Questo PCB ad alta frequenza rigido a 2 strati WL-CT615 offre prestazioni RF stabili e convenienti per infrastrutture di comunicazione moderne, unità radar automobilistiche e sistemi di antenne satellitari. Costruito con il laminato avanzato in fibra di vetro ceramica polimerica organica WL-CT615 di Wangling, questo substrato termoindurente presenta un'attenuazione minima del segnale ad alta frequenza e una stabilità termica superiore. Offre processi di fabbricazione più semplici e una maggiore coerenza dei circuiti rispetto ai tradizionali materiali in PTFE, supportando la produzione commerciale su larga scala. Progettato con uno spessore finito ultra-sottile di 0,3 mm e un peso di rame esterno di 1 oz, il PCB adotta una finitura superficiale ENEPIG premium per garantire una saldabilità robusta, resistenza all'ossidazione a lungo termine e prestazioni operative affidabili. Supporta tracce e spazi di linea fine 4/5 mil insieme a una foratura meccanica minima di 0,4 mm, con una struttura di via non cieca per un routing del segnale stabile. La maschera di saldatura verde a doppia faccia fornisce una protezione completa del circuito, mentre la serigrafia bianca a doppia faccia consente una chiara marcatura dei componenti e una maggiore comodità di assemblaggio.
Specifiche PCB
| Elemento di specifica |
Dettagli |
| Materiale di base |
Laminato ad alta frequenza in fibra di vetro ceramica polimerica organica Wangling WL-CT615 |
| Configurazione degli strati |
Struttura PCB rigido a 2 strati |
| Spessore finito della scheda |
0,3 mm |
| Dimensioni della scheda |
99,03 mm × 45,6 mm (1 PZ), tolleranza dimensionale: ±0,15 mm |
| Spessore del rame esterno |
Peso del rame finito di 1 oz (1,4 mil) per gli strati esterni |
| Spessore della placcatura delle vie |
Spessore di placcatura di 20 μm |
| Traccia/Spazio minimo |
4/5 mil |
| Dimensione minima del foro di perforazione |
0,4 mm |
| Struttura delle vie cieche |
Non equipaggiato |
| Finitura superficiale |
ENEPIG |
| Stampa serigrafica |
Serigrafia bianca sui lati superiore e inferiore |
| Rivestimento della maschera di saldatura |
Maschera di saldatura verde sui lati superiore e inferiore |
| Standard di qualità |
Specifiche industriali IPC-Class-2 |
| Test pre-spedizione |
Ispezione completa delle prestazioni elettriche al 100% |
Struttura dello stack-up del PCB
Questo stack-up rigido a 2 strati adotta un nucleo composito WL-CT615 da 0,203 mm (8 mil) miscelato con resina idrocarburica, riempitivi ceramici e tessuto in fibra di vetro. Presenta prestazioni dielettriche stabili, bassa espansione termica e un'eccezionale resistenza al calore. Dotata di doppi strati di rame ad alta purezza da 35 μm per una conduzione uniforme del segnale, questa struttura supporta la fabbricazione standard FR4, offrendo una stabilità di produzione superiore e una coerenza dei lotti rispetto ai tradizionali PCB ad alta frequenza in PTFE.
| Strato dello stack-up |
Dettagli del parametro |
| Strato di rame superiore |
Foglio di rame ad alta purezza da 35 μm di spessore |
| Nucleo dielettrico WL-CT615 |
Substrato composito in fibra di vetro ceramica polimerica organica da 0,203 mm (8 mil) |
| Strato di rame inferiore |
Foglio di rame ad alta purezza da 35 μm di spessore |
Statistiche PCB
Questo PCB ad alta frequenza WL-CT615 presenta un layout ottimizzato dei componenti e vie distribuite uniformemente. La sua configurazione di pad ben abbinata e la rete di circuiti semplificata si adattano perfettamente all'assemblaggio di dispositivi RF compatti, sostenendo una trasmissione del segnale a bassa perdita e priva di interferenze per diversi moduli di comunicazione e radar.
| Elemento statistico |
Quantità |
| Componenti montati |
31 |
| Conteggio totale dei pad |
69 |
| Pad through-hole |
41 |
| Pad SMT superiori |
28 |
| Pad SMT inferiori |
0 |
| Quantità di vie |
56 |
| Conteggio circuiti netti |
2 |
Panoramica del materiale WL-CT615
WL-CT615 è un laminato ramato termoindurente ad alte prestazioni sviluppato in modo indipendente da Wangling, formulato con resina idrocarburica, ceramiche composite e rinforzo in fibra di vetro. A differenza dei substrati in PTFE che richiedono procedure di produzione complesse, questo materiale supporta tecniche di elaborazione FR4 mature, migliorando notevolmente l'efficienza di produzione e la ripetibilità dei circuiti. La sua esclusiva struttura composita resina-ceramica raggiunge perdite ultra-basse ad alta frequenza, eccellente resistenza termica e prestazioni dielettriche stabili in temperatura. Con un valore TG elevato superiore a 280°C, bassa espansione termica e assorbimento di umidità ultra-basso, WL-CT615 funge da alternativa affidabile ed economica ai laminati ad alta frequenza importati per applicazioni RF e microonde mainstream.
Caratteristiche principali delle prestazioni
WL-CT615 integra eccezionale stabilità elettrica, prestazioni termiche e durata strutturale, mantenendo un'uscita di segnale a bassa perdita costante durante il funzionamento ad alta frequenza e in ambienti a temperatura variabile:
| Parametro di prestazione |
Valore tecnico e descrizione delle prestazioni |
| Costante dielettrica stabile |
Dk di 6,15 @ 10 GHz / 23°C, che consente un controllo preciso dell'impedenza per una trasmissione stabile di microonde ad alta frequenza |
| Perdita minima ad alta frequenza |
Fattore di dissipazione ultra-basso di 0,004 @ 10 GHz, minimizza l'attenuazione del segnale e preserva l'integrità completa del segnale |
| Deriva di temperatura soppressa |
TCDK di -122 ppm/°C, stabilizza le proprietà dielettriche in caso di frequenti fluttuazioni di temperatura |
| Conduttività termica superiore |
Conduttività termica di 0,72 W/MK, accelera la dissipazione del calore e migliora la stabilità a lungo termine per moduli RF ad alta potenza |
| Assorbimento di umidità ultra-basso |
Solo 0,04% di tasso di assorbimento di umidità, previene la deriva dei parametri elettrici in ambienti umidi |
| Espansione termica abbinata al rame |
Asse X: 15 ppm/°C, Asse Y: 17 ppm/°C, Asse Z: 33 ppm/°C, previene efficacemente la delaminazione degli strati e la deformazione termica |
| Eccellente resistenza al calore |
Valore TG superiore a 280°C, offre una stabilità termica affidabile per condizioni operative ad alta temperatura e alta potenza |
Scenari di applicazione tipici
Grazie alla sua perdita ultra-bassa ad alta frequenza, all'eccezionale stabilità termica e ai vantaggi di elaborazione compatibili con FR4, i PCB ad alta frequenza WL-CT615 sono ampiamente utilizzati nei sistemi di comunicazione commerciali, nei dispositivi elettronici automobilistici e nelle strutture a microonde satellitari:
- Antenne per stazioni base cellulari, antenne satellitari, sistemi WiMAX e reti di antenne distribuite
- Radar automobilistici ad alta frequenza, unità di rilevamento di precisione e sistemi di navigazione per veicoli
- Moduli amplificatori di potenza RF ad alta affidabilità
- Moduli front-end a transponder satellitare ad alta frequenza
- Componenti di elaborazione RF, filtri ad alta frequenza e moduli funzionali a microonde
Garanzia di qualità e servizio globale
Tutte le schede a circuito stampato ad alta frequenza WL-CT615 sono prodotte in piena conformità con gli standard di qualità industriali IPC-Class-2. Prodotto con file di produzione standard Gerber RS-274-X, ogni PCB mantiene un'elevata precisione dimensionale e una coerenza elettrica costante per una produzione di massa stabile. Ogni unità finita viene sottoposta a test elettrici completi prima della consegna per eliminare difetti funzionali e garantire una qualità uniforme del lotto. Supportati da reti logistiche globali e team tecnici professionali, forniamo soluzioni PCB ad alta frequenza affidabili per progetti globali di comunicazione, automobilistici e a microonde satellitari.
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