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25mil TMM4 2 strati di immersione oro ad alta frequenza PCB verde maschera di saldatura

25mil TMM4 2 strati di immersione oro ad alta frequenza PCB verde maschera di saldatura

MOQ: 1 PCS
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Materiale:
TMM4
Spessore:
25mil
Finitura superficiale:
Oro per immersione
Maschera della lega per saldatura:
verde
Evidenziare:

PWB ad alta frequenza dell'oro di immersione

,

PCB ad alta frequenza a due strati

,

Maschera di saldatura verde PCB ad alta frequenza

Descrizione del prodotto

Oggi, la caratteristica è il nostro PCB appena spedito basato su substrati TMM4.TMM4 è un materiale a microonde termoreponibile progettato appositamente per applicazioni a strisce e microstrisce ad alta affidabilità di perforaturaQuesta ceramica, idrocarburi,Il composito polimerico termo-resistente combina i vantaggi meccanici e chimici dei laminati ceramici e tradizionali in PTFE, eliminando al contempo la necessità di tecniche di produzione specializzate.

 

Con una costante dielettrica (Dk) di 4,50 +/- 0,045 e un fattore di dissipazione di 0,0020 a 10 GHz, TMM4 fornisce prestazioni elettriche eccellenti per circuiti RF e microonde.Il suo coefficiente termico Dk di 15 ppm/°K garantisce la stabilità su un'ampia gamma di temperature, mentre il coefficiente di espansione termica corrispondente al rame garantisce l'integrità dimensionale.rendendolo eccezionalmente resistente al caloreCon una conduttività termica di 0,7 W/mk, dissipa efficacemente il calore, contribuendo all'affidabilità complessiva del sistema.

 

TMM4 Valore tipico
Immobili TMM4 Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 4.5±0.045 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Costante dielettrica 4.7 - - da 8 GHz a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione (processo) 0.002 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico della costante dielettrica +15 - ppm/°K -55°C-125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza all'isolamento > 2000 - Oh, mio Dio. C/96/60/95 della Commissione ASTM D257
Resistenza al volume 6 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Resistenza superficiale 1 x 109 - Oh, mio Dio. - ASTM D257
Forza elettrica (forza dielettrica) 371 Z V/mil - Metodo IPC-TM-650 2.5.6.2
Proprietà termiche
Decomposizione a temperatura ((Td) 425 425 ° CTGA - ASTM D3850
Coefficiente di espansione termica - x 16 X ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficiente di espansione termica - Y 16 Y ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficiente di espansione termica - Z 21 Z ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conduttività termica 0.7 Z W/m/K 80 °C ASTM C518
Proprietà meccaniche
Forza di buccia del rame dopo lo stress termico 5.7 (1.0) X,Y Lb/pollice (N/mm) dopo saldatura galleggiante 1 oz. EDC Metodo IPC-TM-650 2.4.8
Forza flessibile (MD/CMD) 15.91 X,Y kpsi A ASTM D790
Modulo flessibile (MD/CMD) 1.76 X,Y Msi A ASTM D790
Proprietà fisiche
Assorbimento dell'umidità (2X2) 1.27 mm (0,050") 0.07 - % D/24/23 ASTM D570
3.18 mm (0,125") 0.18
Gravità specifica 2.07 - - A ASTM D792
Capacità termica specifica 0.83 - J/g/K A Calcolato
Processo senza piombo compatibile - Sì. - - - -

 

Le proprietà meccaniche del TMM4 resistono al flusso di flusso e al flusso di freddo, garantendo prestazioni e affidabilità a lungo termine.L'uso di una resina termo-resistente nella sua composizione consente un'affidabile legatura del filo senza il rischio di sollevamento del cuscinetto o deformazione del substrato. TMM4 è compatibile con tutti i processi PWB comuni, rendendolo versatile e facile da integrare nei flussi di lavoro di produzione esistenti.

 

Questo PCB è una scheda rigida a due strati con un peso di rame di 35 μm su ogni strato esterno.La traccia minima/spazio è di 6/8 mil., e la dimensione minima del foro è di 0,35 mm. Esso subisce un esame elettrico completo al 100% prima della spedizione, garantendo la sua qualità e affidabilità.

 

Materiale per PCB: Composto di polimeri ceramici, idrocarburi e termo-resistenti
Indicatore: TMM4
Costante dielettrica: 4.5 ± 0,045 (processo); 4.7 (progettazione)
Numero di strati: 1 strato, 2 strato
Peso di rame: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore del laminato: 15 mil (0.381mm), 20 mil (0.508mm), 25 mil (0.635mm), 30 mil (0.762mm), 50 mil (1.270mm), 60 mil (1.524mm), 75 mil (1.905mm), 100 mil (2.540mm), 125 mil (3.175mm)
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale: rame nudo, HASL, ENIG, stagno per immersione, oro puro (senza nichel sotto l'oro), OSP.

 

25mil TMM4 2 strati di immersione oro ad alta frequenza PCB verde maschera di saldatura 0

 

I PCB TMM4 trovano applicazioni in un'ampia gamma di settori industriali. Sono particolarmente adatti per circuiti RF e microonde, amplificatori di potenza, combinatori, filtri, accoppiatori,sistemi di comunicazione satellitare, antenne di sistemi di posizionamento globale, antenne a patch, polarizzatori dielettrici e lenti, e chip tester.e compatibilità con i processi PWB standard, i PCB TMM4 offrono prestazioni e durata eccezionali.

 

Questi PCB basati su TMM4 rispettano lo standard di qualità IPC-Class-2 e sono disponibili in tutto il mondo.garantire la compatibilità con i processi di fabbricazione di PCB standard.

 

Con le sue eccezionali prestazioni elettriche, affidabilità meccanica e compatibilità con i processi PWB standard,I PCB TMM4 offrono una soluzione affidabile e di alta qualità per le applicazioni RF e microonde più esigentiCon disponibilità e supporto in tutto il mondo, i PCB TMM4 consentono agli ingegneri e ai progettisti di liberare la loro creatività e spingere i confini di ciò che è possibile nel mondo dei circuiti RF e microonde.

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Dettagli dei prodotti
25mil TMM4 2 strati di immersione oro ad alta frequenza PCB verde maschera di saldatura
MOQ: 1 PCS
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Materiale:
TMM4
Spessore:
25mil
Finitura superficiale:
Oro per immersione
Maschera della lega per saldatura:
verde
Quantità di ordine minimo:
1 PCS
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Vuoto bags+Cartons
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 pezzi al mese
Evidenziare

PWB ad alta frequenza dell'oro di immersione

,

PCB ad alta frequenza a due strati

,

Maschera di saldatura verde PCB ad alta frequenza

Descrizione del prodotto

Oggi, la caratteristica è il nostro PCB appena spedito basato su substrati TMM4.TMM4 è un materiale a microonde termoreponibile progettato appositamente per applicazioni a strisce e microstrisce ad alta affidabilità di perforaturaQuesta ceramica, idrocarburi,Il composito polimerico termo-resistente combina i vantaggi meccanici e chimici dei laminati ceramici e tradizionali in PTFE, eliminando al contempo la necessità di tecniche di produzione specializzate.

 

Con una costante dielettrica (Dk) di 4,50 +/- 0,045 e un fattore di dissipazione di 0,0020 a 10 GHz, TMM4 fornisce prestazioni elettriche eccellenti per circuiti RF e microonde.Il suo coefficiente termico Dk di 15 ppm/°K garantisce la stabilità su un'ampia gamma di temperature, mentre il coefficiente di espansione termica corrispondente al rame garantisce l'integrità dimensionale.rendendolo eccezionalmente resistente al caloreCon una conduttività termica di 0,7 W/mk, dissipa efficacemente il calore, contribuendo all'affidabilità complessiva del sistema.

 

TMM4 Valore tipico
Immobili TMM4 Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 4.5±0.045 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Costante dielettrica 4.7 - - da 8 GHz a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione (processo) 0.002 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico della costante dielettrica +15 - ppm/°K -55°C-125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza all'isolamento > 2000 - Oh, mio Dio. C/96/60/95 della Commissione ASTM D257
Resistenza al volume 6 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Resistenza superficiale 1 x 109 - Oh, mio Dio. - ASTM D257
Forza elettrica (forza dielettrica) 371 Z V/mil - Metodo IPC-TM-650 2.5.6.2
Proprietà termiche
Decomposizione a temperatura ((Td) 425 425 ° CTGA - ASTM D3850
Coefficiente di espansione termica - x 16 X ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficiente di espansione termica - Y 16 Y ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficiente di espansione termica - Z 21 Z ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conduttività termica 0.7 Z W/m/K 80 °C ASTM C518
Proprietà meccaniche
Forza di buccia del rame dopo lo stress termico 5.7 (1.0) X,Y Lb/pollice (N/mm) dopo saldatura galleggiante 1 oz. EDC Metodo IPC-TM-650 2.4.8
Forza flessibile (MD/CMD) 15.91 X,Y kpsi A ASTM D790
Modulo flessibile (MD/CMD) 1.76 X,Y Msi A ASTM D790
Proprietà fisiche
Assorbimento dell'umidità (2X2) 1.27 mm (0,050") 0.07 - % D/24/23 ASTM D570
3.18 mm (0,125") 0.18
Gravità specifica 2.07 - - A ASTM D792
Capacità termica specifica 0.83 - J/g/K A Calcolato
Processo senza piombo compatibile - Sì. - - - -

 

Le proprietà meccaniche del TMM4 resistono al flusso di flusso e al flusso di freddo, garantendo prestazioni e affidabilità a lungo termine.L'uso di una resina termo-resistente nella sua composizione consente un'affidabile legatura del filo senza il rischio di sollevamento del cuscinetto o deformazione del substrato. TMM4 è compatibile con tutti i processi PWB comuni, rendendolo versatile e facile da integrare nei flussi di lavoro di produzione esistenti.

 

Questo PCB è una scheda rigida a due strati con un peso di rame di 35 μm su ogni strato esterno.La traccia minima/spazio è di 6/8 mil., e la dimensione minima del foro è di 0,35 mm. Esso subisce un esame elettrico completo al 100% prima della spedizione, garantendo la sua qualità e affidabilità.

 

Materiale per PCB: Composto di polimeri ceramici, idrocarburi e termo-resistenti
Indicatore: TMM4
Costante dielettrica: 4.5 ± 0,045 (processo); 4.7 (progettazione)
Numero di strati: 1 strato, 2 strato
Peso di rame: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore del laminato: 15 mil (0.381mm), 20 mil (0.508mm), 25 mil (0.635mm), 30 mil (0.762mm), 50 mil (1.270mm), 60 mil (1.524mm), 75 mil (1.905mm), 100 mil (2.540mm), 125 mil (3.175mm)
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale: rame nudo, HASL, ENIG, stagno per immersione, oro puro (senza nichel sotto l'oro), OSP.

 

25mil TMM4 2 strati di immersione oro ad alta frequenza PCB verde maschera di saldatura 0

 

I PCB TMM4 trovano applicazioni in un'ampia gamma di settori industriali. Sono particolarmente adatti per circuiti RF e microonde, amplificatori di potenza, combinatori, filtri, accoppiatori,sistemi di comunicazione satellitare, antenne di sistemi di posizionamento globale, antenne a patch, polarizzatori dielettrici e lenti, e chip tester.e compatibilità con i processi PWB standard, i PCB TMM4 offrono prestazioni e durata eccezionali.

 

Questi PCB basati su TMM4 rispettano lo standard di qualità IPC-Class-2 e sono disponibili in tutto il mondo.garantire la compatibilità con i processi di fabbricazione di PCB standard.

 

Con le sue eccezionali prestazioni elettriche, affidabilità meccanica e compatibilità con i processi PWB standard,I PCB TMM4 offrono una soluzione affidabile e di alta qualità per le applicazioni RF e microonde più esigentiCon disponibilità e supporto in tutto il mondo, i PCB TMM4 consentono agli ingegneri e ai progettisti di liberare la loro creatività e spingere i confini di ciò che è possibile nel mondo dei circuiti RF e microonde.

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