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Casa ProdottiBordo del PWB di rf

25mil RO3206 PCB 2 strato ENEPIG circuiti rigidi

Kevin, Ha ricevuto e verificato i bordi - grazie molte. Questi sono perfetti, esattamente di che cosa abbiamo avuto bisogno. rgds Ricchi

—— Rich Rickett

Ruth, Ho ottenuto oggi il PWB e sono solo perfetti. Resti prego una poca pazienza, il mio ordine seguente sta venendo presto. Cordiali saluti da Amburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Ciao Natalie. Era perfetto, io attacca alcune immagini per il vostro riferimento. E vi invio i 2 progetti seguenti per stanziare. Ringraziamenti molto ancora

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Ringraziamenti, sono stati fatti perfettamente e funzionano bene. Come promesso, qui sono i collegamenti per il mio ultimo progetto, facendo uso del PCBs che avete fabbricato per me: Considera, Daniel

—— Daniel Ford

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25mil RO3206 PCB 2 strato ENEPIG circuiti rigidi

25mil RO3206 PCB 2 Layer ENEPIG Rigid Circuit Boards
25mil RO3206 PCB 2 Layer ENEPIG Rigid Circuit Boards 25mil RO3206 PCB 2 Layer ENEPIG Rigid Circuit Boards

Grande immagine :  25mil RO3206 PCB 2 strato ENEPIG circuiti rigidi

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: Bicheng
Certificazione: UL, ISO9001, IATF16949
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1pc
Prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggi particolari: Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Tempi di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 5000 PCS al mese
Descrizione di prodotto dettagliata
Materiale: RO3206 Dimensione del PCB: 82.5 mm x 66 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Peso di rame: 1 oz (1,4 ml) di strati esterni Finitura superficiale: ENEPIG
Numero di strati: 2-layer Spessore del PCB: 0.8 mm
Evidenziare:

RO3206 PCB

,

25mil RO3206 PCB

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Tavola PCB rigida a 2 strati

Introducendo il nostro nuovo PCB ad alta frequenza RO3206, progettato per offrire prestazioni elettriche eccezionali e stabilità meccanica a prezzi competitivi.Questo PCB rigido a due strati è costruito utilizzando i materiali del circuito ad alta frequenza RO3206 di RogersCon una serie di caratteristiche e vantaggi,questo PCB è adatto a una varietà di applicazioni che richiedono prestazioni ad alta frequenza e stabilità dimensionale.

 

RO3206 Materiali per circuiti ad alta frequenza:

I materiali RO3206 sono laminati di ceramica rinforzati con fibra di vetro tessuta, progettati per fornire eccellenti prestazioni elettriche e una migliore stabilità meccanica.

 

- Costante dielettrica e tolleranza: RO3206 offre una costante dielettrica di 6,15 con una tolleranza stretta di 0,15 a 10 GHz e 23°C, garantendo una trasmissione precisa del segnale.

 

- Fattore di dissipazione: con un fattore di dissipazione di 0,0027 a 10 GHz, RO3206 riduce al minimo la perdita di segnale e consente prestazioni ad alta frequenza.

 

- Alta conduttività termica: RO3206 presenta un'elevata conduttività termica di 0,67 W/MK, facilitando un'efficiente dissipazione del calore in applicazioni impegnative.

 

- Basso assorbimento dell'umidità: con un assorbimento dell'umidità inferiore allo 0,1%, RO3206 mantiene prestazioni eccellenti anche in ambienti umidi.

 

- CTE di rame abbinato: il materiale è abbinato al coefficiente di espansione termica (CTE) del rame nell'asse X (13 ppm/°C), nell'asse Y (13 ppm/°C) e nell'asse Z (34 ppm/°C),garantire la stabilità dimensionale e l'affidabilità.

 

- Forte resistenza alla buccia di rame: RO3206 dimostra una robusta resistenza alla buccia di rame di 10,7 libbre/in, garantendo un'interconnessione affidabile.

 

Immobili RO3206 Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica, εr Processo 6.15±0.15 Z - 10 GHz 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta
Costante dielettrica 6.6 Z - 8 GHz - 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione, tan δ 0.0027 Z - 10 GHz 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico di εr -212 Z ppm/°C 10 GHz 0-100°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Stabilità dimensionale 0.8 X,Y mm/m COND A ASTM D257
Resistenza al volume 103   MΩ•cm COND A IPC 2.5.17.1
Resistenza superficiale 103   COND A IPC 2.5.17.1
Modulo di trazione 462
462
MD
CMD
kpsi 23°C ASTM D638
Assorbimento dell'acqua < 0.1 - % D24/23 IPC-TM-650
2.6.2.1
Calore specifico 0.85   J/g/K   Calcolato
Conduttività termica 0.67 - W/m/K 80°C ASTM C518
Coefficiente di espansione termica (-55-288 °C) 13
34
X, Y,
Z
ppm/°C 23°C/50% RH IPC-TM-650 2.4.41
Td 500   °C TGA ASTM D3850
Colore Abbronzatura        
Densità 2.7   gm/cm3    
Forza della buccia di rame 10.7   pi 1 oz. EDC dopo saldatura IPC-TM-2.4.8
Infiammabilità V-0       UL 94
Processo privo di piombo
Compatibile
- Sì.        

 

Vantaggi di RO3206 PCB ad alta frequenza:

1. Rafforzamento in vetro tessuto: il rinforzo in vetro tessuto aumenta la rigidità, rendendo il PCB più facile da maneggiare durante l'assemblaggio e l'installazione.

 

2. Prestazioni elettriche e meccaniche uniformi: il PCB offre prestazioni elettriche e meccaniche coerenti, il che lo rende ideale per strutture complesse ad alta frequenza a più strati.

 

3Basse perdite dielettriche: la bassa perdita dielettrica di RO3206 contribuisce a prestazioni eccellenti ad alta frequenza, consentendo una trasmissione del segnale affidabile.

 

4. Coefficiente di espansione in piano basso: il coefficiente di espansione in piano basso del PCB, abbinato al rame,rende idoneo per l'uso in schede ibride a più strati di epossidi e garantisce assemblaggi affidabili montati in superficie.

 

5. Ottima stabilità dimensionale: RO3206 offre un'ottima stabilità dimensionale, che consente un alto rendimento di produzione e prestazioni affidabili in varie condizioni di funzionamento.

 

6. Costo-efficace: il PCB ha un prezzo economico, rendendolo una scelta conveniente per la produzione in volume.

 

7. Liscività superficiale: la liscività superficiale del PCB consente tolleranze di incisione di linee più sottili, consentendo disegni di circuiti precisi.

 

Materiale per PCB: Laminati di ceramica rinforzati con fibra di vetro tessuta
Indicazione: RO3206
Costante dielettrica: 6.15
Fattore di dissipazione 0.0027
Numero di strati: PCB a una sola faccia, a doppia faccia, a più strati, PCB ibridi
Peso di rame: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore dielettrico 25 mil (0,635 mm), 50 mil (1,27 mm)
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale: Oro immersivo, HASL, argento immersivo, stagno immersivo, ENEPIG, OSP, rame nudo, placcato in oro puro ecc.

 

Specifiche e costruzione del PCB:

- Dimensioni delle schede: le dimensioni del PCB sono mantenute con precisione a 51,91 mm x 110 mm (1 PCS) con una tolleranza di +/- 0,15 mm.

 

- Traccia/spazio e dimensione del foro: la traccia/spazio minima è di 4/6 millimetri, consentendo un percorso preciso.

 

- PCB Stackup: il PCB presenta una costruzione rigida a 2 strati con copper_layer_1 (35 μm), core RO3206 (0,635 mm o 25 mil) e copper_layer_2 (35 μm).

 

- Spessore del cartone finito e peso del rame: lo spessore del cartone finito è di 0,8 mm, fornendo una soluzione compatta e affidabile.garantire una conduttività efficiente.

 

- Verniciatura e finitura superficiale: lo spessore della verniciatura è di 20 μm, garantendo un'interconnettività affidabile.fornendo un'eccellente saldabilità e resistenza alla corrosione.

 

- Silkscreen e maschera di saldatura: la maschera di saldatura superiore è in nero, migliorando la visibilità dei componenti. Non vi è maschera di saldatura inferiore. Le maschere di saldatura superiore e inferiore non sono applicate.

 

- Controlli elettrici e standard di qualità: ogni PCB è sottoposto a un esame elettrico completo al 100% per garantire una funzionalità ottimale.garantire affidabilità e prestazioni costanti.

 

25mil RO3206 PCB 2 strato ENEPIG circuiti rigidi 0

 

Artwork, disponibilità e applicazioni:

E' compatibile con Gerber RS-274-X artwork, facilitando l'integrazione senza soluzione di continuità nel flusso di lavoro di progettazione.fornire una facile accessibilità ai progettisti e ai produttori che cercano soluzioni per PCB ad alte prestazioni.

 

Questo PCB è adatto a una vasta gamma di applicazioni, tra cui sistemi di prevenzione delle collisioni automobilistiche, antenne GPS, sistemi di telecomunicazioni wireless, antenne a microstrip,satelliti di trasmissione diretta, lettori di contatori remoti, backplane di potenza, LMDS e banda larga wireless e infrastrutture di stazioni base.

Dettagli di contatto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Ms. Ivy Deng

Telefono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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