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Dettagli:
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| Materiale: | F4BTM300 | Dimensione del PCB: | 84.33 mm x 59,5 mm = 2Tipos = 2PCS, +/- 0,15 mm |
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| Peso di rame: | 1 oz (1,4 ml) di strati esterni | Finitura superficiale: | Oro per immersione |
| Numero di strati: | 2-layer | Spessore del PCB: | 40 mil |
| Evidenziare: | F4BTM300 PCB Immersion Gold,Oro per immersione in PCB ad alta frequenza,40ml PCB immersione oro |
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Nel mondo in rapida evoluzione dei sistemi elettronici ad alta frequenza, la domanda di circuiti stampati (PCB) affidabili e ad alte prestazioni non è mai stata così cruciale.un innovatore leader nel campo dei materiali avanzati, ha risposto a questa richiesta con l'introduzione del F4BTM300 un PCB rigido a 2 strati innovativo progettato per spingere i confini delle tecnologie a microonde, RF e radar.
Al centro dell'F4BTM300 c'è la formulazione dielettrica proprietaria di Wangling, che mescola perfettamente tessuto in fibra di vetro, filler nano-ceramici e resina di politetrafluoroetilene (PTFE).Questo approccio scientifico alla progettazione dei materiali ha prodotto un laminato che vanta proprietà elettriche e termiche impressionanti, che lo rende una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni ad alta frequenza.
Prestazioni elettriche senza pari
La serie F4BTM300 è costruita sulla base del famoso strato dielettrico F4BM di Wangling,ma porta le prestazioni a nuove altezze attraverso l'incorporazione strategica di nano-ceramiche ad alta dielettricità e a bassa perditaQuesto approccio innovativo ha permesso di ottenere una costante dielettrica (Dk) di 3,0 a 10 GHz.un risultato notevole che consente ai progettisti di lavorare con dimensioni di circuito più strette e raggiungere densità di imballaggio più elevate senza sacrificare l'integrità del segnale.
Complementando l'eccezionale Dk è un fattore di dissipazione (Df) altrettanto impressionante di appena 0,0018 a 10 GHz.Questa caratteristica di perdita eccezionalmente bassa garantisce che la trasmissione del segnale attraverso il PCB F4BTM300 sia efficiente e ben conservata, riducendo al minimo la dissipazione di energia e le sfide della gestione termica.
| Parametri tecnici del prodotto | Modelli di prodotto e scheda dati | ||||||
| Caratteristiche del prodotto | Condizioni di prova | Unità | F4BTM298 | F4BTM300 | F4BTM320 | F4BTM350 | |
| Costante dielettrica (tipica) | 10 GHz | / | 2.98 | 3.0 | 3.2 | 3.5 | |
| Tolleranza di costante dielettrica | / | / | ± 0.06 | ± 0.06 | ± 0.06 | ± 0.07 | |
| Tangente di perdita (tipico) | 10 GHz | / | 0.0018 | 0.0018 | 0.0020 | 0.0025 | |
| 20 GHz | / | 0.0023 | 0.0023 | 0.0026 | 0.0035 | ||
| Coefficiente di temperatura costante dielettrica | -55 o~150oC | PPM/°C | - 78 anni. | - 75 | - 75 | - 60 | |
| Forza della buccia | 1 OZ F4BTM | N/mm | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | |
| 1 OZ F4BTME | N/mm | > 1.4 | > 1.4 | > 1.4 | > 1.4 | ||
| Resistenza al volume | Condizione standard | MΩ.cm | ≥ 1 × 10^7 | ≥ 1 × 10^7 | ≥ 1 × 10^7 | ≥ 1 × 10^7 | |
| Resistenza superficiale | Condizione standard | MΩ | ≥ 1 × 10^6 | ≥ 1 × 10^6 | ≥ 1 × 10^6 | ≥ 1 × 10^6 | |
| Forza elettrica (direzione Z) | 5KW,500V/s | KV/mm | > 26 | > 30 | > 32 | > 32 | |
| Tensione di rottura (direzione XY) | 5KW,500V/s | KV | > 34 | > 35 | > 40 | > 40 | |
| Coefficiente di espansione termica | Direzione XY | -55°C a 288°C | ppm/oC | 15,16 | 15,16 | 13,15 | 10,12 |
| Direzione Z | -55°C a 288°C | ppm/oC | 78 | 72 | 58 | 51 | |
| Stress termico | 260°C, 10 secondi, 3 volte | Nessuna delaminazione | Nessuna delaminazione | Nessuna delaminazione | Nessuna delaminazione | ||
| Assorbimento dell'acqua | 20±2°C, 24 ore | % | ≤ 0.05 | ≤ 0.05 | ≤ 0.05 | ≤ 0.05 | |
| Densità | Temperatura ambiente | g/cm3 | 2.25 | 2.25 | 2.20 | 2.20 | |
| Temperatura di funzionamento a lungo termine | Camera ad alta e bassa temperatura | °C | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | |
| Conduttività termica | Direzione Z | W/(M.K) | 0.42 | 0.42 | 0.50 | 0.54 | |
| PIM | Solo applicabile a F4BTME | dBc | ≤ 160 | ≤ 160 | ≤ 160 | ≤ 160 | |
| Infiammabilità | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
| Composizione del materiale | / | / | PTFE, tessuto in fibra di vetro, nanoceramica F4BTM accoppiato con foglio di rame ED, F4BTME accoppiato con foglio di rame trattato al contrario (RTF). |
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Resilienza termica e stabilità dimensionale
I sistemi elettronici ad alta frequenza operano spesso in ambienti impegnativi, dove la stabilità termica e la precisione dimensionale sono fattori critici.Il PCB F4BTM300 è stato progettato per eccellere in questi settori, con un basso coefficiente termico della costante dielettrica (-78 ppm/°C) e un coefficiente di espansione termica (CTE) accuratamente equilibrato sugli assi x, y e z.
L'asse x CTE di 15 ppm/°C, l'asse y CTE di 16 ppm/°C e l'asse z CTE di 78 ppm/°C assicurano che il PCB mantenga la stabilità dimensionale e riduca al minimo il rischio di deformazione o deformazione,anche sottoposti a temperature estreme comprese tra -55°C e 288°CQuesto livello di resistenza termica è un punto di svolta per i progettisti.consentendo loro di integrare con sicurezza l'F4BTM300 nelle loro applicazioni più esigenti senza compromettere l'affidabilità o le prestazioni.
Adattato alle applicazioni ad alta frequenza
Le capacità del PCB F4BTM300 vanno ben oltre le sue eccezionali proprietà elettriche e termiche.per soddisfare le esigenze specifiche di diverse applicazioni ad alta frequenza.
L'F4BTM300 è abbinato a foglio di rame elettrodeposito (ED), il che lo rende una scelta ideale per applicazioni che non richiedono prestazioni di intermodulazione passiva (PIM) rigorose.Questa variante offre un'ottima integrità del segnale, controllo di linea preciso e bassa perdita di conduttori, rendendolo una soluzione ideale per una vasta gamma di sistemi a microonde, RF e radar.
D'altra parte, l'F4BTME300 è abbinato a foglio di rame trattato al contrario (RTF), fornendo prestazioni PIM superiori, un controllo della linea più preciso e persino una minore perdita di conduttori.Questa variante è particolarmente adatta per le applicazioni in cui la mitigazione del PIM è un requisito critico, come i cambi di fase, i divisori di potenza, gli accoppiatori e i combinatori utilizzati nelle antenne a fascia e nelle comunicazioni satellitari.
| Materiale per PCB: | PTFE / tessuto in fibra di vetro / riempitore in nanoceramica | ||
| Designazione (F4BTM) | F4BTM | DK (10GHz) | DF (10 GHz) |
| F4BTM298 | 2.98±0.06 | 0.0018 | |
| F4BTM300 | 3.0±0.06 | 0.0018 | |
| F4BTM320 | 3.2±0.06 | 0.0020 | |
| F4BTM350 | 3.5±0.07 | 0.0025 | |
| Numero di strati: | PCB a una sola faccia, PCB a doppia faccia, PCB a più strati, PCB ibrido | ||
| Peso di rame: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) | ||
| Spessore dielettrico (o spessore complessivo) | 0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm | ||
| Dimensione del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm | ||
| Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. | ||
| Finitura superficiale: | rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP, oro puro, ENEPIG ecc. | ||
Affidabile e versatile
Per garantire i massimi livelli di affidabilità, il PCB F4BTM300 è stato progettato e fabbricato secondo i più severi standard di qualità IPC-Class-2.con un'assorbimento dell'umidità inferiore a 0.05% e un indice di infiammabilità di UL-94 V0, sottolinea l'impegno di Wangling nel fornire prodotti in grado di resistere ai rigori di ambienti esigenti.
La versatilità del PCB F4BTM300 è ulteriormente rafforzata dal suo completo set di dettagli di costruzione.e una traccia minima/spazio di 4/6 mils, questo strato può essere integrato senza soluzione di continuità in una vasta gamma di sistemi elettronici ad alta frequenza, da microonde e radar a antenne sensibili alle fasi e comunicazioni satellitari.
Scoprire il futuro della tecnologia a microonde
Dato che la domanda di prestazioni più elevate, maggiore affidabilità e maggiore miniaturizzazione dei sistemi elettronici ad alta frequenza continua a crescere,Il PCB F4BTM300 di Wangling rappresenta un faro di innovazione, pronto a trasformare il modo in cui i progettisti affrontano le sfide dell'era delle microonde.Questo innovativo laminato sta per aprire nuove frontiere nella tecnologia a microonde., aprendo la strada a un futuro di prestazioni e affidabilità senza precedenti.
Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
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