| MOQ: | 1 PCS |
| prezzo: | USD9.99-99.99/PCS |
| Imballaggio standard: | Sacchetti aspirapolvere+Cartoni |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000 PCS al mese |
Ecco il nostro PCB appena spedito con Wangling TP, un materiale termoplastico ad alta frequenza unico nel settore. I laminati di tipo TP offrono eccezionali prestazioni dielettriche e alta affidabilità, rendendoli la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni. Grazie alla capacità di regolare con precisione la costante dielettrica modificando il rapporto tra ceramica e resina PPO, i laminati TP offrono un'eccellente flessibilità per la progettazione dei circuiti.
Caratteristiche principali:
1. Costante dielettrica regolabile: la costante dielettrica dei laminati TP può essere selezionata nell'intervallo da 3 a 25, consentendo una personalizzazione precisa in base ai requisiti del circuito. Le costanti dielettriche comuni includono 3,0, 4,4, 6,0, 6,15, 9,2, 9,6, 10,2, 11, 16 e 20. La perdita dielettrica è bassa e rimane relativamente stabile fino a 10 GHz.
2. Ampio intervallo di temperature operative: i laminati TP possono resistere a temperature operative a lungo termine che vanno da -100°C a +150°C. Presentano un'eccellente resistenza alle basse temperature. Tuttavia, è importante notare che temperature superiori a 180°C possono causare deformazioni, distacco della lamina di rame e cambiamenti significativi nelle prestazioni elettriche.
| Parametro tecnico del prodotto | Modelli di prodotto e scheda tecnica | |||||||||||||||
| caratteristiche del prodotto | Condizioni di prova | Unità | TP-1 TP-2 | |||||||||||||
| Costante dielettrica | Quando la costante dielettrica è ≤11, la condizione di prova è 10 GHz. Quando la costante dielettrica è >11, la condizione di prova è 5 GHz. |
/ | 3,0±0,06 | 4,4±0,09 | 6,0±0,12 | |||||||||||
| 6,15±0,12 | 9,2±0,18 | 9,6±0,19 | ||||||||||||||
| 10,2±0,2 | 11,0±0,022 | 16,0±0,4 | ||||||||||||||
| 20,0±0,8 | 22,0±0,88 | 25,0±1,0 | ||||||||||||||
| La costante dielettrica può essere personalizzata nell'intervallo da 3,0 a 25. | ||||||||||||||||
| Tolleranza della costante dielettrica | Costante dielettrica 3.0~11.0 | / | ±2% | |||||||||||||
| Costante dielettrica 11,1~16,0 | / | ±2,5% | ||||||||||||||
| Costante dielettrica 16,1~25,0 | / | ±4% | ||||||||||||||
| Tangente di perdita | Tangente di perdita 3.0~9.5 | 10GHz | / | 0,0010 | ||||||||||||
| Tangente di perdita 9,6~11,0 | 10GHz | / | 0,0012 | |||||||||||||
| Tangente di perdita 11.1~16.0 | 5GHz | / | 0,0015 | |||||||||||||
| Tangente di perdita 16,1~25,0 | 5GHz | / | 0,0020~0,0025 | |||||||||||||
| Coefficiente di temperatura costante dielettrica | Costante dielettrica 3,0~9,5 | -55 º~150 ºC | ppm/℃ | -50 | ||||||||||||
| Costante dielettrica 9,6~16,0 | -55 º~150 ºC | ppm/℃ | -40 | |||||||||||||
| Costante dielettrica 16,1~25,0 | -55 º~150 ºC | ppm/℃ | -55 | |||||||||||||
| Resistenza alla pelatura | 1 OZ Stato normale | N/mm | >0,6 | |||||||||||||
| 1 OZ dopo il test di umidità AC | N/mm | >0,4 | ||||||||||||||
| Resistività di volume | Stato normale a 500 V | MΩ.cm | >1×109 | |||||||||||||
| Resistività superficiale | Stato normale a 500 V | MΩ | >1×107 | |||||||||||||
| Coefficiente di espansione termica (XYZ) |
Costante dielettrica 3,00~4,40 | -55 º~150 ºC | ppm/℃ | 60,60,70 | ||||||||||||
| Costante dielettrica 4,60~6,15 | -55 º~150 ºC | ppm/℃ | 50,50,60 | |||||||||||||
| Costante dielettrica 6,16~11,0 | -55 º~150 ºC | ppm/℃ | 40,40,55 | |||||||||||||
| Costante dielettrica 11,1~16,0 | -55 º~150 ºC | ppm/℃ | 40,40,50 | |||||||||||||
| Costante dielettrica 16,1~25,0 | -55 º~150 ºC | ppm/℃ | 35,35,40 | |||||||||||||
| Assorbimento dell'acqua | 20±2℃, 24 ore | % | ≤0,01 | |||||||||||||
| Temperatura di esercizio a lungo termine | Camera ad alta-bassa temperatura | ℃ | -100º~150ºC | |||||||||||||
| Composizione del materiale | Ossido di polifenilene, ceramica, abbinata a lamina di rame ED. | |||||||||||||||
| I dati di densità e conduttività termica per materiali con diverse costanti dielettriche sono i seguenti: | ||||||||||||||||
| caratteristiche del prodotto | Unità | Costante dielettrica | ||||||||||||||
| 3.0 | 4.4 | 6.0 | 6.15 | 9.6 | 10.2 | 11.0 | 16.0 | 20.0 | 22.0 | 25.0 | ||||||
| Densità | g/cm3 | 1.69 | 1,89 | 2.1 | 2.12 | 2.26 | 2.33 | 2.40 | 2.76 | 2.73 | 2.77 | 2.94 | ||||
| Conduttività termica | Con/(MK) | 0,40 | 0,44 | 0,55 | 0,55 | 0,65 | 0,67 | 0,70 | 0,80 | 0,85 | 0,90 | 1.0 | ||||
3. Versatili opzioni di spessore: disponibili in vari spessori, i laminati TP possono essere personalizzati per soddisfare requisiti di progettazione specifici. Lo spessore più sottile disponibile è 0,5 mm, garantendo flessibilità nel raggiungimento delle dimensioni PCB desiderate.
4. Resistenza alle radiazioni e basso degassamento: i laminati TP presentano resistenza alle radiazioni e proprietà di basso degassamento, rendendoli adatti per applicazioni in Beidou, sistemi missilistici, spolette e antenne miniaturizzate.
5. Adesione e lavorabilità affidabili: l'adesione tra la lamina di rame e il dielettrico nei laminati TP è superiore ai substrati ceramici con rivestimento sotto vuoto. Il materiale TP è facile da lavorare e può essere lavorato tramite vari metodi quali foratura, tornitura, rettifica, tranciatura e incisione, offrendo una maggiore flessibilità rispetto ai substrati ceramici.
Lo stackup di questo PCB presenta una configurazione rigida a 2 strati con uno spessore dello strato di rame di 35 μm su entrambi i lati. Il core TP1020 funge da strato dielettrico, con uno spessore di 0,8 mm, che fornisce eccellenti prestazioni elettriche. I dettagli costruttivi del PCB includono una dimensione della scheda di 43,35 mm x 36,56 mm, che garantisce un design compatto ed efficiente. La traccia/spazio minimo è impostata a 5/7 mil, consentendo un routing preciso. La dimensione minima del foro è di 0,3 mm, che ospita vari componenti e connettori.
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Questo PCB non include vie cieche, semplificando il processo di produzione. Lo spessore della scheda finita è di 0,9 mm, offrendo un equilibrio tra durata e vincoli di spazio. Il peso del rame finito è di 1 oz (1,4 mil) sugli strati esterni, garantendo una conduttività sufficiente. Lo spessore della placcatura delle vie è di 20 μm, fornendo connessioni elettriche affidabili. La finitura superficiale è in oro a immersione, offrendo un'eccellente saldabilità e una superficie piana per il montaggio dei componenti.
Per la marcatura e l'identificazione, in questa configurazione non è presente né la serigrafia superiore né quella inferiore, garantendo un aspetto pulito e minimalista. Le maschere di saldatura superiore e inferiore non sono applicate, consentendo l'accesso diretto ai pad in rame. Ogni PCB è stato sottoposto a un test elettrico al 100% prima della spedizione, garantendo prestazioni affidabili e di alta qualità.
| Materiale PCB: | Ossido di polifenilene, ceramica | ||
| Designazione (serie TP) | Designazione | Non so | D.F. |
| TP300 | 3,0±0,06 | 0,0010 | |
| TP440 | 4,4±0,09 | 0,0010 | |
| TP600 | 6,0±0,12 | 0,0010 | |
| TP615 | 6,15±0,12 | 0,0010 | |
| TP920 | 9,2±0,18 | 0,0010 | |
| TP960 | 9,6±0,2 | 0,0011 | |
| Modello TP1020 | 10,2±0,2 | 0,0011 | |
| Modello TP1100 | 11,0±0,22 | 0,0011 | |
| Modello TP1600 | 16,0±0,32 | 0,0015 | |
| TP2000 | 20,0±0,4 | 0,0020 | |
| Modello TP2200 | 22,0±0,44 | 0,0022 | |
| Tipo TP2500 | 25,0±0,5 | 0,0025 | |
| Numero di strati: | PCB monofacciale e bifacciale | ||
| Peso del rame: | 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm) | ||
| Spessore dielettrico (spessore dielettrico o spessore complessivo) | 0,5 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,5 mm, 2,0 mm, 3,0 mm, 4,0 mm, 5,0 mm, 6,0 mm, 7,0 mm, 8,0 mm, 10,0 mm, 12,0 mm | ||
| Dimensioni PCB: | ≤150mm X 220mm | ||
| Maschera di saldatura: | Verde, Nero, Blu, Giallo, Rosso ecc. | ||
| Finitura superficiale: | Rame nudo, HASL, ENIG, Argento a immersione, Stagno a immersione, OSP, Oro puro, ENEPIG ecc.. | ||
Le statistiche del PCB indicano che comprende 6 componenti, con un totale di 24 pad. Tra questi pad, 16 sono pad through-hole, mentre 8 sono pad top surface-mount technology (SMT). Questo PCB presenta 5 vie per l'interconnessione tra diversi strati e componenti. La scheda ha 2 reti, che rappresentano i percorsi interconnessi per la trasmissione del segnale.
L'artwork fornito per la produzione è Gerber RS-274-X, un formato ampiamente accettato nel settore. Questo PCB è conforme allo standard di qualità IPC-Class-2, garantendo una produzione e un assemblaggio di alta qualità.
Il nostro PCB è disponibile per la spedizione in tutto il mondo, offrendo un facile accesso a questa soluzione ad alte prestazioni. Alcune applicazioni tipiche per questo PCB includono antenne GPS, sistemi missilistici, spolette e antenne miniaturizzate. Provate le prestazioni eccezionali e l'affidabilità di Wangling TP nei vostri progetti.
| MOQ: | 1 PCS |
| prezzo: | USD9.99-99.99/PCS |
| Imballaggio standard: | Sacchetti aspirapolvere+Cartoni |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000 PCS al mese |
Ecco il nostro PCB appena spedito con Wangling TP, un materiale termoplastico ad alta frequenza unico nel settore. I laminati di tipo TP offrono eccezionali prestazioni dielettriche e alta affidabilità, rendendoli la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni. Grazie alla capacità di regolare con precisione la costante dielettrica modificando il rapporto tra ceramica e resina PPO, i laminati TP offrono un'eccellente flessibilità per la progettazione dei circuiti.
Caratteristiche principali:
1. Costante dielettrica regolabile: la costante dielettrica dei laminati TP può essere selezionata nell'intervallo da 3 a 25, consentendo una personalizzazione precisa in base ai requisiti del circuito. Le costanti dielettriche comuni includono 3,0, 4,4, 6,0, 6,15, 9,2, 9,6, 10,2, 11, 16 e 20. La perdita dielettrica è bassa e rimane relativamente stabile fino a 10 GHz.
2. Ampio intervallo di temperature operative: i laminati TP possono resistere a temperature operative a lungo termine che vanno da -100°C a +150°C. Presentano un'eccellente resistenza alle basse temperature. Tuttavia, è importante notare che temperature superiori a 180°C possono causare deformazioni, distacco della lamina di rame e cambiamenti significativi nelle prestazioni elettriche.
| Parametro tecnico del prodotto | Modelli di prodotto e scheda tecnica | |||||||||||||||
| caratteristiche del prodotto | Condizioni di prova | Unità | TP-1 TP-2 | |||||||||||||
| Costante dielettrica | Quando la costante dielettrica è ≤11, la condizione di prova è 10 GHz. Quando la costante dielettrica è >11, la condizione di prova è 5 GHz. |
/ | 3,0±0,06 | 4,4±0,09 | 6,0±0,12 | |||||||||||
| 6,15±0,12 | 9,2±0,18 | 9,6±0,19 | ||||||||||||||
| 10,2±0,2 | 11,0±0,022 | 16,0±0,4 | ||||||||||||||
| 20,0±0,8 | 22,0±0,88 | 25,0±1,0 | ||||||||||||||
| La costante dielettrica può essere personalizzata nell'intervallo da 3,0 a 25. | ||||||||||||||||
| Tolleranza della costante dielettrica | Costante dielettrica 3.0~11.0 | / | ±2% | |||||||||||||
| Costante dielettrica 11,1~16,0 | / | ±2,5% | ||||||||||||||
| Costante dielettrica 16,1~25,0 | / | ±4% | ||||||||||||||
| Tangente di perdita | Tangente di perdita 3.0~9.5 | 10GHz | / | 0,0010 | ||||||||||||
| Tangente di perdita 9,6~11,0 | 10GHz | / | 0,0012 | |||||||||||||
| Tangente di perdita 11.1~16.0 | 5GHz | / | 0,0015 | |||||||||||||
| Tangente di perdita 16,1~25,0 | 5GHz | / | 0,0020~0,0025 | |||||||||||||
| Coefficiente di temperatura costante dielettrica | Costante dielettrica 3,0~9,5 | -55 º~150 ºC | ppm/℃ | -50 | ||||||||||||
| Costante dielettrica 9,6~16,0 | -55 º~150 ºC | ppm/℃ | -40 | |||||||||||||
| Costante dielettrica 16,1~25,0 | -55 º~150 ºC | ppm/℃ | -55 | |||||||||||||
| Resistenza alla pelatura | 1 OZ Stato normale | N/mm | >0,6 | |||||||||||||
| 1 OZ dopo il test di umidità AC | N/mm | >0,4 | ||||||||||||||
| Resistività di volume | Stato normale a 500 V | MΩ.cm | >1×109 | |||||||||||||
| Resistività superficiale | Stato normale a 500 V | MΩ | >1×107 | |||||||||||||
| Coefficiente di espansione termica (XYZ) |
Costante dielettrica 3,00~4,40 | -55 º~150 ºC | ppm/℃ | 60,60,70 | ||||||||||||
| Costante dielettrica 4,60~6,15 | -55 º~150 ºC | ppm/℃ | 50,50,60 | |||||||||||||
| Costante dielettrica 6,16~11,0 | -55 º~150 ºC | ppm/℃ | 40,40,55 | |||||||||||||
| Costante dielettrica 11,1~16,0 | -55 º~150 ºC | ppm/℃ | 40,40,50 | |||||||||||||
| Costante dielettrica 16,1~25,0 | -55 º~150 ºC | ppm/℃ | 35,35,40 | |||||||||||||
| Assorbimento dell'acqua | 20±2℃, 24 ore | % | ≤0,01 | |||||||||||||
| Temperatura di esercizio a lungo termine | Camera ad alta-bassa temperatura | ℃ | -100º~150ºC | |||||||||||||
| Composizione del materiale | Ossido di polifenilene, ceramica, abbinata a lamina di rame ED. | |||||||||||||||
| I dati di densità e conduttività termica per materiali con diverse costanti dielettriche sono i seguenti: | ||||||||||||||||
| caratteristiche del prodotto | Unità | Costante dielettrica | ||||||||||||||
| 3.0 | 4.4 | 6.0 | 6.15 | 9.6 | 10.2 | 11.0 | 16.0 | 20.0 | 22.0 | 25.0 | ||||||
| Densità | g/cm3 | 1.69 | 1,89 | 2.1 | 2.12 | 2.26 | 2.33 | 2.40 | 2.76 | 2.73 | 2.77 | 2.94 | ||||
| Conduttività termica | Con/(MK) | 0,40 | 0,44 | 0,55 | 0,55 | 0,65 | 0,67 | 0,70 | 0,80 | 0,85 | 0,90 | 1.0 | ||||
3. Versatili opzioni di spessore: disponibili in vari spessori, i laminati TP possono essere personalizzati per soddisfare requisiti di progettazione specifici. Lo spessore più sottile disponibile è 0,5 mm, garantendo flessibilità nel raggiungimento delle dimensioni PCB desiderate.
4. Resistenza alle radiazioni e basso degassamento: i laminati TP presentano resistenza alle radiazioni e proprietà di basso degassamento, rendendoli adatti per applicazioni in Beidou, sistemi missilistici, spolette e antenne miniaturizzate.
5. Adesione e lavorabilità affidabili: l'adesione tra la lamina di rame e il dielettrico nei laminati TP è superiore ai substrati ceramici con rivestimento sotto vuoto. Il materiale TP è facile da lavorare e può essere lavorato tramite vari metodi quali foratura, tornitura, rettifica, tranciatura e incisione, offrendo una maggiore flessibilità rispetto ai substrati ceramici.
Lo stackup di questo PCB presenta una configurazione rigida a 2 strati con uno spessore dello strato di rame di 35 μm su entrambi i lati. Il core TP1020 funge da strato dielettrico, con uno spessore di 0,8 mm, che fornisce eccellenti prestazioni elettriche. I dettagli costruttivi del PCB includono una dimensione della scheda di 43,35 mm x 36,56 mm, che garantisce un design compatto ed efficiente. La traccia/spazio minimo è impostata a 5/7 mil, consentendo un routing preciso. La dimensione minima del foro è di 0,3 mm, che ospita vari componenti e connettori.
![]()
Questo PCB non include vie cieche, semplificando il processo di produzione. Lo spessore della scheda finita è di 0,9 mm, offrendo un equilibrio tra durata e vincoli di spazio. Il peso del rame finito è di 1 oz (1,4 mil) sugli strati esterni, garantendo una conduttività sufficiente. Lo spessore della placcatura delle vie è di 20 μm, fornendo connessioni elettriche affidabili. La finitura superficiale è in oro a immersione, offrendo un'eccellente saldabilità e una superficie piana per il montaggio dei componenti.
Per la marcatura e l'identificazione, in questa configurazione non è presente né la serigrafia superiore né quella inferiore, garantendo un aspetto pulito e minimalista. Le maschere di saldatura superiore e inferiore non sono applicate, consentendo l'accesso diretto ai pad in rame. Ogni PCB è stato sottoposto a un test elettrico al 100% prima della spedizione, garantendo prestazioni affidabili e di alta qualità.
| Materiale PCB: | Ossido di polifenilene, ceramica | ||
| Designazione (serie TP) | Designazione | Non so | D.F. |
| TP300 | 3,0±0,06 | 0,0010 | |
| TP440 | 4,4±0,09 | 0,0010 | |
| TP600 | 6,0±0,12 | 0,0010 | |
| TP615 | 6,15±0,12 | 0,0010 | |
| TP920 | 9,2±0,18 | 0,0010 | |
| TP960 | 9,6±0,2 | 0,0011 | |
| Modello TP1020 | 10,2±0,2 | 0,0011 | |
| Modello TP1100 | 11,0±0,22 | 0,0011 | |
| Modello TP1600 | 16,0±0,32 | 0,0015 | |
| TP2000 | 20,0±0,4 | 0,0020 | |
| Modello TP2200 | 22,0±0,44 | 0,0022 | |
| Tipo TP2500 | 25,0±0,5 | 0,0025 | |
| Numero di strati: | PCB monofacciale e bifacciale | ||
| Peso del rame: | 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm) | ||
| Spessore dielettrico (spessore dielettrico o spessore complessivo) | 0,5 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,5 mm, 2,0 mm, 3,0 mm, 4,0 mm, 5,0 mm, 6,0 mm, 7,0 mm, 8,0 mm, 10,0 mm, 12,0 mm | ||
| Dimensioni PCB: | ≤150mm X 220mm | ||
| Maschera di saldatura: | Verde, Nero, Blu, Giallo, Rosso ecc. | ||
| Finitura superficiale: | Rame nudo, HASL, ENIG, Argento a immersione, Stagno a immersione, OSP, Oro puro, ENEPIG ecc.. | ||
Le statistiche del PCB indicano che comprende 6 componenti, con un totale di 24 pad. Tra questi pad, 16 sono pad through-hole, mentre 8 sono pad top surface-mount technology (SMT). Questo PCB presenta 5 vie per l'interconnessione tra diversi strati e componenti. La scheda ha 2 reti, che rappresentano i percorsi interconnessi per la trasmissione del segnale.
L'artwork fornito per la produzione è Gerber RS-274-X, un formato ampiamente accettato nel settore. Questo PCB è conforme allo standard di qualità IPC-Class-2, garantendo una produzione e un assemblaggio di alta qualità.
Il nostro PCB è disponibile per la spedizione in tutto il mondo, offrendo un facile accesso a questa soluzione ad alte prestazioni. Alcune applicazioni tipiche per questo PCB includono antenne GPS, sistemi missilistici, spolette e antenne miniaturizzate. Provate le prestazioni eccezionali e l'affidabilità di Wangling TP nei vostri progetti.