Questo PCB ad alta frequenza rigido a 2 strati TFA1020 è una soluzione di circuito di grado aerospaziale premium ingegnerizzata per rigorosi scenari applicativi a microonde e radiofrequenza. Adottando un innovativo substrato dielettrico composito nano-ceramico in PTFE senza vetro, questo circuito stampato abbandona le tradizionali strutture rinforzate con fibra di vetro, eliminando completamente le interferenze di propagazione delle onde elettromagnetiche causate dalle fibre di vetro. Offre un'eccezionale stabilità di frequenza e una perdita di segnale ultra-bassa, offrendo prestazioni complessive superiori rispetto ai substrati PCB ad alta frequenza convenzionali. Caratterizzato da uno spessore finito ultra-sottile di 0,25 mm e una placcatura in rame esterno da 1 oz, il circuito adotta un trattamento superficiale di placcatura in oro puro per fornire un'eccellente conduttività elettrica, una duratura resistenza all'ossidazione e una stabilità operativa a lungo termine per dispositivi aerospaziali, radar e satellitari ad alta precisione. Supporta il routing di tracce e spazi di 4/6 mil, oltre alla fabbricazione di fori minimi di 0,35 mm, con un design di via non cieca. Il circuito è lavorato come rame nudo completo senza maschera di saldatura superiore/inferiore o serigrafia.
Specifiche PCB
| Elemento di specifica |
Dettagli |
| Materiale di base |
Laminato ad alta frequenza composito nano-ceramico in PTFE senza vetro TFA1020 |
| Configurazione degli strati |
Struttura PCB rigida a 2 strati |
| Spessore del circuito finito |
0,25 mm |
| Dimensioni del circuito |
67,4 mm × 89 mm (1 PZ), tolleranza dimensionale: ±0,15 mm |
| Spessore del rame esterno |
Peso del rame finito da 1 oz (1,4 mil) per gli strati esterni |
| Profondità di placcatura delle vie |
Spessore di placcatura di 20 μm |
| Traccia/Spazio minimo |
4/6 mil |
| Dimensione minima del foro di perforazione |
0,35 mm |
| Design delle vie cieche |
Non adottato |
| Finitura superficiale |
Placcatura in oro puro |
| Stampa serigrafica |
Nessuna stampa sui lati superiore e inferiore |
| Rivestimento della maschera di saldatura |
Nessun rivestimento sui lati superiore e inferiore |
| Test pre-spedizione |
Ispezione elettrica completa al 100% |
Struttura dello stack-up del PCB
Questo stack-up rigido simmetrico a doppio strato adotta un nucleo dielettrico in PTFE nano-ceramico TFA1020 ultra-sottile. L'esclusivo design strutturale senza vetro riduce notevolmente l'anisotropia tridimensionale X/Y/Z, offrendo proprietà di espansione termica altamente compatibili con il foglio di rame. Elimina efficacemente la distorsione del segnale elettromagnetico causata dalla tradizionale tessitura in fibra di vetro, mantenendo prestazioni elettriche uniformi e un'eccezionale stabilità dimensionale per applicazioni di circuiti ad alta frequenza aerospaziali ad alta precisione.
| Strato dello stack-up |
Dettagli del parametro |
| Strato di rame superiore |
Foglio di rame spesso 35 μm |
| Nucleo dielettrico TFA1020 |
Substrato composito senza vetro ad alte prestazioni da 0,127 mm (5 mil) |
| Strato di rame inferiore |
Foglio di rame spesso 35 μm |
Statistiche PCB
Questo PCB ad alta frequenza di grado aerospaziale TFA1020 presenta un layout dei componenti semplificato e una distribuzione ragionevole delle vie. Il layout strutturale ottimizzato si adatta ai requisiti di assemblaggio miniaturizzato di precisione, sostenendo una trasmissione del segnale stabile e accurata per sofisticati moduli funzionali RF.
| Elemento statistico |
Quantità |
| Componenti montati |
24 |
| Conteggio totale dei pad |
30 |
| Pad through-hole |
18 |
| Pad SMT superiori |
12 |
| Pad SMT inferiori |
0 |
| Quantità di vie |
11 |
| Quantità di circuiti netti |
2 |
Panoramica del substrato ad alta frequenza serie TFA
I substrati serie TFA sono materiali dielettrici compositi ceramici in PTFE avanzati, progettati per scenari aerospaziali ad alta affidabilità. A differenza dei laminati ad alta frequenza convenzionali che adottano la tecnologia di impregnazione della resina con tessuto in fibra di vetro, la serie TFA utilizza un innovativo stampaggio integrato di nano-ceramica e resina in PTFE, abbinato a processi di laminazione personalizzati esclusivi. Completamente privo di componenti in fibra di vetro, il materiale elimina l'effetto fibra di vetro durante la trasmissione elettromagnetica, ottenendo una stabilità di frequenza superiore e una perdita dielettrica bassa leader del settore. Presenta un'anisotropia multidirezionale minimizzata, un coefficiente di espansione termica abbinato al rame e caratteristiche dielettriche stabili alla temperatura, pienamente in grado di sostituire substrati di fascia alta importati equivalenti. La serie supporta quattro costanti dielettriche opzionali tra cui 2,94, 3,0, 6,15 e 10,2, corrispondenti ai modelli TFA294, TFA300, TFA615 e TFA1020 per soddisfare diverse esigenze di progettazione di circuiti ad alta frequenza.
Vantaggi del nucleo TFA1020
Il TFA1020 integra un'attenuazione del segnale ultra-bassa, un'eccezionale adattabilità alla temperatura e prestazioni efficienti di dissipazione del calore. Le sue proprietà elettriche e meccaniche stabili garantiscono un funzionamento coerente e affidabile dei circuiti ad alta frequenza in ambienti di lavoro estremi e difficili:
| Parametro di prestazione |
Vantaggio prestazionale |
| Costante dielettrica (Dk) |
10,2 a 10 GHz, che consente un preciso adattamento dell'impedenza e un output di parametri stabile per progetti di circuiti aerospaziali ad alta frequenza compatti |
| Fattore di dissipazione (Df) |
0,0015 a 10 GHz e 0,0017 a 20 GHz, riducendo efficacemente la perdita di segnale a banda larga e mantenendo un'integrità del segnale completa |
| Coefficiente di temperatura della costante dielettrica (TCDK) |
-340 ppm/°C tra -55°C e 150°C, mantenendo prestazioni dielettriche stabili in caso di forti fluttuazioni di temperatura |
| Parametro CTE |
X=16 ppm/°C, Y=16 ppm/°C, Z=30 ppm/°C (-55°C a 288°C), fornendo stabilità dimensionale sincronizzata con il rame durante l'assemblaggio e il ciclo termico |
| Conducibilità termica |
0,88 W/mk, accelerando la dissipazione del calore e migliorando la stabilità operativa a lungo termine dei dispositivi RF ad alta potenza |
| Tasso di assorbimento dell'umidità |
Assorbimento d'acqua ultra-basso dello 0,015%, prevenendo deviazioni dei parametri causate da ambienti umidi e migliorando l'adattabilità ambientale |
| Grado di ritardante di fiamma |
UL 94-V0, conforme alle rigorose specifiche di sicurezza elettroniche aerospaziali e industriali |
Scenari applicativi tipici
Grazie alle prestazioni dielettriche ultra-stabili senza vetro, alla minima perdita ad alta frequenza, all'eccellente resistenza alla temperatura e all'affidabilità di grado aerospaziale, i PCB TFA1020 sono ampiamente utilizzati nei settori dell'aviazione di fascia alta, aerospaziale, radar di precisione e comunicazioni satellitari:
- Aeromobili, attrezzature per l'esplorazione spaziale e sistemi elettronici di cabina di bordo
- Dispositivi di elaborazione del segnale a microonde e attrezzature per antenne sensibili alla fase ad alta precisione
- Sistemi radar di allerta precoce e strutture radar di bordo
- Sistemi di antenne phased array e moduli di rete di beamforming RF
- Comunicazioni satellitari e apparecchiature di posizionamento di navigazione
- Moduli amplificatori di potenza RF ad alte prestazioni
Garanzia di qualità e servizio globale
Tutti i PCB ad alta frequenza di grado aerospaziale TFA1020 sono fabbricati in stretta conformità con gli standard di qualità industriali IPC-Classe-2. Adottando file di progettazione standard Gerber RS-274-X, ogni circuito stampato presenta un'elevata precisione dimensionale e un'eccellente ripetibilità elettrica, supportando la produzione in serie ad alto standard. Ogni prodotto finito viene sottoposto a test completi delle prestazioni elettriche prima della spedizione per escludere difetti funzionali e garantire una qualità uniforme dei lotti. Supportate da reti logistiche globali e servizi di assistenza tecnica professionali post-vendita, queste soluzioni PCB senza vetro a bassa perdita ad alta affidabilità forniscono un supporto stabile e affidabile per progetti aerospaziali, di difesa, di comunicazione satellitare e radar di precisione in tutto il mondo.
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