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Dettagli:
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Evidenziare: | DK 3.5 Materiale per PCB,Tavola PCB RF composita in ceramica PTFE,30 millimetri di PCB RF a doppio lato |
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Preparatevi a sperimentare prestazioni senza precedenti e affidabilità incrollabile con la nostra ultima spedizione di PCB all'avanguardia.il nostro PCB rigido a due strati è specificamente progettato per soddisfare anche i requisiti elettronici più esigenti.
Caratteristiche e specifiche principali:
1Materiale per PCB:
- Utilizza composti ceramici PTFE RO3035 con valore DK di 3.5
- Prodotto con un processo privo di piombo per una maggiore sostenibilità ambientale
- progettati per funzionare perfettamente in un ampio intervallo di temperature da -40°C a +85°C
2Stackup:
- Consiste in una robusta configurazione a due strati di PCB rigidi
- Con strati di rame finiti di spessore di 35 mm
- Lo strato dielettrico RO3035 misura 30 millimetri per un isolamento ottimale
- un ulteriore strato di rame finito, anch'esso di 35 mm, garantisce una conduttività eccezionale
3Dettagli della costruzione:
- Tavola di precisione con dimensioni di 195 mm x 98 mm (1 PCS), con una tolleranza notevole di +/- 0,15 mm
- Traccia/spazio minimo di 8/11 mils, consentendo progetti di circuiti complessi e precisi
- Dimensione minima del foro di 0,3 mm per soddisfare le varie esigenze dei componenti
- Nessuna via cieca o sotterrata, garantendo un processo di assemblaggio semplice ed efficiente
- Avere uno spessore di cartone finito di 0,8 mm, raggiungendo il perfetto equilibrio tra durata e flessibilità
- caratterizzato da un peso di Cu finito uniforme di 1 oz (1,4 mil) su tutti gli strati, garantendo prestazioni costanti
- attraverso uno spessore di rivestimento di 1 mil, che garantisce connessioni elettriche affidabili
- Finitura superficiale con oro immersivo, che offre un'eccellente resistenza alla corrosione e facilita la saldabilità
- Top Silkscreen in bianco nitido per un'etichettatura chiara dei componenti e una facile identificazione
- Nessuna pellicola di seta, mantenendo un aspetto elegante e professionale
- Maschere di saldatura superiore e inferiore non presenti, consentendo configurazioni di saldatura personalizzate
- Pad di saldatura senza filtro, favorendo la versatilità e l'adattabilità
- Test elettrico rigoroso al 100% per garantire una funzionalità ottimale
4- Statistiche sui PCB:
- Si vanta di un numero di componenti impressionante di 71, che si occupa di circuiti complessi
- Un totale di 117 pad, che offrono ampie opzioni di connettività
- Include 78 cuscinetti per la compatibilità con diversi componenti
- Caratteristiche 39 Top SMT Pad per ospitare dispositivi montati in superficie
- I pad SMT inferiori sono intenzionalmente esclusi per semplificare il progetto
- dotato di 78 Vias per connessioni elettriche senza soluzione di continuità
- vanta 15 reti per un'efficiente routing e integrità del segnale
5. Disegni Forniti: Gerber RS-274-X, che garantisce la compatibilità con gli strumenti di progettazione standard del settore
6- Standard accettato: IPC-Class-2, con rigorosi criteri di qualità e prestazioni
7Servizio: i nostri servizi eccezionali sono disponibili in tutto il mondo, per i clienti di tutti gli angoli del globo
Per qualsiasi richiesta tecnica o ulteriori informazioni, non esitate a contattare Ivy all'indirizzo sales10@bichengpcb.com.sempre pronto ad assistervi in caso di domande o preoccupazioni.
Immobili | RO3035 | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova |
Costante dielettrica,ε Processo | 3.50±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta | |
Costante dielettrica | 3.6 | Z | da 8 GHz a 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale | |
Fattore di dissipazione,tanδ | 0.0015 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coefficiente termico di ε | - 45 anni. | Z | ppm/°C | 10 GHz -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Stabilità dimensionale | 0.11 0.11 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
Resistenza al volume | 107 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Resistenza superficiale | 107 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Modulo di trazione | 1025 1006 |
X Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
Assorbimento di umidità | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Calore specifico | j/g/k | Calcolato | |||
Conduttività termica | 0.5 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
Coefficiente di espansione termica (-55 a 288°C) |
17 17 24 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
Td | 500 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
Densità | 2.1 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Forza della buccia di rame | 10.2 | - Si', si'. | 1 oz, EDC dopo saldatura galleggiante | IPC-TM 2.4.8 | |
Infiammabilità | V-0 | UL 94 | |||
Processo senza piombo compatibile | - Sì, sì. |
RO3035: Scatenare la potenza del rivoluzionario PCB composito in PTFE ceramico
Introduzione:
Nel campo dell'elettronica in continua evoluzione, c'è una domanda insaziabile di circuiti stampati ad alte prestazioni.un straordinario PCB composito in ceramica PTFE che vanta prestazioni senza pari e affidabilità incrollabileQuesto articolo approfondisce le notevoli caratteristiche e le capacità di RO3035, fornendo preziose informazioni sulla sua costante dielettrica, sul fattore di dissipazione, sul coefficiente termico di ε, sul coefficiente termico distabilità dimensionale, proprietà elettriche, modulo di trazione, conduttività termica e altro ancora.Unisciti a noi in questo viaggio emozionante mentre esploriamo l'immenso potenziale di RO3035 e il suo profondo impatto su varie industrie.
Comprendere la costante dielettrica di RO3035: un parametro cruciale per applicazioni ad alta frequenza
La costante dielettrica di RO3035 svolge un ruolo fondamentale nella propagazione del segnale ad alta frequenza.05, RO3035 garantisce una perdita minima di segnale e la massima efficienza.sistemi radar, e trasferimento di dati ad alta velocità.
Fattore di dissipazione e coefficiente termico di ε: garantire l'integrità e la stabilità del segnale
Per mantenere l'integrità del segnale, RO3035 vanta un fattore di dissipazione impressionantemente basso di 0.0015Questa caratteristica riduce al minimo le perdite di energia e preserva l'integrità dei segnali ad alta frequenza.il coefficiente termico di ε (-45 ppm/°C) garantisce una notevole stabilità nelle variazioni di temperatura, rendendo RO3035 adatto per ambienti esposti a temperature estreme.
Stabilità dimensionale e assorbimento dell'umidità: considerazioni cruciali per una prestazione stabile
RO3035 presenta un'eccezionale stabilità dimensionale, con un coefficiente di espansione termica di 17 ppm/°C nella direzione dell'asse X e dell'asse Y e di 24 ppm/°C nella direzione dell'asse Z.Questo assicura che il PCB mantenga la sua integrità strutturale anche in condizioni di temperatura variabileInoltre, con un tasso di assorbimento dell'umidità dello 0,04%, RO3035 rimane impermeabile all'umidità, garantendo prestazioni costanti per lunghi periodi.
Rivelazione delle impressionanti proprietà elettriche di RO3035: volume e resistenza superficiale
RO3035 eccelle nell'isolamento e nella conduttività elettrica, vantando una resistività di volume di 10^7 MΩ.cm e una resistività superficiale di 10^7 MΩ.Queste proprietà eccezionali consentono una trasmissione del segnale affidabile riducendo al minimo il rischio di perdite o cortocircuitiChe si tratti di applicazioni ad alta tensione o di circuiti a bassa potenza, RO3035 offre prestazioni elettriche eccezionali.
Modulo di trazione e resistenza alla buccia di rame: aumento della durata e delle prestazioni meccaniche
La durata meccanica è un aspetto cruciale della progettazione dei PCB e RO3035 supera le aspettative con il suo notevole modulo di trazione di 1025 MPa nell'asse X e 1006 MPa nell'asse Y.Questo garantisce la capacità del PCB di resistere allo stress meccanicoInoltre, il RO3035 presenta una resistenza alla buccia di rame di 10,2 Ib/in., garantendo una saldatura sicura e prevenendo la delaminazione.
Conduttività termica e coefficiente di espansione termica: gestione della dissipazione del calore
La dissipazione del calore pone importanti sfide nei sistemi elettronici e RO3035 affronta questo problema con la sua lodevole conduttività termica di 0,5 W/M/K. Questa proprietà consente un efficiente trasferimento di calore,il coefficiente di espansione termica (CTE) di RO3035,a 17 ppm/°C nella direzione dell'asse X e dell'asse Y e a 24 ppm/°C nella direzione dell'asse Z, garantisce la stabilità strutturale anche sotto fluttuazioni di temperatura.
In conclusione, RO3035 è una testimonianza dei notevoli progressi nella tecnologia dei PCB.La sua composizione unica in PTFE ceramica offre una miscela armoniosa di proprietà elettriche e meccaniche, che lo rende una scelta ideale per applicazioni ad alta frequenza che richiedono prestazioni e affidabilità incrollabili.promuovere l'innovazione e trasformare il panorama dei sistemi elettroniciCon le sue caratteristiche impressionanti e il suo immenso potenziale, RO3035 è pronto a scatenare una nuova era di possibilità nel mondo dei PCB.
Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
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