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0.508mm F4BTD350S PCB a due strati PCB ad alta conduttività termica

0.508mm F4BTD350S PCB a due strati PCB ad alta conduttività termica

MOQ: 1pc
Prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggio standard: Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 PCS al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Materiale:
F4BTD350S
Dimensioni del circuito stampato:
79 mm × 110 mm (tolleranza ±0,15 mm, 1 pezzo)
Conteggio degli strati:
2 strati
Spessore del PCB:
0,6 mm
Maschera per saldatura:
Nero
Serigrafia:
Bianco
Finitura superficiale:
Oro ad immersione
Peso del rame:
Strati esterni di rame da 1 oncia (1,4 mil).
Evidenziare:

1 mm PCB rigido-flessibile

,

PCB rigidi-flessibili a più strati

,

Oro per immersione PCB rigido-flessibile

Descrizione del prodotto

Questo PCB rigido ad alta frequenza a 2 strati F4BTD350S è una scheda di circuito RF ad alta potenza di nuova generazione progettata per basse perdite di inserimento e scenari di elevata dissipazione del calore.Costruito con l'innovativo F4BTD350S di alta conduttività termica, un substrato di PTFE ricoperto di ceramica e strati esterni di rame standard da 1 oz., questo PCB rigido leggero presenta uno spessore di scheda finita sottile di 0,6 mm e un'affidabile finitura superficiale in oro per immersione.e prestazioni di espansione termica ultra-stabili, questo PCB eccelle nelle apparecchiature RF ad alta potenza, amplificatori di potenza e sistemi di riscaldamento industriali.

 

Che cos'è il F4BTD350S?

F4BTD350S è un substrato in PTFE ad alta frequenza di alta qualità rinforzato con tessuto in fibra di vetro ad alte prestazioni e arricchito con enormi riempitivi in ceramica ad alta conduttività termica.Dispositivi per la trasmissione di energia elettrica, ambienti operativi ad alta temperatura e di lunga durata, questo materiale di nuova generazione bilancia perfettamente la perdita di segnale ultra bassa e la capacità di dissipazione del calore superiore,Risoluzione dei problemi comuni di surriscaldamento e attenuazione del segnale dei substrati tradizionali ad alta frequenza.

 

Con parametri intrinseci di base di Dk 3.5, Df 0,0016 @ 10GHz, e conduttività termica di 1,25W/MK, F4BTD350S aumenta significativamente la tolleranza di potenza a microonde e prolunga la vita utile dei dispositivi elettronici.La sua eccellente stabilità termica consente un funzionamento continuo e affidabile in condizioni di alta temperatura riducendo al contempo i costi di manutenzione delle apparecchiatureInoltre, il materiale presenta bassi coefficienti di espansione termica, eccezionale stabilità dimensionale e elevata resistenza all'isolamento elettrico, migliorando notevolmente la fabbricabilità del PCB.affidabilità del foroSupporta l'impilazione di PCB a più strati, l'elaborazione del backplane, la fabbricazione di fori densi e la produzione di circuiti a linea fine,fornire un'eccellente capacità di elaborazione completa.

 

0.508mm F4BTD350S PCB a due strati PCB ad alta conduttività termica

 

Caratteristiche di prestazione essenziali del F4BTD350S

F4BTD350S integra prestazioni elettriche a bassa perdita, conducibilità termica leader nel settore e proprietà meccaniche ultra stabili,che soddisfano pienamente i rigorosi requisiti delle apparecchiature RF ad alta potenza e industriali ad alta frequenza:

 

Costante dielettrica stabile (Dk): mantiene una costante dielettrica precisa di 3,5 ± 0,07 a 10 GHz,garantire un controllo dell'impedenza altamente coerente e una trasmissione del segnale accurata per i progetti di circuiti ad alta frequenza

 

Fattore di dispersione ultra-basso (Df): presenta una tangente di perdita ultra-bassa di 0,0016 a 10 GHz, riducendo efficacemente le perdite di inserimento ad alta frequenza e massimizzando l'efficienza di trasmissione di potenza

 

Conduttività termica all'avanguardia: offre una elevata conduttività termica di 1,25 W/MK,dissipare rapidamente il calore generato da circuiti RF ad alta potenza per evitare il degrado delle prestazioni causato dal surriscaldamento

 

Espansione termica anisotropa ultra-bassa: vanta bassi valori di CTE di 11 ppm/°C (asse X), 10 ppm/°C (asse Y) e 40 ppm/°C (asse Z) entro -55°C a 288°C,prevenire efficacemente la deformazione della tavola e la deformazione strutturale in condizioni di ciclo a temperature estreme

 

Caratteristiche di temperatura dielettrica stabile: raggiunge un basso coefficiente termico di Dk a -45 ppm/°C (-55°C-150°C),garantire parametri elettrici stabili senza deriva in ambienti a temperatura variabile

 

Alte prestazioni di sicurezza elettrica: viene fornito con un elevato indice di tracciamento comparato (CTI) di 600V, fornendo un'eccellente isolamento e resistenza al tracciamento per un funzionamento ad alta potenza a lungo termine

 

Bassa sensibilità all'umidità: controlla il tasso di assorbimento dell'umidità a ≤ 0,05%, evitando fluttuazioni dei parametri elettrici causate da condizioni di lavoro umide

 

Alto ritardamento della fiamma: soddisfa le severe norme sul ritardamento della fiamma UL-94 V0, garantendo un funzionamento sicuro e stabile per le apparecchiature elettroniche industriali e ad alta potenza

 

Principali specifiche di costruzione del PCB

Parametro Specificità specifica
Materiale di base F4BTD350S substrato ad alta frequenza in PTFE riempito di ceramica ad alta conducibilità termica
Numero di strati 2 strati (struttura PCB rigida a doppio lato)
Dimensioni della scheda 79 mm × 110 mm (tolleranza ± 0,15 mm, 1 pezzo)
Traccia/spazio minimo 7/9 milligrammi
Dimensione minima del foro 0.6 mm
Via Design Nessun via cieco
Spessore della tavola finita 0.6 mm
Peso del rame finito 1 oz (1,4 ml) strati esterni di rame
Via spessore del rivestimento 20 μm
Finitura superficiale Oro per immersione
Fabbricazione a partire da fibre sintetiche Fabbricazione a partire da prodotti della voce 8528
Maschera di saldatura Maschera di saldatura nera superiore, senza maschera di saldatura inferiore
Standard di prova di qualità Test elettrico completo al 100% effettuato prima della spedizione

 

F4BTD350S Struttura di accumulo di PCB a due strati

Sequenza di strati Specificità del materiale Spessore Funzione centrale
Strato esterno 1 (alto) Fogli di rame conduttivi 35 μm Trasmissione di segnali RF ad alta potenza e piattaforma di saldatura di componenti SMT
Strato dielettrico del nucleo F4BTD350S Substrato composito di base ad alta conduttività termica 0.508 mm Isolamento dielettrico a basse perdite, efficiente conduzione del calore e prestazioni dielettriche ultra-stabili e resistenti alle temperature
Strato esterno 2 (sotto) Fogli di rame conduttivi 35 μm Strato di trasmissione del circuito ausiliario per bilanciare la stabilità strutturale e la dissipazione globale del calore

 

Statistiche sui PCB

Parametro Valore specifico
Componenti 18
Total Pads 22
Acciai per il buco 10
Pad SMT superiori 12
Pad SMT di fondo 0
Vias 6
Reti 2

 

0.508mm F4BTD350S PCB a due strati PCB ad alta conduttività termica

 

Formato accettato delle opere d'arte:Accettiamo i file di progettazione standard Gerber RS-274-X da clienti globali.e una produzione di precisione ottimizzata, garantendo una collaborazione tecnica efficiente e priva di errori per tutti i progetti internazionali di personalizzazione dei PCB.

 

Standard di qualità della produzione:Tutti i PCB ad alta frequenza ad alta potenza F4BTD350S sono fabbricati e ispezionati in stretta conformità alle specifiche di affidabilità industriale IPC-Classe-2.Stringenti processi di produzione standardizzati e di controllo della qualità garantiscono una precisione dimensionale superiore e prestazioni elettriche e termiche stabili in tutti i lotti.

 

Servizio di fornitura globale:Offriamo offerte di offerte di PCB personalizzate in tutto il mondo e soluzioni di spedizione internazionali.con servizi completi e unici, compresa la verifica tecnica professionale, produzione di precisione, controllo di qualità completo e consegna logistica globale.

 

Scenari tipici di applicazione

Beneficiando di perdite dielettriche ultra basse, conduttività termica leader nel settore, elevata tolleranza di potenza e eccellente stabilità ad alta temperatura,I PCB a due strati F4BTD350S sono ampiamente utilizzati in apparecchiature RF ad alta potenza e ad alta frequenza industriali:

 

Sistemi RF ad alta potenza: apparecchiature ad alta potenza per l'elaborazione dei segnali radiofrekventi che richiedono un funzionamento stabile di lunga durata

 

Moduli amplificatori di potenza: amplificatori di potenza ad alta frequenza che generano calore elevato e richiedono una bassa perdita di segnale

 

Antenne ad alta frequenza: sistemi di antenne di comunicazione industriali e RF con elevati requisiti di potenza di uscita

 

Apparecchiature di riscaldamento industriali: apparecchiature specializzate di riscaldamento e di trattamento termico industriali ad alta frequenza

 

Componenti RF passivi: accoppiatori, filtri e divisori di potenza ad alte prestazioni per sistemi a microonde ad alta potenza

 

0.508mm F4BTD350S PCB a due strati PCB ad alta conduttività termica

Prodotti
Dettagli dei prodotti
0.508mm F4BTD350S PCB a due strati PCB ad alta conduttività termica
MOQ: 1pc
Prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggio standard: Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 PCS al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Materiale:
F4BTD350S
Dimensioni del circuito stampato:
79 mm × 110 mm (tolleranza ±0,15 mm, 1 pezzo)
Conteggio degli strati:
2 strati
Spessore del PCB:
0,6 mm
Maschera per saldatura:
Nero
Serigrafia:
Bianco
Finitura superficiale:
Oro ad immersione
Peso del rame:
Strati esterni di rame da 1 oncia (1,4 mil).
Quantità di ordine minimo:
1pc
Prezzo:
USD9.99-99.99/PCS
Imballaggi particolari:
Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 PCS al mese
Evidenziare

1 mm PCB rigido-flessibile

,

PCB rigidi-flessibili a più strati

,

Oro per immersione PCB rigido-flessibile

Descrizione del prodotto

Questo PCB rigido ad alta frequenza a 2 strati F4BTD350S è una scheda di circuito RF ad alta potenza di nuova generazione progettata per basse perdite di inserimento e scenari di elevata dissipazione del calore.Costruito con l'innovativo F4BTD350S di alta conduttività termica, un substrato di PTFE ricoperto di ceramica e strati esterni di rame standard da 1 oz., questo PCB rigido leggero presenta uno spessore di scheda finita sottile di 0,6 mm e un'affidabile finitura superficiale in oro per immersione.e prestazioni di espansione termica ultra-stabili, questo PCB eccelle nelle apparecchiature RF ad alta potenza, amplificatori di potenza e sistemi di riscaldamento industriali.

 

Che cos'è il F4BTD350S?

F4BTD350S è un substrato in PTFE ad alta frequenza di alta qualità rinforzato con tessuto in fibra di vetro ad alte prestazioni e arricchito con enormi riempitivi in ceramica ad alta conduttività termica.Dispositivi per la trasmissione di energia elettrica, ambienti operativi ad alta temperatura e di lunga durata, questo materiale di nuova generazione bilancia perfettamente la perdita di segnale ultra bassa e la capacità di dissipazione del calore superiore,Risoluzione dei problemi comuni di surriscaldamento e attenuazione del segnale dei substrati tradizionali ad alta frequenza.

 

Con parametri intrinseci di base di Dk 3.5, Df 0,0016 @ 10GHz, e conduttività termica di 1,25W/MK, F4BTD350S aumenta significativamente la tolleranza di potenza a microonde e prolunga la vita utile dei dispositivi elettronici.La sua eccellente stabilità termica consente un funzionamento continuo e affidabile in condizioni di alta temperatura riducendo al contempo i costi di manutenzione delle apparecchiatureInoltre, il materiale presenta bassi coefficienti di espansione termica, eccezionale stabilità dimensionale e elevata resistenza all'isolamento elettrico, migliorando notevolmente la fabbricabilità del PCB.affidabilità del foroSupporta l'impilazione di PCB a più strati, l'elaborazione del backplane, la fabbricazione di fori densi e la produzione di circuiti a linea fine,fornire un'eccellente capacità di elaborazione completa.

 

0.508mm F4BTD350S PCB a due strati PCB ad alta conduttività termica

 

Caratteristiche di prestazione essenziali del F4BTD350S

F4BTD350S integra prestazioni elettriche a bassa perdita, conducibilità termica leader nel settore e proprietà meccaniche ultra stabili,che soddisfano pienamente i rigorosi requisiti delle apparecchiature RF ad alta potenza e industriali ad alta frequenza:

 

Costante dielettrica stabile (Dk): mantiene una costante dielettrica precisa di 3,5 ± 0,07 a 10 GHz,garantire un controllo dell'impedenza altamente coerente e una trasmissione del segnale accurata per i progetti di circuiti ad alta frequenza

 

Fattore di dispersione ultra-basso (Df): presenta una tangente di perdita ultra-bassa di 0,0016 a 10 GHz, riducendo efficacemente le perdite di inserimento ad alta frequenza e massimizzando l'efficienza di trasmissione di potenza

 

Conduttività termica all'avanguardia: offre una elevata conduttività termica di 1,25 W/MK,dissipare rapidamente il calore generato da circuiti RF ad alta potenza per evitare il degrado delle prestazioni causato dal surriscaldamento

 

Espansione termica anisotropa ultra-bassa: vanta bassi valori di CTE di 11 ppm/°C (asse X), 10 ppm/°C (asse Y) e 40 ppm/°C (asse Z) entro -55°C a 288°C,prevenire efficacemente la deformazione della tavola e la deformazione strutturale in condizioni di ciclo a temperature estreme

 

Caratteristiche di temperatura dielettrica stabile: raggiunge un basso coefficiente termico di Dk a -45 ppm/°C (-55°C-150°C),garantire parametri elettrici stabili senza deriva in ambienti a temperatura variabile

 

Alte prestazioni di sicurezza elettrica: viene fornito con un elevato indice di tracciamento comparato (CTI) di 600V, fornendo un'eccellente isolamento e resistenza al tracciamento per un funzionamento ad alta potenza a lungo termine

 

Bassa sensibilità all'umidità: controlla il tasso di assorbimento dell'umidità a ≤ 0,05%, evitando fluttuazioni dei parametri elettrici causate da condizioni di lavoro umide

 

Alto ritardamento della fiamma: soddisfa le severe norme sul ritardamento della fiamma UL-94 V0, garantendo un funzionamento sicuro e stabile per le apparecchiature elettroniche industriali e ad alta potenza

 

Principali specifiche di costruzione del PCB

Parametro Specificità specifica
Materiale di base F4BTD350S substrato ad alta frequenza in PTFE riempito di ceramica ad alta conducibilità termica
Numero di strati 2 strati (struttura PCB rigida a doppio lato)
Dimensioni della scheda 79 mm × 110 mm (tolleranza ± 0,15 mm, 1 pezzo)
Traccia/spazio minimo 7/9 milligrammi
Dimensione minima del foro 0.6 mm
Via Design Nessun via cieco
Spessore della tavola finita 0.6 mm
Peso del rame finito 1 oz (1,4 ml) strati esterni di rame
Via spessore del rivestimento 20 μm
Finitura superficiale Oro per immersione
Fabbricazione a partire da fibre sintetiche Fabbricazione a partire da prodotti della voce 8528
Maschera di saldatura Maschera di saldatura nera superiore, senza maschera di saldatura inferiore
Standard di prova di qualità Test elettrico completo al 100% effettuato prima della spedizione

 

F4BTD350S Struttura di accumulo di PCB a due strati

Sequenza di strati Specificità del materiale Spessore Funzione centrale
Strato esterno 1 (alto) Fogli di rame conduttivi 35 μm Trasmissione di segnali RF ad alta potenza e piattaforma di saldatura di componenti SMT
Strato dielettrico del nucleo F4BTD350S Substrato composito di base ad alta conduttività termica 0.508 mm Isolamento dielettrico a basse perdite, efficiente conduzione del calore e prestazioni dielettriche ultra-stabili e resistenti alle temperature
Strato esterno 2 (sotto) Fogli di rame conduttivi 35 μm Strato di trasmissione del circuito ausiliario per bilanciare la stabilità strutturale e la dissipazione globale del calore

 

Statistiche sui PCB

Parametro Valore specifico
Componenti 18
Total Pads 22
Acciai per il buco 10
Pad SMT superiori 12
Pad SMT di fondo 0
Vias 6
Reti 2

 

0.508mm F4BTD350S PCB a due strati PCB ad alta conduttività termica

 

Formato accettato delle opere d'arte:Accettiamo i file di progettazione standard Gerber RS-274-X da clienti globali.e una produzione di precisione ottimizzata, garantendo una collaborazione tecnica efficiente e priva di errori per tutti i progetti internazionali di personalizzazione dei PCB.

 

Standard di qualità della produzione:Tutti i PCB ad alta frequenza ad alta potenza F4BTD350S sono fabbricati e ispezionati in stretta conformità alle specifiche di affidabilità industriale IPC-Classe-2.Stringenti processi di produzione standardizzati e di controllo della qualità garantiscono una precisione dimensionale superiore e prestazioni elettriche e termiche stabili in tutti i lotti.

 

Servizio di fornitura globale:Offriamo offerte di offerte di PCB personalizzate in tutto il mondo e soluzioni di spedizione internazionali.con servizi completi e unici, compresa la verifica tecnica professionale, produzione di precisione, controllo di qualità completo e consegna logistica globale.

 

Scenari tipici di applicazione

Beneficiando di perdite dielettriche ultra basse, conduttività termica leader nel settore, elevata tolleranza di potenza e eccellente stabilità ad alta temperatura,I PCB a due strati F4BTD350S sono ampiamente utilizzati in apparecchiature RF ad alta potenza e ad alta frequenza industriali:

 

Sistemi RF ad alta potenza: apparecchiature ad alta potenza per l'elaborazione dei segnali radiofrekventi che richiedono un funzionamento stabile di lunga durata

 

Moduli amplificatori di potenza: amplificatori di potenza ad alta frequenza che generano calore elevato e richiedono una bassa perdita di segnale

 

Antenne ad alta frequenza: sistemi di antenne di comunicazione industriali e RF con elevati requisiti di potenza di uscita

 

Apparecchiature di riscaldamento industriali: apparecchiature specializzate di riscaldamento e di trattamento termico industriali ad alta frequenza

 

Componenti RF passivi: accoppiatori, filtri e divisori di potenza ad alte prestazioni per sistemi a microonde ad alta potenza

 

0.508mm F4BTD350S PCB a due strati PCB ad alta conduttività termica