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Dettagli:
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| designazione: | TSM-DS3 | Costante dielettrica: | 3 +/- 0.05 |
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| Fattore di dissipazione: | 0,0011 | Spessore dielettrico: | 5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm), 90 mil |
| Dimensione del PCB: | ≤400 mm x 500 mm | Peso di rame: | 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Evidenziare: | 5 milli di circuiti stampati ad alta frequenza,Fabbricazione a partire da materiali di ceramica |
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Materiale Introduzione
Il TSM-DS3 è un materiale eccezionalmente stabile dal punto di vista termico e vanta proprietà di bassa perdita leader del settore con un fattore di dissipazione (DF) di 0,0011 a 10 GHz.Offre prevedibilità e consistenza paragonabili alle migliori epoxi rinforzate in fibra di vetro disponibili sul mercato.
Il TSM-DS3 si distingue come un materiale rinforzato ricoperto di ceramica con un contenuto notevolmente basso di fibra di vetro di circa il 5%.Questa composizione unica gli consente di competere con gli epossidi nella fabbricazione di strati complessi di grande formato, che lo rende la scelta ideale per applicazioni più impegnative.
Una delle caratteristiche principali di TSM-DS3 è la sua idoneità per applicazioni ad alta potenza.questo materiale conduce efficacemente il calore da altre fonti di calore in una scheda di cablaggio stampata (PWB)Questa capacità garantisce un'efficace dissipazione del calore e aiuta a mantenere prestazioni ottimali in scenari ad alta potenza.
Inoltre, il TSM-DS3 è stato sviluppato per presentare coefficienti di espansione termica molto bassi, il che lo rende altamente adatto per applicazioni che subiscono cicli termici impegnativi.Questa caratteristica eccezionale migliora le prestazioni e l'affidabilità del materiale, garantendo la stabilità anche in ambienti con variazioni di temperatura significative.
Caratteristiche
1.TSM-DS3 offre un fattore di dissipazione (DF) leader del settore di 0,0011 a 10 GHz
2. Con elevata conduttività termica, il TSM-DS3 conduce efficacemente il calore lontano dalle fonti di calore.
3Il materiale ha un basso contenuto di fibra di vetro di circa il 5%.
4.TSM-DS3 presenta una stabilità dimensionale paragonabile ai materiali epossidici.
5Esso consente la fabbricazione di schede di cablaggio stampate (PWB) di grande formato, con alto numero di strati e disegni complessi.
6Il materiale consente la costruzione di PCB complessi con elevata resa e prestazioni costanti.
7. TSM-DS3 mantiene una costante dielettrica stabile (DK) entro +/- 0,25 in un ampio intervallo di temperatura (-30 °C a 120 °C).
8E' compatibile con le lamiere di resistenza, ampliando così la sua gamma di applicazioni.
Applicazioni tipiche
TSM-DS3 trova applicazione in vari settori, tra cui:
1. Accoppiatori
2- Antenne a catena di fase.
3Manifold radar.
4. Antenne ad onde mm
5Perforazione petrolifera
6. Prova di semiconduttori/attrezzature di prova automatiche (ATE)
La nostra capacità di PCB (TSM-DS3)
| Materiale per PCB: | Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato I, capitolo 3, del regolamento (CE) n. 1272/2008 |
| Indicazione: | TSM-DS3 |
| Costante dielettrica: | 3 +/- 0.05 |
| Fattore di dissipazione | 0.0011 |
| Numero di strati: | PCB a una sola faccia, a doppia faccia, a più strati, PCB ibridi |
| Peso di rame: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Spessore dielettrico | 5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm), 90 mil (2,286 mm) |
| Dimensione del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. |
| Finitura superficiale: | Oro immersivo, HASL, argento immersivo, stagno immersivo, ENEPIG, OSP, rame nudo, oro puro ecc. |
TSM-DS3Valori tipici
| Immobili | Metodo di prova | Unità | TSM-DS3 | Unità | TSM-DS3 |
| Dk | IPC-650 2.5.5.3 | 3.00 | 3.00 | ||
| TcK (-30 a 120 °C) | IPC-650 2.5.5.5.1 (modificato) | ppm | 5.4 | ppm | 5.4 |
| Df | IPC-650 2.5.5.5.1 (modificato) | 0.0011 | 0.0011 | ||
| Rottura dielettrica | IPC-650 2.5.6 (ASTM D 149) | kV | 47.5 | kV | 47.5 |
| Forza dielettrica | ASTM D 149 (traverso il piano) | V/mil | 548 | V/mm | 21,575 |
| Resistenza all'arco | IPC-650 2.5.1 | Secondi | 226 | Secondi | 226 |
| Assorbimento di umidità | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.07 | % | 0.07 |
| Forza flessibile (MD) | ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 | psi | 11,811 | N/mm2 | 81 |
| Forza flessibile (CD) | ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 | psi | 7,512 | N/mm2 | 51 |
| Resistenza alla trazione (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 7,030 | N/mm2 | 48 |
| Resistenza alla trazione (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 3,830 | N/mm2 | 26 |
| Allungamento alla rottura (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | % | 1.6 | % | 1.6 |
| Allungamento alla rottura (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | % | 1.5 | % | 1.5 |
| Modulo dei giovani (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 973,000 | N/mm2 | 6,708 |
| Young's Modulus (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 984,000 | N/mm2 | 6,784 |
| Rapporto di Poisson (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.24 | 0.24 | ||
| Rapporto di Poisson (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.20 | 0.20 | ||
| Modulo di compressione | ASTM D 695 (23.C) | psi | 310,000 | N/mm2 | 2,137 |
| Modulo flessibile (MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | kpsi | 1,860 | N/mm2 | 12,824 |
| Modulo flessibile (CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | kpsi | 1,740 | N/mm2 | 11,996 |
| Resistenza allo sguscio (CV1) | IPC-650 2.4.8 Sec. 5.2.2 (TS) | Peso/in | 8 | N/mm | 1.46 |
| Conduttività termica (non coperta) | ASTM F 433/ASTM 1530-06 | W/M*K | 0.65 | W/M*K | 0.65 |
| Stabilità dimensionale (MD) | IPC-650 2.4.39 Sezione 5.4 (Dopo cottura) | mil/in. | 0.21 | mm/M | 0.21 |
| Stabilità dimensionale (CD) | IPC-650 2.4.39 Sezione 5.4 (Dopo cottura) | mil/in. | 0.20 | mm/M | 0.20 |
| Stabilità dimensionale (MD) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (TS) | mil/in. | 0.15 | mm/M | 0.15 |
| Stabilità dimensionale (CD) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (TS) | mil/in. | 0.10 | mm/M | 0.10 |
| Resistenza superficiale | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) | Mohms | 2.3 x 10^6 | Mohms | 2.3 x 10^6 |
| Resistenza superficiale | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) | Mohms | 2.1 x 10^7 | Mohms | 2.1 x 10^7 |
| Resistenza al volume | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) | Mohms/cm | 1.1 x 10^7 | Mohms/cm | 1.1 x 10^7 |
| Resistenza al volume | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) | Mohms/cm | 1.8 x 10^8 | Mohms/cm | 1.8 x 10^8 |
| CTE (asse x) (RT a 125oC) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 10 | ppm/oC | 10 |
| CTE (asse y) (RT a 125oC) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 16 | ppm/oC | 16 |
| CTE (asse z) (RT a 125oC) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 23 | ppm/oC | 23 |
| Densità (gravità specifica) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.11 | g/cm3 | 2.11 |
| Durezza | ASTM D 2240 (Costa D) | 79 | 79 | ||
| Td (2% di perdita di peso) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | oC | 526 | oC | 526 |
| Td (5% di perdita di peso) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | oC | 551 | oC | 551 |
Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
Telefono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
