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PCB F4BTM a doppio lato da 3,2 mm con maschera di saldatura nera e oro immersivo

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L'impedenza ha controllato il PWB

PWB del centro del metallo

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

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PCB F4BTM a doppio lato da 3,2 mm con maschera di saldatura nera e oro immersivo

MOQ:	1pc
prezzo:	USD9.99-99.99/PCS
Imballaggio standard:	Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Periodo di consegna:	8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	5000 PCS al mese

Dettagli Informazioni

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine

Cina

Marca

Bicheng

Certificazione

UL, ISO9001, IATF16949

Materiale:

F4BTM450 Core

Dimensione del PCB:

63 mm x 63 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm

Peso di rame:

1 oz (1,4 ml) di strati esterni

Finitura superficiale:

Oro per immersione

Numero di strati:

2-layer

Spessore del PCB:

3.2mm

Evidenziare:

Black Soldermask F4BTM PCB

PCB in oro immersivo F4BTM

3.2mm F4BTM PCB

Descrizione del prodotto

Questa serie di circuiti laminati avanzati combina un tessuto in fibra di vetro, riempimento in nanoceramica e resina di politetrafluoroetilene.preparati meticolosamente utilizzando tecniche scientifiche e rigorosi processi di pressatura.

La serie PCB F4BTM si basa sullo strato dielettrico F4BM, che incorpora ceramiche a nanoscala ad alta dielettricità e a basse perdite.

1Performance migliorata:
- Costante dielettrica superiore (Dk):
Raggiungere una trasmissione di segnale superiore con una Dk di 4,5 a 10 GHz, consentendo un funzionamento efficiente ad alta frequenza.

- Basso fattore di dissipazione:
La perdita di segnale è minima con un fattore di dissipazione di 0,002 a 10 GHz, garantendo prestazioni ottimali in applicazioni impegnative.

- Migliorata stabilità termica:
Il PCB F4BTM presenta un basso coefficiente di espansione termica (CTE) con valori di 10 ppm/°C (asse X), 12 ppm/°C (asse Y) e 51 ppm/°C (asse Z) nell'intervallo di temperatura da -55°C a 288°C.Questa eccezionale stabilità termica garantisce prestazioni affidabili in condizioni di temperatura estrema.

- Costante dielettrica costante sulla temperatura:
Beneficiare di un basso coefficiente termico di Dk a -60 ppm/°C nell'intervallo di temperatura da -55°C a 150°C, consentendo un'integrità del segnale coerente in ambienti termici diversi.

- Eccellente resistenza all' umidità:
Con un tasso di assorbimento dell'umidità dello 0,05%, il PCB F4BTM offre un'eccezionale resistenza all'umidità, garantendo un'affidabilità a lungo termine anche in condizioni umide.

Parametri tecnici del prodotto				Modelli di prodotto e scheda dati
Caratteristiche del prodotto		Condizioni di prova	Unità	F4BTM298	F4BTM300	F4BTM320	F4BTM350
Costante dielettrica (tipica)		10 GHz	/	2.98	3.0	3.2	3.5
Tolleranza di costante dielettrica		/	/	± 0.06	± 0.06	± 0.06	± 0.07
Tangente di perdita (tipico)		10 GHz	/	0.0018	0.0018	0.0020	0.0025
Tangente di perdita (tipico)		20 GHz	/	0.0023	0.0023	0.0026	0.0035
Coefficiente di temperatura costante dielettrica		-55 o~150oC	PPM/°C	- 78 anni.	- 75	- 75	- 60
Forza della buccia		1 OZ F4BTM	N/mm	> 1.6	> 1.6	> 1.6	> 1.6
Forza della buccia		1 OZ F4BTME	N/mm	> 1.4	> 1.4	> 1.4	> 1.4
Resistenza al volume		Condizione standard	MΩ.cm	≥ 1 × 10^7	≥ 1 × 10^7	≥ 1 × 10^7	≥ 1 × 10^7
Resistenza superficiale		Condizione standard	MΩ	≥ 1 × 10^6	≥ 1 × 10^6	≥ 1 × 10^6	≥ 1 × 10^6
Forza elettrica (direzione Z)		5KW,500V/s	KV/mm	> 26	> 30	> 32	> 32
Tensione di rottura (direzione XY)		5KW,500V/s	KV	> 34	> 35	> 40	> 40
Coefficiente di espansione termica	Direzione XY	-55°C a 288°C	ppm/oC	15,16	15,16	13,15	10,12
Coefficiente di espansione termica	Direzione Z	-55°C a 288°C	ppm/oC	78	72	58	51
Stress termico		260°C, 10 secondi, 3 volte		Nessuna delaminazione	Nessuna delaminazione	Nessuna delaminazione	Nessuna delaminazione
Assorbimento dell'acqua		20±2°C, 24 ore	%	≤ 0.05	≤ 0.05	≤ 0.05	≤ 0.05
Densità		Temperatura ambiente	g/cm3	2.25	2.25	2.20	2.20
Temperatura di funzionamento a lungo termine		Camera ad alta e bassa temperatura	°C	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260
Conduttività termica		Direzione Z	W/(M.K)	0.42	0.42	0.50	0.54
PIM		Solo applicabile a F4BTME	dBc	≤ 160	≤ 160	≤ 160	≤ 160
Infiammabilità		/	UL-94	V-0	V-0	V-0	V-0
Composizione del materiale		/	/	PTFE, tessuto in fibra di vetro, nanoceramica F4BTM accoppiato con foglio di rame ED, F4BTME accoppiato con foglio di rame trattato al contrario (RTF).

2. Costruzione di PCB versatili:

- PCB rigidi a due strati:
Questo PCB è un PCB rigido a due strati, che fornisce una base solida per i vostri progetti ad alta frequenza.

- Qualità di costruzione superiore:
Con strati di rame di 35 μm sia sul lato superiore che sul lato inferiore e un nucleo F4BTM450 di 3,05 mm (120 mil), questo PCB offre un'eccellente conducibilità elettrica e integrità strutturale.

- Specificità precise:
Le dimensioni della scheda misura 63 mm x 63 mm con una tolleranza di +/- 0,15 mm, fornendo ampio spazio per il circuito.che consentono disegni complessi e compatti.

- Affidabile rivestimento e finitura superficiale:
Questo PCB RF comprende uno spessore di 20 μm tramite rivestimento per un'interconnessione affidabile.

- Assicurazione della qualità rigorosa:
Ogni PCB subisce un esame elettrico completo al 100% prima della spedizione, garantendo una funzionalità e prestazioni ottimali.

Materiale per PCB:	PTFE / tessuto in fibra di vetro / riempitore in nanoceramica
Designazione (F4BTM)	F4BTM	DK (10GHz)	DF (10 GHz)
	F4BTM298	2.98±0.06	0.0018
	F4BTM300	3.0±0.06	0.0018
	F4BTM320	3.2±0.06	0.0020
	F4BTM350	3.5±0.07	0.0025
Numero di strati:	PCB a una sola faccia, PCB a doppia faccia, PCB a più strati, PCB ibrido
Peso di rame:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore dielettrico (o spessore complessivo)	0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
Dimensione del PCB:	≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura:	Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale:	rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP, oro puro, ENEPIG ecc.

PCB F4BTM a doppio lato da 3,2 mm con maschera di saldatura nera e oro immersivo 0

3Ampia gamma di applicazioni:
Il PCB F4BTM è adatto a varie applicazioni, tra cui:

- attrezzature aerospaziali, spaziali e di cabina
- Sistemi a microonde e RF
- Radar e sistemi radar militari
- Reti alimentari
- Antenne a fase sensibile e antenne a fasatura
- Comunicazioni satellitari

4- Disponibilità globale e standard qualitativi:
Il PCB F4BTM è disponibile in tutto il mondo, consentendo di accedere a questa tecnologia avanzata indipendentemente dalla posizione in cui si trova.garantire una produzione di alta qualità e prestazioni costanti.

Sblocca il potenziale dei circuiti ad alta frequenza con il PCB F4BTM.e una flessibilità di progettazione senza pari per i vostri progetti elettronici all'avanguardia.

PCB F4BTM a doppio lato da 3,2 mm con maschera di saldatura nera e oro immersivo 1

Tag:

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,

0.635mm RF PCB Board

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bordo del PWB fr4

stampino del PWB

PWB del centro del metallo

PCB F4BTM a doppio lato da 3,2 mm con maschera di saldatura nera e oro immersivo

MOQ:	1pc
prezzo:	USD9.99-99.99/PCS
Imballaggio standard:	Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Periodo di consegna:	8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	5000 PCS al mese

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine

Cina

Marca

Bicheng

Certificazione

UL, ISO9001, IATF16949

Materiale:

F4BTM450 Core

Dimensione del PCB:

63 mm x 63 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm

Peso di rame:

1 oz (1,4 ml) di strati esterni

Finitura superficiale:

Oro per immersione

Numero di strati:

2-layer

Spessore del PCB:

3.2mm

Quantità di ordine minimo:

1pc

Prezzo:

USD9.99-99.99/PCS

Imballaggi particolari:

Sacchetti aspirapolvere+Cartoni

Tempi di consegna:

8-9 giorni lavorativi

Termini di pagamento:

T/T

Capacità di alimentazione:

5000 PCS al mese

Evidenziare

Black Soldermask F4BTM PCB

PCB in oro immersivo F4BTM

3.2mm F4BTM PCB

Descrizione del prodotto

La serie PCB F4BTM si basa sullo strato dielettrico F4BM, che incorpora ceramiche a nanoscala ad alta dielettricità e a basse perdite.

- Basso fattore di dissipazione:
La perdita di segnale è minima con un fattore di dissipazione di 0,002 a 10 GHz, garantendo prestazioni ottimali in applicazioni impegnative.

Parametri tecnici del prodotto				Modelli di prodotto e scheda dati
Caratteristiche del prodotto		Condizioni di prova	Unità	F4BTM298	F4BTM300	F4BTM320	F4BTM350
Costante dielettrica (tipica)		10 GHz	/	2.98	3.0	3.2	3.5
Tolleranza di costante dielettrica		/	/	± 0.06	± 0.06	± 0.06	± 0.07
Tangente di perdita (tipico)		10 GHz	/	0.0018	0.0018	0.0020	0.0025
Tangente di perdita (tipico)		20 GHz	/	0.0023	0.0023	0.0026	0.0035
Coefficiente di temperatura costante dielettrica		-55 o~150oC	PPM/°C	- 78 anni.	- 75	- 75	- 60
Forza della buccia		1 OZ F4BTM	N/mm	> 1.6	> 1.6	> 1.6	> 1.6
Forza della buccia		1 OZ F4BTME	N/mm	> 1.4	> 1.4	> 1.4	> 1.4
Resistenza al volume		Condizione standard	MΩ.cm	≥ 1 × 10^7	≥ 1 × 10^7	≥ 1 × 10^7	≥ 1 × 10^7
Resistenza superficiale		Condizione standard	MΩ	≥ 1 × 10^6	≥ 1 × 10^6	≥ 1 × 10^6	≥ 1 × 10^6
Forza elettrica (direzione Z)		5KW,500V/s	KV/mm	> 26	> 30	> 32	> 32
Tensione di rottura (direzione XY)		5KW,500V/s	KV	> 34	> 35	> 40	> 40
Coefficiente di espansione termica	Direzione XY	-55°C a 288°C	ppm/oC	15,16	15,16	13,15	10,12
Coefficiente di espansione termica	Direzione Z	-55°C a 288°C	ppm/oC	78	72	58	51
Stress termico		260°C, 10 secondi, 3 volte		Nessuna delaminazione	Nessuna delaminazione	Nessuna delaminazione	Nessuna delaminazione
Assorbimento dell'acqua		20±2°C, 24 ore	%	≤ 0.05	≤ 0.05	≤ 0.05	≤ 0.05
Densità		Temperatura ambiente	g/cm3	2.25	2.25	2.20	2.20
Temperatura di funzionamento a lungo termine		Camera ad alta e bassa temperatura	°C	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260
Conduttività termica		Direzione Z	W/(M.K)	0.42	0.42	0.50	0.54
PIM		Solo applicabile a F4BTME	dBc	≤ 160	≤ 160	≤ 160	≤ 160
Infiammabilità		/	UL-94	V-0	V-0	V-0	V-0
Composizione del materiale		/	/	PTFE, tessuto in fibra di vetro, nanoceramica F4BTM accoppiato con foglio di rame ED, F4BTME accoppiato con foglio di rame trattato al contrario (RTF).

2. Costruzione di PCB versatili:

- PCB rigidi a due strati:
Questo PCB è un PCB rigido a due strati, che fornisce una base solida per i vostri progetti ad alta frequenza.

- Specificità precise:
Le dimensioni della scheda misura 63 mm x 63 mm con una tolleranza di +/- 0,15 mm, fornendo ampio spazio per il circuito.che consentono disegni complessi e compatti.

- Affidabile rivestimento e finitura superficiale:
Questo PCB RF comprende uno spessore di 20 μm tramite rivestimento per un'interconnessione affidabile.

- Assicurazione della qualità rigorosa:
Ogni PCB subisce un esame elettrico completo al 100% prima della spedizione, garantendo una funzionalità e prestazioni ottimali.

Materiale per PCB:	PTFE / tessuto in fibra di vetro / riempitore in nanoceramica
Designazione (F4BTM)	F4BTM	DK (10GHz)	DF (10 GHz)
	F4BTM298	2.98±0.06	0.0018
	F4BTM300	3.0±0.06	0.0018
	F4BTM320	3.2±0.06	0.0020
	F4BTM350	3.5±0.07	0.0025
Numero di strati:	PCB a una sola faccia, PCB a doppia faccia, PCB a più strati, PCB ibrido
Peso di rame:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore dielettrico (o spessore complessivo)	0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
Dimensione del PCB:	≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura:	Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale:	rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP, oro puro, ENEPIG ecc.

PCB F4BTM a doppio lato da 3,2 mm con maschera di saldatura nera e oro immersivo 0

3Ampia gamma di applicazioni:
Il PCB F4BTM è adatto a varie applicazioni, tra cui:

Sblocca il potenziale dei circuiti ad alta frequenza con il PCB F4BTM.e una flessibilità di progettazione senza pari per i vostri progetti elettronici all'avanguardia.

PCB F4BTM a doppio lato da 3,2 mm con maschera di saldatura nera e oro immersivo 1

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