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60mil AD250C Disco di circuito rigido a doppio lato con livello di saldatura ad aria calda

60mil AD250C Disco di circuito rigido a doppio lato con livello di saldatura ad aria calda

MOQ: 1pc
prezzo: USD9.99/PCS-99.99/PCS
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 PCS al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Evidenziare:

Fabbricazione a caldo per la saldatura ad aria calda

,

AD250C Tavola a circuito rigido a doppio lato

,

Tavola di circuito rigido a doppio lato da 60 millimetri

Descrizione del prodotto

Vi presentiamo la nostra ultima spedizione di PCB basata sul materiale AD250 avanzato, progettato specificamente per applicazioni commerciali a microonde e RF.Il laminato AD250C offre una costante dielettrica strettamente controllata di 2.50, garantendo prestazioni e affidabilità superiori nelle attuali infrastrutture di telecomunicazione.

 

Caratteristiche chiave:
Rogers AD250C tessuto di vetro rinforzato PTFE Antenna Grade laminati forniscono la base per questo PCB.questo materiale offre caratteristiche elettriche preciseIl PCB presenta una bassa tangente di perdita di 0,0013 a 10 GHz e frequenze della stazione base, garantendo un'eccellente prestazione del circuito.rendendolo altamente resistente in ambienti ad alta temperaturaInoltre, il laminato AD250C vanta un tasso di assorbimento dell'umidità estremamente basso, pari a 0.04% e presenta un'eccellente stabilità dimensionale con un coefficiente di espansione termica (CTE) di 47 ppm/°C (asse X), 29 ppm/°C (asse Y) e 196 ppm/°C (asse Z).

 

Proprietà elettriche AD250C Unità Condizioni di prova Metodo di prova
PIM (30mil/60mil) -159/-163 dBc Toni riflessi a 43 dBm a 1900 MHz, S1/S1 Rogers interno 50 ohm
Costante dielettrica (processo) 2.52 - 23°C @ 50% RH 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
(IPC TM-650 2.5.5.3)
Costante dielettrica (progettazione) 2.50 - C-24/23/50 10 GHz Lunghezza di fase differenziale della microstrip
Fattore di dissipazione (processo) 0.0013 - 23°C @ 50% RH 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico della costante dielettrica -117 ppm/oC 0°C a 100°C 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Resistenza al volume 4.8 x 108 Mohm-cm C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Resistenza superficiale 4.1 x 107 Oh, mio Dio. C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Resistenza elettrica (resistenza dielettrica) 979 V/mil - - IPC TM-650 2.5.6.2
Rottura dielettrica > 40 kV D-48/50 Direzione X/Y IPC TM-650 2.5.6
Proprietà termiche
Temperatura di decomposizione (T)d) > 500 ̊C 2 ore @ 105 ̊C 5% di perdita di peso IPC TM-650 2.3.40
Coefficiente di espansione termica - x 47 ppm/ ̊C - -55 °C a 288 °C IPC TM-650 2.4.41
Coefficiente di espansione termica - y 29 ppm/ ̊C - -55 °C a 288 °C IPC TM-650 2.4.41
Coefficiente di espansione termica - z 196 ppm/ ̊C - -55 °C a 288 °C IPC TM-650 2.4.41
Conduttività termica 0.33 W/mK - direzione z ASTM D5470
Tempo per la delaminazione > 60 Minuti come ricevuto 288 ̊C IPC TM-650 2.4.24.1
Proprietà meccaniche
Forza di buccia del rame dopo lo stress termico 2.6
(14.8)
N/mm (lbs/in) 10s @ 288 ̊C Fogli da 35 μm IPC TM-650 2.4.8
Forza flessibile (MD/CMD) 8.8/6.4 (60.7/44.1) MPa (ksi) 25°C ± 3°C - ASTM D790
Resistenza alla trazione (MD/CMD) 6.0/5.6 (41.4/38.6) MPa (ksi) 23°C/50% RH - ASTM D3039/D3039-14
Modulo flessibile (MD/CMD) 885/778 (6.102/5.364) MPa (ksi) 25°C ± 3°C - Metodo di prova IPC-TM-650 2.4.4
Stabilità dimensionale (MD/CMD) 0.02/0.06 mil/pollice dopo l'incisione + la cottura - IPC-TM-650 2.4.39a
Proprietà fisiche
Infiammabilità V-0 - - - UL-94
Assorbimento di umidità 0.04 % E1/105 +D48/50 - IPC TM-650 2.6.2.1
Densità 2.28 g/cm3 C-24/23/50 - ASTM D792
Capacità termica specifica 0.813 J/g°K 2 ore a 105°C - ASTM E2716

 

Vantaggi:
La bassa tangente di perdita (< 0,002 a 10 GHz) di questo PCB consente prestazioni di circuito superiori su una vasta gamma di bande di frequenza wireless.il PCB garantisce prestazioni di circuito coerenti e prevedibiliIl materiale ceramico utilizzato nel laminato AD250 fornisce una eccezionale stabilità della costante dielettrica durante i cambiamenti di temperatura.L'intermodulazione passiva (PIM) molto bassa di -159 dBc a 30 mil, 1900 MHz riduce significativamente le interferenze del segnale, con conseguente miglioramento delle prestazioni dell'antenna.L'eccellente stabilità dimensionale del PCB migliora la ripetibilità delle prestazioni del circuito e contribuisce ad elevati rendimenti di produzioneRispetto ai tipici laminati a base di PTFE, questo PCB offre una maggiore affidabilità e prestazioni.

 

Dettagli di costruzione:
Questo PCB è una costruzione rigida a 2 strati con la seguente accoppiatura: Copper_layer_1 (35 μm), AD250C (1,524 mm o 60 mil) e Copper_layer_2 (35 μm).6 mm e un peso di rame finito di 1 oz (1.4 mils) per gli strati esterni, raggiungendo un equilibrio tra durata e prestazioni.

 

Specifiche aggiuntive:
Le dimensioni della scheda sono di 355 mm x 210 mm (1 PCS) con una tolleranza di +/- 0,15 mm. Supporta una traccia/spazio minima di 6/6 mil e una dimensione minima del foro di 0,4 mm. Questo PCB non ha vias cieche.Dispone di una finitura superficiale a livello di saldatura ad aria calda e non ha serigrafie in alto o in basso o maschere di saldaturaPrima della spedizione, ogni PCB subisce un test elettrico al 100% per garantire prestazioni ottimali.

 

60mil AD250C Disco di circuito rigido a doppio lato con livello di saldatura ad aria calda 0

 

Statistiche:
Questo PCB è composto da 118 componenti, 260 pad, 118 pad per il buco, 142 pad SMT superiori e nessun pad SMT inferiore.

 

Norme e disponibilità:
Questo PCB è conforme agli standard IPC-Class-2, garantendo elevati standard di produzione e prestazioni.fornire ai clienti di tutto il mondo l'accesso alle sue caratteristiche e prestazioni eccezionali.

 

Applicazioni:
Questo PCB versatile trova applicazioni in vari campi, tra cui le antenne delle stazioni base delle infrastrutture cellulari, i sistemi di antenne telematiche automobilistiche e le antenne radio satellitari commerciali.Scegli il nostro PCB basato su AD250 per affidabili, soluzioni ad alte prestazioni per applicazioni commerciali a microonde e RF.

 

Materiale per PCB: Fabbricazione a partire da fibre di vetro/ceramica
Indicazione: AD250C
Costante dielettrica: 2.50 (10 GHz)
Fattore di dissipazione 0.0013 (10 GHz)
Numero di strati: PCB a doppio lato, PCB a più strati, PCB ibrido
Peso di rame: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore dielettrico 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm)
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale: Oro immersivo (ENIG), HASL, argento immersivo, stagno immersivo, OSP, ENEPIG, rame nudo, placcato in oro puro, ecc.
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Dettagli dei prodotti
60mil AD250C Disco di circuito rigido a doppio lato con livello di saldatura ad aria calda
MOQ: 1pc
prezzo: USD9.99/PCS-99.99/PCS
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 PCS al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Quantità di ordine minimo:
1pc
Prezzo:
USD9.99/PCS-99.99/PCS
Imballaggi particolari:
Vuoto bags+Cartons
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 PCS al mese
Evidenziare

Fabbricazione a caldo per la saldatura ad aria calda

,

AD250C Tavola a circuito rigido a doppio lato

,

Tavola di circuito rigido a doppio lato da 60 millimetri

Descrizione del prodotto

Vi presentiamo la nostra ultima spedizione di PCB basata sul materiale AD250 avanzato, progettato specificamente per applicazioni commerciali a microonde e RF.Il laminato AD250C offre una costante dielettrica strettamente controllata di 2.50, garantendo prestazioni e affidabilità superiori nelle attuali infrastrutture di telecomunicazione.

 

Caratteristiche chiave:
Rogers AD250C tessuto di vetro rinforzato PTFE Antenna Grade laminati forniscono la base per questo PCB.questo materiale offre caratteristiche elettriche preciseIl PCB presenta una bassa tangente di perdita di 0,0013 a 10 GHz e frequenze della stazione base, garantendo un'eccellente prestazione del circuito.rendendolo altamente resistente in ambienti ad alta temperaturaInoltre, il laminato AD250C vanta un tasso di assorbimento dell'umidità estremamente basso, pari a 0.04% e presenta un'eccellente stabilità dimensionale con un coefficiente di espansione termica (CTE) di 47 ppm/°C (asse X), 29 ppm/°C (asse Y) e 196 ppm/°C (asse Z).

 

Proprietà elettriche AD250C Unità Condizioni di prova Metodo di prova
PIM (30mil/60mil) -159/-163 dBc Toni riflessi a 43 dBm a 1900 MHz, S1/S1 Rogers interno 50 ohm
Costante dielettrica (processo) 2.52 - 23°C @ 50% RH 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
(IPC TM-650 2.5.5.3)
Costante dielettrica (progettazione) 2.50 - C-24/23/50 10 GHz Lunghezza di fase differenziale della microstrip
Fattore di dissipazione (processo) 0.0013 - 23°C @ 50% RH 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico della costante dielettrica -117 ppm/oC 0°C a 100°C 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Resistenza al volume 4.8 x 108 Mohm-cm C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Resistenza superficiale 4.1 x 107 Oh, mio Dio. C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Resistenza elettrica (resistenza dielettrica) 979 V/mil - - IPC TM-650 2.5.6.2
Rottura dielettrica > 40 kV D-48/50 Direzione X/Y IPC TM-650 2.5.6
Proprietà termiche
Temperatura di decomposizione (T)d) > 500 ̊C 2 ore @ 105 ̊C 5% di perdita di peso IPC TM-650 2.3.40
Coefficiente di espansione termica - x 47 ppm/ ̊C - -55 °C a 288 °C IPC TM-650 2.4.41
Coefficiente di espansione termica - y 29 ppm/ ̊C - -55 °C a 288 °C IPC TM-650 2.4.41
Coefficiente di espansione termica - z 196 ppm/ ̊C - -55 °C a 288 °C IPC TM-650 2.4.41
Conduttività termica 0.33 W/mK - direzione z ASTM D5470
Tempo per la delaminazione > 60 Minuti come ricevuto 288 ̊C IPC TM-650 2.4.24.1
Proprietà meccaniche
Forza di buccia del rame dopo lo stress termico 2.6
(14.8)
N/mm (lbs/in) 10s @ 288 ̊C Fogli da 35 μm IPC TM-650 2.4.8
Forza flessibile (MD/CMD) 8.8/6.4 (60.7/44.1) MPa (ksi) 25°C ± 3°C - ASTM D790
Resistenza alla trazione (MD/CMD) 6.0/5.6 (41.4/38.6) MPa (ksi) 23°C/50% RH - ASTM D3039/D3039-14
Modulo flessibile (MD/CMD) 885/778 (6.102/5.364) MPa (ksi) 25°C ± 3°C - Metodo di prova IPC-TM-650 2.4.4
Stabilità dimensionale (MD/CMD) 0.02/0.06 mil/pollice dopo l'incisione + la cottura - IPC-TM-650 2.4.39a
Proprietà fisiche
Infiammabilità V-0 - - - UL-94
Assorbimento di umidità 0.04 % E1/105 +D48/50 - IPC TM-650 2.6.2.1
Densità 2.28 g/cm3 C-24/23/50 - ASTM D792
Capacità termica specifica 0.813 J/g°K 2 ore a 105°C - ASTM E2716

 

Vantaggi:
La bassa tangente di perdita (< 0,002 a 10 GHz) di questo PCB consente prestazioni di circuito superiori su una vasta gamma di bande di frequenza wireless.il PCB garantisce prestazioni di circuito coerenti e prevedibiliIl materiale ceramico utilizzato nel laminato AD250 fornisce una eccezionale stabilità della costante dielettrica durante i cambiamenti di temperatura.L'intermodulazione passiva (PIM) molto bassa di -159 dBc a 30 mil, 1900 MHz riduce significativamente le interferenze del segnale, con conseguente miglioramento delle prestazioni dell'antenna.L'eccellente stabilità dimensionale del PCB migliora la ripetibilità delle prestazioni del circuito e contribuisce ad elevati rendimenti di produzioneRispetto ai tipici laminati a base di PTFE, questo PCB offre una maggiore affidabilità e prestazioni.

 

Dettagli di costruzione:
Questo PCB è una costruzione rigida a 2 strati con la seguente accoppiatura: Copper_layer_1 (35 μm), AD250C (1,524 mm o 60 mil) e Copper_layer_2 (35 μm).6 mm e un peso di rame finito di 1 oz (1.4 mils) per gli strati esterni, raggiungendo un equilibrio tra durata e prestazioni.

 

Specifiche aggiuntive:
Le dimensioni della scheda sono di 355 mm x 210 mm (1 PCS) con una tolleranza di +/- 0,15 mm. Supporta una traccia/spazio minima di 6/6 mil e una dimensione minima del foro di 0,4 mm. Questo PCB non ha vias cieche.Dispone di una finitura superficiale a livello di saldatura ad aria calda e non ha serigrafie in alto o in basso o maschere di saldaturaPrima della spedizione, ogni PCB subisce un test elettrico al 100% per garantire prestazioni ottimali.

 

60mil AD250C Disco di circuito rigido a doppio lato con livello di saldatura ad aria calda 0

 

Statistiche:
Questo PCB è composto da 118 componenti, 260 pad, 118 pad per il buco, 142 pad SMT superiori e nessun pad SMT inferiore.

 

Norme e disponibilità:
Questo PCB è conforme agli standard IPC-Class-2, garantendo elevati standard di produzione e prestazioni.fornire ai clienti di tutto il mondo l'accesso alle sue caratteristiche e prestazioni eccezionali.

 

Applicazioni:
Questo PCB versatile trova applicazioni in vari campi, tra cui le antenne delle stazioni base delle infrastrutture cellulari, i sistemi di antenne telematiche automobilistiche e le antenne radio satellitari commerciali.Scegli il nostro PCB basato su AD250 per affidabili, soluzioni ad alte prestazioni per applicazioni commerciali a microonde e RF.

 

Materiale per PCB: Fabbricazione a partire da fibre di vetro/ceramica
Indicazione: AD250C
Costante dielettrica: 2.50 (10 GHz)
Fattore di dissipazione 0.0013 (10 GHz)
Numero di strati: PCB a doppio lato, PCB a più strati, PCB ibrido
Peso di rame: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore dielettrico 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm)
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale: Oro immersivo (ENIG), HASL, argento immersivo, stagno immersivo, OSP, ENEPIG, rame nudo, placcato in oro puro, ecc.
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