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Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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| Materiale: | RO4003C+FR4 | Dimensione del PCB: | 356 mm x 373 mm (+/- 0,15 mm) in 3 tipi |
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| Peso del rame: | 1 oz per strato | Finitura superficiale: | HASL |
| Evidenziare: | RO4003C PCB ibridi a 6 strati,HASL PCB ibrido a 6 strati,FR4 PCB ibrido a 6 strati |
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Introdurre il nostro PCB ibrido: una soluzione all'avanguardia che combina i vantaggi dei materiali Tg170 FR-4 e 20mil RO4003C per offrire prestazioni e versatilità eccezionali.Questo design ibrido consente l'integrazione di diverse funzionalità, che lo rende ideale per una vasta gamma di applicazioni.
Caratteristiche:
Compatibilità a segnale misto:
Il nostro PCB ibrido supporta sia segnali analogici che digitali, grazie alla combinazione di materiali Tg170 FR-4 e 20mil RO4003C.mentre la parte RO4003C fornisce eccellenti caratteristiche ad alta frequenza per segnali RF/microonde.
Performance ad alta frequenza:
Il materiale RO4003C eccelle nelle applicazioni ad alta frequenza con la sua bassa perdita dielettrica e la sua superiore integrità del segnale.e riduzione della distorsione del segnale, che lo rende ideale per le applicazioni RF/microonde più impegnative.
Gestione termica:
L'inclusione di FR-4 nel nostro PCB ibrido migliora la conducibilità termica, consentendo una efficace dissipazione del calore dai componenti.Questa caratteristica è particolarmente utile per le applicazioni che richiedono una gestione termica efficiente per mantenere prestazioni ottimali.
Flessibilità di progettazione:
Il nostro PCB ibrido offre una flessibilità di progettazione senza precedenti, consentendo l'integrazione di diverse tecnologie e materiali.I progettisti possono ottimizzare strategicamente il layout e la selezione del materiale per ogni sezione della tavola, adattandolo con precisione alle esigenze di specifiche funzionalità.
Ottimizzazione dei costi:
Incorporando selettivamente RO4003C dove è richiesta prestazione ad alta frequenza, il nostro PCB ibrido ottimizza i costi.L'utilizzo del FR-4 per altre sezioni fornisce una soluzione conveniente senza compromettere le prestazioni, che lo rende una scelta economica rispetto all'uso di materiali ad alta frequenza su tutta la scheda.
Compatibilità:
Sia il Tg170 FR-4 che il RO4003C sono pienamente compatibili con i processi di fabbricazione di PCB standard, garantendo una produzione e un montaggio senza soluzione di continuità.Questa compatibilità semplifica l'integrazione del nostro PCB ibrido nei flussi di lavoro di produzione esistenti.
PCB stackup:
Il nostro PCB ibrido presenta una costruzione rigida a 6 strati con il seguente impianto:
Strato di rame 1: 35 μm
RO4003C: 0,508 mm (20 mil)
Strato di rame 2: 35 μm
Prepreg: 0,102 mm
Strato di rame 3: 35 μm
Tg170°C FR-4: 0,254 mm
Strato di rame 4: 35 μm
Prepreg: 0,102 mm
Strato di rame 5: 35 μm
Tg170°C FR-4: 0,508 mm
Strato di rame 6: 35 μm
Dettagli di costruzione del PCB:
Dimensioni del cartone: 356 mm x 373 mm (+/- 0,15 mm) in 3 tipi, per un totale di 3 pezzi
Traccia/spazio minimo: 4/4 mils, garantendo una progettazione e un layout di circuito precisi
Dimensione minima del foro: 0,35 mm, per supportare componenti a picco sottile e interconnessioni ad alta densità
Nessuna strada cieca: semplicità nella progettazione e nel processo di produzione
Spessore della scheda finita: 1,8 mm, fornendo durata e integrità strutturale
Peso del rame finito: 1 oz (1,4 mil) sugli strati esterni, garantendo una conducibilità ottimale
Via Spessore di rivestimento: 20 μm, garantendo connessioni elettriche affidabili
Finitura superficiale: HASL, fornendo un'eccellente solderabilità e protezione contro l'ossidazione
Top Silkscreen: Bianco, per facilitare la collocazione e l'identificazione dei componenti
Fabbricazione a base di fibre sintetiche: non applicabile
Top Solder Mask: Blu, che protegge le tracce di rame e impedisce i ponti di saldatura
Maschera di saldatura inferiore: blu, che protegge le tracce di rame nello strato inferiore
Test elettrico al 100%: ogni PCB subisce un test elettrico completo prima della spedizione, garantendo funzionalità e qualità.
| RO4003C Valore tipico | |||||
| Immobili | RO4003C | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova |
| Costante dielettrica,ε Processo | 3.38±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta | |
| Costante dielettrica | 3.55 | Z | da 8 a 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale | |
| Fattore di dissipazione | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficiente termico di ε | +40 | Z | ppm/°C | - 50°Cfino a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistenza al volume | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistenza superficiale | 4.2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Forza elettrica | 31.2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Modulo di trazione | 19,650(2,850) 19,450 ((2,821) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 commercio | ASTM D 638 |
| Resistenza alla trazione | 139(20.2) 100(14.5) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 commercio | ASTM D 638 |
| Forza flessibile | 276 (40) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Stabilità dimensionale | < 0.3 | X,Y | mm/m (millimetro/pollice) |
dopo etch+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coefficiente di espansione termica | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/°C | - 55°Cfino a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | > 280 | °CTMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 425 | °CTGA | ASTM D 3850 | ||
| Conduttività termica | 0.71 | W/M/oK. | 80°C | ASTM C518 | |
| Assorbimento di umidità | 0.06 | % | 48 ore di immersione 0.060" campione Temperatura 50°C |
ASTM D 570 | |
| Densità | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| Forza della buccia di rame | 1.05 (6.0) |
N/mm (pli) |
dopo la saldatura galleggiare 1 oz. Fogli di EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Infiammabilità | N/A | UL 94 | |||
| Processo senza piombo compatibile | - Sì, sì. | ||||
Statistiche sui PCB:
Il PCB ibrido comprende un totale di 127 componenti e dispone di 413 pad per le connessioni dei componenti.mentre i restanti 197 pad sono per i componenti della tecnologia di montaggio superficiale (SMT) sul livello superioreIl PCB comprende 175 vie per stabilire connessioni tra diversi strati. Un totale di 12 reti rappresentano i percorsi interconnessi tra i componenti,garantire un corretto flusso e una corretta funzionalità del segnale.
Artwork fornito:Gerber RS-274-X
Standard di qualità:Il nostro PCB ibrido aderisce agli standard di qualità IPC-Class-2, garantendo un'elevata affidabilità e prestazioni.
Disponibilità:I nostri PCB ibridi sono disponibili in tutto il mondo e possono soddisfare diversi settori e applicazioni.
Applicazioni tipiche:
- Telecomunicazioni
- sistemi radar, comunicazioni satellitari, avionica
- Moduli di comunicazione dei veicoli
- Sistemi di monitoraggio dei pazienti
- Sistemi di automazione industriale
- analizzatori di spettro, analizzatori di rete e generatori di segnali
Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
Telefono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
