato
Parametro Valore
Conteggi di strato1-32
Materiale del substrato FR-4 (alto Tg compreso 170, alto CTI>600V); Alluminio basato; Rame basato; Rogers RO4350B, RO4003C, RO3003, RO3006, RO3010, RO3210 ecc.; Rogers RT/duroid 5880, RT/duroid 5870, RT/duroid 6002, RT/duroid 6010 ecc…; TLX-8, TLY-5, RF-35TC, TLF-35 Taconic ecc…; Arlon AD450, AD600 ecc; PTFE F4B DK2.2, DK2.65 ecc…; Polyimide ed ANIMALE DOMESTICO.
Dimensione massima Prova volante: 900*600mm, prova 460*380mm, nessuna prova 1100*600mm del dispositivo
Tolleranza del profilo del bordo ±0.0059» (0.15mm)
Spessore del PWB 0,0157" - 0,3937" (0.40mm--10.00mm)
Tolleranza di spessore (T≥0.8mm) ±8%
Tolleranza di spessore (t<0.8mm) ±10%
Spessore di strato dell'isolamento 0,00295" - 0,1969" (0.075mm--5.00mm)
Pista minima 0,003" (0.075mm)
Spazio minimo 0,003" (0.075mm)
Spessore di rame esterno 35µm--420µm (1oz-12oz)
Spessore di rame interno 17µm--420µm (0.5oz - 12oz)
Luogo di perforazione (meccanico) 0,0059" - 0,25" (0.15mm--6.35mm)
Foro finito (meccanico) 0,0039" - 0,248" (0.10mm--6.30mm)
DiameterTolerance (meccanico) 0,00295" (0.075mm)
Registrazione (meccanica) 0,00197" (0.05mm)
Allungamento 12:1
Tipo della maschera della lega per saldatura LPI
Min Soldermask Bridge 0,00315" (0.08mm)
Min Soldermask Clearance 0,00197" (0.05mm)
Spina via il diametro 0,0098" - 0,0236" (0.25mm--0.60mm)
Tolleranza di controllo di impedenza ±10%
Finitura superficia HASL, HASL SE, ENIG, latta dell'IMM, IMM AG, OSP, dito dell'oro

Dettagli di contatto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona di contatto: i.deng

Telefono: +8613481420915

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