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Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Glass Microfiber rinforzato PTFE

Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Glass Microfiber rinforzato PTFE

MOQ: 1pcs
Prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000pcs al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
La Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-202.V1.0
Materiale di base:
RT/Duroid 5880 e RT/Duroid 5870
Conteggio degli strati:
Lato singolo, doppio strato, multistrato
Maschera per saldatura:
Verde, nero, blu, giallo, rosso ecc.
Peso del rame:
0,5 once (17 µm), 1 oz (35 µm), 2oz (70 µm)
Finitura superficiale:
HASL, ENIG, OSP, stagno di immersione ecc..
Evidenziare:

Bordo a più strati del PWB di Rogers

,

Bordo del PWB dell'UL Rogers

,

Bordo del PWB dell'UL PTFE

Descrizione del prodotto

 

Che cosa sono la linea Stripline e la linea microstrip in PCB?

Tag# RT/duroid 5880 Tag# Rogers 5870

 

I compositi PTFE rinforzati con microfibra di vetro Rogers RT/duroid 5870 e 5880 sono progettati per applicazioni di circuiti a strisce e a microstrisce.

Oggi impareremo cos'è una linea a strisce e una linea a microstrisce.

 

Stripline:una linea a strisce che attraversa lo strato interno ed è sepolta all'interno del PCB, come illustrato di seguito.

Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Glass Microfiber rinforzato PTFE

La parte marrone è il conduttore, la parte verde è il dielettrico isolante del PCB, la striscia è il filo a nastro incorporato tra i due strati di conduttori.

 

Poiché la striscia è incorporata tra due strati di conduttori, la sua distribuzione del campo elettrico è tra due conduttori (piani) che la avvolgono,e non irradia energia né viene disturbata da radiazioni esterne. ma poiché è tutto circondato da un dielettrico (la costante dielettrica è maggiore di 1), il segnale viene trasmesso più lentamente in linea a strisce che in linea a microstrisce!

 

Linea di microstrip:una linea di strisce attaccata alla superficie di uno strato di PCB, come mostrato di seguito

Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Glass Microfiber rinforzato PTFE

 

La parte marrone è il conduttore, la parte verde è il dielettrico isolante del PCB, e il blocco marrone sopra è la linea di microstrip.

Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Glass Microfiber rinforzato PTFE

 

La parte verde chiaro è un materiale organico epossidico.

 

Poiché un lato della linea di microstrip è esposto all'aria (che può formare radiazioni intorno o essere disturbata dalle radiazioni intorno ad essa), e l'altro lato è collegato al dielettrico isolante PCB,il campo elettrico da esso formato è distribuito nell'ariaL'altra parte è distribuita nel mezzo isolante del PCB. Il suo vantaggio eccezionale è che la velocità di trasmissione del segnale nella linea di microstrip è più veloce di quella nella linea di strisce.

 

Conclusioni

1. La linea a microstriscia è un filo a fasce (linea di segnale) separato dal piano di terra con un dielettrico. Se lo spessore, la larghezza e la distanza tra la linea e il piano di terra sono controllabili,la sua impedenza caratteristica è anche controllabile.

 

2. Stripline è una linea di strisce di rame posizionata nel mezzo del dielettrico tra due strati di piano conduttivo. Se lo spessore e la larghezza della linea,la costante dielettrica del mezzo e la distanza tra i due piani conduttori sono controllabili, allora anche l'impedenza caratteristica della linea è controllabile.

 

Calcolo dell'impedenza di microstrip e Striplines:

a. linea di microstrip Z ={87/[ sqrt (Er+ 1.41) ]} ln [5,98 H/(0,8 W+T]

Tra questi, il W è la larghezza della linea, il T è lo spessore di rame della linea, l'H è la distanza dalla linea al piano di riferimento,e l'Er è la costante dielettrica del materiale della piastra PCBQuesta formula deve essere applicata a 0,1 < W/H < 2,0 e 1 < Er > 15.

 

b. striscia Z = [60/ sqrt (Er) ] ln {4H/[0,67π(T +0,8W) ]}

Tra questi, l'H è la distanza tra i due piani di riferimento e la linea si trova al centro dei due piani di riferimento.25.

 

Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Glass Microfiber rinforzato PTFE

 

NT1 diametro
Immobili NT1comunicazione Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 2.33
2.33±0.02 di specifica.
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Costante dielettrica 2.33 Z N/A da 8 GHz a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione,tanδ 0.0005
0.0012
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Coefficiente termico di ε -115 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza al volume 2 x 107 Z Mohm cm C/96/35/90 ASTM D 257
Resistenza superficiale 3 x 107 Z Oh, mio Dio. C/96/35/90 ASTM D 257
Calore specifico 0.96(0.23) N/A j/g/k
(cal/g/c)
N/A Calcolato
Modulo di trazione Prova a 23°C Prova a 100°C N/A MPa ((kpsi) A ASTM D 638
1300(189) 490(71) X
1280 ((185) 430(63) Y
Lo stress estremo 50(7.3) 34(4.8) X
42(6.1) 34(4.8) Y
La tensione suprema 9.8 8.7 X %
9.8 8.6 Y
Modulo di compressione 1210(176) 680(99) X MPa ((kpsi) A ASTM D 695
1360(198) 860(125) Y
803 ((120) 520(76) Z
Lo stress estremo 30(4.4) 23(3.4) X
37 ((5.3) 25(3.7) Y
54(7.8) 37 ((5.3) Z
La tensione suprema 4 4.3 X %
3.3 3.3 Y
8.7 8.5 Z
Assorbimento di umidità 0.02 N/A % 0.62" ((1.6mm) D48/50 ASTM D 570
Conduttività termica 0.22 Z W/m/k 80°C ASTM C 518
Coefficiente di espansione termica 22
28
173
X
Y
Z
ppm/°C 0-100°C IPC-TM-650 2.4.41
Td 500 N/A °C TGA N/A ASTM D 3850
Densità 2.2 N/A gm/cm3 N/A ASTM D 792
Peeling di rame 27.2(4.8) N/A Pli ((N/mm) 1 oz ((35 mm) di foglio EDC
dopo il galleggiamento della saldatura
IPC-TM-650 2.4.8
Infiammabilità V-0 N/A N/A N/A UL 94
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì. N/A N/A N/A N/A

 

Prodotti
Dettagli dei prodotti
Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Glass Microfiber rinforzato PTFE
MOQ: 1pcs
Prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000pcs al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
La Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-202.V1.0
Materiale di base:
RT/Duroid 5880 e RT/Duroid 5870
Conteggio degli strati:
Lato singolo, doppio strato, multistrato
Maschera per saldatura:
Verde, nero, blu, giallo, rosso ecc.
Peso del rame:
0,5 once (17 µm), 1 oz (35 µm), 2oz (70 µm)
Finitura superficiale:
HASL, ENIG, OSP, stagno di immersione ecc..
Quantità di ordine minimo:
1pcs
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Vuoto bags+Cartons
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000pcs al mese
Evidenziare

Bordo a più strati del PWB di Rogers

,

Bordo del PWB dell'UL Rogers

,

Bordo del PWB dell'UL PTFE

Descrizione del prodotto

 

Che cosa sono la linea Stripline e la linea microstrip in PCB?

Tag# RT/duroid 5880 Tag# Rogers 5870

 

I compositi PTFE rinforzati con microfibra di vetro Rogers RT/duroid 5870 e 5880 sono progettati per applicazioni di circuiti a strisce e a microstrisce.

Oggi impareremo cos'è una linea a strisce e una linea a microstrisce.

 

Stripline:una linea a strisce che attraversa lo strato interno ed è sepolta all'interno del PCB, come illustrato di seguito.

Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Glass Microfiber rinforzato PTFE

La parte marrone è il conduttore, la parte verde è il dielettrico isolante del PCB, la striscia è il filo a nastro incorporato tra i due strati di conduttori.

 

Poiché la striscia è incorporata tra due strati di conduttori, la sua distribuzione del campo elettrico è tra due conduttori (piani) che la avvolgono,e non irradia energia né viene disturbata da radiazioni esterne. ma poiché è tutto circondato da un dielettrico (la costante dielettrica è maggiore di 1), il segnale viene trasmesso più lentamente in linea a strisce che in linea a microstrisce!

 

Linea di microstrip:una linea di strisce attaccata alla superficie di uno strato di PCB, come mostrato di seguito

Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Glass Microfiber rinforzato PTFE

 

La parte marrone è il conduttore, la parte verde è il dielettrico isolante del PCB, e il blocco marrone sopra è la linea di microstrip.

Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Glass Microfiber rinforzato PTFE

 

La parte verde chiaro è un materiale organico epossidico.

 

Poiché un lato della linea di microstrip è esposto all'aria (che può formare radiazioni intorno o essere disturbata dalle radiazioni intorno ad essa), e l'altro lato è collegato al dielettrico isolante PCB,il campo elettrico da esso formato è distribuito nell'ariaL'altra parte è distribuita nel mezzo isolante del PCB. Il suo vantaggio eccezionale è che la velocità di trasmissione del segnale nella linea di microstrip è più veloce di quella nella linea di strisce.

 

Conclusioni

1. La linea a microstriscia è un filo a fasce (linea di segnale) separato dal piano di terra con un dielettrico. Se lo spessore, la larghezza e la distanza tra la linea e il piano di terra sono controllabili,la sua impedenza caratteristica è anche controllabile.

 

2. Stripline è una linea di strisce di rame posizionata nel mezzo del dielettrico tra due strati di piano conduttivo. Se lo spessore e la larghezza della linea,la costante dielettrica del mezzo e la distanza tra i due piani conduttori sono controllabili, allora anche l'impedenza caratteristica della linea è controllabile.

 

Calcolo dell'impedenza di microstrip e Striplines:

a. linea di microstrip Z ={87/[ sqrt (Er+ 1.41) ]} ln [5,98 H/(0,8 W+T]

Tra questi, il W è la larghezza della linea, il T è lo spessore di rame della linea, l'H è la distanza dalla linea al piano di riferimento,e l'Er è la costante dielettrica del materiale della piastra PCBQuesta formula deve essere applicata a 0,1 < W/H < 2,0 e 1 < Er > 15.

 

b. striscia Z = [60/ sqrt (Er) ] ln {4H/[0,67π(T +0,8W) ]}

Tra questi, l'H è la distanza tra i due piani di riferimento e la linea si trova al centro dei due piani di riferimento.25.

 

Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Glass Microfiber rinforzato PTFE

 

NT1 diametro
Immobili NT1comunicazione Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 2.33
2.33±0.02 di specifica.
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Costante dielettrica 2.33 Z N/A da 8 GHz a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione,tanδ 0.0005
0.0012
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Coefficiente termico di ε -115 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza al volume 2 x 107 Z Mohm cm C/96/35/90 ASTM D 257
Resistenza superficiale 3 x 107 Z Oh, mio Dio. C/96/35/90 ASTM D 257
Calore specifico 0.96(0.23) N/A j/g/k
(cal/g/c)
N/A Calcolato
Modulo di trazione Prova a 23°C Prova a 100°C N/A MPa ((kpsi) A ASTM D 638
1300(189) 490(71) X
1280 ((185) 430(63) Y
Lo stress estremo 50(7.3) 34(4.8) X
42(6.1) 34(4.8) Y
La tensione suprema 9.8 8.7 X %
9.8 8.6 Y
Modulo di compressione 1210(176) 680(99) X MPa ((kpsi) A ASTM D 695
1360(198) 860(125) Y
803 ((120) 520(76) Z
Lo stress estremo 30(4.4) 23(3.4) X
37 ((5.3) 25(3.7) Y
54(7.8) 37 ((5.3) Z
La tensione suprema 4 4.3 X %
3.3 3.3 Y
8.7 8.5 Z
Assorbimento di umidità 0.02 N/A % 0.62" ((1.6mm) D48/50 ASTM D 570
Conduttività termica 0.22 Z W/m/k 80°C ASTM C 518
Coefficiente di espansione termica 22
28
173
X
Y
Z
ppm/°C 0-100°C IPC-TM-650 2.4.41
Td 500 N/A °C TGA N/A ASTM D 3850
Densità 2.2 N/A gm/cm3 N/A ASTM D 792
Peeling di rame 27.2(4.8) N/A Pli ((N/mm) 1 oz ((35 mm) di foglio EDC
dopo il galleggiamento della saldatura
IPC-TM-650 2.4.8
Infiammabilità V-0 N/A N/A N/A UL 94
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì. N/A N/A N/A N/A