Il PCB TU-872 SLK ad alta velocità e bassa perdita a 12 strati è un circuito multistrato ad alta affidabilità basato sul TG200 premium modificatoFR-4 substrato. Questo PCB ad alta velocità è adatto alla progettazione di circuiti ad alta frequenza, all'adattamento di impedenza ad alta precisione e agli scenari di trasmissione del segnale a bassa latenza per i moderni sistemi elettronici di elaborazione, rete e telecomunicazioni. Adottando la struttura avanzata di impilamento del materiale a basso dielettrico TU-872 SLK, la scheda offre prestazioni elettriche stabili, perdita di segnale minima e durata termica e meccanica superiore per applicazioni multistrato ad alto numero di strati.
Questo PCB personalizzato a 12 strati presenta una struttura professionale a doppio spessore di rame: strati di rame esterni da 1 oncia per una conduzione stabile ad alta corrente e una trasmissione robusta del segnale e strati di rame interni da 0,5 once per supportare il routing della linea ultrasottile e il layout ad alta densità. Lo spessore del pannello finito raggiunge 1,68 mm, con una dimensione standard di 155 mm × 79,5 mm (1 pezzo compresi i bordi di lavorazione). Applica una finitura superficiale dorata per immersione ad alta affidabilità, abbinata a una maschera di saldatura verde opaco e una serigrafia bianca trasparente per garantire resistenza all'ossidazione, saldabilità stabile e marcatura precisa dei componenti. Tutti i fori passanti adottano una struttura di riempimento completamente in resina e galvanica. Supportato da un rigoroso controllo dell'impedenza multistrato sugli strati TOP, L3, L5, L10 e L12, questo PCB TU-872 SLK mantiene un'eccellente integrità del segnale con una perdita di trasmissione estremamente bassa e una precisione di impedenza costante.
Specifiche precise di controllo dell'impedenza multistrato
Questo PCB ad alta velocità a 12 strati supporta un rigoroso adattamento personalizzato dell'impedenza per segnali single-ended e differenziali sugli strati chiave del segnale. Il design accurato della larghezza e della spaziatura della linea elimina la riflessione del segnale, la diafonia e la distorsione della forma d'onda, soddisfacendo pienamente i requisiti di integrità del circuito ad alta velocità:
Strato SUPERIORE:Controllo dell'impedenza 90Ω; Differenziale 100Ω (4,9mil/5,5mil); 50Ω single-end (7mil)
Strato 3:Controllo dell'impedenza 90Ω; Differenziale 100Ω (4,5mil/4,7mil); 50Ω single-end (6mil)
Strato 5:Differenziale 100Ω (5mil/6mil); 50Ω single-end (9mil)
Strato 10:Controllo dell'impedenza 85Ω (larghezza della linea 8mil)
Livello 12:Differenziale 100Ω (5mil/5mil); 50Ω single-end (7mil)
Cos'è il TU-872 SLK? Materiale FR-4 modificato ad alta velocità e poche perdite
TU-872 SLK è un laminato FR-4 epossidico modificato ad alte prestazioni con fibra di vetro E intrecciata, progettato su misura per progetti PCB multistrato ad alta velocità, a bassa perdita e ad alta frequenza. Offre una costante dielettrica bassa (Dk < 4,0) e un fattore di dissipazione estremamente basso (Df < 0,010), mantenendo prestazioni Dk/Df stabili su ampi intervalli di frequenza per ridurre al minimo l'attenuazione del segnale ad alta velocità, il ritardo e la distorsione della forma d'onda.
Ottimizzato con esclusivi composti a rete allilica, TU-872 SLK supera i tradizionali materiali FR-4 con una minore espansione termica dell'asse Z, eccellente resistenza all'umidità, stabilità chimica e resistenza CAF. Pienamente compatibile con i processi FR-4 standard e con il riflusso senza piombo, è adatto alla produzione di PCB con un numero elevato di strati con elevata stabilità termica e prestazioni affidabili a foro passante, fungendo da substrato conveniente e a basse perdite per applicazioni elettroniche commerciali ad alta velocità e ad alta frequenza.
Specifiche PCB ad alta velocità TU-872 SLK a 12 strati
| Elemento parametro |
Specifica dettagliata |
| Conteggio degli strati PCB |
PCB multistrato ad alta velocità e bassa perdita a 12 strati |
| Materiale di base |
TG200 TU-872 SLK ad alte prestazioni modificato FR-4 a basse perdite |
| Spessore del pannello finito |
1,68 mm |
| Spessore del rame |
Strato esterno: 1 oncia; Strato interno: 0,5 once |
| Trattamento superficiale |
Oro ad immersione per conduttività stabile e resistenza all'ossidazione a lungo termine |
| Maschera per saldatura e serigrafia |
Maschera per saldatura verde opaco con serigrafia bianca |
| Dimensione della scheda |
155 mm × 79,5 mm, 1 pezzo (con bordi di processo) |
| Processi chiave |
Tamponamento in resina a foro passante completo e riempimento galvanico; controllo preciso dell'impedenza multistrato |
| Livelli di controllo dell'impedenza |
TOP, L3, L5, L10, L12 adattamento di impedenza single-ended e differenziale |
| Caratteristiche del materiale |
Basso Dk/Df, alta Tg, basso CTE, anti-CAF, resistente all'umidità, compatibile con il processo FR-4 |
| Norma di qualità |
Qualificato IPC-Class-2, compatibile con l'assemblaggio senza piombo |
TU-872 SLK a 12 stratiAccumulo di PCB
TU-872 SLK Campi di applicazione tipici
Sistemi a radiofrequenza:Schede di ricezione ed elaborazione del segnale ad alta frequenza per apparecchiature RF a bassa latenza
Elaborazione e archiviazione ad alte prestazioni:Schede madri per server, schede di linea, pannelli posteriori e moduli di circuiti di storage ad alta velocità
Hardware per telecomunicazioni e stazioni base:Schede di controllo di stazioni base di comunicazione, unità di elaborazione e trasmissione del segnale
Dispositivi di routing di rete:Switch industriali ad alta velocità, router per ufficio e apparecchiature terminali a banda larga
Elettronica multistrato ad alta velocità:PCB ad alto numero di strati per ambienti di lavoro ad alta frequenza, alta temperatura e alta umidità
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