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2 strati TF960 PCB 0,7 mm Immersione argento High-Dk RF circuito stampato

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Certificazione
La CINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificazioni
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Rassegne del cliente
Kevin, Ha ricevuto e verificato i bordi - grazie molte. Questi sono perfetti, esattamente di che cosa abbiamo avuto bisogno. rgds Ricchi

—— Rich Rickett

Ruth, Ho ottenuto oggi il PWB e sono solo perfetti. Resti prego una poca pazienza, il mio ordine seguente sta venendo presto. Cordiali saluti da Amburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Ciao Natalie. Era perfetto, io attacca alcune immagini per il vostro riferimento. E vi invio i 2 progetti seguenti per stanziare. Ringraziamenti molto ancora

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Ringraziamenti, sono stati fatti perfettamente e funzionano bene. Come promesso, qui sono i collegamenti per il mio ultimo progetto, facendo uso del PCBs che avete fabbricato per me: Considera, Daniel

—— Daniel Ford

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2 strati TF960 PCB 0,7 mm Immersione argento High-Dk RF circuito stampato

2 strati TF960 PCB 0,7 mm Immersione argento High-Dk RF circuito stampato
2 strati TF960 PCB 0,7 mm Immersione argento High-Dk RF circuito stampato 2 strati TF960 PCB 0,7 mm Immersione argento High-Dk RF circuito stampato

Grande immagine :  2 strati TF960 PCB 0,7 mm Immersione argento High-Dk RF circuito stampato

Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: Bicheng
Certificazione: UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello: BIC-322.V1.0
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1pcs
Prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggi particolari: Vuoto bags+Cartons
Tempi di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 5000pcs al mese
Contatto

2 strati TF960 PCB 0,7 mm Immersione argento High-Dk RF circuito stampato

descrizione
Materiale di base: Laminato ad alta frequenza TF960 termoindurente PTFE caricato con ceramica Conteggio degli strati: 2 strati
Dimensioni del circuito stampato: 102 mm x 86 mm (1 pezzo), tolleranza +/- 0,15 mm Spessore del PCB: 0,7 mm
Maschera per saldatura: Blu Serigrafia: Bianco
Peso del rame: 1 oz (1,4 mils) strati esterni Finitura superficiale: Argento immersione
Evidenziare:

Costruito su FPC PET trasparente

,

FPC in PET trasparente

,

FPC per schermo tattile capacitivo

Questo PCB rigido TF960 a 2 strati serve come soluzione ad alta stabilità e alta frequenza, su misura per dispositivi di elaborazione di segnali radio ad alta precisione e wireless. Costruito con materiale dielettrico modificato in PTFE riempito di ceramica termoindurente TF960 di prima qualità, questo PCB offre prestazioni dielettriche stabili, perdita di segnale ultra-bassa e stabilità termica superiore, offrendo una migliore affidabilità strutturale e compatibilità di processo rispetto ai substrati ad alta frequenza convenzionali. Presenta uno spessore finale della scheda di 0,7 mm e uno strato di rame esterno da 1 oz, abbinato a una finitura superficiale in argento per immersione per garantire una saldabilità stabile e una conduttività elettrica costante durante operazioni ad alta frequenza di lunga durata. Costruita con capacità di routing a linea fine di 5/8 mil e precisione di microfori di 0,25 mm, la scheda adotta un design senza via cieca con rivestimento personalizzato su un solo lato, inclusa serigrafia superiore bianca e maschera di saldatura superiore blu, mentre lo strato di rame inferiore rimane esposto.

 

Specifiche PCB

Elemento di specifica Dettagli
Materiale di base Laminato ad alta frequenza TF960 termoindurente modificato in PTFE riempito di ceramica
Numero di strati 2 strati (PCB rigido)
Spessore finale della scheda 0,7 mm
Dimensioni della scheda 102 mm x 86 mm (1 PZ), tolleranza +/-0,15 mm
Peso finale del rame Strati esterni da 1 oz (1,4 mil)
Spessore della placcatura delle vie 20 µm
Traccia/Spazio minimo 5/8 mil
Dimensione minima del foro 0,25 mm
Vie cieche Nessuna
Finitura superficiale Argento per immersione
Serigrafia Serigrafia superiore bianca, nessuna serigrafia inferiore
Maschera di saldatura Maschera di saldatura superiore blu, nessuna maschera di saldatura inferiore
Standard di qualità IPC-Classe-2
Processo di test Test elettrico al 100% prima della spedizione

 

Struttura dello stack-up del PCB

Caratterizzato da un layout rigido simmetrico a doppio strato con un nucleo dielettrico TF960 ad alta stabilità, questa struttura di stack-up raggiunge una planarità meccanica bilanciata e parametri elettrici uniformi. È pienamente compatibile con le procedure standard di perforazione, placcatura e laminazione FR4, garantendo una coerenza di produzione affidabile e una trasmissione del segnale stabile per progetti di circuiti ad alta frequenza.

 

Strato dello stack-up Dettagli della specifica
Strato di rame 1 Foglio di rame da 35 µm
Nucleo substrato TF960 Nucleo dielettrico ad alta frequenza termoindurente da 0,635 mm (25 mil)
Strato di rame 2 Foglio di rame da 35 µm

 

2 strati TF960 PCB 0,7 mm Immersione argento High-Dk RF circuito stampato

 

Statistiche PCB

Questo PCB ad alta frequenza TF960 adotta un posizionamento ottimizzato dei componenti e una distribuzione razionale delle vie, soddisfacendo i requisiti di assemblaggio compatti e mantenendo prestazioni elettriche stabili per moduli funzionali RF di precisione.Elemento statisticoQuantità

 

Componenti totali 49
Pad totali 57
Pad thru-hole 32
Pad SMT superiori 25
Pad SMT inferiori 0
Quantità vie 43
Quantità reti 2
Introduzione al substrato ad alta frequenza TF960 TF960 è un laminato ad alta frequenza termoindurente di prima qualità composto da resina PTFE modificata, riempitivi ceramici micronizzati e rinforzo in fibra di vetro. Rispetto ai dielettrici ad alta frequenza tradizionali, questo materiale aggiornato offre una minore dissipazione dielettrica, una tolleranza più stretta della costante dielettrica e una maggiore stabilità strutturale. Supporta i flussi di lavoro di produzione standard FR4 e la saldatura a rifusione senza piombo a 260°C, con eccezionale resistenza termica e minimo assorbimento di umidità. Sviluppato per sistemi di circuiti RF ad alta affidabilità, TF960 riduce efficacemente la perdita di inserzione e mantiene la completa integrità del segnale in condizioni operative ad alta frequenza prolungate.

 

Caratteristiche del nucleo TF960

TF960 combina caratteristiche dielettriche calibrate con precisione e robuste proprietà meccaniche, offrendo prestazioni ad alta frequenza stabili e ripetibili per scenari RF commerciali e industriali:

 

2 strati TF960 PCB 0,7 mm Immersione argento High-Dk RF circuito stampato

 

Parametro di prestazione

Descrizione delle prestazioni

 

Costante dielettrica (Dk) 9,6 ± 0,19 a 10 GHz, supporta una sintonizzazione di impedenza precisa e costante per la progettazione di circuiti ad alta frequenza
Fattore di dissipazione (Df) 0,0012 a 10 GHz, realizza una dissipazione del segnale ultra-bassa per preservare un'integrità ottimale del segnale
Coefficiente CTE X=50 ppm/°C, Y=50 ppm/°C, Z=65 ppm/°C, offre una stabilità dimensionale superiore durante i cicli termici e i processi di assemblaggio
Assorbimento di umidità ≤0,05%, minimizza la deviazione dei parametri indotta dall'umidità e migliora l'affidabilità operativa a lungo termine
Grado di infiammabilità Grado ignifugo UL 94-V0, conforme alle normative internazionali di sicurezza elettronica
Applicazioni tipiche Grazie alla precisa consistenza dielettrica, alla dissipazione ad altissima frequenza ultra-bassa e all'eccellente resistenza termica e ambientale, i PCB TF960 sono ampiamente utilizzati in apparecchiature di comunicazione di fascia alta, test industriali di precisione e sistemi radar ad alta affidabilità:

 

Moduli di trasmissione/ricezione RF e microonde

Array di antenne MIMO massive 5G/6G

 

  • Sistemi radar automobilistici ADAS e aerospaziali
  • Dispositivi di carico utile per comunicazioni satellitari
  • Unità di amplificatori RF ad alta potenza
  • Strumenti di test e misurazione ad alta precisione, inclusi analizzatori di rete vettoriale
  • Garanzia di qualità e servizio
  • Tutte le schede a circuito stampato ad alta frequenza TF960 sono prodotte in stretta conformità con i criteri di qualità industriale IPC-Classe-2. Adottando file di progettazione standard Gerber RS-274-X, ogni scheda raggiunge una precisione dimensionale accurata e una ripetibilità elettrica stabile per la produzione in serie. Ogni prodotto finito viene sottoposto a un'ispezione elettrica completa prima della spedizione per eliminare difetti funzionali e garantire prestazioni costanti in serie. Supportate da reti logistiche globali e assistenza tecnica professionale, queste soluzioni PCB ad alta frequenza ad alta affidabilità forniscono un supporto affidabile per progetti di comunicazione di fascia alta, aerospaziali, automobilistici e di misurazione di precisione in tutto il mondo.

 

 

2 strati TF960 PCB 0,7 mm Immersione argento High-Dk RF circuito stampato

Prodotto Tag:

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,

0.635mm RF PCB Board

Dettagli di contatto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Ms. Ivy Deng

Telefono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)

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