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20 mil PCB ad alta frequenza a base di RT duroide 6035HTC 2L Nessuna finitura superficiale

20 mil PCB ad alta frequenza a base di RT duroide 6035HTC 2L Nessuna finitura superficiale

MOQ: 1 PCS
prezzo: USD9.99/PCS-99.99/PCS
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 PCS al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
CINESE
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Evidenziare:

PCB ad alta frequenza di PTFE ricoperti di ceramica

,

Nessuna superficie finisce PCB ad alta frequenza

,

Tavola PCB RF ad alta frequenza 20mil

Descrizione del prodotto

Vi presentiamo il nostro nuovo PCB basato sul materiale RT/duroid 6035HTC ad alta frequenza.Il substrato RT/duroid 6035HTC ad alta frequenza è un materiale di circuito all'avanguardia progettato specificamente per applicazioni RF e microonde ad alta potenza. Con i suoi compositi PTFE riempiti di ceramica, questo PCB eccezionale offre prestazioni e affidabilità senza pari.

 

Caratteristiche:
1. DK di 3,5 +/- 0,05 a 10 GHz/23°C: il PCB fornisce una costante dielettrica stabile, garantendo una costante integrità del segnale e caratteristiche elettriche precise.

 

2. Fattore di dissipazione di 0,0013 a 10 GHz/23°C: con una tangente di perdita bassa, questo PCB presenta eccellenti prestazioni ad alta frequenza, riducendo al minimo la perdita e la distorsione del segnale.
 

3. Coefficiente termico della costante dielettrica di -66 ppm/°C: la stabilità termica del PCB garantisce un funzionamento affidabile in una vasta gamma di temperature, salvaguardando dalle fluttuazioni delle prestazioni.
 

4Assorbimento dell'umidità 0,06%: il basso tasso di assorbimento dell'umidità migliora la durata del PCB e previene la degradazione causata dall'esposizione all'umidità.
 

5Conduttività termica di 1,44 W/m/K a 80°C: con elevata conduttività termica, questo PCB dissipa efficacemente il calore, consentendo temperature di funzionamento più basse per applicazioni ad alta potenza.
 

6. CTE nell'asse X di 19 ppm/°C, nell'asse Y di 19 ppm/°C e nell'asse Z di 39 ppm/°C: il basso coefficiente di espansione termica del PCB riduce al minimo il rischio di deformazione o di danneggiamento a causa di variazioni di temperatura.

 

NT1 di cui all'articolo 2
Immobili NT1comunicazione Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 3.50±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta
Costante dielettrica 3.6 Z   8 GHz - 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione 0.0013 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico di ε - 66 Z ppm/°C -50 °C a 150 °C mod IPC-TM-650, 2.5.5.5
Resistenza al volume 108   MΩ.cm A IPC-TM-650, 2.5.17.1
Resistenza superficiale 108   A IPC-TM-650, 2.5.17.1
Stabilità dimensionale - 0,11 - 0.08 CMD MD mm/m (mils/pollici) 0Spessore dopo incisione "+E4/105 IPC-TM-650 2.4.39A
Modulo di trazione 329 244 MD CMD kpsi 40 ore @23°C/50RH ASTM D638
Assorbimento di umidità 0.06   % D24/23 IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Coefficiente di espansione termica (-50 °C a 288 °C) 19 19 39 X Y Z ppm/°C 23°C / 50% RH IPC-TM-650 2.4.41
Conduttività termica 1.44   W/m/k 80°C ASTM C518
Densità 2.2   gm/cm3 23°C ASTM D792
Forza della buccia di rame 7.9   pi 20 secondi @ 288 °C IPC-TM-650 2.4.8
Infiammabilità V-0       UL 94
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì.        

 

Vantaggi:
1. Alta conduttività termica: la capacità di dissipazione del calore dielettrico migliorata del PCB RT/duroide 6035HTC consente temperature di funzionamento più basse, garantendo prestazioni e affidabilità ottimali,in particolare nelle applicazioni ad alta potenza.

 

2. Tangente a bassa perdita: con eccellenti prestazioni ad alta frequenza, questo PCB riduce al minimo la perdita e la distorsione del segnale, consentendo una trasmissione precisa e affidabile di segnali RF e microonde.
 

3. foglio di rame termicamente stabile a basso profilo e con trattamento inverso: il foglio di rame del PCB, con proprietà di basso profilo e di trattamento inverso,offre una minore perdita di inserimento e un'eccellente stabilità termica per le tracce, con conseguente maggiore integrità e durata del segnale.
 

4Sistema di riempimento avanzato: l'innovativo sistema di riempimento utilizzato in questo PCB migliora la perforatezza e prolunga la vita degli utensili, superando le prestazioni dei materiali di circuito che contengono riempitivi di allumina.

 

Materiale per PCB: PTFE composti di ceramica
Indicazione: NT1comunicazione
Costante dielettrica: 3.50±0.05
Numero di strati: PCB a doppio strato, a più strati e ibridi
Peso di rame: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore del PCB: 10 mil (0,254 mm), 20 mil ((0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil ((1,524 mm)
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale: rame nudo, HASL, ENIG, OSP ecc.

 

20 mil PCB ad alta frequenza a base di RT duroide 6035HTC 2L Nessuna finitura superficiale 0

 

PCB stackup:
Questo PCB rigido a due strati presenta uno strato di rame di 35 μm su entrambi i lati, sandwiching il materiale RT/duroide 6035HTC con uno spessore di 0,508 mm (20 mil).La progettazione dello stackup garantisce una trasmissione ottimale del segnale e l'integrità strutturale.

 

Dettagli di costruzione del PCB:
Le dimensioni di questo PCB di 200,5 mm x 41,5 mm, con una tolleranza di +/- 0,15 mm. Supporta una traccia/spazio minima di 4/6 mil e una dimensione minima del foro di 0,3 mm.e il peso del rame finito è di 1 oz (1Con uno spessore di verniciatura di 20 μm e una finitura superficiale in rame nudo, questo PCB è pronto a soddisfare le esigenze di applicazioni ad alta frequenza.Non ha finiture di seta in alto o in bassoOgni PCB subisce un rigoroso test elettrico al 100% prima della spedizione, garantendo una funzionalità e affidabilità ottimali.

 

Statistiche sui PCB:
Questo PCB è composto da 26 componenti e un totale di 100 pad, con 58 pad per il foro e 42 pad per la tecnologia di montaggio in superficie superiore (SMT).Il PCB comprende 47 vie e è progettato per ospitare 5 reti, fornendo versatilità per varie configurazioni di circuito.

 

Standard accettato e disponibilità:
Questo PCB aderisce allo standard IPC-Class-2, garantendo una produzione e un montaggio di alta qualità.

 

Applicazioni tipiche:

Il PCB RT/duroide 6035HTC è ideale per una serie di applicazioni, tra cui:
- amplificatori RF e microonde ad alta potenza
- Amplificatori di energia
- Accoppiatori
- Filtri.
- Combinatori
- Divisori di potenza

 

Vivi le prestazioni e l'affidabilità superiori del PCB ad alta frequenza RT/duroide 6035HTC.e la costruzione avanzata lo rendono la scelta perfetta per richieste di alta potenza RF e applicazioni a microonde.

prodotti
Dettagli dei prodotti
20 mil PCB ad alta frequenza a base di RT duroide 6035HTC 2L Nessuna finitura superficiale
MOQ: 1 PCS
prezzo: USD9.99/PCS-99.99/PCS
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 PCS al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
CINESE
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Quantità di ordine minimo:
1 PCS
Prezzo:
USD9.99/PCS-99.99/PCS
Imballaggi particolari:
Vuoto bags+Cartons
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 PCS al mese
Evidenziare

PCB ad alta frequenza di PTFE ricoperti di ceramica

,

Nessuna superficie finisce PCB ad alta frequenza

,

Tavola PCB RF ad alta frequenza 20mil

Descrizione del prodotto

Vi presentiamo il nostro nuovo PCB basato sul materiale RT/duroid 6035HTC ad alta frequenza.Il substrato RT/duroid 6035HTC ad alta frequenza è un materiale di circuito all'avanguardia progettato specificamente per applicazioni RF e microonde ad alta potenza. Con i suoi compositi PTFE riempiti di ceramica, questo PCB eccezionale offre prestazioni e affidabilità senza pari.

 

Caratteristiche:
1. DK di 3,5 +/- 0,05 a 10 GHz/23°C: il PCB fornisce una costante dielettrica stabile, garantendo una costante integrità del segnale e caratteristiche elettriche precise.

 

2. Fattore di dissipazione di 0,0013 a 10 GHz/23°C: con una tangente di perdita bassa, questo PCB presenta eccellenti prestazioni ad alta frequenza, riducendo al minimo la perdita e la distorsione del segnale.
 

3. Coefficiente termico della costante dielettrica di -66 ppm/°C: la stabilità termica del PCB garantisce un funzionamento affidabile in una vasta gamma di temperature, salvaguardando dalle fluttuazioni delle prestazioni.
 

4Assorbimento dell'umidità 0,06%: il basso tasso di assorbimento dell'umidità migliora la durata del PCB e previene la degradazione causata dall'esposizione all'umidità.
 

5Conduttività termica di 1,44 W/m/K a 80°C: con elevata conduttività termica, questo PCB dissipa efficacemente il calore, consentendo temperature di funzionamento più basse per applicazioni ad alta potenza.
 

6. CTE nell'asse X di 19 ppm/°C, nell'asse Y di 19 ppm/°C e nell'asse Z di 39 ppm/°C: il basso coefficiente di espansione termica del PCB riduce al minimo il rischio di deformazione o di danneggiamento a causa di variazioni di temperatura.

 

NT1 di cui all'articolo 2
Immobili NT1comunicazione Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 3.50±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta
Costante dielettrica 3.6 Z   8 GHz - 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione 0.0013 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico di ε - 66 Z ppm/°C -50 °C a 150 °C mod IPC-TM-650, 2.5.5.5
Resistenza al volume 108   MΩ.cm A IPC-TM-650, 2.5.17.1
Resistenza superficiale 108   A IPC-TM-650, 2.5.17.1
Stabilità dimensionale - 0,11 - 0.08 CMD MD mm/m (mils/pollici) 0Spessore dopo incisione "+E4/105 IPC-TM-650 2.4.39A
Modulo di trazione 329 244 MD CMD kpsi 40 ore @23°C/50RH ASTM D638
Assorbimento di umidità 0.06   % D24/23 IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Coefficiente di espansione termica (-50 °C a 288 °C) 19 19 39 X Y Z ppm/°C 23°C / 50% RH IPC-TM-650 2.4.41
Conduttività termica 1.44   W/m/k 80°C ASTM C518
Densità 2.2   gm/cm3 23°C ASTM D792
Forza della buccia di rame 7.9   pi 20 secondi @ 288 °C IPC-TM-650 2.4.8
Infiammabilità V-0       UL 94
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì.        

 

Vantaggi:
1. Alta conduttività termica: la capacità di dissipazione del calore dielettrico migliorata del PCB RT/duroide 6035HTC consente temperature di funzionamento più basse, garantendo prestazioni e affidabilità ottimali,in particolare nelle applicazioni ad alta potenza.

 

2. Tangente a bassa perdita: con eccellenti prestazioni ad alta frequenza, questo PCB riduce al minimo la perdita e la distorsione del segnale, consentendo una trasmissione precisa e affidabile di segnali RF e microonde.
 

3. foglio di rame termicamente stabile a basso profilo e con trattamento inverso: il foglio di rame del PCB, con proprietà di basso profilo e di trattamento inverso,offre una minore perdita di inserimento e un'eccellente stabilità termica per le tracce, con conseguente maggiore integrità e durata del segnale.
 

4Sistema di riempimento avanzato: l'innovativo sistema di riempimento utilizzato in questo PCB migliora la perforatezza e prolunga la vita degli utensili, superando le prestazioni dei materiali di circuito che contengono riempitivi di allumina.

 

Materiale per PCB: PTFE composti di ceramica
Indicazione: NT1comunicazione
Costante dielettrica: 3.50±0.05
Numero di strati: PCB a doppio strato, a più strati e ibridi
Peso di rame: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore del PCB: 10 mil (0,254 mm), 20 mil ((0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil ((1,524 mm)
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale: rame nudo, HASL, ENIG, OSP ecc.

 

20 mil PCB ad alta frequenza a base di RT duroide 6035HTC 2L Nessuna finitura superficiale 0

 

PCB stackup:
Questo PCB rigido a due strati presenta uno strato di rame di 35 μm su entrambi i lati, sandwiching il materiale RT/duroide 6035HTC con uno spessore di 0,508 mm (20 mil).La progettazione dello stackup garantisce una trasmissione ottimale del segnale e l'integrità strutturale.

 

Dettagli di costruzione del PCB:
Le dimensioni di questo PCB di 200,5 mm x 41,5 mm, con una tolleranza di +/- 0,15 mm. Supporta una traccia/spazio minima di 4/6 mil e una dimensione minima del foro di 0,3 mm.e il peso del rame finito è di 1 oz (1Con uno spessore di verniciatura di 20 μm e una finitura superficiale in rame nudo, questo PCB è pronto a soddisfare le esigenze di applicazioni ad alta frequenza.Non ha finiture di seta in alto o in bassoOgni PCB subisce un rigoroso test elettrico al 100% prima della spedizione, garantendo una funzionalità e affidabilità ottimali.

 

Statistiche sui PCB:
Questo PCB è composto da 26 componenti e un totale di 100 pad, con 58 pad per il foro e 42 pad per la tecnologia di montaggio in superficie superiore (SMT).Il PCB comprende 47 vie e è progettato per ospitare 5 reti, fornendo versatilità per varie configurazioni di circuito.

 

Standard accettato e disponibilità:
Questo PCB aderisce allo standard IPC-Class-2, garantendo una produzione e un montaggio di alta qualità.

 

Applicazioni tipiche:

Il PCB RT/duroide 6035HTC è ideale per una serie di applicazioni, tra cui:
- amplificatori RF e microonde ad alta potenza
- Amplificatori di energia
- Accoppiatori
- Filtri.
- Combinatori
- Divisori di potenza

 

Vivi le prestazioni e l'affidabilità superiori del PCB ad alta frequenza RT/duroide 6035HTC.e la costruzione avanzata lo rendono la scelta perfetta per richieste di alta potenza RF e applicazioni a microonde.

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