MOQ: | 1pc |
prezzo: | USD9.99-99.99/PCS |
Imballaggio standard: | Sacchetti aspirapolvere+Cartoni |
Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
Metodo di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 5000 PCS al mese |
Introducendo un PCB appena spedito, realizzato con Rogers AD250C, materiale laminato a microonde e RF.Questo PCB rigido a due strati combina chimica composta avanzata e tecniche di costruzione per offrire prestazioni senza pari per le infrastrutture di telecomunicazione di oggi.
Caratteristiche chiave:
Rogers AD250C laminati in vetro tessuto rinforzato PTFE di grado di antenna: il PCB AD250 utilizza laminati di alta qualità che forniscono eccezionale resistenza meccanica e resilienza.
Costante dielettrica controllata: con una costante dielettrica bassa e strettamente controllata di 2.50, il PCB AD250 garantisce un'integrità ottimale del segnale e una trasmissione efficiente su un'ampia gamma di frequenze.
Tangente a bassa perdita: il PCB AD250 vanta una tangente a perdita impressionantemente bassa (<0,002 a 10 GHz), consentendo prestazioni di circuito eccezionali in tutte le tipiche bande di frequenza wireless.
Eccellente stabilità dimensionale: il PCB AD250 offre un'eccellente stabilità dimensionale, che porta a prestazioni di circuito ripetibili e a migliori rendimenti di produzione.Migliora inoltre l'affidabilità dei laminati a foratura (PTH) in confronto ai tipici laminati a base di PTFE.
PIM molto basso: con un PIM eccezionale di -159 dBc a 30 mil e 1900 MHz, il PCB AD250 garantisce un'eccellente prestazione dell'antenna e riduce al minimo le perdite di rendimento associate ai problemi relativi al PIM.
Costante dielettrica controllata (± 0,05): il PCB AD250 fornisce una costante dielettrica controllata,garantendo prestazioni di circuito ripetibili e un maggiore grado di stabilità durante le variazioni di temperatura.
Immobili | Metodo di prova | Unità | TSM-DS3 | Unità | TSM-DS3 |
Dk | IPC-650 2.5.5.3 | 3.00 | 3.00 | ||
TcK (-30 a 120 °C) | IPC-650 2.5.5.5.1 (modificato) | ppm | 5.4 | ppm | 5.4 |
Df | IPC-650 2.5.5.5.1 (modificato) | 0.0011 | 0.0011 | ||
Rottura dielettrica | IPC-650 2.5.6 (ASTM D 149) | kV | 47.5 | kV | 47.5 |
Forza dielettrica | ASTM D 149 (traverso il piano) | V/mil | 548 | V/mm | 21,575 |
Resistenza all'arco | IPC-650 2.5.1 | Secondi | 226 | Secondi | 226 |
Assorbimento di umidità | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.07 | % | 0.07 |
Forza flessibile (MD) | ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 | psi | 11,811 | N/mm2 | 81 |
Forza flessibile (CD) | ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 | psi | 7,512 | N/mm2 | 51 |
Resistenza alla trazione (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 7,030 | N/mm2 | 48 |
Resistenza alla trazione (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 3,830 | N/mm2 | 26 |
Allungamento alla rottura (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | % | 1.6 | % | 1.6 |
Allungamento alla rottura (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | % | 1.5 | % | 1.5 |
Modulo dei giovani (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 973,000 | N/mm2 | 6,708 |
Young's Modulus (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 984,000 | N/mm2 | 6,784 |
Rapporto di Poisson (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.24 | 0.24 | ||
Rapporto di Poisson (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.20 | 0.20 | ||
Modulo di compressione | ASTM D 695 (23.C) | psi | 310,000 | N/mm2 | 2,137 |
Modulo flessibile (MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | kpsi | 1,860 | N/mm2 | 12,824 |
Modulo flessibile (CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | kpsi | 1,740 | N/mm2 | 11,996 |
Resistenza allo sguscio (CV1) | IPC-650 2.4.8 Sec. 5.2.2 (TS) | Peso/in | 8 | N/mm | 1.46 |
Conduttività termica (non coperta) | ASTM F 433/ASTM 1530-06 | W/M*K | 0.65 | W/M*K | 0.65 |
Stabilità dimensionale (MD) | IPC-650 2.4.39 Sezione 5.4 (Dopo cottura) | mil/in. | 0.21 | mm/M | 0.21 |
Stabilità dimensionale (CD) | IPC-650 2.4.39 Sezione 5.4 (Dopo cottura) | mil/in. | 0.20 | mm/M | 0.20 |
Stabilità dimensionale (MD) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (TS) | mil/in. | 0.15 | mm/M | 0.15 |
Stabilità dimensionale (CD) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (TS) | mil/in. | 0.10 | mm/M | 0.10 |
Resistenza superficiale | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) | Mohms | 2.3 x 10^6 | Mohms | 2.3 x 10^6 |
Resistenza superficiale | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) | Mohms | 2.1 x 10^7 | Mohms | 2.1 x 10^7 |
Resistenza al volume | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) | Mohms/cm | 1.1 x 10^7 | Mohms/cm | 1.1 x 10^7 |
Resistenza al volume | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) | Mohms/cm | 1.8 x 10^8 | Mohms/cm | 1.8 x 10^8 |
CTE (asse x) (RT a 125oC) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 10 | ppm/oC | 10 |
CTE (asse y) (RT a 125oC) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 16 | ppm/oC | 16 |
CTE (asse z) (RT a 125oC) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 23 | ppm/oC | 23 |
Densità (gravità specifica) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.11 | g/cm3 | 2.11 |
Durezza | ASTM D 2240 (Costa D) | 79 | 79 | ||
Td (2% di perdita di peso) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | oC | 526 | oC | 526 |
Td (5% di perdita di peso) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | oC | 551 | oC | 551 |
Vantaggi:
Prestazioni di circuito senza pari: il circuito integrato AD250 garantisce prestazioni eccellenti in tutte le tipiche bande di frequenza wireless, garantendo una comunicazione senza soluzione di continuità e una trasmissione ottimale del segnale.
Efficienza dell'antenna migliorata: con la sua tangente a bassa perdita e costante dielettrica controllata, il PCB AD250 massimizza l'efficienza dell'antenna,con conseguente miglioramento delle capacità di ricezione e trasmissione del segnale.
Stabilità Dk affidabile: la costruzione in ceramica del PCB AD250 fornisce un grado più elevato di stabilità della costante dielettrica durante i cambiamenti di temperatura,garantire prestazioni di circuito costanti in condizioni ambientali variabili.
Materiale per PCB: | Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato I, capitolo 3, del regolamento (CE) n. 1272/2008 |
Indicazione: | TSM-DS3 |
Costante dielettrica: | 3 +/- 0.05 |
Fattore di dissipazione | 0.0011 |
Numero di strati: | PCB a una sola faccia, a doppia faccia, a più strati, PCB ibridi |
Peso di rame: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Spessore dielettrico | 5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm), 90 mil (2,286 mm) |
Dimensione del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. |
Finitura superficiale: | Oro immersivo, HASL, argento immersivo, stagno immersivo, ENEPIG, OSP, rame nudo, oro puro, ecc. |
Questo PCB è un circuito stampato rigido a due strati con uno stackup ben ottimizzato per prestazioni eccellenti.seguito dal livello di base TSM-DS3, di spessore di 0,127 mm (5 mil), e infine, un altro strato di rame sul lato inferiore, anch'esso di 35 μm. Questo impianto garantisce una trasmissione del segnale affidabile e una gestione termica efficiente.
Quando si tratta di dettagli di costruzione, questo PCB offre specifiche precise per soddisfare le vostre esigenze.con una tolleranza stretta di +/- 0.15 mm. La traccia minima/spazio è impostato a 4/7 mil, consentendo la progettazione di circuiti complessi. La dimensione minima del foro è di 0,4 mm, fornendo flessibilità per il montaggio dei componenti.
Questo PCB ha uno spessore di scheda finito di 0,2 mm, contribuendo al suo fattore di forma compatto.assicurando una robusta conducibilità e durata. Lo spessore del rivestimento è di 20 μm, favorendo un'interconnessione affidabile tra gli strati.
Per quanto riguarda l'estetica, questo PCB non ha una serigrafia in alto o in basso, dandole un aspetto pulito e minimalista.che consentono l'ispezione visiva diretta delle tracce di ramePrima della spedizione, ogni PCB subisce un esame elettrico completo al 100% per assicurarsi che soddisfi le specifiche e gli standard di qualità richiesti.
Supporta un totale di 36 componenti, con 163 pad disponibili per l'integrazione senza soluzione di continuità dei componenti.Non ci sono tamponi SMT in bassoCon 151 vie e 2 reti, il PCB facilita un'efficiente routing e connettività del segnale.
Tipo di opere d'arte fornite:Gerber RS-274-X
Norma accettata:Classe IPC-2
Disponibilità:in tutto il mondo
Alcune applicazioni tipiche:
Accoppiatori
Antenne di serie in fase
Manifold radar
Antenna ad onde mm/automotive
Perforazione petrolifera
Prova dei semiconduttori/ATE
MOQ: | 1pc |
prezzo: | USD9.99-99.99/PCS |
Imballaggio standard: | Sacchetti aspirapolvere+Cartoni |
Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
Metodo di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 5000 PCS al mese |
Introducendo un PCB appena spedito, realizzato con Rogers AD250C, materiale laminato a microonde e RF.Questo PCB rigido a due strati combina chimica composta avanzata e tecniche di costruzione per offrire prestazioni senza pari per le infrastrutture di telecomunicazione di oggi.
Caratteristiche chiave:
Rogers AD250C laminati in vetro tessuto rinforzato PTFE di grado di antenna: il PCB AD250 utilizza laminati di alta qualità che forniscono eccezionale resistenza meccanica e resilienza.
Costante dielettrica controllata: con una costante dielettrica bassa e strettamente controllata di 2.50, il PCB AD250 garantisce un'integrità ottimale del segnale e una trasmissione efficiente su un'ampia gamma di frequenze.
Tangente a bassa perdita: il PCB AD250 vanta una tangente a perdita impressionantemente bassa (<0,002 a 10 GHz), consentendo prestazioni di circuito eccezionali in tutte le tipiche bande di frequenza wireless.
Eccellente stabilità dimensionale: il PCB AD250 offre un'eccellente stabilità dimensionale, che porta a prestazioni di circuito ripetibili e a migliori rendimenti di produzione.Migliora inoltre l'affidabilità dei laminati a foratura (PTH) in confronto ai tipici laminati a base di PTFE.
PIM molto basso: con un PIM eccezionale di -159 dBc a 30 mil e 1900 MHz, il PCB AD250 garantisce un'eccellente prestazione dell'antenna e riduce al minimo le perdite di rendimento associate ai problemi relativi al PIM.
Costante dielettrica controllata (± 0,05): il PCB AD250 fornisce una costante dielettrica controllata,garantendo prestazioni di circuito ripetibili e un maggiore grado di stabilità durante le variazioni di temperatura.
Immobili | Metodo di prova | Unità | TSM-DS3 | Unità | TSM-DS3 |
Dk | IPC-650 2.5.5.3 | 3.00 | 3.00 | ||
TcK (-30 a 120 °C) | IPC-650 2.5.5.5.1 (modificato) | ppm | 5.4 | ppm | 5.4 |
Df | IPC-650 2.5.5.5.1 (modificato) | 0.0011 | 0.0011 | ||
Rottura dielettrica | IPC-650 2.5.6 (ASTM D 149) | kV | 47.5 | kV | 47.5 |
Forza dielettrica | ASTM D 149 (traverso il piano) | V/mil | 548 | V/mm | 21,575 |
Resistenza all'arco | IPC-650 2.5.1 | Secondi | 226 | Secondi | 226 |
Assorbimento di umidità | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.07 | % | 0.07 |
Forza flessibile (MD) | ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 | psi | 11,811 | N/mm2 | 81 |
Forza flessibile (CD) | ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 | psi | 7,512 | N/mm2 | 51 |
Resistenza alla trazione (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 7,030 | N/mm2 | 48 |
Resistenza alla trazione (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 3,830 | N/mm2 | 26 |
Allungamento alla rottura (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | % | 1.6 | % | 1.6 |
Allungamento alla rottura (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | % | 1.5 | % | 1.5 |
Modulo dei giovani (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 973,000 | N/mm2 | 6,708 |
Young's Modulus (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 984,000 | N/mm2 | 6,784 |
Rapporto di Poisson (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.24 | 0.24 | ||
Rapporto di Poisson (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.20 | 0.20 | ||
Modulo di compressione | ASTM D 695 (23.C) | psi | 310,000 | N/mm2 | 2,137 |
Modulo flessibile (MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | kpsi | 1,860 | N/mm2 | 12,824 |
Modulo flessibile (CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | kpsi | 1,740 | N/mm2 | 11,996 |
Resistenza allo sguscio (CV1) | IPC-650 2.4.8 Sec. 5.2.2 (TS) | Peso/in | 8 | N/mm | 1.46 |
Conduttività termica (non coperta) | ASTM F 433/ASTM 1530-06 | W/M*K | 0.65 | W/M*K | 0.65 |
Stabilità dimensionale (MD) | IPC-650 2.4.39 Sezione 5.4 (Dopo cottura) | mil/in. | 0.21 | mm/M | 0.21 |
Stabilità dimensionale (CD) | IPC-650 2.4.39 Sezione 5.4 (Dopo cottura) | mil/in. | 0.20 | mm/M | 0.20 |
Stabilità dimensionale (MD) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (TS) | mil/in. | 0.15 | mm/M | 0.15 |
Stabilità dimensionale (CD) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (TS) | mil/in. | 0.10 | mm/M | 0.10 |
Resistenza superficiale | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) | Mohms | 2.3 x 10^6 | Mohms | 2.3 x 10^6 |
Resistenza superficiale | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) | Mohms | 2.1 x 10^7 | Mohms | 2.1 x 10^7 |
Resistenza al volume | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) | Mohms/cm | 1.1 x 10^7 | Mohms/cm | 1.1 x 10^7 |
Resistenza al volume | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) | Mohms/cm | 1.8 x 10^8 | Mohms/cm | 1.8 x 10^8 |
CTE (asse x) (RT a 125oC) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 10 | ppm/oC | 10 |
CTE (asse y) (RT a 125oC) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 16 | ppm/oC | 16 |
CTE (asse z) (RT a 125oC) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 23 | ppm/oC | 23 |
Densità (gravità specifica) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.11 | g/cm3 | 2.11 |
Durezza | ASTM D 2240 (Costa D) | 79 | 79 | ||
Td (2% di perdita di peso) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | oC | 526 | oC | 526 |
Td (5% di perdita di peso) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | oC | 551 | oC | 551 |
Vantaggi:
Prestazioni di circuito senza pari: il circuito integrato AD250 garantisce prestazioni eccellenti in tutte le tipiche bande di frequenza wireless, garantendo una comunicazione senza soluzione di continuità e una trasmissione ottimale del segnale.
Efficienza dell'antenna migliorata: con la sua tangente a bassa perdita e costante dielettrica controllata, il PCB AD250 massimizza l'efficienza dell'antenna,con conseguente miglioramento delle capacità di ricezione e trasmissione del segnale.
Stabilità Dk affidabile: la costruzione in ceramica del PCB AD250 fornisce un grado più elevato di stabilità della costante dielettrica durante i cambiamenti di temperatura,garantire prestazioni di circuito costanti in condizioni ambientali variabili.
Materiale per PCB: | Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato I, capitolo 3, del regolamento (CE) n. 1272/2008 |
Indicazione: | TSM-DS3 |
Costante dielettrica: | 3 +/- 0.05 |
Fattore di dissipazione | 0.0011 |
Numero di strati: | PCB a una sola faccia, a doppia faccia, a più strati, PCB ibridi |
Peso di rame: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Spessore dielettrico | 5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm), 90 mil (2,286 mm) |
Dimensione del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. |
Finitura superficiale: | Oro immersivo, HASL, argento immersivo, stagno immersivo, ENEPIG, OSP, rame nudo, oro puro, ecc. |
Questo PCB è un circuito stampato rigido a due strati con uno stackup ben ottimizzato per prestazioni eccellenti.seguito dal livello di base TSM-DS3, di spessore di 0,127 mm (5 mil), e infine, un altro strato di rame sul lato inferiore, anch'esso di 35 μm. Questo impianto garantisce una trasmissione del segnale affidabile e una gestione termica efficiente.
Quando si tratta di dettagli di costruzione, questo PCB offre specifiche precise per soddisfare le vostre esigenze.con una tolleranza stretta di +/- 0.15 mm. La traccia minima/spazio è impostato a 4/7 mil, consentendo la progettazione di circuiti complessi. La dimensione minima del foro è di 0,4 mm, fornendo flessibilità per il montaggio dei componenti.
Questo PCB ha uno spessore di scheda finito di 0,2 mm, contribuendo al suo fattore di forma compatto.assicurando una robusta conducibilità e durata. Lo spessore del rivestimento è di 20 μm, favorendo un'interconnessione affidabile tra gli strati.
Per quanto riguarda l'estetica, questo PCB non ha una serigrafia in alto o in basso, dandole un aspetto pulito e minimalista.che consentono l'ispezione visiva diretta delle tracce di ramePrima della spedizione, ogni PCB subisce un esame elettrico completo al 100% per assicurarsi che soddisfi le specifiche e gli standard di qualità richiesti.
Supporta un totale di 36 componenti, con 163 pad disponibili per l'integrazione senza soluzione di continuità dei componenti.Non ci sono tamponi SMT in bassoCon 151 vie e 2 reti, il PCB facilita un'efficiente routing e connettività del segnale.
Tipo di opere d'arte fornite:Gerber RS-274-X
Norma accettata:Classe IPC-2
Disponibilità:in tutto il mondo
Alcune applicazioni tipiche:
Accoppiatori
Antenne di serie in fase
Manifold radar
Antenna ad onde mm/automotive
Perforazione petrolifera
Prova dei semiconduttori/ATE