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20 mil DiClad 870 PCB 1OZ Circuiti rigidi in rame

20 mil DiClad 870 PCB 1OZ Circuiti rigidi in rame

MOQ: 1pc
prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggio standard: Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 PCS al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Materiale:
DiClad 870
Dimensione del PCB:
66.2 mm x 66,2 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Peso di rame:
1 oz (1,4 ml) di strati esterni
Finitura superficiale:
Argento ad immersione
Numero di strati:
2-layer
Spessore del PCB:
20 millimetri
Evidenziare:

Circuiti rigidi da 20 mm

,

1OZ Circuiti rigidi in rame

,

DiClad 870 Circuiti rigidi

Descrizione del prodotto

Introducendo il PCB DiClad 870, un PCB appena spedito che utilizza i laminati Rogers DiClad 870.Prodotti a base di PTFE, appositamente progettati per essere utilizzati come substrati di schede di circuiti stampati. Con la loro composizione unica, i laminati DiClad 870 offrono una costante dielettrica (Dk) e un fattore di dissipazione più bassi,che forniscono prestazioni eccezionali mantenendo allo stesso tempo uno spessore simile a quello degli altri laminati della serie DiClad.

 

Caratteristiche chiave:
- Costante dielettrica (Dk): 2,33 a 10 GHz e 1 MHz, 50% RH
- Fattore di dissipazione: 0,0013 a 10 GHz, 0,0009 a 1 MHz, 50% RH
- TcDK (coefficiente di temperatura di Dk): -161 ppm/°C, funzionante da -10°C a 140°C a 10 GHz
- Resistenza all'arco: > 180 secondi
- Basso assorbimento di umidità: 0,02%
- Coefficiente di espansione termica (CTE): asse X - 17 ppm/°C, asse Y - 29 ppm/°C, asse Z - 217 ppm/°C
- Resistenza alla buccia di rame: 14 lbs/in, 10s @ 288°C
- infiammabilità: grado UL 94V0

 

Vantaggi:
- Minimo assorbimento di umidità tra i compositi a base di PTFE
- Dk stabile su un ampio intervallo di frequenze
- supporto per larghezze di linea più ampie, consentendo una minore perdita di inserimento

 

Immobili DiClad 870 Condizione Metodo di prova
Proprietà elettriche
Costante dielettrica @ 10 GHz 2.33 C23/50 IPC TM-650 2.5.5.5
Costante dielettrica @ 1 MHz 2.33 C23/50 IPC TM-650 2.5.5.3
Fattore di dissipazione @ 10 GHz 0.0013 C23/50 IPC TM-650 2.5.5.5
Fattore di dissipazione @ 1 MHz 0.0009 C23/50 IPC TM-650 2.5.5.3
Coefficiente termico di Er (ppm/°C) -161 -10°C a +140°C IPC TM-650 2.5.5.5
Adattato
Resistenza al volume (MΩ-cm) 1.5 x 109 C96/35/90 IPC TM-650 2.5.17.1
Resistenza superficiale (MΩ) 3.4 x 107 C96/35/90 IPC TM-650 2.5.17.1
Resistenza all'arco > 180 D48/50 ASTM D-495
Disgregazione dielettrica (kV) > 45 D48/50 ASTM D-149
Proprietà meccaniche
Forza di buccia (lbs.per pollice) 14 Dopo lo stress termico IPC TM-650 2.4.8
Modulo di trazione (kpsi) 485 (MD), 346 (CD) A, 23°C ASTM D-638
Resistenza alla trazione (kpsi) 14.9 ((MD), 11.2 (CD) A, 23°C ASTM D-882
Modulo di compressione (kpsi) 327 A, 23°C ASTM D-695
Modulo flessibile (kpsi) 437 A, 23°C ASTM D-790
Proprietà termiche
Coefficiente di espansione termica (ppm/°C) X asse Y asse Z asse 17 29 217 0°C a 100°C IPC TM-650 2.4.24 Mettler 3000 analizzatore termomeccanico
Conduttività termica (W/mK) 0.257 100°C ASTM E-1225
Combustibilità UL Risponde ai requisiti di UL94-V0 C48/23/50, E24/125 UL 94 Bruciatura verticale IPC TM-650 2.3.10
Proprietà fisiche
Densità (g/cm3) 2.26 A, 23°C ASTM D-792 Metodo A
Assorbimento idrico (%) 0.02 E1/105 + D24/23 MIL-S-13949H 3.7.7
IPC TM-650 2.6.2.2
Perdita di massa totale (%) raccolta di materiale volatile condensabile (%) recupero del vapore acqueo (%) condensato visibile (±) 0.02 0,00 0,01 NO 125°C, ≤ 10-6 torr NASA SP-R-0022A Massimo 1,00% Massimo 0,10%

 

Questa scheda è dotata di un impianto rigido a 2 strati per una costruzione robusta.508 mm (20 mil) di spessoreL'accoppiamento è completato con Copper Layer 2, corrispondente allo stesso spessore di 35 μm. Questa configurazione garantisce prestazioni affidabili ed efficiente trasmissione del segnale in tutto il circuito.

 

I dettagli di costruzione del PCB forniscono specifiche precise per prestazioni ottimali.La traccia minima/spazio è di 5/4 milsCon una dimensione minima del foro di 0,4 mm, il PCB può ospitare vari tipi di componenti e facilita un montaggio efficiente.

 

Questo PCB esclude i vias ciechi, semplificando il processo di produzione.Il peso del rame è fissato a 1 oz (1.4 mils) per gli strati esterni, garantendo una gestione termica efficiente e una conduttività affidabile.

 

Per la finitura superficiale, questo PCB utilizza l'immersione d'argento, fornendo eccellente conducibilità e resistenza alla corrosione.L'assenza di serigrafie in alto e in basso e maschere di saldatura semplifica il processo di produzione mantenendo la funzionalità.

 

Per garantire la massima qualità, ogni PCB viene sottoposto a un test elettrico al 100% prima della spedizione.ti dà fiducia nelle sue prestazioni.

 

Materiale per PCB: Laminati di PTFE rinforzati di fibra di vetro
Indicazione: DiClad 870
Costante dielettrica: 2.3
Numero di strati: PCB a singolo lato, PCB a doppio lato, PCB a più strati, PCB ibrido
Spessore dielettrico: 31 mil ((0.787 mm), 93 mil (2.286 mm), 125 mil (3.175 mm)
Peso di rame: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, rosso, giallo, ecc.
Finitura superficiale: Oro immersivo, HASL, argento immersivo, stagno immersivo, rame nudo, OSP, ENEPIG, placcato in oro puro, ecc.

 

20 mil DiClad 870 PCB 1OZ Circuiti rigidi in rame 0

 

Con 16 componenti e un totale di 40 pad, questo PCB offre versatilità per vari progetti elettronici.fornire opzioni per diverse tecniche di posizionamento e assemblaggio dei componentiIl PCB comprende 15 vie per un'efficiente routing e connettività del segnale.

 

Il formato di grafica di questo PCB è Gerber RS-274-X, uno standard di settore ampiamente accettato.È disponibile per la spedizione in tutto il mondo, che consente di accedere a questo PCB avanzato per i vostri progetti, indipendentemente dalla vostra posizione.

 

Il PCB DiClad 870 è adatto a una vasta gamma di applicazioni, tra cui reti di alimentazione radar, reti di serie in fase commerciali, antenne di stazioni base a bassa perdita, sistemi di guida, antenne radio digitali,e componenti come filtriSfruttate le eccezionali prestazioni e l'affidabilità del PCB DiClad 870 per sfruttare il pieno potenziale dei vostri progetti elettronici.

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Dettagli dei prodotti
20 mil DiClad 870 PCB 1OZ Circuiti rigidi in rame
MOQ: 1pc
prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggio standard: Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 PCS al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Materiale:
DiClad 870
Dimensione del PCB:
66.2 mm x 66,2 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Peso di rame:
1 oz (1,4 ml) di strati esterni
Finitura superficiale:
Argento ad immersione
Numero di strati:
2-layer
Spessore del PCB:
20 millimetri
Quantità di ordine minimo:
1pc
Prezzo:
USD9.99-99.99/PCS
Imballaggi particolari:
Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 PCS al mese
Evidenziare

Circuiti rigidi da 20 mm

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1OZ Circuiti rigidi in rame

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DiClad 870 Circuiti rigidi

Descrizione del prodotto

Introducendo il PCB DiClad 870, un PCB appena spedito che utilizza i laminati Rogers DiClad 870.Prodotti a base di PTFE, appositamente progettati per essere utilizzati come substrati di schede di circuiti stampati. Con la loro composizione unica, i laminati DiClad 870 offrono una costante dielettrica (Dk) e un fattore di dissipazione più bassi,che forniscono prestazioni eccezionali mantenendo allo stesso tempo uno spessore simile a quello degli altri laminati della serie DiClad.

 

Caratteristiche chiave:
- Costante dielettrica (Dk): 2,33 a 10 GHz e 1 MHz, 50% RH
- Fattore di dissipazione: 0,0013 a 10 GHz, 0,0009 a 1 MHz, 50% RH
- TcDK (coefficiente di temperatura di Dk): -161 ppm/°C, funzionante da -10°C a 140°C a 10 GHz
- Resistenza all'arco: > 180 secondi
- Basso assorbimento di umidità: 0,02%
- Coefficiente di espansione termica (CTE): asse X - 17 ppm/°C, asse Y - 29 ppm/°C, asse Z - 217 ppm/°C
- Resistenza alla buccia di rame: 14 lbs/in, 10s @ 288°C
- infiammabilità: grado UL 94V0

 

Vantaggi:
- Minimo assorbimento di umidità tra i compositi a base di PTFE
- Dk stabile su un ampio intervallo di frequenze
- supporto per larghezze di linea più ampie, consentendo una minore perdita di inserimento

 

Immobili DiClad 870 Condizione Metodo di prova
Proprietà elettriche
Costante dielettrica @ 10 GHz 2.33 C23/50 IPC TM-650 2.5.5.5
Costante dielettrica @ 1 MHz 2.33 C23/50 IPC TM-650 2.5.5.3
Fattore di dissipazione @ 10 GHz 0.0013 C23/50 IPC TM-650 2.5.5.5
Fattore di dissipazione @ 1 MHz 0.0009 C23/50 IPC TM-650 2.5.5.3
Coefficiente termico di Er (ppm/°C) -161 -10°C a +140°C IPC TM-650 2.5.5.5
Adattato
Resistenza al volume (MΩ-cm) 1.5 x 109 C96/35/90 IPC TM-650 2.5.17.1
Resistenza superficiale (MΩ) 3.4 x 107 C96/35/90 IPC TM-650 2.5.17.1
Resistenza all'arco > 180 D48/50 ASTM D-495
Disgregazione dielettrica (kV) > 45 D48/50 ASTM D-149
Proprietà meccaniche
Forza di buccia (lbs.per pollice) 14 Dopo lo stress termico IPC TM-650 2.4.8
Modulo di trazione (kpsi) 485 (MD), 346 (CD) A, 23°C ASTM D-638
Resistenza alla trazione (kpsi) 14.9 ((MD), 11.2 (CD) A, 23°C ASTM D-882
Modulo di compressione (kpsi) 327 A, 23°C ASTM D-695
Modulo flessibile (kpsi) 437 A, 23°C ASTM D-790
Proprietà termiche
Coefficiente di espansione termica (ppm/°C) X asse Y asse Z asse 17 29 217 0°C a 100°C IPC TM-650 2.4.24 Mettler 3000 analizzatore termomeccanico
Conduttività termica (W/mK) 0.257 100°C ASTM E-1225
Combustibilità UL Risponde ai requisiti di UL94-V0 C48/23/50, E24/125 UL 94 Bruciatura verticale IPC TM-650 2.3.10
Proprietà fisiche
Densità (g/cm3) 2.26 A, 23°C ASTM D-792 Metodo A
Assorbimento idrico (%) 0.02 E1/105 + D24/23 MIL-S-13949H 3.7.7
IPC TM-650 2.6.2.2
Perdita di massa totale (%) raccolta di materiale volatile condensabile (%) recupero del vapore acqueo (%) condensato visibile (±) 0.02 0,00 0,01 NO 125°C, ≤ 10-6 torr NASA SP-R-0022A Massimo 1,00% Massimo 0,10%

 

Questa scheda è dotata di un impianto rigido a 2 strati per una costruzione robusta.508 mm (20 mil) di spessoreL'accoppiamento è completato con Copper Layer 2, corrispondente allo stesso spessore di 35 μm. Questa configurazione garantisce prestazioni affidabili ed efficiente trasmissione del segnale in tutto il circuito.

 

I dettagli di costruzione del PCB forniscono specifiche precise per prestazioni ottimali.La traccia minima/spazio è di 5/4 milsCon una dimensione minima del foro di 0,4 mm, il PCB può ospitare vari tipi di componenti e facilita un montaggio efficiente.

 

Questo PCB esclude i vias ciechi, semplificando il processo di produzione.Il peso del rame è fissato a 1 oz (1.4 mils) per gli strati esterni, garantendo una gestione termica efficiente e una conduttività affidabile.

 

Per la finitura superficiale, questo PCB utilizza l'immersione d'argento, fornendo eccellente conducibilità e resistenza alla corrosione.L'assenza di serigrafie in alto e in basso e maschere di saldatura semplifica il processo di produzione mantenendo la funzionalità.

 

Per garantire la massima qualità, ogni PCB viene sottoposto a un test elettrico al 100% prima della spedizione.ti dà fiducia nelle sue prestazioni.

 

Materiale per PCB: Laminati di PTFE rinforzati di fibra di vetro
Indicazione: DiClad 870
Costante dielettrica: 2.3
Numero di strati: PCB a singolo lato, PCB a doppio lato, PCB a più strati, PCB ibrido
Spessore dielettrico: 31 mil ((0.787 mm), 93 mil (2.286 mm), 125 mil (3.175 mm)
Peso di rame: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, rosso, giallo, ecc.
Finitura superficiale: Oro immersivo, HASL, argento immersivo, stagno immersivo, rame nudo, OSP, ENEPIG, placcato in oro puro, ecc.

 

20 mil DiClad 870 PCB 1OZ Circuiti rigidi in rame 0

 

Con 16 componenti e un totale di 40 pad, questo PCB offre versatilità per vari progetti elettronici.fornire opzioni per diverse tecniche di posizionamento e assemblaggio dei componentiIl PCB comprende 15 vie per un'efficiente routing e connettività del segnale.

 

Il formato di grafica di questo PCB è Gerber RS-274-X, uno standard di settore ampiamente accettato.È disponibile per la spedizione in tutto il mondo, che consente di accedere a questo PCB avanzato per i vostri progetti, indipendentemente dalla vostra posizione.

 

Il PCB DiClad 870 è adatto a una vasta gamma di applicazioni, tra cui reti di alimentazione radar, reti di serie in fase commerciali, antenne di stazioni base a bassa perdita, sistemi di guida, antenne radio digitali,e componenti come filtriSfruttate le eccezionali prestazioni e l'affidabilità del PCB DiClad 870 per sfruttare il pieno potenziale dei vostri progetti elettronici.

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