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Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Glass Microfiber rinforzato PTFE

Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Glass Microfiber rinforzato PTFE

MOQ: 1pcs
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000pcs al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
La Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-202.V1.0
Materiale di base:
RT/Duroid 5880 e RT/Duroid 5870
Conteggio degli strati:
Lato singolo, doppio strato, multistrato
Maschera per saldatura:
Verde, nero, blu, giallo, rosso ecc.
Peso del rame:
0,5 once (17 µm), 1 oz (35 µm), 2oz (70 µm)
Finitura superficiale:
HASL, ENIG, OSP, stagno di immersione ecc..
Evidenziare:

Bordo a più strati del PWB di Rogers

,

Bordo del PWB dell'UL Rogers

,

Bordo del PWB dell'UL PTFE

Descrizione del prodotto

 

Che cosa sono la linea Stripline e la linea microstrip in PCB?

Tag# RT/duroid 5880 Tag# Rogers 5870

 

I compositi PTFE rinforzati con microfibra di vetro Rogers RT/duroid 5870 e 5880 sono progettati per applicazioni di circuiti a strisce e a microstrisce.

Oggi impareremo cos'è una linea a strisce e una linea a microstrisce.

 

Stripline:una linea a strisce che attraversa lo strato interno ed è sepolta all'interno del PCB, come illustrato di seguito.

Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Glass Microfiber rinforzato PTFE 0

La parte marrone è il conduttore, la parte verde è il dielettrico isolante del PCB, la striscia è il filo a nastro incorporato tra i due strati di conduttori.

 

Poiché la striscia è incorporata tra due strati di conduttori, la sua distribuzione del campo elettrico è tra due conduttori (piani) che la avvolgono,e non irradia energia né viene disturbata da radiazioni esterne. ma poiché è tutto circondato da un dielettrico (la costante dielettrica è maggiore di 1), il segnale viene trasmesso più lentamente in linea a strisce che in linea a microstrisce!

 

Linea di microstrip:una linea di strisce attaccata alla superficie di uno strato di PCB, come mostrato di seguito

Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Glass Microfiber rinforzato PTFE 1

 

La parte marrone è il conduttore, la parte verde è il dielettrico isolante del PCB, e il blocco marrone sopra è la linea di microstrip.

Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Glass Microfiber rinforzato PTFE 2

 

La parte verde chiaro è un materiale organico epossidico.

 

Poiché un lato della linea di microstrip è esposto all'aria (che può formare radiazioni intorno o essere disturbata dalle radiazioni intorno ad essa), e l'altro lato è collegato al dielettrico isolante PCB,il campo elettrico da esso formato è distribuito nell'ariaL'altra parte è distribuita nel mezzo isolante del PCB. Il suo vantaggio eccezionale è che la velocità di trasmissione del segnale nella linea di microstrip è più veloce di quella nella linea di strisce.

 

Conclusioni

1. La linea a microstriscia è un filo a fasce (linea di segnale) separato dal piano di terra con un dielettrico. Se lo spessore, la larghezza e la distanza tra la linea e il piano di terra sono controllabili,la sua impedenza caratteristica è anche controllabile.

 

2. Stripline è una linea di strisce di rame posizionata nel mezzo del dielettrico tra due strati di piano conduttivo. Se lo spessore e la larghezza della linea,la costante dielettrica del mezzo e la distanza tra i due piani conduttori sono controllabili, allora anche l'impedenza caratteristica della linea è controllabile.

 

Calcolo dell'impedenza di microstrip e Striplines:

a. linea di microstrip Z ={87/[ sqrt (Er+ 1.41) ]} ln [5,98 H/(0,8 W+T]

Tra questi, il W è la larghezza della linea, il T è lo spessore di rame della linea, l'H è la distanza dalla linea al piano di riferimento,e l'Er è la costante dielettrica del materiale della piastra PCBQuesta formula deve essere applicata a 0,1 < W/H < 2,0 e 1 < Er > 15.

 

b. striscia Z = [60/ sqrt (Er) ] ln {4H/[0,67π(T +0,8W) ]}

Tra questi, l'H è la distanza tra i due piani di riferimento e la linea si trova al centro dei due piani di riferimento.25.

 

Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Glass Microfiber rinforzato PTFE 3

 

NT1 diametro
Immobili NT1comunicazione Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 2.33
2.33±0.02 di specifica.
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Costante dielettrica 2.33 Z N/A da 8 GHz a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione,tanδ 0.0005
0.0012
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Coefficiente termico di ε -115 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza al volume 2 x 107 Z Mohm cm C/96/35/90 ASTM D 257
Resistenza superficiale 3 x 107 Z Oh, mio Dio. C/96/35/90 ASTM D 257
Calore specifico 0.96(0.23) N/A j/g/k
(cal/g/c)
N/A Calcolato
Modulo di trazione Prova a 23°C Prova a 100°C N/A MPa ((kpsi) A ASTM D 638
1300(189) 490(71) X
1280 ((185) 430(63) Y
Lo stress estremo 50(7.3) 34(4.8) X
42(6.1) 34(4.8) Y
La tensione suprema 9.8 8.7 X %
9.8 8.6 Y
Modulo di compressione 1210(176) 680(99) X MPa ((kpsi) A ASTM D 695
1360(198) 860(125) Y
803 ((120) 520(76) Z
Lo stress estremo 30(4.4) 23(3.4) X
37 ((5.3) 25(3.7) Y
54(7.8) 37 ((5.3) Z
La tensione suprema 4 4.3 X %
3.3 3.3 Y
8.7 8.5 Z
Assorbimento di umidità 0.02 N/A % 0.62" ((1.6mm) D48/50 ASTM D 570
Conduttività termica 0.22 Z W/m/k 80°C ASTM C 518
Coefficiente di espansione termica 22
28
173
X
Y
Z
ppm/°C 0-100°C IPC-TM-650 2.4.41
Td 500 N/A °C TGA N/A ASTM D 3850
Densità 2.2 N/A gm/cm3 N/A ASTM D 792
Peeling di rame 27.2(4.8) N/A Pli ((N/mm) 1 oz ((35 mm) di foglio EDC
dopo il galleggiamento della saldatura
IPC-TM-650 2.4.8
Infiammabilità V-0 N/A N/A N/A UL 94
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì. N/A N/A N/A N/A

 

prodotti
Dettagli dei prodotti
Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Glass Microfiber rinforzato PTFE
MOQ: 1pcs
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000pcs al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
La Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-202.V1.0
Materiale di base:
RT/Duroid 5880 e RT/Duroid 5870
Conteggio degli strati:
Lato singolo, doppio strato, multistrato
Maschera per saldatura:
Verde, nero, blu, giallo, rosso ecc.
Peso del rame:
0,5 once (17 µm), 1 oz (35 µm), 2oz (70 µm)
Finitura superficiale:
HASL, ENIG, OSP, stagno di immersione ecc..
Quantità di ordine minimo:
1pcs
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Vuoto bags+Cartons
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000pcs al mese
Evidenziare

Bordo a più strati del PWB di Rogers

,

Bordo del PWB dell'UL Rogers

,

Bordo del PWB dell'UL PTFE

Descrizione del prodotto

 

Che cosa sono la linea Stripline e la linea microstrip in PCB?

Tag# RT/duroid 5880 Tag# Rogers 5870

 

I compositi PTFE rinforzati con microfibra di vetro Rogers RT/duroid 5870 e 5880 sono progettati per applicazioni di circuiti a strisce e a microstrisce.

Oggi impareremo cos'è una linea a strisce e una linea a microstrisce.

 

Stripline:una linea a strisce che attraversa lo strato interno ed è sepolta all'interno del PCB, come illustrato di seguito.

Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Glass Microfiber rinforzato PTFE 0

La parte marrone è il conduttore, la parte verde è il dielettrico isolante del PCB, la striscia è il filo a nastro incorporato tra i due strati di conduttori.

 

Poiché la striscia è incorporata tra due strati di conduttori, la sua distribuzione del campo elettrico è tra due conduttori (piani) che la avvolgono,e non irradia energia né viene disturbata da radiazioni esterne. ma poiché è tutto circondato da un dielettrico (la costante dielettrica è maggiore di 1), il segnale viene trasmesso più lentamente in linea a strisce che in linea a microstrisce!

 

Linea di microstrip:una linea di strisce attaccata alla superficie di uno strato di PCB, come mostrato di seguito

Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Glass Microfiber rinforzato PTFE 1

 

La parte marrone è il conduttore, la parte verde è il dielettrico isolante del PCB, e il blocco marrone sopra è la linea di microstrip.

Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Glass Microfiber rinforzato PTFE 2

 

La parte verde chiaro è un materiale organico epossidico.

 

Poiché un lato della linea di microstrip è esposto all'aria (che può formare radiazioni intorno o essere disturbata dalle radiazioni intorno ad essa), e l'altro lato è collegato al dielettrico isolante PCB,il campo elettrico da esso formato è distribuito nell'ariaL'altra parte è distribuita nel mezzo isolante del PCB. Il suo vantaggio eccezionale è che la velocità di trasmissione del segnale nella linea di microstrip è più veloce di quella nella linea di strisce.

 

Conclusioni

1. La linea a microstriscia è un filo a fasce (linea di segnale) separato dal piano di terra con un dielettrico. Se lo spessore, la larghezza e la distanza tra la linea e il piano di terra sono controllabili,la sua impedenza caratteristica è anche controllabile.

 

2. Stripline è una linea di strisce di rame posizionata nel mezzo del dielettrico tra due strati di piano conduttivo. Se lo spessore e la larghezza della linea,la costante dielettrica del mezzo e la distanza tra i due piani conduttori sono controllabili, allora anche l'impedenza caratteristica della linea è controllabile.

 

Calcolo dell'impedenza di microstrip e Striplines:

a. linea di microstrip Z ={87/[ sqrt (Er+ 1.41) ]} ln [5,98 H/(0,8 W+T]

Tra questi, il W è la larghezza della linea, il T è lo spessore di rame della linea, l'H è la distanza dalla linea al piano di riferimento,e l'Er è la costante dielettrica del materiale della piastra PCBQuesta formula deve essere applicata a 0,1 < W/H < 2,0 e 1 < Er > 15.

 

b. striscia Z = [60/ sqrt (Er) ] ln {4H/[0,67π(T +0,8W) ]}

Tra questi, l'H è la distanza tra i due piani di riferimento e la linea si trova al centro dei due piani di riferimento.25.

 

Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Glass Microfiber rinforzato PTFE 3

 

NT1 diametro
Immobili NT1comunicazione Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 2.33
2.33±0.02 di specifica.
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Costante dielettrica 2.33 Z N/A da 8 GHz a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione,tanδ 0.0005
0.0012
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Coefficiente termico di ε -115 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza al volume 2 x 107 Z Mohm cm C/96/35/90 ASTM D 257
Resistenza superficiale 3 x 107 Z Oh, mio Dio. C/96/35/90 ASTM D 257
Calore specifico 0.96(0.23) N/A j/g/k
(cal/g/c)
N/A Calcolato
Modulo di trazione Prova a 23°C Prova a 100°C N/A MPa ((kpsi) A ASTM D 638
1300(189) 490(71) X
1280 ((185) 430(63) Y
Lo stress estremo 50(7.3) 34(4.8) X
42(6.1) 34(4.8) Y
La tensione suprema 9.8 8.7 X %
9.8 8.6 Y
Modulo di compressione 1210(176) 680(99) X MPa ((kpsi) A ASTM D 695
1360(198) 860(125) Y
803 ((120) 520(76) Z
Lo stress estremo 30(4.4) 23(3.4) X
37 ((5.3) 25(3.7) Y
54(7.8) 37 ((5.3) Z
La tensione suprema 4 4.3 X %
3.3 3.3 Y
8.7 8.5 Z
Assorbimento di umidità 0.02 N/A % 0.62" ((1.6mm) D48/50 ASTM D 570
Conduttività termica 0.22 Z W/m/k 80°C ASTM C 518
Coefficiente di espansione termica 22
28
173
X
Y
Z
ppm/°C 0-100°C IPC-TM-650 2.4.41
Td 500 N/A °C TGA N/A ASTM D 3850
Densità 2.2 N/A gm/cm3 N/A ASTM D 792
Peeling di rame 27.2(4.8) N/A Pli ((N/mm) 1 oz ((35 mm) di foglio EDC
dopo il galleggiamento della saldatura
IPC-TM-650 2.4.8
Infiammabilità V-0 N/A N/A N/A UL 94
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì. N/A N/A N/A N/A

 

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