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La microonda di Rogers TMM10i ha stampato il PWB del circuito 15mil 25mil 50mil 75mil TMM10i rf con l'oro di immersione
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Bordo del PWB di rf

Bordo del PWB di Rogers

Bordo del PWB di PTFE

Alto PWB di Tg

Multi PWB di strato

PWB Taconic

Bordo del PWB di HDI

PWB ad alta velocità

L'impedenza ha controllato il PWB

Bordo flessibile del PWB

bordo del PWB fr4

stampino del PWB

PWB del centro del metallo
Contattaci
Ms. Ivy Deng
sales10@bichengpcb.com
86-755-27374847
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La microonda di Rogers TMM10i ha stampato il PWB del circuito 15mil 25mil 50mil 75mil TMM10i rf con l'oro di immersione
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La microonda di Rogers TMM10i ha stampato il PWB del circuito 15mil 25mil 50mil 75mil TMM10i rf con l'oro di immersione

MOQ: 1pcs
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000pcs al mese
Dettagli Informazioni
Descrizione del prodotto
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
La Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-153.V1.0
Materiale di base:
Ceramico, idrocarburo, composti Thermoset del polimero
Conteggio di strato:
PCB doppio strato, multistrato, ibrido
Dimensione del PWB:
≤400 mm x 500 mm
Spessore del PWB:
15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm),
Maschera della lega per saldatura:
Ecc. verde, nero, blu, giallo, rosso.
Peso di rame:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Finitura superficia:
Rame nudo, HASL, ENIG, OSP ecc…
Evidenziare:

Circuito delle combinatrici rf di potere

,

circuito di 75mil rf

,

Circuito a più strati di rf

Descrizione del prodotto

 

Rogers TMM10i Circuito stampato a microonde 15mil 25mil 50mil 75mil TMM10i RF PCB con Immersion Gold

(I circuiti stampati sono prodotti su misura, l'immagine e i parametri mostrati sono solo per riferimento)

 

I materiali a microonde termoindurenti TMM10i di Rogers sono compositi polimerici ceramici, idrocarburici e termoindurenti progettati per applicazioni stripline e microstrisce ad alta affidabilità con placcatura passante.

 

Le proprietà elettriche e meccaniche dei laminati TMM10i combinano molti dei vantaggi dei laminati per circuiti a microonde sia in ceramica che in PTFE tradizionale, senza richiedere le tecniche di produzione specializzate comuni a questi materiali.

 

I laminati TMM10i hanno un coefficiente termico di costante dielettrica eccezionalmente basso, tipicamente inferiore a 30 ppm/°C.I coefficienti isotropi di dilatazione termica del materiale, molto simili a quelli del rame, consentono la produzione di fori passanti placcati ad alta affidabilità e bassi valori di restringimento per incisione.Inoltre, la conduttività termica dei laminati TMM10i è circa doppia rispetto a quella dei tradizionali laminati in PTFE/ceramica, facilitando la rimozione del calore.

 

I laminati TMM10i sono a base di resine termoindurenti e non si ammorbidiscono se riscaldati.Di conseguenza, l'incollaggio dei cavi dei componenti porta alle tracce del circuito può essere eseguito senza problemi di sollevamento del pad o deformazione del substrato.

 

Alcune applicazioni tipiche:

1. Chip tester

2. Polarizzatori e lenti dielettrici

3. Filtri e accoppiatore

4. Antenne dei sistemi di posizionamento globale

5. Antenne patch

6. Amplificatori e combinatori di potenza

7. Circuiti RF e microonde

8. Sistemi di comunicazione satellitare

 

Le nostre capacità (TMM10io)

Materiale PCB: Ceramica, idrocarburi, compositi polimerici termoindurenti
Designazione: TMM10i
Costante dielettrica: 9,80±0,245
Numero di strati: PCB doppio strato, multistrato, ibrido
Peso del rame: 0,5 once (17 µm), 1 once (35 µm), 2 once (70 µm)
Spessore PCB: 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,70 mm)
Dimensione PCB: ≤400mm X 500mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso ecc.
Finitura superficiale: Rame nudo, HASL, ENIG, stagno per immersione, OSP, placcato in oro puro (senza nichel sotto l'oro) ecc.

 

Scheda tecnica di TMM10

Proprietà TMM10i Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,εProcess 9,80±0,245 z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Costante dielettrica,εDesign 9.9 - - Da 8 GHz a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione (processo) 0,002 z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico della costante dielettrica -43 - ppm/°K -55℃-125℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza di isolamento >2000 - Oddio C/96/60/95 ASTM D257
Resistività di volume 2x108 - Mohm.cm - ASTM D257
Resistività superficiale 4x107 - Mah - ASTM D257
Resistenza elettrica (rigidità dielettrica) 267 z V/mil - Metodo IPC-TM-650 2.5.6.2
Proprietà termali
Temperatura di decomposizione (Td) 425 425 ℃TGA - ASTM D3850
Coefficiente di dilatazione termica - x 19 X ppm/K da 0 a 140℃ ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficiente di dilatazione termica - Y 19 Y ppm/K da 0 a 140℃ ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficiente di dilatazione termica - Z 20 z ppm/K da 0 a 140℃ ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conduttività termica 0,76 z W/m/K 80℃ ASTM C518
Proprietà meccaniche
Resistenza alla pelatura del rame dopo lo stress termico 5,0 (0,9) X, Y libbre/pollici (N/mm) dopo la saldatura galleggiante 1 oz.EDC Metodo IPC-TM-650 2.4.8
Resistenza alla flessione (MD/CMD) - X, Y kpsi UN ASTM D790
Modulo di flessione (MD/CMD) 1.8 X, Y Mpsi UN ASTM D790
Proprietà fisiche
Assorbimento dell'umidità (2X2) 1,27 mm (0,050") 0.16 - % D/24/23 ASTM D570
3,18 mm (0,125") 0.13
Peso specifico 2.77 - - UN ASTM D792
Capacità termica specifica 0,72 - J/G/K UN Calcolato
Processo senza piombo compatibile SÌ - - - -

 

La microonda di Rogers TMM10i ha stampato il PWB del circuito 15mil 25mil 50mil 75mil TMM10i rf con l'oro di immersione 0

 

Tag: 

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,  

8mil Rogers PCB Board,  

0.5oz Rogers PCB Board

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Bordo del PWB di rf

Bordo del PWB di Rogers

Bordo del PWB di PTFE

Alto PWB di Tg

Multi PWB di strato

PWB Taconic

Bordo del PWB di HDI

PWB ad alta velocità

L'impedenza ha controllato il PWB

Bordo flessibile del PWB

bordo del PWB fr4

stampino del PWB

PWB del centro del metallo
La microonda di Rogers TMM10i ha stampato il PWB del circuito 15mil 25mil 50mil 75mil TMM10i rf con l'oro di immersione
  • Nome
  • Nome
La microonda di Rogers TMM10i ha stampato il PWB del circuito 15mil 25mil 50mil 75mil TMM10i rf con l'oro di immersione
MOQ: 1pcs
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000pcs al mese
Informazioni dettagliate
Descrizione del prodotto
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
La Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-153.V1.0
Materiale di base:
Ceramico, idrocarburo, composti Thermoset del polimero
Conteggio di strato:
PCB doppio strato, multistrato, ibrido
Dimensione del PWB:
≤400 mm x 500 mm
Spessore del PWB:
15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm),
Maschera della lega per saldatura:
Ecc. verde, nero, blu, giallo, rosso.
Peso di rame:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Finitura superficia:
Rame nudo, HASL, ENIG, OSP ecc…
Quantità di ordine minimo:
1pcs
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Vuoto bags+Cartons
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000pcs al mese
Evidenziare

Circuito delle combinatrici rf di potere

,

circuito di 75mil rf

,

Circuito a più strati di rf

Descrizione del prodotto

 

Rogers TMM10i Circuito stampato a microonde 15mil 25mil 50mil 75mil TMM10i RF PCB con Immersion Gold

(I circuiti stampati sono prodotti su misura, l'immagine e i parametri mostrati sono solo per riferimento)

 

I materiali a microonde termoindurenti TMM10i di Rogers sono compositi polimerici ceramici, idrocarburici e termoindurenti progettati per applicazioni stripline e microstrisce ad alta affidabilità con placcatura passante.

 

Le proprietà elettriche e meccaniche dei laminati TMM10i combinano molti dei vantaggi dei laminati per circuiti a microonde sia in ceramica che in PTFE tradizionale, senza richiedere le tecniche di produzione specializzate comuni a questi materiali.

 

I laminati TMM10i hanno un coefficiente termico di costante dielettrica eccezionalmente basso, tipicamente inferiore a 30 ppm/°C.I coefficienti isotropi di dilatazione termica del materiale, molto simili a quelli del rame, consentono la produzione di fori passanti placcati ad alta affidabilità e bassi valori di restringimento per incisione.Inoltre, la conduttività termica dei laminati TMM10i è circa doppia rispetto a quella dei tradizionali laminati in PTFE/ceramica, facilitando la rimozione del calore.

 

I laminati TMM10i sono a base di resine termoindurenti e non si ammorbidiscono se riscaldati.Di conseguenza, l'incollaggio dei cavi dei componenti porta alle tracce del circuito può essere eseguito senza problemi di sollevamento del pad o deformazione del substrato.

 

Alcune applicazioni tipiche:

1. Chip tester

2. Polarizzatori e lenti dielettrici

3. Filtri e accoppiatore

4. Antenne dei sistemi di posizionamento globale

5. Antenne patch

6. Amplificatori e combinatori di potenza

7. Circuiti RF e microonde

8. Sistemi di comunicazione satellitare

 

Le nostre capacità (TMM10io)

Materiale PCB: Ceramica, idrocarburi, compositi polimerici termoindurenti
Designazione: TMM10i
Costante dielettrica: 9,80±0,245
Numero di strati: PCB doppio strato, multistrato, ibrido
Peso del rame: 0,5 once (17 µm), 1 once (35 µm), 2 once (70 µm)
Spessore PCB: 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,70 mm)
Dimensione PCB: ≤400mm X 500mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso ecc.
Finitura superficiale: Rame nudo, HASL, ENIG, stagno per immersione, OSP, placcato in oro puro (senza nichel sotto l'oro) ecc.

 

Scheda tecnica di TMM10

Proprietà TMM10i Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,εProcess 9,80±0,245 z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Costante dielettrica,εDesign 9.9 - - Da 8 GHz a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione (processo) 0,002 z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico della costante dielettrica -43 - ppm/°K -55℃-125℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza di isolamento >2000 - Oddio C/96/60/95 ASTM D257
Resistività di volume 2x108 - Mohm.cm - ASTM D257
Resistività superficiale 4x107 - Mah - ASTM D257
Resistenza elettrica (rigidità dielettrica) 267 z V/mil - Metodo IPC-TM-650 2.5.6.2
Proprietà termali
Temperatura di decomposizione (Td) 425 425 ℃TGA - ASTM D3850
Coefficiente di dilatazione termica - x 19 X ppm/K da 0 a 140℃ ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficiente di dilatazione termica - Y 19 Y ppm/K da 0 a 140℃ ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficiente di dilatazione termica - Z 20 z ppm/K da 0 a 140℃ ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conduttività termica 0,76 z W/m/K 80℃ ASTM C518
Proprietà meccaniche
Resistenza alla pelatura del rame dopo lo stress termico 5,0 (0,9) X, Y libbre/pollici (N/mm) dopo la saldatura galleggiante 1 oz.EDC Metodo IPC-TM-650 2.4.8
Resistenza alla flessione (MD/CMD) - X, Y kpsi UN ASTM D790
Modulo di flessione (MD/CMD) 1.8 X, Y Mpsi UN ASTM D790
Proprietà fisiche
Assorbimento dell'umidità (2X2) 1,27 mm (0,050") 0.16 - % D/24/23 ASTM D570
3,18 mm (0,125") 0.13
Peso specifico 2.77 - - UN ASTM D792
Capacità termica specifica 0,72 - J/G/K UN Calcolato
Processo senza piombo compatibile SÌ - - - -

 

La microonda di Rogers TMM10i ha stampato il PWB del circuito 15mil 25mil 50mil 75mil TMM10i rf con l'oro di immersione 0

 

Tag: 

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

0.5oz Rogers PCB Board

Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Shenzhen, Guangdong, Cina 518103
Tel: 86-755-27374946
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