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Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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Materiale: | TMM13i | Dimensione del PCB: | 90 mm x 65 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm |
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Peso di rame: | 1 oz (1,4 ml) di strati esterni | Finitura superficiale: | Oro per immersione |
Numero di strati: | 2-layer | Spessore del PCB: | 15 mil |
Evidenziare: | Servizio di prototipazione PCB TMM13i,Servizio di prototipazione di PCB immersion gold,Servizio di prototipazione di PCB 15 mil |
Introducendo un PCB appena spedito basato sul materiale Rogers TMM 13i.Il substrato TMM13i è un composito polimerico termoassorbente ceramico all'avanguardia progettato per un'elevata affidabilità a traversata in applicazioni a strisce e micro strisceCombinando i vantaggi dei substrati ceramici e PTFE, TMM13i offre prestazioni eccezionali pur mantenendo la facilità delle tecniche di lavorazione dei substrati morbidi.
Caratteristiche chiave:
Il PCB TMM13i vanta caratteristiche impressionanti che garantiscono una trasmissione del segnale affidabile e stabilità operativa:
- La costante dielettrica isotropica (Dk) di 12,85 +/- 0,35 garantisce una propagazione del segnale costante.
- Un fattore di dissipazione di 0,0019 a 10 GHz minimizza la perdita di segnale per prestazioni ottimali.
- Il coefficiente termico di Dk di -70 ppm/°K fornisce un'eccellente stabilità termica.
- Coefficiente di espansione termica abbinato al rame per un funzionamento affidabile.
- Temperatura di decomposizione (Td) di 425 °C TGA assicura resistenza alle alte temperature.
- La conduttività termica di 0,76 W/mk consente un'efficiente dissipazione del calore.
- Disponibile in un range di spessore versatile da 0,0015 a 0,500 pollici, con una tolleranza stretta di +/- 0,0015".
Vantaggi:
Il PCB TMM13i offre una serie di vantaggi che ne migliorano l'affidabilità e la funzionalità:
- Proprietà meccaniche resistenti alla scorrevolezza e al flusso di freddo, che garantiscono una durabilità a lungo termine.
- resistente ai prodotti chimici di lavorazione, riducendo i danni durante la fabbricazione.
- Elimina la necessità di trattamento con natriuro di natrato prima del rivestimento senza elettroliti.
- Basato su una resina termo-resistente, che consente un legame affidabile.
Immobili | TMM13i | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova | |
Costante dielettrica,ε Processo | 12.85±0.35 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
Costante dielettrica | 12.2 | - | - | da 8 GHz a 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale | |
Fattore di dissipazione (processo) | 0.0019 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coefficiente termico della costante dielettrica | - 70 | - | ppm/°K | -55°C-125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistenza all'isolamento | > 2000 | - | Oh, mio Dio. | C/96/60/95 della Commissione | ASTM D257 | |
Resistenza al volume | - | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
Resistenza superficiale | - | - | Oh, mio Dio. | - | ASTM D257 | |
Forza elettrica (forza dielettrica) | 213 | Z | V/mil | - | Metodo IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
Proprietà termiche | ||||||
Decomposizione a temperatura ((Td) | 425 | 425 | ° CTGA | - | ASTM D3850 | |
Coefficiente di espansione termica - x | 19 | X | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Coefficiente di espansione termica - Y | 19 | Y | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Coefficiente di espansione termica - Z | 20 | Z | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Conduttività termica | - | Z | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
Proprietà meccaniche | ||||||
Forza di buccia del rame dopo lo stress termico | 4.0 (0.7) | X,Y | Lb/pollice (N/mm) | dopo saldatura galleggiante 1 oz. EDC | Metodo IPC-TM-650 2.4.8 | |
Forza flessibile (MD/CMD) | - | X,Y | kpsi | A | ASTM D790 | |
Modulo flessibile (MD/CMD) | - | X,Y | Msi | A | ASTM D790 | |
Proprietà fisiche | ||||||
Assorbimento dell'umidità (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.16 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
3.18 mm (0,125") | 0.13 | |||||
Gravità specifica | 3 | - | - | A | ASTM D792 | |
Capacità termica specifica | - | - | J/g/K | A | Calcolato | |
Processo senza piombo compatibile | - Sì. | - | - | - | - |
Questo PCB utilizza uno stackup di PCB rigidi a 2 strati, offrendo un design semplice e adattabile.
1. Copper_layer_1: con uno spessore di 35 μm, questo strato svolge un ruolo cruciale nella conduzione efficiente del segnale. garantisce una trasmissione affidabile dei segnali elettrici attraverso il PCB,ridurre al minimo le perdite e mantenere l'integrità del segnale.
2. Rogers TMM10i Core: Questo strato di nucleo ha uno spessore di 0,381 mm (15 mil) ed è realizzato in materiale Rogers TMM10i.fornire prestazioni ottimali nelle applicazioni ad alta frequenzaIl nucleo TMM10i contribuisce alla stabilità del segnale e riduce al minimo gli effetti indesiderati che potrebbero ostacolare la funzionalità del PCB.
3. Copper_layer_2: simile a Copper_layer_1, questo strato ha uno spessore di 35 μm.sostenere prestazioni di segnale coerenti e garantire un'efficace trasmissione del segnale in tutto il PCB.
Combinando questi strati, questo PCB ottiene una configurazione stackup equilibrata che consente una conduzione efficiente del segnale, eccellenti proprietà elettriche,e prestazioni affidabili per una vasta gamma di applicazioni ad alta frequenza.
Materiale per PCB: | Composti polimerici termosetici di ceramica, idrocarburi |
Indicazione: | TMM13i |
Costante dielettrica: | 12.85 |
Numero di strati: | PCB a doppio strato, a più strati e ibridi |
Peso di rame: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Spessore del PCB: | 15mil (0,381mm), 20mil (0,508mm), 25mil (0,635mm), 30mil(0,762mm), 50mil (1,27mm), 60mil (1,524mm), 75mil(1,905mm), 100mil (2,54mm), 125mil (3,175mm), 150mil (3,81mm), 200mil (5,08mm), 250mil (6.35 mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.7mm) |
Dimensione del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. |
Finitura superficiale: | rame nudo, HASL, ENIG, OSP, stagno immersivo, argento immersivo, placcato in oro puro ecc. |
Specificativi dei PCB:
- Dimensioni della tavola: 90 mm x 65 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
- Traccia minima: 7/7 mil per circuiti complessi.
- Dimensione minima del foro: 0,5 mm per il posizionamento versatile dei componenti.
- Nessuna via cieca per semplificare la produzione e l'integrità strutturale.
- Spessore della scheda finita: 0,5 mm per durabilità e compattezza.
- Peso di Cu finito: 1 oz (1,4 mil) di strati esterni per un'eccellente conducibilità.
- attraverso spessore di rivestimento: 20 μm per connessioni elettriche affidabili.
- Finitura superficiale: Oro immersivo per una maggiore conduttività e protezione contro l'ossidazione.
- Silkscreen superiore e inferiore: No per una superficie PCB pulita e senza ostacoli.
- Top Solder Mask: verde per una maggiore protezione.
- Maschera di saldatura inferiore: No per una superficie PCB pulita e senza ostacoli.
- 100% Esame elettrico utilizzato prima della spedizione per garantire la qualità.
Statistiche sui PCB:
- Componenti: 17
- Total Pads: 47
- Acconciature: 31.
- Pad SMT superiori: 16
- Pad SMT inferiori: 0
- Vias: 10.
- Reti: 3
Artwork e qualità:
Questo PCB è fornito con Gerber RS-274-X, conforme allo standard di qualità IPC-Class-2. È disponibile in tutto il mondo, garantendo l'accessibilità per varie applicazioni.
Applicazioni tipiche:
Il PCB TMM13i è adatto a una vasta gamma di applicazioni, tra cui:
- circuiti RF e microonde
- Amplificatori e combinatori di potenza
- Filtri e accoppiatori
- sistemi di comunicazione satellitare
- Antenne per sistemi di posizionamento globale (GPS)
- Attacca le antenne.
- Polarizzatori dielettrici e lenti
- Testatori di chip
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Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
Telefono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848