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14 strati Megtron 6 PCB ad alta velocità 1.64mm Ultra Low Loss

14 strati Megtron 6 PCB ad alta velocità 1.64mm Ultra Low Loss

MOQ: 1pcs
Prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000pcs al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
La Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-264.V1.0
Materiale di base:
PanasonicMegtron6
Conteggio degli strati:
14 strati
Spessore del PCB:
1.64mm
Dimensioni del circuito stampato:
178,8×169 mm, 4 pezzi (pannello 2×2), bordi di processo su quattro lati da 5 mm
Maschera per saldatura:
Verde
Serigrafia:
Bianco
Peso del rame:
Strato esterno: 1 oncia; Strato interno: 0,5 once
Finitura superficiale:
Placcatura in oro nichel-palladio
Evidenziare:

PWB flessibile a più strati del Polyimide

,

Nessun PWB flessibile a più strati di Peelable

,

Nessun PWB a più strati della flessione di Peelable

Descrizione del prodotto

Il Megtron 6 High-Speed PCB a 14 strati è un circuito integrato multistrato ad alta affidabilità e a bassa perdita ideale per reti ad alta velocità, comunicazioni mobili e sistemi elettronici HDI ad alta densità.adozione di un substrato a perdite ultra basse di qualità superiore Panasonic Megtron 6, questo PCB a 14 strati offre un'eccezionale stabilità dielettrica, una resistenza termica superiore e prestazioni di controllo dell'impedenza precise.È pienamente conforme ai severi standard industriali IPC-3 per supportare la trasmissione di segnali ad alta frequenza e ad alta velocità con una latenza minima e attenuazione del segnale.

 

Questo PCB ad alta velocità personalizzato adotta una configurazione di spessore di rame differenziato: strati esterni di rame da 1 oz per una conduzione stabile di alta corrente e prestazioni di saldatura affidabili, e 0.Strati di rame interni da 5 oz per l'invio di linee sottili e la disposizione ad alta densitàLo spessore del pannello finito è di 1,64 mm, con una singola dimensione di 178,8×169 mm. Il prodotto viene venduto in una combinazione di pannelli 2×2 (4 pezzi in totale), con bordi di processo di larghezza di 5 mm riservati su tutti e quattro i lati.Con maschera di saldatura verde e serigrafia bianca e finitura superficiale nickel-palladio-oro di alta qualità, la scheda garantisce un'eccellente resistenza all'ossidazione e una solderabilità stabile.soddisfacendo i requisiti di produzione di lotti di PCB ad alta velocità di alto livello e di funzionamento affidabile a lungo termine.

 

Parametri precisi di controllo dell'impedenza

Questo PCB Megtron 6 a 14 strati implementa un rigoroso controllo dell'impedenza di microstripe e strisce per segnali a fine singolo e differenziali, eliminando il riflesso del segnale ad alta velocità,distorsione della crosstalk e della forma d'onda per garantire la completa integrità del segnale:

Tipo di impedenza Impedanza di destinazione Larghezza di linea Distanza tra le linee
Microstrip 50Ω 0.2 mm -
Microstrip 100Ω (differenziale) 0.1 mm 0.101 mm
Stripline 50Ω 0.1 mm -
Stripline 100Ω (differenziale) 0.2 mm 0.102 mm

 

Specifiche del PCB Megtron 6 a 14 strati

Parametro Specificità dettagliata
Numero di strati di PCB PCB ad alta velocità a 14 strati a perdite ultrabasse
Materiale di base Substrato a bassa perdita ad alta velocità Panasonic Megtron 6
Spessore della tavola finita 1.64 mm
Spessore del rame Strato esterno: 1 oz; strato interno: 0,5 oz
Trattamento superficiale Palladio di nichel Placcatura in oro
Maschera di saldatura e filtro di seta Maschera di saldatura verde con filtro di seta bianco
Dimensione del bordo e spedizione 178.8×169mm, 4PCS (2×2 pannelli), 5mm di bordi quadrilaterali di processo
Processi fondamentali IPC-4761 TIPO VII tappatura in resina, controllo preciso dell'impedenza di microstrip/stripline
Standard di qualità IPC-3 standard industriale di alta affidabilità

 

14 strati Megtron 6 PCB ad alta velocità 1.64mm Ultra Low Loss

 

Cos'è il Megtron 6?

Megtron 6 è un substrato per PCB ad alta velocità con perdite ultrabasse di qualità superiore, che funge da materiale standard per l'industria per l'alta frequenza, l'alta velocità digitale e l'HDIcircuito a più stratidotato di un panno di vetro a basso Dk (R-5775) e di un prepreg (R-5670), Megtron 6 presenta prestazioni dielettriche estremamente stabili nelle bande di frequenza a banda larga,soddisfacendo perfettamente le esigenze di trasmissione del segnale ad alta velocità per la rete, dispositivi di comunicazione mobile e wireless.

 

Con una costante dielettrica e un fattore di dissipazione molto bassi, Megtron 6 riduce efficacemente la perdita di segnale ad alta velocità e la latenza di trasmissione.basso coefficiente di espansione termica e resistenza all'umidità superiore, mantenendo proprietà fisiche ed elettriche stabili in condizioni di saldatura ad alta temperatura e di funzionamento a lungo termine a carico elevato.Supporto alla progettazione di interconnessioni ad alta densità HDI e ai flussi di lavoro di elaborazione industriale standard, Megtron 6 è il substrato preferito per le applicazioni PCB multilivello ad alta velocità di fascia alta.

 

14 strati Megtron 6 PCB ad alta velocità 1.64mm Ultra Low Loss

 

Numero della parte R-5775 (K) /R-5670 (K) R-5775 (N) /R-5670 (N) R-5775 (G) /R-5775 (G)
Tg (DSC) 185 °C 185 °C 185 °C
Tg (DMA) 210 °C 210 °C 210°C
Td (decomposizione termica) (°C) 410 °C 410 °C 410 °C
T288 (senza Cu) (min) > 120 min > 120 min > 120 min
T288 (con Cu) (min) > 120 min > 120 min > 120 min
CTE-Y 14-16 ppm/°C 14-16 ppm/°C 14-16 ppm/°C
CTE-Y 14-16 ppm/°C 14-16 ppm/°C 14-16 ppm/°C
CTE-Z 45 ppm/°C 45 ppm/°C 45 ppm/°C
CTE α2 asse Z: metodo di prova IPC-TM-650 2.4.24Condizione A (ppm/°C) 260 ppm/°C 260 ppm/°C 260 ppm/°C
Conduttività termica, (W/m)・K) 0.42 W/m · K 0.42 W/m · cm 0.42 W/m · cm
Resistenza al volume (MΩ)・cm) 1 x 109 MΩ · cm 1 x 109 MΩ · cm 1 x 109 MΩ · cm
Resistenza superficiale (mΩ) 1 x 108 MΩ 1 x 108 MΩ 1 x 108 MΩ
Costante dielettrica (Dk) @ 1Ghz; metodo di prova IPC-TM-650; condizione C-24/23/50 3.4 3.4 3.4
Costante dielettrica (Dk) @ 10Ghz; metodo di prova IPC-TM-650; condizione C-24/23/50 ️ ️ ️
Costante dielettrica (Dk) @ 12Ghz; Metodo di prova Resonatore circolare a disco di tipo equilibrato; Condizione C-24/23/50 3.4 3.4 3.4
Df a 1 GHz 0.002 0.002 0.002
Df a 10 GHz ️ ️ ️
Df a 12 GHz 0.004 0.004 0.004
Assorbimento idrico (%) 0.14% 0.14% 0.14%
Rapporto di Poisson 0.2 0.2 0.2
Flexural Warp (MD) (GPa) 19 GPa 19 GPa 19 GPa
Riempimento flessibile (TD) (GPa) 18 GPa 18 GPa 18 GPa
Resistenza alla buccia (1 oz. cu) (kN/m) 0.8 (Cu:H-VLP) kN/m 0.8 (Cu:H-VLP) kN/m 0.8 (Cu:H-VLP) kN/m
Infiammabilità 94V-0 94V-0 94V-0

 

14 strati Megtron 6 PCB ad alta velocità 1.64mm Ultra Low Loss

 

Megtron 6 Linee guida per la trasformazione e lo stoccaggio

I laminati e i prepregs Megtron 6 richiedono procedure di stoccaggio e lavorazione standardizzate per mantenere prestazioni ottimali a perdite ultra basse e stabilità strutturale.È obbligatorio conservare in un ambiente fresco e asciutto per evitare che la superficie si pieghi e si graffi.Il prepreg necessita di condizioni di conservazione inferiori a 23°C e 50% RH, con conservazione a lungo termine a bassa temperatura di 5°C.Il tempo cumulativo all'aria aperta dell'esposto prepreg non deve superare le 8 ore per evitare l'assorbimento dell'umidità e l'attenuazione delle prestazioni.

 

Gli strati interni sono sottoposti a una pulizia chimica professionale e ad un trattamento di ossido.Trattamento completo di asciugatura a 105°C per 20-30 minuti elimina efficacemente l'umidità superficiale e interna, garantendo un'elevata qualità della laminazione e un'affidabilità a lungo termine dei PCB.

 

Megtron 6 PCB campi di applicazione

Apparecchiature di rete ad alta velocità:Dispositivi per la trasmissione di segnali di alta velocità

 

Comunicazione mobile e wireless:Equipaggiamenti terminali wireless 5G/6G, circuiti stampati ad alta frequenza

 

Dispositivi HDI ad alta densità:Schede di circuiti HDI multilivello che richiedono miniaturizzazione e prestazioni di alta affidabilità

 

Informatica ad alte prestazioni:Moduli per il back-plan dei server ad alta velocità, per lo storage dei dati e per il calcolo ad alta velocità

 

Conclusioni

Questo PCB ad alta velocità a 14 strati Megtron 6 è una soluzione di circuito multilivello di fascia alta con perdite ultra basse per sistemi digitali e di comunicazione ad alta velocità.Equipaggiato con precisi controlli di impedenza di microstripe e di strisceCon un design a doppio spessore di rame e un'affidabile finitura superficiale nickel-palladio-oro, questo PCB di 1,64 mm di spessore offre un'integrità del segnale ad alta velocità ultra-stabile e un'affidabilità operativa a lungo termine.È la scelta ideale per le reti di fascia alta, comunicazioni wireless e elaborazione ad alte prestazioni, progetti di personalizzazione di PCB ad alta velocità.

 

14 strati Megtron 6 PCB ad alta velocità 1.64mm Ultra Low Loss

Prodotti
Dettagli dei prodotti
14 strati Megtron 6 PCB ad alta velocità 1.64mm Ultra Low Loss
MOQ: 1pcs
Prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000pcs al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
La Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-264.V1.0
Materiale di base:
PanasonicMegtron6
Conteggio degli strati:
14 strati
Spessore del PCB:
1.64mm
Dimensioni del circuito stampato:
178,8×169 mm, 4 pezzi (pannello 2×2), bordi di processo su quattro lati da 5 mm
Maschera per saldatura:
Verde
Serigrafia:
Bianco
Peso del rame:
Strato esterno: 1 oncia; Strato interno: 0,5 once
Finitura superficiale:
Placcatura in oro nichel-palladio
Quantità di ordine minimo:
1pcs
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Vuoto bags+Cartons
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000pcs al mese
Evidenziare

PWB flessibile a più strati del Polyimide

,

Nessun PWB flessibile a più strati di Peelable

,

Nessun PWB a più strati della flessione di Peelable

Descrizione del prodotto

Il Megtron 6 High-Speed PCB a 14 strati è un circuito integrato multistrato ad alta affidabilità e a bassa perdita ideale per reti ad alta velocità, comunicazioni mobili e sistemi elettronici HDI ad alta densità.adozione di un substrato a perdite ultra basse di qualità superiore Panasonic Megtron 6, questo PCB a 14 strati offre un'eccezionale stabilità dielettrica, una resistenza termica superiore e prestazioni di controllo dell'impedenza precise.È pienamente conforme ai severi standard industriali IPC-3 per supportare la trasmissione di segnali ad alta frequenza e ad alta velocità con una latenza minima e attenuazione del segnale.

 

Questo PCB ad alta velocità personalizzato adotta una configurazione di spessore di rame differenziato: strati esterni di rame da 1 oz per una conduzione stabile di alta corrente e prestazioni di saldatura affidabili, e 0.Strati di rame interni da 5 oz per l'invio di linee sottili e la disposizione ad alta densitàLo spessore del pannello finito è di 1,64 mm, con una singola dimensione di 178,8×169 mm. Il prodotto viene venduto in una combinazione di pannelli 2×2 (4 pezzi in totale), con bordi di processo di larghezza di 5 mm riservati su tutti e quattro i lati.Con maschera di saldatura verde e serigrafia bianca e finitura superficiale nickel-palladio-oro di alta qualità, la scheda garantisce un'eccellente resistenza all'ossidazione e una solderabilità stabile.soddisfacendo i requisiti di produzione di lotti di PCB ad alta velocità di alto livello e di funzionamento affidabile a lungo termine.

 

Parametri precisi di controllo dell'impedenza

Questo PCB Megtron 6 a 14 strati implementa un rigoroso controllo dell'impedenza di microstripe e strisce per segnali a fine singolo e differenziali, eliminando il riflesso del segnale ad alta velocità,distorsione della crosstalk e della forma d'onda per garantire la completa integrità del segnale:

Tipo di impedenza Impedanza di destinazione Larghezza di linea Distanza tra le linee
Microstrip 50Ω 0.2 mm -
Microstrip 100Ω (differenziale) 0.1 mm 0.101 mm
Stripline 50Ω 0.1 mm -
Stripline 100Ω (differenziale) 0.2 mm 0.102 mm

 

Specifiche del PCB Megtron 6 a 14 strati

Parametro Specificità dettagliata
Numero di strati di PCB PCB ad alta velocità a 14 strati a perdite ultrabasse
Materiale di base Substrato a bassa perdita ad alta velocità Panasonic Megtron 6
Spessore della tavola finita 1.64 mm
Spessore del rame Strato esterno: 1 oz; strato interno: 0,5 oz
Trattamento superficiale Palladio di nichel Placcatura in oro
Maschera di saldatura e filtro di seta Maschera di saldatura verde con filtro di seta bianco
Dimensione del bordo e spedizione 178.8×169mm, 4PCS (2×2 pannelli), 5mm di bordi quadrilaterali di processo
Processi fondamentali IPC-4761 TIPO VII tappatura in resina, controllo preciso dell'impedenza di microstrip/stripline
Standard di qualità IPC-3 standard industriale di alta affidabilità

 

14 strati Megtron 6 PCB ad alta velocità 1.64mm Ultra Low Loss

 

Cos'è il Megtron 6?

Megtron 6 è un substrato per PCB ad alta velocità con perdite ultrabasse di qualità superiore, che funge da materiale standard per l'industria per l'alta frequenza, l'alta velocità digitale e l'HDIcircuito a più stratidotato di un panno di vetro a basso Dk (R-5775) e di un prepreg (R-5670), Megtron 6 presenta prestazioni dielettriche estremamente stabili nelle bande di frequenza a banda larga,soddisfacendo perfettamente le esigenze di trasmissione del segnale ad alta velocità per la rete, dispositivi di comunicazione mobile e wireless.

 

Con una costante dielettrica e un fattore di dissipazione molto bassi, Megtron 6 riduce efficacemente la perdita di segnale ad alta velocità e la latenza di trasmissione.basso coefficiente di espansione termica e resistenza all'umidità superiore, mantenendo proprietà fisiche ed elettriche stabili in condizioni di saldatura ad alta temperatura e di funzionamento a lungo termine a carico elevato.Supporto alla progettazione di interconnessioni ad alta densità HDI e ai flussi di lavoro di elaborazione industriale standard, Megtron 6 è il substrato preferito per le applicazioni PCB multilivello ad alta velocità di fascia alta.

 

14 strati Megtron 6 PCB ad alta velocità 1.64mm Ultra Low Loss

 

Numero della parte R-5775 (K) /R-5670 (K) R-5775 (N) /R-5670 (N) R-5775 (G) /R-5775 (G)
Tg (DSC) 185 °C 185 °C 185 °C
Tg (DMA) 210 °C 210 °C 210°C
Td (decomposizione termica) (°C) 410 °C 410 °C 410 °C
T288 (senza Cu) (min) > 120 min > 120 min > 120 min
T288 (con Cu) (min) > 120 min > 120 min > 120 min
CTE-Y 14-16 ppm/°C 14-16 ppm/°C 14-16 ppm/°C
CTE-Y 14-16 ppm/°C 14-16 ppm/°C 14-16 ppm/°C
CTE-Z 45 ppm/°C 45 ppm/°C 45 ppm/°C
CTE α2 asse Z: metodo di prova IPC-TM-650 2.4.24Condizione A (ppm/°C) 260 ppm/°C 260 ppm/°C 260 ppm/°C
Conduttività termica, (W/m)・K) 0.42 W/m · K 0.42 W/m · cm 0.42 W/m · cm
Resistenza al volume (MΩ)・cm) 1 x 109 MΩ · cm 1 x 109 MΩ · cm 1 x 109 MΩ · cm
Resistenza superficiale (mΩ) 1 x 108 MΩ 1 x 108 MΩ 1 x 108 MΩ
Costante dielettrica (Dk) @ 1Ghz; metodo di prova IPC-TM-650; condizione C-24/23/50 3.4 3.4 3.4
Costante dielettrica (Dk) @ 10Ghz; metodo di prova IPC-TM-650; condizione C-24/23/50 ️ ️ ️
Costante dielettrica (Dk) @ 12Ghz; Metodo di prova Resonatore circolare a disco di tipo equilibrato; Condizione C-24/23/50 3.4 3.4 3.4
Df a 1 GHz 0.002 0.002 0.002
Df a 10 GHz ️ ️ ️
Df a 12 GHz 0.004 0.004 0.004
Assorbimento idrico (%) 0.14% 0.14% 0.14%
Rapporto di Poisson 0.2 0.2 0.2
Flexural Warp (MD) (GPa) 19 GPa 19 GPa 19 GPa
Riempimento flessibile (TD) (GPa) 18 GPa 18 GPa 18 GPa
Resistenza alla buccia (1 oz. cu) (kN/m) 0.8 (Cu:H-VLP) kN/m 0.8 (Cu:H-VLP) kN/m 0.8 (Cu:H-VLP) kN/m
Infiammabilità 94V-0 94V-0 94V-0

 

14 strati Megtron 6 PCB ad alta velocità 1.64mm Ultra Low Loss

 

Megtron 6 Linee guida per la trasformazione e lo stoccaggio

I laminati e i prepregs Megtron 6 richiedono procedure di stoccaggio e lavorazione standardizzate per mantenere prestazioni ottimali a perdite ultra basse e stabilità strutturale.È obbligatorio conservare in un ambiente fresco e asciutto per evitare che la superficie si pieghi e si graffi.Il prepreg necessita di condizioni di conservazione inferiori a 23°C e 50% RH, con conservazione a lungo termine a bassa temperatura di 5°C.Il tempo cumulativo all'aria aperta dell'esposto prepreg non deve superare le 8 ore per evitare l'assorbimento dell'umidità e l'attenuazione delle prestazioni.

 

Gli strati interni sono sottoposti a una pulizia chimica professionale e ad un trattamento di ossido.Trattamento completo di asciugatura a 105°C per 20-30 minuti elimina efficacemente l'umidità superficiale e interna, garantendo un'elevata qualità della laminazione e un'affidabilità a lungo termine dei PCB.

 

Megtron 6 PCB campi di applicazione

Apparecchiature di rete ad alta velocità:Dispositivi per la trasmissione di segnali di alta velocità

 

Comunicazione mobile e wireless:Equipaggiamenti terminali wireless 5G/6G, circuiti stampati ad alta frequenza

 

Dispositivi HDI ad alta densità:Schede di circuiti HDI multilivello che richiedono miniaturizzazione e prestazioni di alta affidabilità

 

Informatica ad alte prestazioni:Moduli per il back-plan dei server ad alta velocità, per lo storage dei dati e per il calcolo ad alta velocità

 

Conclusioni

Questo PCB ad alta velocità a 14 strati Megtron 6 è una soluzione di circuito multilivello di fascia alta con perdite ultra basse per sistemi digitali e di comunicazione ad alta velocità.Equipaggiato con precisi controlli di impedenza di microstripe e di strisceCon un design a doppio spessore di rame e un'affidabile finitura superficiale nickel-palladio-oro, questo PCB di 1,64 mm di spessore offre un'integrità del segnale ad alta velocità ultra-stabile e un'affidabilità operativa a lungo termine.È la scelta ideale per le reti di fascia alta, comunicazioni wireless e elaborazione ad alte prestazioni, progetti di personalizzazione di PCB ad alta velocità.

 

14 strati Megtron 6 PCB ad alta velocità 1.64mm Ultra Low Loss