Questo PCB rigido ad alta frequenza a 2 strati F4BTD350S è una scheda di circuito RF ad alta potenza di nuova generazione progettata per basse perdite di inserimento e scenari di elevata dissipazione del calore.Costruito con l'innovativo F4BTD350S di alta conduttività termica, un substrato di PTFE ricoperto di ceramica e strati esterni di rame standard da 1 oz., questo PCB rigido leggero presenta uno spessore di scheda finita sottile di 0,6 mm e un'affidabile finitura superficiale in oro per immersione.e prestazioni di espansione termica ultra-stabili, questo PCB eccelle nelle apparecchiature RF ad alta potenza, amplificatori di potenza e sistemi di riscaldamento industriali.
Che cos'è il F4BTD350S?
F4BTD350S è un substrato in PTFE ad alta frequenza di alta qualità rinforzato con tessuto in fibra di vetro ad alte prestazioni e arricchito con enormi riempitivi in ceramica ad alta conduttività termica.Dispositivi per la trasmissione di energia elettrica, ambienti operativi ad alta temperatura e di lunga durata, questo materiale di nuova generazione bilancia perfettamente la perdita di segnale ultra bassa e la capacità di dissipazione del calore superiore,Risoluzione dei problemi comuni di surriscaldamento e attenuazione del segnale dei substrati tradizionali ad alta frequenza.
Con parametri intrinseci di base di Dk 3.5, Df 0,0016 @ 10GHz, e conduttività termica di 1,25W/MK, F4BTD350S aumenta significativamente la tolleranza di potenza a microonde e prolunga la vita utile dei dispositivi elettronici.La sua eccellente stabilità termica consente un funzionamento continuo e affidabile in condizioni di alta temperatura riducendo al contempo i costi di manutenzione delle apparecchiatureInoltre, il materiale presenta bassi coefficienti di espansione termica, eccezionale stabilità dimensionale e elevata resistenza all'isolamento elettrico, migliorando notevolmente la fabbricabilità del PCB.affidabilità del foroSupporta l'impilazione di PCB a più strati, l'elaborazione del backplane, la fabbricazione di fori densi e la produzione di circuiti a linea fine,fornire un'eccellente capacità di elaborazione completa.
Caratteristiche di prestazione essenziali del F4BTD350S
F4BTD350S integra prestazioni elettriche a bassa perdita, conducibilità termica leader nel settore e proprietà meccaniche ultra stabili,che soddisfano pienamente i rigorosi requisiti delle apparecchiature RF ad alta potenza e industriali ad alta frequenza:
Costante dielettrica stabile (Dk): mantiene una costante dielettrica precisa di 3,5 ± 0,07 a 10 GHz,garantire un controllo dell'impedenza altamente coerente e una trasmissione del segnale accurata per i progetti di circuiti ad alta frequenza
Fattore di dispersione ultra-basso (Df): presenta una tangente di perdita ultra-bassa di 0,0016 a 10 GHz, riducendo efficacemente le perdite di inserimento ad alta frequenza e massimizzando l'efficienza di trasmissione di potenza
Conduttività termica all'avanguardia: offre una elevata conduttività termica di 1,25 W/MK,dissipare rapidamente il calore generato da circuiti RF ad alta potenza per evitare il degrado delle prestazioni causato dal surriscaldamento
Espansione termica anisotropa ultra-bassa: vanta bassi valori di CTE di 11 ppm/°C (asse X), 10 ppm/°C (asse Y) e 40 ppm/°C (asse Z) entro -55°C a 288°C,prevenire efficacemente la deformazione della tavola e la deformazione strutturale in condizioni di ciclo a temperature estreme
Caratteristiche di temperatura dielettrica stabile: raggiunge un basso coefficiente termico di Dk a -45 ppm/°C (-55°C-150°C),garantire parametri elettrici stabili senza deriva in ambienti a temperatura variabile
Alte prestazioni di sicurezza elettrica: viene fornito con un elevato indice di tracciamento comparato (CTI) di 600V, fornendo un'eccellente isolamento e resistenza al tracciamento per un funzionamento ad alta potenza a lungo termine
Bassa sensibilità all'umidità: controlla il tasso di assorbimento dell'umidità a ≤ 0,05%, evitando fluttuazioni dei parametri elettrici causate da condizioni di lavoro umide
Alto ritardamento della fiamma: soddisfa le severe norme sul ritardamento della fiamma UL-94 V0, garantendo un funzionamento sicuro e stabile per le apparecchiature elettroniche industriali e ad alta potenza
Principali specifiche di costruzione del PCB
| Parametro |
Specificità specifica |
| Materiale di base |
F4BTD350S substrato ad alta frequenza in PTFE riempito di ceramica ad alta conducibilità termica |
| Numero di strati |
2 strati (struttura PCB rigida a doppio lato) |
| Dimensioni della scheda |
79 mm × 110 mm (tolleranza ± 0,15 mm, 1 pezzo) |
| Traccia/spazio minimo |
7/9 milligrammi |
| Dimensione minima del foro |
0.6 mm |
| Via Design |
Nessun via cieco |
| Spessore della tavola finita |
0.6 mm |
| Peso del rame finito |
1 oz (1,4 ml) strati esterni di rame |
| Via spessore del rivestimento |
20 μm |
| Finitura superficiale |
Oro per immersione |
| Fabbricazione a partire da fibre sintetiche |
Fabbricazione a partire da prodotti della voce 8528 |
| Maschera di saldatura |
Maschera di saldatura nera superiore, senza maschera di saldatura inferiore |
| Standard di prova di qualità |
Test elettrico completo al 100% effettuato prima della spedizione |
F4BTD350S Struttura di accumulo di PCB a due strati
| Sequenza di strati |
Specificità del materiale |
Spessore |
Funzione centrale |
| Strato esterno 1 (alto) |
Fogli di rame conduttivi |
35 μm |
Trasmissione di segnali RF ad alta potenza e piattaforma di saldatura di componenti SMT |
| Strato dielettrico del nucleo |
F4BTD350S Substrato composito di base ad alta conduttività termica |
0.508 mm |
Isolamento dielettrico a basse perdite, efficiente conduzione del calore e prestazioni dielettriche ultra-stabili e resistenti alle temperature |
| Strato esterno 2 (sotto) |
Fogli di rame conduttivi |
35 μm |
Strato di trasmissione del circuito ausiliario per bilanciare la stabilità strutturale e la dissipazione globale del calore |
Statistiche sui PCB
| Parametro |
Valore specifico |
| Componenti |
18 |
| Total Pads |
22 |
| Acciai per il buco |
10 |
| Pad SMT superiori |
12 |
| Pad SMT di fondo |
0 |
| Vias |
6 |
| Reti |
2 |
Formato accettato delle opere d'arte:Accettiamo i file di progettazione standard Gerber RS-274-X da clienti globali.e una produzione di precisione ottimizzata, garantendo una collaborazione tecnica efficiente e priva di errori per tutti i progetti internazionali di personalizzazione dei PCB.
Standard di qualità della produzione:Tutti i PCB ad alta frequenza ad alta potenza F4BTD350S sono fabbricati e ispezionati in stretta conformità alle specifiche di affidabilità industriale IPC-Classe-2.Stringenti processi di produzione standardizzati e di controllo della qualità garantiscono una precisione dimensionale superiore e prestazioni elettriche e termiche stabili in tutti i lotti.
Servizio di fornitura globale:Offriamo offerte di offerte di PCB personalizzate in tutto il mondo e soluzioni di spedizione internazionali.con servizi completi e unici, compresa la verifica tecnica professionale, produzione di precisione, controllo di qualità completo e consegna logistica globale.
Scenari tipici di applicazione
Beneficiando di perdite dielettriche ultra basse, conduttività termica leader nel settore, elevata tolleranza di potenza e eccellente stabilità ad alta temperatura,I PCB a due strati F4BTD350S sono ampiamente utilizzati in apparecchiature RF ad alta potenza e ad alta frequenza industriali:
Sistemi RF ad alta potenza: apparecchiature ad alta potenza per l'elaborazione dei segnali radiofrekventi che richiedono un funzionamento stabile di lunga durata
Moduli amplificatori di potenza: amplificatori di potenza ad alta frequenza che generano calore elevato e richiedono una bassa perdita di segnale
Antenne ad alta frequenza: sistemi di antenne di comunicazione industriali e RF con elevati requisiti di potenza di uscita
Apparecchiature di riscaldamento industriali: apparecchiature specializzate di riscaldamento e di trattamento termico industriali ad alta frequenza
Componenti RF passivi: accoppiatori, filtri e divisori di potenza ad alte prestazioni per sistemi a microonde ad alta potenza
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