Dettagli:
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Materiale: | F4BTM450 Core | Dimensione del PCB: | 63 mm x 63 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm |
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Peso di rame: | 1 oz (1,4 ml) di strati esterni | Finitura superficiale: | Oro per immersione |
Numero di strati: | 2-layer | Spessore del PCB: | 3.2mm |
Evidenziare: | Black Soldermask F4BTM PCB,PCB in oro immersivo F4BTM,3.2mm F4BTM PCB |
Questa serie di circuiti laminati avanzati combina un tessuto in fibra di vetro, riempimento in nanoceramica e resina di politetrafluoroetilene.preparati meticolosamente utilizzando tecniche scientifiche e rigorosi processi di pressatura.
La serie PCB F4BTM si basa sullo strato dielettrico F4BM, che incorpora ceramiche a nanoscala ad alta dielettricità e a basse perdite.
1Performance migliorata:
- Costante dielettrica superiore (Dk):
Raggiungere una trasmissione di segnale superiore con una Dk di 4,5 a 10 GHz, consentendo un funzionamento efficiente ad alta frequenza.
- Basso fattore di dissipazione:
La perdita di segnale è minima con un fattore di dissipazione di 0,002 a 10 GHz, garantendo prestazioni ottimali in applicazioni impegnative.
- Migliorata stabilità termica:
Il PCB F4BTM presenta un basso coefficiente di espansione termica (CTE) con valori di 10 ppm/°C (asse X), 12 ppm/°C (asse Y) e 51 ppm/°C (asse Z) nell'intervallo di temperatura da -55°C a 288°C.Questa eccezionale stabilità termica garantisce prestazioni affidabili in condizioni di temperatura estrema.
- Costante dielettrica costante sulla temperatura:
Beneficiare di un basso coefficiente termico di Dk a -60 ppm/°C nell'intervallo di temperatura da -55°C a 150°C, consentendo un'integrità del segnale coerente in ambienti termici diversi.
- Eccellente resistenza all' umidità:
Con un tasso di assorbimento dell'umidità dello 0,05%, il PCB F4BTM offre un'eccezionale resistenza all'umidità, garantendo un'affidabilità a lungo termine anche in condizioni umide.
Parametri tecnici del prodotto | Modelli di prodotto e scheda dati | ||||||
Caratteristiche del prodotto | Condizioni di prova | Unità | F4BTM298 | F4BTM300 | F4BTM320 | F4BTM350 | |
Costante dielettrica (tipica) | 10 GHz | / | 2.98 | 3.0 | 3.2 | 3.5 | |
Tolleranza di costante dielettrica | / | / | ± 0.06 | ± 0.06 | ± 0.06 | ± 0.07 | |
Tangente di perdita (tipico) | 10 GHz | / | 0.0018 | 0.0018 | 0.0020 | 0.0025 | |
20 GHz | / | 0.0023 | 0.0023 | 0.0026 | 0.0035 | ||
Coefficiente di temperatura costante dielettrica | -55 o~150oC | PPM/°C | - 78 anni. | - 75 | - 75 | - 60 | |
Forza della buccia | 1 OZ F4BTM | N/mm | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | |
1 OZ F4BTME | N/mm | > 1.4 | > 1.4 | > 1.4 | > 1.4 | ||
Resistenza al volume | Condizione standard | MΩ.cm | ≥ 1 × 10^7 | ≥ 1 × 10^7 | ≥ 1 × 10^7 | ≥ 1 × 10^7 | |
Resistenza superficiale | Condizione standard | MΩ | ≥ 1 × 10^6 | ≥ 1 × 10^6 | ≥ 1 × 10^6 | ≥ 1 × 10^6 | |
Forza elettrica (direzione Z) | 5KW,500V/s | KV/mm | > 26 | > 30 | > 32 | > 32 | |
Tensione di rottura (direzione XY) | 5KW,500V/s | KV | > 34 | > 35 | > 40 | > 40 | |
Coefficiente di espansione termica | Direzione XY | -55°C a 288°C | ppm/oC | 15,16 | 15,16 | 13,15 | 10,12 |
Direzione Z | -55°C a 288°C | ppm/oC | 78 | 72 | 58 | 51 | |
Stress termico | 260°C, 10 secondi, 3 volte | Nessuna delaminazione | Nessuna delaminazione | Nessuna delaminazione | Nessuna delaminazione | ||
Assorbimento dell'acqua | 20±2°C, 24 ore | % | ≤ 0.05 | ≤ 0.05 | ≤ 0.05 | ≤ 0.05 | |
Densità | Temperatura ambiente | g/cm3 | 2.25 | 2.25 | 2.20 | 2.20 | |
Temperatura di funzionamento a lungo termine | Camera ad alta e bassa temperatura | °C | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | |
Conduttività termica | Direzione Z | W/(M.K) | 0.42 | 0.42 | 0.50 | 0.54 | |
PIM | Solo applicabile a F4BTME | dBc | ≤ 160 | ≤ 160 | ≤ 160 | ≤ 160 | |
Infiammabilità | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
Composizione del materiale | / | / | PTFE, tessuto in fibra di vetro, nanoceramica F4BTM accoppiato con foglio di rame ED, F4BTME accoppiato con foglio di rame trattato al contrario (RTF). |
2. Costruzione di PCB versatili:
- PCB rigidi a due strati:
Questo PCB è un PCB rigido a due strati, che fornisce una base solida per i vostri progetti ad alta frequenza.
- Qualità di costruzione superiore:
Con strati di rame di 35 μm sia sul lato superiore che sul lato inferiore e un nucleo F4BTM450 di 3,05 mm (120 mil), questo PCB offre un'eccellente conducibilità elettrica e integrità strutturale.
- Specificità precise:
Le dimensioni della scheda misura 63 mm x 63 mm con una tolleranza di +/- 0,15 mm, fornendo ampio spazio per il circuito.che consentono disegni complessi e compatti.
- Affidabile rivestimento e finitura superficiale:
Questo PCB RF comprende uno spessore di 20 μm tramite rivestimento per un'interconnessione affidabile.
- Assicurazione della qualità rigorosa:
Ogni PCB subisce un esame elettrico completo al 100% prima della spedizione, garantendo una funzionalità e prestazioni ottimali.
Materiale per PCB: | PTFE / tessuto in fibra di vetro / riempitore in nanoceramica | ||
Designazione (F4BTM) | F4BTM | DK (10GHz) | DF (10 GHz) |
F4BTM298 | 2.98±0.06 | 0.0018 | |
F4BTM300 | 3.0±0.06 | 0.0018 | |
F4BTM320 | 3.2±0.06 | 0.0020 | |
F4BTM350 | 3.5±0.07 | 0.0025 | |
Numero di strati: | PCB a una sola faccia, PCB a doppia faccia, PCB a più strati, PCB ibrido | ||
Peso di rame: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) | ||
Spessore dielettrico (o spessore complessivo) | 0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm | ||
Dimensione del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm | ||
Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. | ||
Finitura superficiale: | rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP, oro puro, ENEPIG ecc. |
3Ampia gamma di applicazioni:
Il PCB F4BTM è adatto a varie applicazioni, tra cui:
- attrezzature aerospaziali, spaziali e di cabina
- Sistemi a microonde e RF
- Radar e sistemi radar militari
- Reti alimentari
- Antenne a fase sensibile e antenne a fasatura
- Comunicazioni satellitari
4- Disponibilità globale e standard qualitativi:
Il PCB F4BTM è disponibile in tutto il mondo, consentendo di accedere a questa tecnologia avanzata indipendentemente dalla posizione in cui si trova.garantire una produzione di alta qualità e prestazioni costanti.
Sblocca il potenziale dei circuiti ad alta frequenza con il PCB F4BTM.e una flessibilità di progettazione senza pari per i vostri progetti elettronici all'avanguardia.
Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
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