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TSM-DS3 Tavola di circuiti stampati ad alta frequenza Materiale rinforzato di ceramica riempito 5mil
prodotti

Bordo del PWB di rf

Bordo del PWB di Rogers

Bordo del PWB di PTFE

Alto PWB di Tg

Multi PWB di strato

PWB Taconic

Bordo del PWB di HDI

PWB ad alta velocità

L'impedenza ha controllato il PWB

Bordo flessibile del PWB

bordo del PWB fr4

stampino del PWB

PWB del centro del metallo
Contattaci
Ms. Ivy Deng
sales10@bichengpcb.com
86-755-27374847
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TSM-DS3 Tavola di circuiti stampati ad alta frequenza Materiale rinforzato di ceramica riempito 5mil
  • Nome
  • Nome

TSM-DS3 Tavola di circuiti stampati ad alta frequenza Materiale rinforzato di ceramica riempito 5mil

MOQ: 1pc
prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Dettagli Informazioni
Descrizione del prodotto
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
CINESE
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
designazione:
TSM-DS3
Costante dielettrica:
3 +/- 0.05
Fattore di dissipazione:
0,0011
Spessore dielettrico:
5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm), 90 mil
Dimensione del PCB:
≤400 mm x 500 mm
Peso di rame:
1oz (35µm), 2oz (70µm)
Evidenziare:

5 milli di circuiti stampati ad alta frequenza

,

Fabbricazione a partire da materiali di ceramica

Descrizione del prodotto

Materiale Introduzione

Il TSM-DS3 è un materiale eccezionalmente stabile dal punto di vista termico e vanta proprietà di bassa perdita leader del settore con un fattore di dissipazione (DF) di 0,0011 a 10 GHz.Offre prevedibilità e consistenza paragonabili alle migliori epoxi rinforzate in fibra di vetro disponibili sul mercato.

 

Il TSM-DS3 si distingue come un materiale rinforzato ricoperto di ceramica con un contenuto notevolmente basso di fibra di vetro di circa il 5%.Questa composizione unica gli consente di competere con gli epossidi nella fabbricazione di strati complessi di grande formato, che lo rende la scelta ideale per applicazioni più impegnative.

 

Una delle caratteristiche principali di TSM-DS3 è la sua idoneità per applicazioni ad alta potenza.questo materiale conduce efficacemente il calore da altre fonti di calore in una scheda di cablaggio stampata (PWB)Questa capacità garantisce un'efficace dissipazione del calore e aiuta a mantenere prestazioni ottimali in scenari ad alta potenza.

 

Inoltre, il TSM-DS3 è stato sviluppato per presentare coefficienti di espansione termica molto bassi, il che lo rende altamente adatto per applicazioni che subiscono cicli termici impegnativi.Questa caratteristica eccezionale migliora le prestazioni e l'affidabilità del materiale, garantendo la stabilità anche in ambienti con variazioni di temperatura significative.

 

Caratteristiche

1.TSM-DS3 offre un fattore di dissipazione (DF) leader del settore di 0,0011 a 10 GHz

2. Con elevata conduttività termica, il TSM-DS3 conduce efficacemente il calore lontano dalle fonti di calore.

3Il materiale ha un basso contenuto di fibra di vetro di circa il 5%.

4.TSM-DS3 presenta una stabilità dimensionale paragonabile ai materiali epossidici.

5Esso consente la fabbricazione di schede di cablaggio stampate (PWB) di grande formato, con alto numero di strati e disegni complessi.

6Il materiale consente la costruzione di PCB complessi con elevata resa e prestazioni costanti.

7. TSM-DS3 mantiene una costante dielettrica stabile (DK) entro +/- 0,25 in un ampio intervallo di temperatura (-30 °C a 120 °C).

8E' compatibile con le lamiere di resistenza, ampliando così la sua gamma di applicazioni.

 

TSM-DS3 Tavola di circuiti stampati ad alta frequenza Materiale rinforzato di ceramica riempito 5mil 0

 

Applicazioni tipiche

TSM-DS3 trova applicazione in vari settori, tra cui:

1. Accoppiatori

2- Antenne a catena di fase.

3Manifold radar.

4. Antenne ad onde mm

5Perforazione petrolifera

6. Prova di semiconduttori/attrezzature di prova automatiche (ATE)

 

La nostra capacità di PCB (TSM-DS3)

Materiale per PCB: Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato I, capitolo 3, del regolamento (CE) n. 1272/2008
Indicazione: TSM-DS3
Costante dielettrica: 3 +/- 0.05
Fattore di dissipazione 0.0011
Numero di strati: PCB a una sola faccia, a doppia faccia, a più strati, PCB ibridi
Peso di rame: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore dielettrico 5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm), 90 mil (2,286 mm)
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale: Oro immersivo, HASL, argento immersivo, stagno immersivo, ENEPIG, OSP, rame nudo, oro puro ecc.

 

TSM-DS3Valori tipici

Immobili Metodo di prova Unità TSM-DS3 Unità TSM-DS3
Dk IPC-650 2.5.5.3   3.00   3.00
TcK (-30 a 120 °C) IPC-650 2.5.5.5.1 (modificato) ppm 5.4 ppm 5.4
Df IPC-650 2.5.5.5.1 (modificato)   0.0011   0.0011
Rottura dielettrica IPC-650 2.5.6 (ASTM D 149) kV 47.5 kV 47.5
Forza dielettrica ASTM D 149 (traverso il piano) V/mil 548 V/mm 21,575
Resistenza all'arco IPC-650 2.5.1 Secondi 226 Secondi 226
Assorbimento di umidità IPC-650 2.6.2.1 % 0.07 % 0.07
Forza flessibile (MD) ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 psi 11,811 N/mm2 81
Forza flessibile (CD) ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 psi 7,512 N/mm2 51
Resistenza alla trazione (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 psi 7,030 N/mm2 48
Resistenza alla trazione (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 psi 3,830 N/mm2 26
Allungamento alla rottura (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 % 1.6 % 1.6
Allungamento alla rottura (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 % 1.5 % 1.5
Modulo dei giovani (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 psi 973,000 N/mm2 6,708
Young's Modulus (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 psi 984,000 N/mm2 6,784
Rapporto di Poisson (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19   0.24   0.24
Rapporto di Poisson (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19   0.20   0.20
Modulo di compressione ASTM D 695 (23.C) psi 310,000 N/mm2 2,137
Modulo flessibile (MD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 kpsi 1,860 N/mm2 12,824
Modulo flessibile (CD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 kpsi 1,740 N/mm2 11,996
Resistenza allo sguscio (CV1) IPC-650 2.4.8 Sec. 5.2.2 (TS) Peso/in 8 N/mm 1.46
Conduttività termica (non coperta) ASTM F 433/ASTM 1530-06 W/M*K 0.65 W/M*K 0.65
Stabilità dimensionale (MD) IPC-650 2.4.39 Sezione 5.4 (Dopo cottura) mil/in. 0.21 mm/M 0.21
Stabilità dimensionale (CD) IPC-650 2.4.39 Sezione 5.4 (Dopo cottura) mil/in. 0.20 mm/M 0.20
Stabilità dimensionale (MD) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (TS) mil/in. 0.15 mm/M 0.15
Stabilità dimensionale (CD) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (TS) mil/in. 0.10 mm/M 0.10
Resistenza superficiale IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) Mohms 2.3 x 10^6 Mohms 2.3 x 10^6
Resistenza superficiale IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) Mohms 2.1 x 10^7 Mohms 2.1 x 10^7
Resistenza al volume IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) Mohms/cm 1.1 x 10^7 Mohms/cm 1.1 x 10^7
Resistenza al volume IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) Mohms/cm 1.8 x 10^8 Mohms/cm 1.8 x 10^8
CTE (asse x) (RT a 125oC) IPC-650 2.4.41/TMA ppm/oC 10 ppm/oC 10
CTE (asse y) (RT a 125oC) IPC-650 2.4.41/TMA ppm/oC 16 ppm/oC 16
CTE (asse z) (RT a 125oC) IPC-650 2.4.41/TMA ppm/oC 23 ppm/oC 23
Densità (gravità specifica) ASTM D 792 g/cm3 2.11 g/cm3 2.11
Durezza ASTM D 2240 (Costa D)   79   79
Td (2% di perdita di peso) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) oC 526 oC 526
Td (5% di perdita di peso) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) oC 551 oC 551

 

TSM-DS3 Tavola di circuiti stampati ad alta frequenza Materiale rinforzato di ceramica riempito 5mil 1

Tag: 

1oz RF PCB Board,  

1.6mm RF PCB Board,  

0.635mm RF PCB Board

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Bordo del PWB di rf

Bordo del PWB di Rogers

Bordo del PWB di PTFE

Alto PWB di Tg

Multi PWB di strato

PWB Taconic

Bordo del PWB di HDI

PWB ad alta velocità

L'impedenza ha controllato il PWB

Bordo flessibile del PWB

bordo del PWB fr4

stampino del PWB

PWB del centro del metallo
TSM-DS3 Tavola di circuiti stampati ad alta frequenza Materiale rinforzato di ceramica riempito 5mil
  • Nome
  • Nome
TSM-DS3 Tavola di circuiti stampati ad alta frequenza Materiale rinforzato di ceramica riempito 5mil
MOQ: 1pc
prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Descrizione del prodotto
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
CINESE
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
designazione:
TSM-DS3
Costante dielettrica:
3 +/- 0.05
Fattore di dissipazione:
0,0011
Spessore dielettrico:
5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm), 90 mil
Dimensione del PCB:
≤400 mm x 500 mm
Peso di rame:
1oz (35µm), 2oz (70µm)
Quantità di ordine minimo:
1pc
Prezzo:
USD9.99-99.99/PCS
Imballaggi particolari:
Vuoto bags+Cartons
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 pezzi al mese
Evidenziare

5 milli di circuiti stampati ad alta frequenza

,

Fabbricazione a partire da materiali di ceramica

Descrizione del prodotto

Materiale Introduzione

Il TSM-DS3 è un materiale eccezionalmente stabile dal punto di vista termico e vanta proprietà di bassa perdita leader del settore con un fattore di dissipazione (DF) di 0,0011 a 10 GHz.Offre prevedibilità e consistenza paragonabili alle migliori epoxi rinforzate in fibra di vetro disponibili sul mercato.

 

Il TSM-DS3 si distingue come un materiale rinforzato ricoperto di ceramica con un contenuto notevolmente basso di fibra di vetro di circa il 5%.Questa composizione unica gli consente di competere con gli epossidi nella fabbricazione di strati complessi di grande formato, che lo rende la scelta ideale per applicazioni più impegnative.

 

Una delle caratteristiche principali di TSM-DS3 è la sua idoneità per applicazioni ad alta potenza.questo materiale conduce efficacemente il calore da altre fonti di calore in una scheda di cablaggio stampata (PWB)Questa capacità garantisce un'efficace dissipazione del calore e aiuta a mantenere prestazioni ottimali in scenari ad alta potenza.

 

Inoltre, il TSM-DS3 è stato sviluppato per presentare coefficienti di espansione termica molto bassi, il che lo rende altamente adatto per applicazioni che subiscono cicli termici impegnativi.Questa caratteristica eccezionale migliora le prestazioni e l'affidabilità del materiale, garantendo la stabilità anche in ambienti con variazioni di temperatura significative.

 

Caratteristiche

1.TSM-DS3 offre un fattore di dissipazione (DF) leader del settore di 0,0011 a 10 GHz

2. Con elevata conduttività termica, il TSM-DS3 conduce efficacemente il calore lontano dalle fonti di calore.

3Il materiale ha un basso contenuto di fibra di vetro di circa il 5%.

4.TSM-DS3 presenta una stabilità dimensionale paragonabile ai materiali epossidici.

5Esso consente la fabbricazione di schede di cablaggio stampate (PWB) di grande formato, con alto numero di strati e disegni complessi.

6Il materiale consente la costruzione di PCB complessi con elevata resa e prestazioni costanti.

7. TSM-DS3 mantiene una costante dielettrica stabile (DK) entro +/- 0,25 in un ampio intervallo di temperatura (-30 °C a 120 °C).

8E' compatibile con le lamiere di resistenza, ampliando così la sua gamma di applicazioni.

 

TSM-DS3 Tavola di circuiti stampati ad alta frequenza Materiale rinforzato di ceramica riempito 5mil 0

 

Applicazioni tipiche

TSM-DS3 trova applicazione in vari settori, tra cui:

1. Accoppiatori

2- Antenne a catena di fase.

3Manifold radar.

4. Antenne ad onde mm

5Perforazione petrolifera

6. Prova di semiconduttori/attrezzature di prova automatiche (ATE)

 

La nostra capacità di PCB (TSM-DS3)

Materiale per PCB: Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato I, capitolo 3, del regolamento (CE) n. 1272/2008
Indicazione: TSM-DS3
Costante dielettrica: 3 +/- 0.05
Fattore di dissipazione 0.0011
Numero di strati: PCB a una sola faccia, a doppia faccia, a più strati, PCB ibridi
Peso di rame: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore dielettrico 5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm), 90 mil (2,286 mm)
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale: Oro immersivo, HASL, argento immersivo, stagno immersivo, ENEPIG, OSP, rame nudo, oro puro ecc.

 

TSM-DS3Valori tipici

Immobili Metodo di prova Unità TSM-DS3 Unità TSM-DS3
Dk IPC-650 2.5.5.3   3.00   3.00
TcK (-30 a 120 °C) IPC-650 2.5.5.5.1 (modificato) ppm 5.4 ppm 5.4
Df IPC-650 2.5.5.5.1 (modificato)   0.0011   0.0011
Rottura dielettrica IPC-650 2.5.6 (ASTM D 149) kV 47.5 kV 47.5
Forza dielettrica ASTM D 149 (traverso il piano) V/mil 548 V/mm 21,575
Resistenza all'arco IPC-650 2.5.1 Secondi 226 Secondi 226
Assorbimento di umidità IPC-650 2.6.2.1 % 0.07 % 0.07
Forza flessibile (MD) ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 psi 11,811 N/mm2 81
Forza flessibile (CD) ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 psi 7,512 N/mm2 51
Resistenza alla trazione (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 psi 7,030 N/mm2 48
Resistenza alla trazione (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 psi 3,830 N/mm2 26
Allungamento alla rottura (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 % 1.6 % 1.6
Allungamento alla rottura (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 % 1.5 % 1.5
Modulo dei giovani (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 psi 973,000 N/mm2 6,708
Young's Modulus (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 psi 984,000 N/mm2 6,784
Rapporto di Poisson (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19   0.24   0.24
Rapporto di Poisson (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19   0.20   0.20
Modulo di compressione ASTM D 695 (23.C) psi 310,000 N/mm2 2,137
Modulo flessibile (MD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 kpsi 1,860 N/mm2 12,824
Modulo flessibile (CD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 kpsi 1,740 N/mm2 11,996
Resistenza allo sguscio (CV1) IPC-650 2.4.8 Sec. 5.2.2 (TS) Peso/in 8 N/mm 1.46
Conduttività termica (non coperta) ASTM F 433/ASTM 1530-06 W/M*K 0.65 W/M*K 0.65
Stabilità dimensionale (MD) IPC-650 2.4.39 Sezione 5.4 (Dopo cottura) mil/in. 0.21 mm/M 0.21
Stabilità dimensionale (CD) IPC-650 2.4.39 Sezione 5.4 (Dopo cottura) mil/in. 0.20 mm/M 0.20
Stabilità dimensionale (MD) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (TS) mil/in. 0.15 mm/M 0.15
Stabilità dimensionale (CD) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (TS) mil/in. 0.10 mm/M 0.10
Resistenza superficiale IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) Mohms 2.3 x 10^6 Mohms 2.3 x 10^6
Resistenza superficiale IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) Mohms 2.1 x 10^7 Mohms 2.1 x 10^7
Resistenza al volume IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) Mohms/cm 1.1 x 10^7 Mohms/cm 1.1 x 10^7
Resistenza al volume IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) Mohms/cm 1.8 x 10^8 Mohms/cm 1.8 x 10^8
CTE (asse x) (RT a 125oC) IPC-650 2.4.41/TMA ppm/oC 10 ppm/oC 10
CTE (asse y) (RT a 125oC) IPC-650 2.4.41/TMA ppm/oC 16 ppm/oC 16
CTE (asse z) (RT a 125oC) IPC-650 2.4.41/TMA ppm/oC 23 ppm/oC 23
Densità (gravità specifica) ASTM D 792 g/cm3 2.11 g/cm3 2.11
Durezza ASTM D 2240 (Costa D)   79   79
Td (2% di perdita di peso) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) oC 526 oC 526
Td (5% di perdita di peso) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) oC 551 oC 551

 

TSM-DS3 Tavola di circuiti stampati ad alta frequenza Materiale rinforzato di ceramica riempito 5mil 1

Tag: 

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,

0.635mm RF PCB Board

Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Shenzhen, Guangdong, Cina 518103
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