Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
|
Evidenziare: | Dischi di circuiti stampati a PCB ad alta frequenza,Tavola PCB ad alta frequenza 20 millimetri,Tavola RF laminata ad alta frequenza |
---|
Oggi, siamo lieti di condividere il nostro PCB appena spedito, basato su 20 millimetri di laminazioni ad alta frequenza RF-35TC.fornire prestazioni eccezionali nel dissipare il calore e mantenere basse perditeCon la sua ineguagliabile conduttività termica e il minimo fattore di dissipazione, questo substrato PCB è progettato per eccellere nella trasmissione di calore lontano dalle linee di trasmissione e dai componenti montati in superficie.di una lunghezza di 20 mm o più ma non superiore a 50 mmRealizzato con un materiale a base di PTFE riempito di ceramica e fibra di vetro, RF-35TC supera le sue controparti in gomma sintetica resistendo all'ossidazione, all'ingiallimento e alla deriva verso l'alto nella costante dielettrica.
Caratteristiche chiave:
- laminato a bassa perdita termicamente conduttivo
- DK di 3,5 +/- 0,05 a 10 GHz/23°C
- Fattore di dissipazione di 0,002 a 10 GHz/23°C
- Conduttività termica di 0,87 W/m/K per 0,5 oz di rame, 0,92 W/m/K per 1 oz di rame
- CTE nell'asse X di 11 ppm/°C, nell'asse Y di 13 ppm/°C e nell'asse Z di 34 ppm/°C
- Td 5% perdita di peso, 436°C
- Basso assorbimento di umidità dello 0,05%
Vantaggi che distinguono RF-35TC:
1Tangente di perdita "Best in Class": perdita minima del segnale ed efficienza di trasmissione superiore.
2- Gestione termica eccezionale: proteggete le vostre applicazioni ad alta potenza con capacità di dissipazione del calore superiori.
3. Dk Stabilità in un ampio intervallo di temperature: garantire prestazioni costanti in diverse condizioni ambientali.
4. Maggiori guadagni/efficienze dell'antenna: massimizza l'efficienza e le prestazioni dei tuoi sistemi di antenna.
5. Ottima adesione al rame a profilo molto basso: godete di connessioni affidabili e sicure con un'aderenza eccezionale.
Costruttura e specifiche impeccabili:
Questo nuovo PCB è dotato di uno stackup rigido a 2 strati, meticolosamente realizzato con uno strato di rame di 35 μm su entrambi i lati.di larghezza inferiore o uguale a 50 mmIl peso in rame di 1 oz (1,4 mil) sugli strati esterni garantisce una connettività robusta.La costruzione di questo PCB rispetta lo standard IPC-Class-2, garantendo una qualità eccezionale.
Allungamento alla rottura (CD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | % | 1.7 | % | 1.7 |
Modulo di Young (MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | psi | 667,000 | N/mm2 | 4,599 |
Young's Modulus (CD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | psi | 637,000 | N/mm2 | 4,392 |
Rapporto di Poisson (MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | 0.18 | 0.18 | ||
Rapporto di Poisson (CD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | 0.23 | 0.18 | ||
Modulo di compressione | ASTM D 695 (((23°C) | psi | 560,000 | N/mm2 | 3,861 |
Forza flessiva (MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | psi | 1.46 x 106 | N/mm2 | 10,309 |
Forza flessiva (CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | psi | 1.50 x 106 | N/mm2 | 10,076 |
Forza di buccia ((1⁄2 oz.CVH) | IPC-650 2.4.8 ((Stresso termico.) | Peso/pollice | 7 | g/cm3 | 1.25 |
Conducibilità termica (non coperta)125°C) | ASTM F433 ((Flusso di calore protetto) | W/mK | 0.6 | W/mK | 0.6 |
Conduttività termica ((C1/C1,125°C) | ASTM F433 ((Flusso di calore protetto) | W/mK | 0.92 | W/mK | 0.92 |
Conduttività termica ((CH/CH,125°C) | ASTM F433 ((Flusso di calore protetto) | W/mK | 0.87 | W/mK | 0.87 |
Stabilità dimensionale | IPC-650-2.4.39 secondi.5.4 ((Dopo il ritaglio) | mil/in. | 0.23 | mm/M | 0.23 |
Stabilità dimensionale (CD) | IPC-650-2.4.39 secondi.5.4 ((Dopo il ritaglio) | mil/in. | 0.64 | mm/M | 0.64 |
Stabilità dimensionale | IPC-650-2.4.39 secondi.5.5 ((Stresso termico.) | mil/in. | - Zero.04 | mm/M | - Zero.04 |
Stabilità dimensionale (CD) | IPC-650-2.4.39 secondi.5.5 ((Stresso termico.) | mil/in. | 0.46 | mm/M | 0.46 |
Resistenza superficiale | IPC-650 2.5.17.1 ((dopo elevata temperatura.) | Mohms | 8.33 x 107 | Mohms | 8.33 x 107 |
Resistenza superficiale | IPC-650 2.5.17.1 ((dopo umidità) | Mohms | 6.42 x 107 | Mohms | 6.42 x 107 |
Resistenza al volume | IPC-650 2.5.17.1 ((dopo elevata temperatura.) | Mohms/cm | 5.19 x 108 | Mohms/cm | 5.19 x 108 |
Resistenza al volume | IPC-650 2.5.17.1 ((dopo umidità) | Mohms/cm | 2.91 x 108 | Mohms/cm | 2.91 x 108 |
CTE ((asse X)) ((25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 11 | ppm/°C | 11 |
CTE (asse Y) (asse 25-260)°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 13 | ppm/°C | 13 |
CTE (asse Z) (asse 25-260)°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 34 | ppm/°C | 34 |
Densità | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.35 | g/cm3 | 2.35 |
Durezza | ASTM D 2240 ((Costa D) | 79.1 | 79.1 | ||
Deformazione alla rottura (MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | % | 0.014 | % | 0.014 |
Tensione alla rottura. | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | % | 0.013 | % | 0.013 |
Calore specifico | ASTM E 1269-05, E 967-08, E 968-02 | j/(g°C) | 0.94 | j/(g°C) | 0.94 |
Td(2% di perdita di peso) | IPC-650 2.4.24.6/TGA | oF | 788 | °C | 420 |
Td(5% di perdita di peso) | IPC-650 2.4.24.6/TGA | oF | 817 | °C | 436 |
Rivelare le dimensioni:
Questo PCB misura 65,25 mm x 83 mm, consentendo un'efficace integrazione in vari sistemi.questo PCB consente il tuo design con precisioneL'assenza di vias cieche semplifica il processo di fabbricazione.Per un aspetto elegante viene omessa la pellicola di seta inferioreLo spessore del rivestimento via è di 20 μm, garantendo connessioni affidabili in tutta la scheda.
Test rigorosi e disponibilità globale:
Per garantire prestazioni ottimali, ogni PCB subisce un test elettrico al 100% prima della spedizione, garantendo la sua affidabilità e funzionalità.questo PCB ad alte prestazioni è pronto per essere incorporato nei vostri progetti ovunque nel mondo.
Innumerevoli applicazioni, infinite possibilità:
Questo PCB ad alta frequenza trova il suo appoggio in un'ampia gamma di applicazioni, tra cui:
- Filtri, accoppiatori e alimentazione: esperienza prestazioni di prim'ordine in applicazioni di potenza critica.
- Amplificatori: scatenate il pieno potenziale dei vostri amplificatori con questo substrato ad alte prestazioni.
Migliora l'efficienza e il guadagno delle tue antenne per una trasmissione di segnale superiore.
- satelliti: fiducia nell'affidabilità e nelle capacità di gestione termica del RF-35TC per i sistemi satellitari.
In conclusione, RF-35TC stabilisce un nuovo punto di riferimento per i substrati PCB ad alta potenza.e la sua eccezionale stabilità consentono agli ingegneri di spingere i confini delle prestazioni e dell'efficienza nelle loro applicazioni ad alta potenzaScopri le rivoluzionarie capacità dell'RF-35TC e eleva i tuoi progetti a nuovi livelli di prestazioni e affidabilità.
Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
Telefono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848