MOQ: | 1pc |
prezzo: | USD9.99-99.99/PCS |
Imballaggio standard: | Sacchetti aspirapolvere+Cartoni |
Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
Metodo di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 5000 PCS al mese |
Introducendo il PCB DiClad 870, un PCB appena spedito che utilizza i laminati Rogers DiClad 870.Prodotti a base di PTFE, appositamente progettati per essere utilizzati come substrati di schede di circuiti stampati. Con la loro composizione unica, i laminati DiClad 870 offrono una costante dielettrica (Dk) e un fattore di dissipazione più bassi,che forniscono prestazioni eccezionali mantenendo allo stesso tempo uno spessore simile a quello degli altri laminati della serie DiClad.
Caratteristiche chiave:
- Costante dielettrica (Dk): 2,33 a 10 GHz e 1 MHz, 50% RH
- Fattore di dissipazione: 0,0013 a 10 GHz, 0,0009 a 1 MHz, 50% RH
- TcDK (coefficiente di temperatura di Dk): -161 ppm/°C, funzionante da -10°C a 140°C a 10 GHz
- Resistenza all'arco: > 180 secondi
- Basso assorbimento di umidità: 0,02%
- Coefficiente di espansione termica (CTE): asse X - 17 ppm/°C, asse Y - 29 ppm/°C, asse Z - 217 ppm/°C
- Resistenza alla buccia di rame: 14 lbs/in, 10s @ 288°C
- infiammabilità: grado UL 94V0
Vantaggi:
- Minimo assorbimento di umidità tra i compositi a base di PTFE
- Dk stabile su un ampio intervallo di frequenze
- supporto per larghezze di linea più ampie, consentendo una minore perdita di inserimento
Immobili | DiClad 870 | Condizione | Metodo di prova |
Proprietà elettriche | |||
Costante dielettrica @ 10 GHz | 2.33 | C23/50 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Costante dielettrica @ 1 MHz | 2.33 | C23/50 | IPC TM-650 2.5.5.3 |
Fattore di dissipazione @ 10 GHz | 0.0013 | C23/50 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Fattore di dissipazione @ 1 MHz | 0.0009 | C23/50 | IPC TM-650 2.5.5.3 |
Coefficiente termico di Er (ppm/°C) | -161 | -10°C a +140°C | IPC TM-650 2.5.5.5 Adattato |
Resistenza al volume (MΩ-cm) | 1.5 x 109 | C96/35/90 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Resistenza superficiale (MΩ) | 3.4 x 107 | C96/35/90 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Resistenza all'arco | > 180 | D48/50 | ASTM D-495 |
Disgregazione dielettrica (kV) | > 45 | D48/50 | ASTM D-149 |
Proprietà meccaniche | |||
Forza di buccia (lbs.per pollice) | 14 | Dopo lo stress termico | IPC TM-650 2.4.8 |
Modulo di trazione (kpsi) | 485 (MD), 346 (CD) | A, 23°C | ASTM D-638 |
Resistenza alla trazione (kpsi) | 14.9 ((MD), 11.2 (CD) | A, 23°C | ASTM D-882 |
Modulo di compressione (kpsi) | 327 | A, 23°C | ASTM D-695 |
Modulo flessibile (kpsi) | 437 | A, 23°C | ASTM D-790 |
Proprietà termiche | |||
Coefficiente di espansione termica (ppm/°C) X asse Y asse Z asse | 17 29 217 | 0°C a 100°C | IPC TM-650 2.4.24 Mettler 3000 analizzatore termomeccanico |
Conduttività termica (W/mK) | 0.257 | 100°C | ASTM E-1225 |
Combustibilità UL | Risponde ai requisiti di UL94-V0 | C48/23/50, E24/125 | UL 94 Bruciatura verticale IPC TM-650 2.3.10 |
Proprietà fisiche | |||
Densità (g/cm3) | 2.26 | A, 23°C | ASTM D-792 Metodo A |
Assorbimento idrico (%) | 0.02 | E1/105 + D24/23 | MIL-S-13949H 3.7.7 IPC TM-650 2.6.2.2 |
Perdita di massa totale (%) raccolta di materiale volatile condensabile (%) recupero del vapore acqueo (%) condensato visibile (±) | 0.02 0,00 0,01 NO | 125°C, ≤ 10-6 torr | NASA SP-R-0022A Massimo 1,00% Massimo 0,10% |
Questa scheda è dotata di un impianto rigido a 2 strati per una costruzione robusta.508 mm (20 mil) di spessoreL'accoppiamento è completato con Copper Layer 2, corrispondente allo stesso spessore di 35 μm. Questa configurazione garantisce prestazioni affidabili ed efficiente trasmissione del segnale in tutto il circuito.
I dettagli di costruzione del PCB forniscono specifiche precise per prestazioni ottimali.La traccia minima/spazio è di 5/4 milsCon una dimensione minima del foro di 0,4 mm, il PCB può ospitare vari tipi di componenti e facilita un montaggio efficiente.
Questo PCB esclude i vias ciechi, semplificando il processo di produzione.Il peso del rame è fissato a 1 oz (1.4 mils) per gli strati esterni, garantendo una gestione termica efficiente e una conduttività affidabile.
Per la finitura superficiale, questo PCB utilizza l'immersione d'argento, fornendo eccellente conducibilità e resistenza alla corrosione.L'assenza di serigrafie in alto e in basso e maschere di saldatura semplifica il processo di produzione mantenendo la funzionalità.
Per garantire la massima qualità, ogni PCB viene sottoposto a un test elettrico al 100% prima della spedizione.ti dà fiducia nelle sue prestazioni.
Materiale per PCB: | Laminati di PTFE rinforzati di fibra di vetro |
Indicazione: | DiClad 870 |
Costante dielettrica: | 2.3 |
Numero di strati: | PCB a singolo lato, PCB a doppio lato, PCB a più strati, PCB ibrido |
Spessore dielettrico: | 31 mil ((0.787 mm), 93 mil (2.286 mm), 125 mil (3.175 mm) |
Peso di rame: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Dimensione del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, rosso, giallo, ecc. |
Finitura superficiale: | Oro immersivo, HASL, argento immersivo, stagno immersivo, rame nudo, OSP, ENEPIG, placcato in oro puro, ecc. |
Con 16 componenti e un totale di 40 pad, questo PCB offre versatilità per vari progetti elettronici.fornire opzioni per diverse tecniche di posizionamento e assemblaggio dei componentiIl PCB comprende 15 vie per un'efficiente routing e connettività del segnale.
Il formato di grafica di questo PCB è Gerber RS-274-X, uno standard di settore ampiamente accettato.È disponibile per la spedizione in tutto il mondo, che consente di accedere a questo PCB avanzato per i vostri progetti, indipendentemente dalla vostra posizione.
Il PCB DiClad 870 è adatto a una vasta gamma di applicazioni, tra cui reti di alimentazione radar, reti di serie in fase commerciali, antenne di stazioni base a bassa perdita, sistemi di guida, antenne radio digitali,e componenti come filtriSfruttate le eccezionali prestazioni e l'affidabilità del PCB DiClad 870 per sfruttare il pieno potenziale dei vostri progetti elettronici.
MOQ: | 1pc |
prezzo: | USD9.99-99.99/PCS |
Imballaggio standard: | Sacchetti aspirapolvere+Cartoni |
Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
Metodo di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 5000 PCS al mese |
Introducendo il PCB DiClad 870, un PCB appena spedito che utilizza i laminati Rogers DiClad 870.Prodotti a base di PTFE, appositamente progettati per essere utilizzati come substrati di schede di circuiti stampati. Con la loro composizione unica, i laminati DiClad 870 offrono una costante dielettrica (Dk) e un fattore di dissipazione più bassi,che forniscono prestazioni eccezionali mantenendo allo stesso tempo uno spessore simile a quello degli altri laminati della serie DiClad.
Caratteristiche chiave:
- Costante dielettrica (Dk): 2,33 a 10 GHz e 1 MHz, 50% RH
- Fattore di dissipazione: 0,0013 a 10 GHz, 0,0009 a 1 MHz, 50% RH
- TcDK (coefficiente di temperatura di Dk): -161 ppm/°C, funzionante da -10°C a 140°C a 10 GHz
- Resistenza all'arco: > 180 secondi
- Basso assorbimento di umidità: 0,02%
- Coefficiente di espansione termica (CTE): asse X - 17 ppm/°C, asse Y - 29 ppm/°C, asse Z - 217 ppm/°C
- Resistenza alla buccia di rame: 14 lbs/in, 10s @ 288°C
- infiammabilità: grado UL 94V0
Vantaggi:
- Minimo assorbimento di umidità tra i compositi a base di PTFE
- Dk stabile su un ampio intervallo di frequenze
- supporto per larghezze di linea più ampie, consentendo una minore perdita di inserimento
Immobili | DiClad 870 | Condizione | Metodo di prova |
Proprietà elettriche | |||
Costante dielettrica @ 10 GHz | 2.33 | C23/50 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Costante dielettrica @ 1 MHz | 2.33 | C23/50 | IPC TM-650 2.5.5.3 |
Fattore di dissipazione @ 10 GHz | 0.0013 | C23/50 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Fattore di dissipazione @ 1 MHz | 0.0009 | C23/50 | IPC TM-650 2.5.5.3 |
Coefficiente termico di Er (ppm/°C) | -161 | -10°C a +140°C | IPC TM-650 2.5.5.5 Adattato |
Resistenza al volume (MΩ-cm) | 1.5 x 109 | C96/35/90 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Resistenza superficiale (MΩ) | 3.4 x 107 | C96/35/90 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Resistenza all'arco | > 180 | D48/50 | ASTM D-495 |
Disgregazione dielettrica (kV) | > 45 | D48/50 | ASTM D-149 |
Proprietà meccaniche | |||
Forza di buccia (lbs.per pollice) | 14 | Dopo lo stress termico | IPC TM-650 2.4.8 |
Modulo di trazione (kpsi) | 485 (MD), 346 (CD) | A, 23°C | ASTM D-638 |
Resistenza alla trazione (kpsi) | 14.9 ((MD), 11.2 (CD) | A, 23°C | ASTM D-882 |
Modulo di compressione (kpsi) | 327 | A, 23°C | ASTM D-695 |
Modulo flessibile (kpsi) | 437 | A, 23°C | ASTM D-790 |
Proprietà termiche | |||
Coefficiente di espansione termica (ppm/°C) X asse Y asse Z asse | 17 29 217 | 0°C a 100°C | IPC TM-650 2.4.24 Mettler 3000 analizzatore termomeccanico |
Conduttività termica (W/mK) | 0.257 | 100°C | ASTM E-1225 |
Combustibilità UL | Risponde ai requisiti di UL94-V0 | C48/23/50, E24/125 | UL 94 Bruciatura verticale IPC TM-650 2.3.10 |
Proprietà fisiche | |||
Densità (g/cm3) | 2.26 | A, 23°C | ASTM D-792 Metodo A |
Assorbimento idrico (%) | 0.02 | E1/105 + D24/23 | MIL-S-13949H 3.7.7 IPC TM-650 2.6.2.2 |
Perdita di massa totale (%) raccolta di materiale volatile condensabile (%) recupero del vapore acqueo (%) condensato visibile (±) | 0.02 0,00 0,01 NO | 125°C, ≤ 10-6 torr | NASA SP-R-0022A Massimo 1,00% Massimo 0,10% |
Questa scheda è dotata di un impianto rigido a 2 strati per una costruzione robusta.508 mm (20 mil) di spessoreL'accoppiamento è completato con Copper Layer 2, corrispondente allo stesso spessore di 35 μm. Questa configurazione garantisce prestazioni affidabili ed efficiente trasmissione del segnale in tutto il circuito.
I dettagli di costruzione del PCB forniscono specifiche precise per prestazioni ottimali.La traccia minima/spazio è di 5/4 milsCon una dimensione minima del foro di 0,4 mm, il PCB può ospitare vari tipi di componenti e facilita un montaggio efficiente.
Questo PCB esclude i vias ciechi, semplificando il processo di produzione.Il peso del rame è fissato a 1 oz (1.4 mils) per gli strati esterni, garantendo una gestione termica efficiente e una conduttività affidabile.
Per la finitura superficiale, questo PCB utilizza l'immersione d'argento, fornendo eccellente conducibilità e resistenza alla corrosione.L'assenza di serigrafie in alto e in basso e maschere di saldatura semplifica il processo di produzione mantenendo la funzionalità.
Per garantire la massima qualità, ogni PCB viene sottoposto a un test elettrico al 100% prima della spedizione.ti dà fiducia nelle sue prestazioni.
Materiale per PCB: | Laminati di PTFE rinforzati di fibra di vetro |
Indicazione: | DiClad 870 |
Costante dielettrica: | 2.3 |
Numero di strati: | PCB a singolo lato, PCB a doppio lato, PCB a più strati, PCB ibrido |
Spessore dielettrico: | 31 mil ((0.787 mm), 93 mil (2.286 mm), 125 mil (3.175 mm) |
Peso di rame: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Dimensione del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, rosso, giallo, ecc. |
Finitura superficiale: | Oro immersivo, HASL, argento immersivo, stagno immersivo, rame nudo, OSP, ENEPIG, placcato in oro puro, ecc. |
Con 16 componenti e un totale di 40 pad, questo PCB offre versatilità per vari progetti elettronici.fornire opzioni per diverse tecniche di posizionamento e assemblaggio dei componentiIl PCB comprende 15 vie per un'efficiente routing e connettività del segnale.
Il formato di grafica di questo PCB è Gerber RS-274-X, uno standard di settore ampiamente accettato.È disponibile per la spedizione in tutto il mondo, che consente di accedere a questo PCB avanzato per i vostri progetti, indipendentemente dalla vostra posizione.
Il PCB DiClad 870 è adatto a una vasta gamma di applicazioni, tra cui reti di alimentazione radar, reti di serie in fase commerciali, antenne di stazioni base a bassa perdita, sistemi di guida, antenne radio digitali,e componenti come filtriSfruttate le eccezionali prestazioni e l'affidabilità del PCB DiClad 870 per sfruttare il pieno potenziale dei vostri progetti elettronici.