PCB ibridi RO3003 e High Tg FR-4 1.3 mm Circuiti multilivello Impedenza

Vi presentiamo il nostro PCB ibrido all'avanguardia, meticolosamente realizzato con una combinazione di materiali Rogers RO3003 e Shengyi S1000-2M (UL ANSI: FR-4.0).Questo PCB è progettato per eccellere nelle applicazioni commerciali a microonde e RF, offrendo prestazioni e affidabilità eccezionali in vari settori, tra cui radar automobilistici, sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS), infrastrutture wireless 5G e altro ancora.

RO3003 Caratteristiche:

I laminati ad alta frequenza RO3003 di Rogers forniscono una notevole stabilità della costante dielettrica (Dk) su un'ampia gamma di temperature e frequenze,eliminando il tipico cambiamento di passo di Dk a temperatura ambiente presente nei materiali in vetro PTFELe caratteristiche principali sono:

- Costante dielettrica stabile: con Dk di 3,00 +/-.04, RO3003 garantisce una trasmissione del segnale coerente e affidabile.

- Basso fattore di dissipazione: il fattore di dissipazione di 0,0010 a 10 GHz riduce al minimo la perdita di segnale, con conseguente prestazione eccellente.

- Basso CTE: RO3003 presenta bassi coefficienti di espansione termica (CTE) sugli assi X, Y e Z, misurando rispettivamente 17, 16 e 25 ppm/°C.

Ciò garantisce eccellenti proprietà meccaniche e affidabilità nelle strutture a strisce, multilivello e ibride.

S1000-2M Caratteristiche:

Il materiale S1000-2M (UL ANSI: FR-4.0) di Shengyi offre proprietà di circuito di vetro epossidico ad alta Tg con prestazioni e fabbricabilità eccezionali.

- Alta affidabilità termica: con un Tg superiore a 180°C, S1000-2M può resistere a temperature elevate e rapidi cambiamenti di temperatura senza compromettere le prestazioni.

- Basso CTE (asse Z): il materiale presenta un basso coefficiente di espansione termica (CTE) di 41 ppm/°C prima di Tg, migliorando la stabilità dimensionale e l'affidabilità.

- Eccellente prestazione elettrica: S1000-2M presenta una permissività di 4,6 a 1 GHz, che lo rende adatto per applicazioni PCB a più strati.

Costruttura e specifiche del PCB:

Questo PCB ibrido vanta una costruzione rigida a 8 strati, attentamente progettata per soddisfare le esigenze più esigenti.

- Dimensioni della scheda: le dimensioni del PCB sono mantenute con precisione a 92,5 mm x 130,05 mm (2PCS) con una tolleranza di +/- 0,15 mm.

- Traccia/spazio e dimensione del foro: la traccia/spazio minima è di 4/5 mil, consentendo un percorso preciso.

- Configurazione dello stackup: lo stackup è costituito da strati di rame, core Rogers 3003, strati prepreg e strati Shengyi S1000-2M FR-4, che forniscono prestazioni e affidabilità ottimali.

- Spessore del cartone finito e peso del rame: lo spessore del cartone finito è di 1,3 mm, garantendo la durata.mentre gli strati esterni hanno un peso di rame di 1 oz (1.4 mil), che consente una conduttività efficiente.

- Verniciatura e finitura superficiale: lo spessore della verniciatura è di 20 μm, garantendo un'interconnettività affidabile.fornendo un'eccellente saldabilità e resistenza alla corrosione.

- Silkscreen e Solder Mask: i silkscreen superiore e inferiore sono in bianco, migliorando la visibilità dei componenti.Non si applicano filtri di seta ai pad per evitare interferenze.

- Prova elettrica e controllo dell'impedenza: ogni PCB viene sottoposto a una prova elettrica completa al 100% per garantire una funzionalità ottimale.Lo strato superiore presenta una traccia da 7 millimetri con impedenza a un solo estremo da 50 ohm, mentre il 9,5 mil/10 mil track/gap raggiunge un'impedenza differenziale di 100 ohm.

Qualità, disegno e disponibilità:

Questo PCB ad alta frequenza è conforme agli standard di qualità IPC-Class-2, garantendo affidabilità e prestazioni costanti.consentendo un'integrazione fluida nel flusso di lavoro di progettazioneIl nostro prodotto è prontamente disponibile in tutto il mondo, fornendo un facile accesso ai progettisti e ai produttori che cercano soluzioni PCB di alto livello.

Applicazioni tipiche:

Il nostro PCB ibrido con materiali RO3003 e S1000-2M è ideale per una vasta gamma di applicazioni, tra cui:

- Antenne a patch per comunicazioni senza fili
- sistemi radar per autoveicoli
- satelliti di trasmissione diretta
- sistemi di telecomunicazione cellulare, compresi gli amplificatori di potenza e le antenne
- collegamento dati su sistemi via cavo

Sbloccate il pieno potenziale delle vostre applicazioni ad alta frequenza con la nostra avanzata soluzione PCB.e fabbricabilità scegliendo il nostro PCB ibrido con materiali RO3003 e S1000-2ME' ora di elevare i tuoi progetti a nuove vette.