|
Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
|
Materiale: | RO3206 | Dimensione del PCB: | 82.5 mm x 66 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm |
---|---|---|---|
Peso di rame: | 1 oz (1,4 ml) di strati esterni | Finitura superficiale: | ENEPIG |
Numero di strati: | 2-layer | Spessore del PCB: | 0.8 mm |
Evidenziare: | RO3206 PCB,25mil RO3206 PCB,Tavola PCB rigida a 2 strati |
Introducendo il nostro nuovo PCB ad alta frequenza RO3206, progettato per offrire prestazioni elettriche eccezionali e stabilità meccanica a prezzi competitivi.Questo PCB rigido a due strati è costruito utilizzando i materiali del circuito ad alta frequenza RO3206 di RogersCon una serie di caratteristiche e vantaggi,questo PCB è adatto a una varietà di applicazioni che richiedono prestazioni ad alta frequenza e stabilità dimensionale.
RO3206 Materiali per circuiti ad alta frequenza:
I materiali RO3206 sono laminati di ceramica rinforzati con fibra di vetro tessuta, progettati per fornire eccellenti prestazioni elettriche e una migliore stabilità meccanica.
- Costante dielettrica e tolleranza: RO3206 offre una costante dielettrica di 6,15 con una tolleranza stretta di 0,15 a 10 GHz e 23°C, garantendo una trasmissione precisa del segnale.
- Fattore di dissipazione: con un fattore di dissipazione di 0,0027 a 10 GHz, RO3206 riduce al minimo la perdita di segnale e consente prestazioni ad alta frequenza.
- Alta conduttività termica: RO3206 presenta un'elevata conduttività termica di 0,67 W/MK, facilitando un'efficiente dissipazione del calore in applicazioni impegnative.
- Basso assorbimento dell'umidità: con un assorbimento dell'umidità inferiore allo 0,1%, RO3206 mantiene prestazioni eccellenti anche in ambienti umidi.
- CTE di rame abbinato: il materiale è abbinato al coefficiente di espansione termica (CTE) del rame nell'asse X (13 ppm/°C), nell'asse Y (13 ppm/°C) e nell'asse Z (34 ppm/°C),garantire la stabilità dimensionale e l'affidabilità.
- Forte resistenza alla buccia di rame: RO3206 dimostra una robusta resistenza alla buccia di rame di 10,7 libbre/in, garantendo un'interconnessione affidabile.
Immobili | RO3206 | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova |
Costante dielettrica, εr Processo | 6.15±0.15 | Z | - | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta |
Costante dielettrica | 6.6 | Z | - | 8 GHz - 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale |
Fattore di dissipazione, tan δ | 0.0027 | Z | - | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Coefficiente termico di εr | -212 | Z | ppm/°C | 10 GHz 0-100°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Stabilità dimensionale | 0.8 | X,Y | mm/m | COND A | ASTM D257 |
Resistenza al volume | 103 | MΩ•cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Resistenza superficiale | 103 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Modulo di trazione | 462 462 |
MD CMD |
kpsi | 23°C | ASTM D638 |
Assorbimento dell'acqua | < 0.1 | - | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
Calore specifico | 0.85 | J/g/K | Calcolato | ||
Conduttività termica | 0.67 | - | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
Coefficiente di espansione termica (-55-288 °C) | 13 34 |
X, Y, Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
Td | 500 | °C | TGA | ASTM D3850 | |
Colore | Abbronzatura | ||||
Densità | 2.7 | gm/cm3 | |||
Forza della buccia di rame | 10.7 | pi | 1 oz. EDC dopo saldatura | IPC-TM-2.4.8 | |
Infiammabilità | V-0 | UL 94 | |||
Processo privo di piombo Compatibile |
- Sì. |
Vantaggi di RO3206 PCB ad alta frequenza:
1. Rafforzamento in vetro tessuto: il rinforzo in vetro tessuto aumenta la rigidità, rendendo il PCB più facile da maneggiare durante l'assemblaggio e l'installazione.
2. Prestazioni elettriche e meccaniche uniformi: il PCB offre prestazioni elettriche e meccaniche coerenti, il che lo rende ideale per strutture complesse ad alta frequenza a più strati.
3Basse perdite dielettriche: la bassa perdita dielettrica di RO3206 contribuisce a prestazioni eccellenti ad alta frequenza, consentendo una trasmissione del segnale affidabile.
4. Coefficiente di espansione in piano basso: il coefficiente di espansione in piano basso del PCB, abbinato al rame,rende idoneo per l'uso in schede ibride a più strati di epossidi e garantisce assemblaggi affidabili montati in superficie.
5. Ottima stabilità dimensionale: RO3206 offre un'ottima stabilità dimensionale, che consente un alto rendimento di produzione e prestazioni affidabili in varie condizioni di funzionamento.
6. Costo-efficace: il PCB ha un prezzo economico, rendendolo una scelta conveniente per la produzione in volume.
7. Liscività superficiale: la liscività superficiale del PCB consente tolleranze di incisione di linee più sottili, consentendo disegni di circuiti precisi.
Materiale per PCB: | Laminati di ceramica rinforzati con fibra di vetro tessuta |
Indicazione: | RO3206 |
Costante dielettrica: | 6.15 |
Fattore di dissipazione | 0.0027 |
Numero di strati: | PCB a una sola faccia, a doppia faccia, a più strati, PCB ibridi |
Peso di rame: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Spessore dielettrico | 25 mil (0,635 mm), 50 mil (1,27 mm) |
Dimensione del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. |
Finitura superficiale: | Oro immersivo, HASL, argento immersivo, stagno immersivo, ENEPIG, OSP, rame nudo, placcato in oro puro ecc. |
Specifiche e costruzione del PCB:
- Dimensioni delle schede: le dimensioni del PCB sono mantenute con precisione a 51,91 mm x 110 mm (1 PCS) con una tolleranza di +/- 0,15 mm.
- Traccia/spazio e dimensione del foro: la traccia/spazio minima è di 4/6 millimetri, consentendo un percorso preciso.
- PCB Stackup: il PCB presenta una costruzione rigida a 2 strati con copper_layer_1 (35 μm), core RO3206 (0,635 mm o 25 mil) e copper_layer_2 (35 μm).
- Spessore del cartone finito e peso del rame: lo spessore del cartone finito è di 0,8 mm, fornendo una soluzione compatta e affidabile.garantire una conduttività efficiente.
- Verniciatura e finitura superficiale: lo spessore della verniciatura è di 20 μm, garantendo un'interconnettività affidabile.fornendo un'eccellente saldabilità e resistenza alla corrosione.
- Silkscreen e maschera di saldatura: la maschera di saldatura superiore è in nero, migliorando la visibilità dei componenti. Non vi è maschera di saldatura inferiore. Le maschere di saldatura superiore e inferiore non sono applicate.
- Controlli elettrici e standard di qualità: ogni PCB è sottoposto a un esame elettrico completo al 100% per garantire una funzionalità ottimale.garantire affidabilità e prestazioni costanti.
Artwork, disponibilità e applicazioni:
E' compatibile con Gerber RS-274-X artwork, facilitando l'integrazione senza soluzione di continuità nel flusso di lavoro di progettazione.fornire una facile accessibilità ai progettisti e ai produttori che cercano soluzioni per PCB ad alte prestazioni.
Questo PCB è adatto a una vasta gamma di applicazioni, tra cui sistemi di prevenzione delle collisioni automobilistiche, antenne GPS, sistemi di telecomunicazioni wireless, antenne a microstrip,satelliti di trasmissione diretta, lettori di contatori remoti, backplane di potenza, LMDS e banda larga wireless e infrastrutture di stazioni base.
Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
Telefono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848