Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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Materiale: | TMM10 | Dimensione del PCB: | 63 mm x 45 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm |
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Peso di rame: | 1 oz | Finitura superficiale: | Argento ad immersione |
Numero di strati: | Su due lati | Spessore del PCB: | 0.6 mm |
Preparatevi a assistere a una nuova era nei circuiti RF e microonde con il nostro innovativo PCB TMM10.Questo PCB avanzato è pronto a rivoluzionare l' industriaScopri le straordinarie caratteristiche e i vantaggi che distinguono il PCB TMM10, offrendo prestazioni senza pari e fissando nuovi standard di eccellenza.
Prestazioni senza pari:
1Integrità del segnale superiore:
- Con un Dk di 9,20 +/- 0,23 a 10 GHz, il PCB TMM10 garantisce una propagazione del segnale precisa e affidabile, riducendo al minimo le perdite e le distorsioni.
- Un fattore di dissipazione di 0,0022 a 10 GHz garantisce una fedeltà del segnale eccezionale, consentendo una trasmissione di dati di alta qualità.
- Il coefficiente termico di Dk di -38 ppm/°K consente una prestazione stabile nelle variazioni di temperatura, garantendo una costante integrità del segnale.
2Gestione termica avanzata:
- Il PCB TMM10 vanta un coefficiente termico di espansione pari al rame, attenuando lo stress termico e migliorando l'affidabilità complessiva.
- Con una conduttività termica di 0,76 W/mk, la dissipazione del calore è ottimizzata, evitando il degrado delle prestazioni nelle applicazioni più impegnative.
- L'impressionante temperatura di decomposizione (Td) di 425 °C TGA garantisce la resistenza del PCB anche in condizioni di alta temperatura.
TMM10 Valore tipico | ||||||
Immobili | TMM10 | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova | |
Costante dielettrica,ε Processo | 9.20±0.23 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
Costante dielettrica | 9.8 | - | - | da 8 GHz a 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale | |
Fattore di dissipazione (processo) | 0.0022 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coefficiente termico della costante dielettrica | - 38 anni. | - | ppm/°K. | - 55°C- 125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistenza all'isolamento | > 2000 | - | Oh, mio Dio. | C/96/60/95 della Commissione | ASTM D257 | |
Resistenza al volume | 2 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
Resistenza superficiale | 4 x 107 | - | Oh, mio Dio. | - | ASTM D257 | |
Forza elettrica (forza dielettrica) | 285 | Z | V/mil | - | Metodo IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
Proprietà termiche | ||||||
Decomposizione a temperatura ((Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | ASTM D3850 | |
Coefficiente di espansione termica - x | 21 | X | ppm/K | Da 0 a 140°C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Coefficiente di espansione termica - Y | 21 | Y | ppm/K | Da 0 a 140°C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Coefficiente di espansione termica - Z | 20 | Z | ppm/K | Da 0 a 140°C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Conduttività termica | 0.76 | Z | W/m/K | 80°C | ASTM C518 | |
Proprietà meccaniche | ||||||
Forza di buccia del rame dopo lo stress termico | 5.0 (0.9) | X,Y | Lb/pollice (N/mm) | dopo saldatura galleggiante 1 oz. EDC | Metodo IPC-TM-650 2.4.8 | |
Forza flessibile (MD/CMD) | 13.62 | X,Y | kpsi | A | ASTM D790 | |
Modulo flessibile (MD/CMD) | 1.79 | X,Y | Msi | A | ASTM D790 | |
Proprietà fisiche | ||||||
Assorbimento dell'umidità (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.09 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
3.18 mm (0,125") | 0.2 | |||||
Gravità specifica | 2.77 | - | - | A | ASTM D792 | |
Capacità termica specifica | 0.74 | - | J/g/K | A | Calcolato | |
Processo senza piombo compatibile | - Sì. | - | - | - | - |
Affidabilità senza pari:
1Proprietà meccaniche eccezionali:
- Il PCB TMM10 presenta un'eccezionale resistenza al sollevamento e al flusso di freddo, garantendo stabilità e affidabilità a lungo termine.
- Resistente alle sostanze chimiche di processo, il PCB riduce al minimo i rischi di danni durante la fabbricazione, con conseguente maggiore durata e durata prolungata.
2Processo di produzione semplificato:
- Il PCB TMM10 elimina la necessità di un trattamento con naptanato di sodio prima del rivestimento elettroless, semplificando il processo di fabbricazione e risparmiando tempo prezioso.
- basato su una resina termo-resistente, questo PCB consente un'affidabile legatura del filo, garantendo connessioni sicure e riducendo il rischio di guasti.
Materiale per PCB: | Composti polimerici termosetici di ceramica, idrocarburi |
Indicazione: | TMM10 |
Costante dielettrica: | 9.20 ± 0.23 |
Numero di strati: | PCB a doppio strato, a più strati e ibridi |
Peso di rame: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Spessore del PCB: | 15mil (0,381mm), 20mil (0,508mm), 25mil (0,635mm), 30mil(0,762mm), 50mil (1,27mm), 60mil (1,524mm), 75mil(1,905mm), 100mil (2,54mm), 125mil (3,175mm), 150mil (3,81mm), 200mil (5,08mm), 250mil (6.35 mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm) |
Dimensione del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. |
Finitura superficiale: | rame nudo, HASL, ENIG, OSP ecc. |
Costruzione di precisione:
Questo PCB presenta un design rigido a due strati, attentamente progettato per soddisfare i requisiti più esigenti:
- Dimensioni della tavola: 63 mm x 45 mm, che offre una soluzione compatta e versatile.
- Trace/Space minimo: 5/5 mils, permettendo circuiti complessi e un preciso routing del segnale.
- Dimensione minima del foro: 0,35 mm, per facilitare l'integrazione senza soluzione di continuità dei componenti.
- spessore della scheda finita: 0,6 mm, per un equilibrio tra durata e spazio.
- Peso di Cu finito: 1 oz (1,4 mil) di strati esterni, garantendo una conducibilità ottimale e l'integrità del segnale.
- attraverso spessore di rivestimento: 20 μm, garantendo interconnessioni affidabili.
- Finitura superficiale: argento immersivo, che offre un'eccellente solderabilità e resistenza alla corrosione.
- Superiore vetrina di seta: Bianco, che facilita l'identificazione chiara dei componenti per facilitare il montaggio e l'ispezione.
- Top Solder Mask: blu, offre protezione e isolamento efficaci.
- 100% Test elettrico utilizzato prima della spedizione, garantendo la qualità e l'affidabilità del prodotto.
Applicazioni versatili:
Il PCB TMM10 è ideale per un'ampia gamma di applicazioni, tra cui:
- circuiti RF e microonde, che garantiscono una trasmissione e una ricezione precise dei segnali.
- amplificatori e combinatori di potenza, che consentono una gestione e distribuzione efficienti dell'energia.
- Filtri e accoppiatori, che facilitano una precisa manipolazione e filtrazione del segnale.
- sistemi di comunicazione satellitare, che garantiscono una connettività senza interruzioni e affidabile.
- Antenne GPS (Global Positioning Systems) che forniscono informazioni precise sulla posizione.
- Patch antenne, permettendo la comunicazione wireless in vari scenari.
- Polarizzatori dielettrici e lenti, che migliorano le prestazioni e le funzionalità ottiche.
- i tester di chip, che offrono una piattaforma affidabile per test e convalida efficienti.
Qualità e disponibilità senza compromessi:
Il nostro PCB aderisce al rigoroso standard di qualità IPC-Classe 2, garantendo il più alto livello di eccellenza e affidabilità di produzione.consentire ai clienti di tutto il mondo di accedere a questa tecnologia innovativa.
In conclusione, il PCB TMM10 rappresenta un importante passo avanti nelle applicazioni RF e microonde.consente agli ingegneri e ai progettisti di sbloccare nuovi livelli di performance e innovazioneConfidate nel PCB TMM10 per rivoluzionare i vostri progetti e spingervi verso un successo senza precedenti.
Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
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