Il Megtron 6 High-Speed PCB a 14 strati è un circuito integrato multistrato ad alta affidabilità e a bassa perdita ideale per reti ad alta velocità, comunicazioni mobili e sistemi elettronici HDI ad alta densità.adozione di un substrato a perdite ultra basse di qualità superiore Panasonic Megtron 6, questo PCB a 14 strati offre un'eccezionale stabilità dielettrica, una resistenza termica superiore e prestazioni di controllo dell'impedenza precise.È pienamente conforme ai severi standard industriali IPC-3 per supportare la trasmissione di segnali ad alta frequenza e ad alta velocità con una latenza minima e attenuazione del segnale.
Questo PCB ad alta velocità personalizzato adotta una configurazione di spessore di rame differenziato: strati esterni di rame da 1 oz per una conduzione stabile di alta corrente e prestazioni di saldatura affidabili, e 0.Strati di rame interni da 5 oz per l'invio di linee sottili e la disposizione ad alta densitàLo spessore del pannello finito è di 1,64 mm, con una singola dimensione di 178,8×169 mm. Il prodotto viene venduto in una combinazione di pannelli 2×2 (4 pezzi in totale), con bordi di processo di larghezza di 5 mm riservati su tutti e quattro i lati.Con maschera di saldatura verde e serigrafia bianca e finitura superficiale nickel-palladio-oro di alta qualità, la scheda garantisce un'eccellente resistenza all'ossidazione e una solderabilità stabile.soddisfacendo i requisiti di produzione di lotti di PCB ad alta velocità di alto livello e di funzionamento affidabile a lungo termine.
Parametri precisi di controllo dell'impedenza
Questo PCB Megtron 6 a 14 strati implementa un rigoroso controllo dell'impedenza di microstripe e strisce per segnali a fine singolo e differenziali, eliminando il riflesso del segnale ad alta velocità,distorsione della crosstalk e della forma d'onda per garantire la completa integrità del segnale:
| Tipo di impedenza |
Impedanza di destinazione |
Larghezza di linea |
Distanza tra le linee |
| Microstrip |
50Ω |
0.2 mm |
- |
| Microstrip |
100Ω (differenziale) |
0.1 mm |
0.101 mm |
| Stripline |
50Ω |
0.1 mm |
- |
| Stripline |
100Ω (differenziale) |
0.2 mm |
0.102 mm |
Specifiche del PCB Megtron 6 a 14 strati
| Parametro |
Specificità dettagliata |
| Numero di strati di PCB |
PCB ad alta velocità a 14 strati a perdite ultrabasse |
| Materiale di base |
Substrato a bassa perdita ad alta velocità Panasonic Megtron 6 |
| Spessore della tavola finita |
1.64 mm |
| Spessore del rame |
Strato esterno: 1 oz; strato interno: 0,5 oz |
| Trattamento superficiale |
Palladio di nichel Placcatura in oro |
| Maschera di saldatura e filtro di seta |
Maschera di saldatura verde con filtro di seta bianco |
| Dimensione del bordo e spedizione |
178.8×169mm, 4PCS (2×2 pannelli), 5mm di bordi quadrilaterali di processo |
| Processi fondamentali |
IPC-4761 TIPO VII tappatura in resina, controllo preciso dell'impedenza di microstrip/stripline |
| Standard di qualità |
IPC-3 standard industriale di alta affidabilità |
Cos'è il Megtron 6?
Megtron 6 è un substrato per PCB ad alta velocità con perdite ultrabasse di qualità superiore, che funge da materiale standard per l'industria per l'alta frequenza, l'alta velocità digitale e l'HDIcircuito a più stratidotato di un panno di vetro a basso Dk (R-5775) e di un prepreg (R-5670), Megtron 6 presenta prestazioni dielettriche estremamente stabili nelle bande di frequenza a banda larga,soddisfacendo perfettamente le esigenze di trasmissione del segnale ad alta velocità per la rete, dispositivi di comunicazione mobile e wireless.
Con una costante dielettrica e un fattore di dissipazione molto bassi, Megtron 6 riduce efficacemente la perdita di segnale ad alta velocità e la latenza di trasmissione.basso coefficiente di espansione termica e resistenza all'umidità superiore, mantenendo proprietà fisiche ed elettriche stabili in condizioni di saldatura ad alta temperatura e di funzionamento a lungo termine a carico elevato.Supporto alla progettazione di interconnessioni ad alta densità HDI e ai flussi di lavoro di elaborazione industriale standard, Megtron 6 è il substrato preferito per le applicazioni PCB multilivello ad alta velocità di fascia alta.
| Numero della parte |
R-5775 (K) /R-5670 (K) |
R-5775 (N) /R-5670 (N) |
R-5775 (G) /R-5775 (G) |
| Tg (DSC) |
185 °C |
185 °C |
185 °C |
| Tg (DMA) |
210 °C |
210 °C |
210°C |
| Td (decomposizione termica) (°C) |
410 °C |
410 °C |
410 °C |
| T288 (senza Cu) (min) |
> 120 min |
> 120 min |
> 120 min |
| T288 (con Cu) (min) |
> 120 min |
> 120 min |
> 120 min |
| CTE-Y |
14-16 ppm/°C |
14-16 ppm/°C |
14-16 ppm/°C |
| CTE-Y |
14-16 ppm/°C |
14-16 ppm/°C |
14-16 ppm/°C |
| CTE-Z |
45 ppm/°C |
45 ppm/°C |
45 ppm/°C |
| CTE α2 asse Z: metodo di prova IPC-TM-650 2.4.24Condizione A (ppm/°C) |
260 ppm/°C |
260 ppm/°C |
260 ppm/°C |
| Conduttività termica, (W/m)・K) |
0.42 W/m · K |
0.42 W/m · cm |
0.42 W/m · cm |
| Resistenza al volume (MΩ)・cm) |
1 x 109 MΩ · cm |
1 x 109 MΩ · cm |
1 x 109 MΩ · cm |
| Resistenza superficiale (mΩ) |
1 x 108 MΩ |
1 x 108 MΩ |
1 x 108 MΩ |
| Costante dielettrica (Dk) @ 1Ghz; metodo di prova IPC-TM-650; condizione C-24/23/50 |
3.4 |
3.4 |
3.4 |
| Costante dielettrica (Dk) @ 10Ghz; metodo di prova IPC-TM-650; condizione C-24/23/50 |
️ |
️ |
️ |
| Costante dielettrica (Dk) @ 12Ghz; Metodo di prova Resonatore circolare a disco di tipo equilibrato; Condizione C-24/23/50 |
3.4 |
3.4 |
3.4 |
| Df a 1 GHz |
0.002 |
0.002 |
0.002 |
| Df a 10 GHz |
️ |
️ |
️ |
| Df a 12 GHz |
0.004 |
0.004 |
0.004 |
| Assorbimento idrico (%) |
0.14% |
0.14% |
0.14% |
| Rapporto di Poisson |
0.2 |
0.2 |
0.2 |
| Flexural Warp (MD) (GPa) |
19 GPa |
19 GPa |
19 GPa |
| Riempimento flessibile (TD) (GPa) |
18 GPa |
18 GPa |
18 GPa |
| Resistenza alla buccia (1 oz. cu) (kN/m) |
0.8 (Cu:H-VLP) kN/m |
0.8 (Cu:H-VLP) kN/m |
0.8 (Cu:H-VLP) kN/m |
| Infiammabilità |
94V-0 |
94V-0 |
94V-0 |
Megtron 6 Linee guida per la trasformazione e lo stoccaggio
I laminati e i prepregs Megtron 6 richiedono procedure di stoccaggio e lavorazione standardizzate per mantenere prestazioni ottimali a perdite ultra basse e stabilità strutturale.È obbligatorio conservare in un ambiente fresco e asciutto per evitare che la superficie si pieghi e si graffi.Il prepreg necessita di condizioni di conservazione inferiori a 23°C e 50% RH, con conservazione a lungo termine a bassa temperatura di 5°C.Il tempo cumulativo all'aria aperta dell'esposto prepreg non deve superare le 8 ore per evitare l'assorbimento dell'umidità e l'attenuazione delle prestazioni.
Gli strati interni sono sottoposti a una pulizia chimica professionale e ad un trattamento di ossido.Trattamento completo di asciugatura a 105°C per 20-30 minuti elimina efficacemente l'umidità superficiale e interna, garantendo un'elevata qualità della laminazione e un'affidabilità a lungo termine dei PCB.
Megtron 6 PCB campi di applicazione
Apparecchiature di rete ad alta velocità:Dispositivi per la trasmissione di segnali di alta velocità
Comunicazione mobile e wireless:Equipaggiamenti terminali wireless 5G/6G, circuiti stampati ad alta frequenza
Dispositivi HDI ad alta densità:Schede di circuiti HDI multilivello che richiedono miniaturizzazione e prestazioni di alta affidabilità
Informatica ad alte prestazioni:Moduli per il back-plan dei server ad alta velocità, per lo storage dei dati e per il calcolo ad alta velocità
Conclusioni
Questo PCB ad alta velocità a 14 strati Megtron 6 è una soluzione di circuito multilivello di fascia alta con perdite ultra basse per sistemi digitali e di comunicazione ad alta velocità.Equipaggiato con precisi controlli di impedenza di microstripe e di strisceCon un design a doppio spessore di rame e un'affidabile finitura superficiale nickel-palladio-oro, questo PCB di 1,64 mm di spessore offre un'integrità del segnale ad alta velocità ultra-stabile e un'affidabilità operativa a lungo termine.È la scelta ideale per le reti di fascia alta, comunicazioni wireless e elaborazione ad alte prestazioni, progetti di personalizzazione di PCB ad alta velocità.
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