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| Evidenziare: | PCB in oro a immersione a due strati,20mil RO3003 PCB in oro immersivo,RO3003 Fabbricazione di circuiti a circuiti stampati |
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Introducendo il nostro nuovo PCB basato su materiali 20mil RO3003, una soluzione di alta qualità progettata specificamente per applicazioni commerciali a microonde e RF.Questo PCB avanzato offre una stabilità eccezionale della costante dielettrica (Dk) su un'ampia gamma di temperature e frequenze, che lo rende ideale per varie tecnologie all'avanguardia come il radar automobilistico, i sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS) e l'infrastruttura wireless 5G.
Caratteristiche chiave:
1. Rogers RO3003 Compositi PTFE ricolmi di ceramica: questo PCB utilizza laminati RO3003 di alta qualità noti per la loro eccellente stabilità e bassa perdita dielettrica.Questi compositi in PTFE riempiti di ceramica offrono prestazioni affidabili fino a 77 GHz, rendendoli adatti alle applicazioni ad alta frequenza.
2. Impressionanti proprietà elettriche: il materiale RO3003 vanta una costante dielettrica di 3+/- 0,04 a 10 GHz/23°C, garantendo una trasmissione del segnale affidabile..001 a 10 GHz/23°C, riducendo al minimo la perdita di segnale.
3Stabilità termica e affidabilità meccanica: con una temperatura di decomposizione termica (Td) superiore a 500°C, il substrato può resistere a ambienti ad alta temperatura.Il basso coefficiente di espansione termica (CTE) nell'intervallo da -55 a 288°C (asse X): 17 ppm/°C, asse Y: 16 ppm/°C, asse Z: 25 ppm/°C) garantisce un'eccellente stabilità dimensionale e affidabilità.rendendolo ideale per i disegni di cartoni a più strati con esigenze diverse.
| Immobili | RO3003 | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova |
| Costante dielettrica,ε Processo | 3.0±0.04 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta | |
| Costante dielettrica | 3 | Z | da 8 GHz a 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale | |
| Fattore di dissipazione,tanδ | 0.001 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficiente termico di ε | -3 | Z | ppm/°C | 10 GHz -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Stabilità dimensionale | 0.06 0.07 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| Resistenza al volume | 107 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Resistenza superficiale | 107 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Modulo di trazione | 930 823 |
X Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
| Assorbimento di umidità | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Calore specifico | 0.9 | j/g/k | Calcolato | ||
| Conduttività termica | 0.5 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
| Coefficiente di espansione termica (-55 a 288°C) |
17 16 25 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| Densità | 2.1 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| Forza della buccia di rame | 12.7 | - Si', si'. | 1 oz, EDC dopo saldatura galleggiante | IPC-TM 2.4.8 | |
| Infiammabilità | V-0 | UL 94 | |||
| Processo senza piombo compatibile | - Sì, sì. |
4. Dettagli di costruzione del PCB: questo PCB rigido a due strati presenta uno stackup con due strati di rame, ciascuno di 35 μm di spessore.fornendo una base solida per il circuitoLo spessore del pannello finito è di 0,6 mm, con un peso di rame finito di 1 oz (1,4 mil) sugli strati esterni.La finitura superficiale è immersion gold, offrendo un'eccellente saldabilità e resistenza alla corrosione.
5. Statistiche del PCB: questo PCB comprende 27 componenti e un totale di 61 pad, con 40 pad per fori e 21 pad per tecnologia di montaggio in superficie superiore (SMT).consentire una connettività elettrica efficienteLe dimensioni della scheda sono di 85,7 mm x 73,2 mm, fornendo un fattore di forma compatto ed efficiente.
6. Norme di fabbricazione e disponibilità: il PCB aderisce allo standard di qualità IPC-Class-2, garantendo una produzione e un'affidabilità di alta qualità.consentendo agli ingegneri e ai progettisti di varie regioni di accedere a questo prodotto avanzato.
7. Applicazioni tipiche: questo PCB basato su materiali RO3003 è adatto per una serie di applicazioni che richiedono prestazioni ad alta frequenza, stabilità termica e affidabilità meccanica.Alcune applicazioni tipiche includono sistemi radar automobilistici, antenne satellitari di posizionamento globale, sistemi di telecomunicazione cellulare (amplificatori di potenza e antenne), antenne di comunicazione wireless patch, satelliti di trasmissione diretta,collegamento dati sui sistemi via cavo, lettori di contatori remoti, e backplanes di potenza.
In sintesi, il nostro nuovo PCB basato su materiali 20mil RO3003 offre prestazioni, stabilità e affidabilità eccezionali per applicazioni commerciali a microonde e RF.,la precisione della costruzione e l'adesione agli standard del settore, questo PCB è una scelta eccellente per sistemi elettronici esigenti.o tecnologie wireless, questo PCB fornisce le capacità di alte prestazioni di cui avete bisogno. Contattateci se avete domande.
Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
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