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PWB ad alta frequenza del circuito stampato di TMM13i 60mil 1.524mm Rogers Higher DK12.85 rf con l'oro di immersione
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Bordo del PWB di rf

Bordo del PWB di Rogers

Bordo del PWB di PTFE

Alto PWB di Tg

Multi PWB di strato

PWB Taconic

Bordo del PWB di HDI

PWB ad alta velocità

L'impedenza ha controllato il PWB

Bordo flessibile del PWB

bordo del PWB fr4

stampino del PWB

PWB del centro del metallo
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Ms. Ivy Deng
sales10@bichengpcb.com
86-755-27374847
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PWB ad alta frequenza del circuito stampato di TMM13i 60mil 1.524mm Rogers Higher DK12.85 rf con l'oro di immersione
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PWB ad alta frequenza del circuito stampato di TMM13i 60mil 1.524mm Rogers Higher DK12.85 rf con l'oro di immersione

MOQ: 1pcs
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000pcs al mese
Dettagli Informazioni
Descrizione del prodotto
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
La Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-160.V1.0
Materiale di base:
Ceramico, idrocarburo, composti Thermoset del polimero
Conteggio di strato:
PCB doppio strato, multistrato, ibrido
Spessore del PWB:
15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm),
Dimensione del PWB:
≤400 mm x 500 mm
Maschera della lega per saldatura:
Ecc. verde, nero, blu, giallo, rosso.
Peso di rame:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Finitura superficia:
Rame nudo, HASL, ENIG, OSP, latta di Immersin, argento di immersione, ecc placcati oro puro…
Evidenziare:

Bordo del PWB di microonda PAD450 Rogers

,

bordo del PWB di 70mil Rogers

,

Bordo del PWB di Rogers di doppio strato

Descrizione del prodotto

 

Circuito stampato ad alta frequenza TMM13i 60mil 1.524mm PCB Rogers DK12.85 RF superiore con oro ad immersione

(I circuiti stampati sono prodotti su misura, l'immagine e i parametri mostrati sono solo per riferimento)

 

Descrizione generale

Questo tipo di PCB ad alta frequenza è realizzato su substrato Rogers TMM13i 60mil.È una tavola a doppia faccia con oro a immersione sui cuscinetti, mezza oncia di rame inizia a finire con 1 oz di rame.La maschera di saldatura verde è stampata sul lato superiore.Le schede sono prodotte secondo lo standard IPC classe 2 e testate elettricamente al 100% prima della spedizione.Ogni 25 tavole vengono confezionate sottovuoto per la spedizione.

 

Specifiche PCB

DIMENSIONE PCB 100 x 100 mm=1 su
TIPO SCHEDA PCB a doppia faccia
Numero di strati 2 strati
Componenti a montaggio superficiale SÌ
Componenti a foro passante NO
ACCUMULO DI STRATI rame ------- 17um (0,5 once) + strato superiore della piastra
TMM13i 1.524 mm
rame ------- 17um (0,5 once) + piastra BOT Layer
TECNOLOGIA  
Traccia minima e spazio: 4 milioni / 5 milioni
Fori minimi / massimi: 0,35 mm / 2,0 mm
Numero di diversi fori: 8
Numero di fori: 1525
Numero di slot fresati: 3
Numero di ritagli interni: NO
Controllo dell'impedenza: NO
Numero di dito d'oro: 0
MATERIALE SCHEDA  
Vetro epossidico: TMM13i 1.524mm
Lamina finale esterna: 1,0 once
Lamina finale interna: N / A
Altezza finale del PCB: 1,6 mm±0,1
PLACCATURA E RIVESTIMENTO  
Finitura superficiale Oro da immersione, 67%
Maschera di saldatura Applica a: Strato superiore
Colore maschera di saldatura: Verde
Tipo di maschera per saldatura: LPI
CONTORNO/TAGLIO Instradamento
MARCATURA  
Lato della legenda del componente Lato componente
Colore della legenda dei componenti Bianco
Nome o logo del produttore: Kuangshun
ATTRAVERSO Foro passante placcato (PTH), dimensione minima 0,35 mm.
GRADO DI INFIAMMABILITA' 94V-0
TOLLERANZA DIMENSIONALE  
Dimensione contorno: 0,0059"
Placcatura della scheda: 0,0029"
Tolleranza di foratura: 0,002"
TEST Test elettrico al 100% prima della spedizione
TIPO DI OPERA DA FORNIRE file di posta elettronica, Gerber RS-274-X, PCBDOC ecc
AREA DI SERVIZIO In tutto il mondo, globalmente.

 

 

Applicazioni tipiche:

1. Chip tester

2. Polarizzatori e lenti dielettrici

3. Filtri e accoppiatore

4. Antenne dei sistemi di posizionamento globale

5. Antenne patch

6. Amplificatori e combinatori di potenza

7. Circuiti RF e microonde

8. Sistemi di comunicazione satellitare

 

La nostra capacità PCB (TMM13i)

Materiale PCB: Ceramica, idrocarburi, compositi polimerici termoindurenti
Designazione: TMM13i
Costante dielettrica: 12.85
Numero di strati: PCB doppio strato, multistrato, ibrido
Peso del rame: 0,5 once (17 µm), 1 once (35 µm), 2 once (70 µm)
Spessore PCB: 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm)
Dimensione PCB: ≤400mm X 500mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso ecc.
Finitura superficiale: Rame nudo, HASL, ENIG, OSP, stagno Immersin, argento Immersion, placcato oro puro ecc.

 

Scheda tecnica di TMM13i

Proprietà TMM13i Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,εProcess 12,85 ± 0,35 z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Costante dielettrica,εDesign 12.2 - - Da 8 GHz a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione (processo) 0,0019 z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico della costante dielettrica -70 - ppm/°K -55℃-125℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza di isolamento >2000 - Oddio C/96/60/95 ASTM D257
Resistività di volume - - Mohm.cm - ASTM D257
Resistività superficiale - - Mah - ASTM D257
Resistenza elettrica (rigidità dielettrica) 213 z V/mil - Metodo IPC-TM-650 2.5.6.2
Proprietà termali
Temperatura di decomposizione (Td) 425 425 ℃TGA - ASTM D3850
Coefficiente di dilatazione termica - x 19 X ppm/K da 0 a 140℃ ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficiente di dilatazione termica - Y 19 Y ppm/K da 0 a 140℃ ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficiente di dilatazione termica - Z 20 z ppm/K da 0 a 140℃ ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conduttività termica - z W/m/K 80℃ ASTM C518
Proprietà meccaniche
Resistenza alla pelatura del rame dopo lo stress termico 4,0 (0,7) X, Y libbre/pollici (N/mm) dopo la saldatura galleggiante 1 oz.EDC Metodo IPC-TM-650 2.4.8
Resistenza alla flessione (MD/CMD) - X, Y kpsi UN ASTM D790
Modulo di flessione (MD/CMD) - X, Y Mpsi UN ASTM D790
Proprietà fisiche
Assorbimento dell'umidità (2X2) 1,27 mm (0,050") 0.16 - % D/24/23 ASTM D570
3,18 mm (0,125") 0.13
Peso specifico 3 - - UN ASTM D792
Capacità termica specifica - - J/G/K UN Calcolato
Processo senza piombo compatibile SÌ - - - -

 

Tag: 

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,  

8mil Rogers PCB Board,  

0.5oz Rogers PCB Board

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PCB a doppio lato su 20mil RO3010 con maschera verde Leggenda Bianca Immersione Argento

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Bordo del PWB di rf

Bordo del PWB di Rogers

Bordo del PWB di PTFE

Alto PWB di Tg

Multi PWB di strato

PWB Taconic

Bordo del PWB di HDI

PWB ad alta velocità

L'impedenza ha controllato il PWB

Bordo flessibile del PWB

bordo del PWB fr4

stampino del PWB

PWB del centro del metallo
PWB ad alta frequenza del circuito stampato di TMM13i 60mil 1.524mm Rogers Higher DK12.85 rf con l'oro di immersione
  • Nome
  • Nome
PWB ad alta frequenza del circuito stampato di TMM13i 60mil 1.524mm Rogers Higher DK12.85 rf con l'oro di immersione
MOQ: 1pcs
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000pcs al mese
Informazioni dettagliate
Descrizione del prodotto
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
La Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-160.V1.0
Materiale di base:
Ceramico, idrocarburo, composti Thermoset del polimero
Conteggio di strato:
PCB doppio strato, multistrato, ibrido
Spessore del PWB:
15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm),
Dimensione del PWB:
≤400 mm x 500 mm
Maschera della lega per saldatura:
Ecc. verde, nero, blu, giallo, rosso.
Peso di rame:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Finitura superficia:
Rame nudo, HASL, ENIG, OSP, latta di Immersin, argento di immersione, ecc placcati oro puro…
Quantità di ordine minimo:
1pcs
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Vuoto bags+Cartons
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000pcs al mese
Evidenziare

Bordo del PWB di microonda PAD450 Rogers

,

bordo del PWB di 70mil Rogers

,

Bordo del PWB di Rogers di doppio strato

Descrizione del prodotto

 

Circuito stampato ad alta frequenza TMM13i 60mil 1.524mm PCB Rogers DK12.85 RF superiore con oro ad immersione

(I circuiti stampati sono prodotti su misura, l'immagine e i parametri mostrati sono solo per riferimento)

 

Descrizione generale

Questo tipo di PCB ad alta frequenza è realizzato su substrato Rogers TMM13i 60mil.È una tavola a doppia faccia con oro a immersione sui cuscinetti, mezza oncia di rame inizia a finire con 1 oz di rame.La maschera di saldatura verde è stampata sul lato superiore.Le schede sono prodotte secondo lo standard IPC classe 2 e testate elettricamente al 100% prima della spedizione.Ogni 25 tavole vengono confezionate sottovuoto per la spedizione.

 

Specifiche PCB

DIMENSIONE PCB 100 x 100 mm=1 su
TIPO SCHEDA PCB a doppia faccia
Numero di strati 2 strati
Componenti a montaggio superficiale SÌ
Componenti a foro passante NO
ACCUMULO DI STRATI rame ------- 17um (0,5 once) + strato superiore della piastra
TMM13i 1.524 mm
rame ------- 17um (0,5 once) + piastra BOT Layer
TECNOLOGIA  
Traccia minima e spazio: 4 milioni / 5 milioni
Fori minimi / massimi: 0,35 mm / 2,0 mm
Numero di diversi fori: 8
Numero di fori: 1525
Numero di slot fresati: 3
Numero di ritagli interni: NO
Controllo dell'impedenza: NO
Numero di dito d'oro: 0
MATERIALE SCHEDA  
Vetro epossidico: TMM13i 1.524mm
Lamina finale esterna: 1,0 once
Lamina finale interna: N / A
Altezza finale del PCB: 1,6 mm±0,1
PLACCATURA E RIVESTIMENTO  
Finitura superficiale Oro da immersione, 67%
Maschera di saldatura Applica a: Strato superiore
Colore maschera di saldatura: Verde
Tipo di maschera per saldatura: LPI
CONTORNO/TAGLIO Instradamento
MARCATURA  
Lato della legenda del componente Lato componente
Colore della legenda dei componenti Bianco
Nome o logo del produttore: Kuangshun
ATTRAVERSO Foro passante placcato (PTH), dimensione minima 0,35 mm.
GRADO DI INFIAMMABILITA' 94V-0
TOLLERANZA DIMENSIONALE  
Dimensione contorno: 0,0059"
Placcatura della scheda: 0,0029"
Tolleranza di foratura: 0,002"
TEST Test elettrico al 100% prima della spedizione
TIPO DI OPERA DA FORNIRE file di posta elettronica, Gerber RS-274-X, PCBDOC ecc
AREA DI SERVIZIO In tutto il mondo, globalmente.

 

 

Applicazioni tipiche:

1. Chip tester

2. Polarizzatori e lenti dielettrici

3. Filtri e accoppiatore

4. Antenne dei sistemi di posizionamento globale

5. Antenne patch

6. Amplificatori e combinatori di potenza

7. Circuiti RF e microonde

8. Sistemi di comunicazione satellitare

 

La nostra capacità PCB (TMM13i)

Materiale PCB: Ceramica, idrocarburi, compositi polimerici termoindurenti
Designazione: TMM13i
Costante dielettrica: 12.85
Numero di strati: PCB doppio strato, multistrato, ibrido
Peso del rame: 0,5 once (17 µm), 1 once (35 µm), 2 once (70 µm)
Spessore PCB: 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm)
Dimensione PCB: ≤400mm X 500mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso ecc.
Finitura superficiale: Rame nudo, HASL, ENIG, OSP, stagno Immersin, argento Immersion, placcato oro puro ecc.

 

Scheda tecnica di TMM13i

Proprietà TMM13i Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,εProcess 12,85 ± 0,35 z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Costante dielettrica,εDesign 12.2 - - Da 8 GHz a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione (processo) 0,0019 z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico della costante dielettrica -70 - ppm/°K -55℃-125℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza di isolamento >2000 - Oddio C/96/60/95 ASTM D257
Resistività di volume - - Mohm.cm - ASTM D257
Resistività superficiale - - Mah - ASTM D257
Resistenza elettrica (rigidità dielettrica) 213 z V/mil - Metodo IPC-TM-650 2.5.6.2
Proprietà termali
Temperatura di decomposizione (Td) 425 425 ℃TGA - ASTM D3850
Coefficiente di dilatazione termica - x 19 X ppm/K da 0 a 140℃ ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficiente di dilatazione termica - Y 19 Y ppm/K da 0 a 140℃ ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficiente di dilatazione termica - Z 20 z ppm/K da 0 a 140℃ ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conduttività termica - z W/m/K 80℃ ASTM C518
Proprietà meccaniche
Resistenza alla pelatura del rame dopo lo stress termico 4,0 (0,7) X, Y libbre/pollici (N/mm) dopo la saldatura galleggiante 1 oz.EDC Metodo IPC-TM-650 2.4.8
Resistenza alla flessione (MD/CMD) - X, Y kpsi UN ASTM D790
Modulo di flessione (MD/CMD) - X, Y Mpsi UN ASTM D790
Proprietà fisiche
Assorbimento dell'umidità (2X2) 1,27 mm (0,050") 0.16 - % D/24/23 ASTM D570
3,18 mm (0,125") 0.13
Peso specifico 3 - - UN ASTM D792
Capacità termica specifica - - J/G/K UN Calcolato
Processo senza piombo compatibile SÌ - - - -

 

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RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

0.5oz Rogers PCB Board

Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Shenzhen, Guangdong, Cina 518103
Tel: 86-755-27374946
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