MOQ: | 1pc |
prezzo: | USD9.99-99.99/PCS |
Imballaggio standard: | Sacchetti aspirapolvere+Cartoni |
Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
Metodo di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 5000 PCS al mese |
Il PCB RF-35 è un laminato in ceramica organica all'avanguardia della famiglia ORCER di Taconic, specificamente progettato per applicazioni commerciali a microonde e radio.Utilizzando rinforzo in vetro tessuto, RF-35 sfrutta l'esperienza di Taconic nella tecnologia di riempimento in ceramica e nella fibra di vetro PTFE rivestita, rendendola un'ottima scelta per la produzione a basso costo e in grandi volumi.
RF-35 si distingue per la sua superiorità di resistenza alla buccia sia per 1/2 once che per 1 once di rame, che è essenziale per le situazioni di rilavoro.il suo tasso di assorbimento dell'umidità ultra-basso e il suo basso fattore di dissipazione riducono significativamente i cambi di fase con frequenza, garantendo prestazioni affidabili.
Caratteristiche chiave
Costante dielettrica: 3,5 a 1,9 GHz, fornendo un'elevata integrità del segnale.
Fattore di dissipazione: eccezionalmente basso a 0,0018 a 1,9 GHz, riducendo la perdita di energia.
Forza di rottura dielettrica: 41 kV, offrendo un solido isolamento.
Coefficiente di espansione termica (CTE): X CTE di 19 ppm/°C, Y CTE di 24 ppm/°C, Z CTE di 64 ppm/°C, garantendo la stabilità nelle variazioni di temperatura.
Classificazione di infiammabilità: UL-94 V0, che indica la conformità alle norme di sicurezza.
Immobili | Metodo di prova | Unità | Valore | Unità | Valore |
Costante dielettrica @ 1,9 GHz | IPC-TM 650 2.5.5 | 3.5 | 3.5 | ||
Fattore di dissipazione @ 1,9 GHz | IPC-TM 650 2.5.5 | 0.0018 | 0.0018 | ||
Assorbimento dell'umidità (.060") | IPC-TM 650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
Forza di buccia (1/2 oz. di rame) | IPC-TM 650 2.4.8 | Peso/pollice lineare | > 8.0 | N/mm | > 1.5 |
Forza di buccia (1 oz. di rame) | IPC-TM 650 2.4.8 | Peso/pollice lineare | > 10.0 | N/mm | > 1.8 |
Rottura dielettrica | IPC-TM 650 2.5.6 | kV | 41 | kV | 41 |
Resistenza al volume | IPC-TM 650 2.5.17.1 | Mohm/cm | 1.26 x 109 | Mohm/cm | 1.26 x 109 |
Resistenza superficiale | IPC-TM 650 2.5.17.1 | Oh, mio Dio. | 1.46 x 108 | Oh, mio Dio. | 1.46 x 108 |
Resistenza all'arco | IPC TM 650 2.5.1 | secondi | > 180 | secondi | > 180 |
Forza flessibile longitudinale | ASTM D 790 | psi | > 22,000 | N/mm2 | >152 |
Forza flessibile trasversale | ASTM D 790 | psi | > 18,000 | N/mm2 | >124 |
Conduttività termica | ASTM F 433 | W/m/K | 0.24 | W/m/K | 0.24 |
Resistenza alla trazione longitudinale | ASTM D 638 | psi | 27,000 | N/mm2 | 187 |
Forza di trazione trasversale | ASTM D 638 | psi | 21,000 | N/mm2 | 145 |
Stabilità dimensionale longitudinale | IPC-TM 650 2.4.39 | in/in | 0.00004 | mm/mm | 0.00004 |
Stabilità trasversale delle dimensioni | IPC-TM 650 2.4.39 | in/in | - Zero.0001 | mm/mm | - Zero.0001 |
X-y CTE | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 19-24 | ppm/°C | 19-24 |
z CTE | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 64 | ppm/°C | 64 |
Infiammabilità | UL-94 | V-0 | V-0 | ||
Durezza | Scala Rockwell M | 34 | 34 |
Benefici
Il PCB RF-35 offre numerosi vantaggi:
Risparmio economico: ideale per applicazioni di grandi volumi senza compromettere la qualità.
Eccellente resistenza al desquamazione: adesione superiore facilita il rifacimento e l'assemblaggio.
Basso assorbimento dell'umidità: garantisce prestazioni affidabili in condizioni umide.
Maggiore liscezza superficiale: migliora le prestazioni nelle applicazioni ad alta frequenza.
Configurazione di stackup PCB
Questo PCB è dotato di un impianto rigido a due strati:
Strato di rame 1: 35 μm
RF-35 Core: 1,524 mm (60 mil)
Strato di rame 2: 35 μm
Questa configurazione si traduce in una scheda finita di spessore di 1,6 mm, con un peso totale di rame di 1 oz (1,4 mil) sugli strati esterni.
Dettagli della costruzione
Dimensioni della tavola: 45,9 mm x 30,5 mm (± 0,15 mm)
Traccia minima/spazio: 5/5 mils
Dimensione minima del foro: 0,3 mm
Nessuna via cieca inclusa nel progetto.
Via Spessore di rivestimento: 25 μm
Finitura superficiale: HASL (Hot Air Solder Leveling) per un'affidabile saldabilità.
Silkscreen e maschera di saldatura: presenta una maschera di saldatura bianca in alto; nessuna maschera di saldatura o maschera di saldatura in basso.
Ogni PCB subisce un completo test elettrico al 100% prima della spedizione, garantendo un'affidabilità e prestazioni di prim'ordine.
Assicurazione della qualità
Questo PCB aderisce allo standard di qualità IPC-Class-2, garantendo un'elevata affidabilità adatta a una varietà di applicazioni.
Applicazioni
Il PCB RF-35 è adatto per una serie di applicazioni, tra cui:
Amplificatori di potenza: ottimizzati per un'amplificazione efficiente del segnale.
Filtri e accoppiatori: progettati per un'efficace elaborazione del segnale.
Componenti passivi: ideali per vari componenti RF passivi.
Disponibilità
Questo PCB è disponibile in tutto il mondo, il che lo rende una scelta eccellente per ingegneri e progettisti che cercano soluzioni ad alte prestazioni ed economiche per applicazioni RF.
Materiale per PCB: | Fibra di vetro ceramica PTFE |
Indicazione: | RF-35 |
Costante dielettrica: | 3.5 |
Fattore di dissipazione | 0.0018 |
Numero di strati: | PCB a doppio strato, a più strati e ibridi |
Peso di rame: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Spessore del laminato: | 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
Dimensione del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. |
Finitura superficiale: | rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP ecc. |
MOQ: | 1pc |
prezzo: | USD9.99-99.99/PCS |
Imballaggio standard: | Sacchetti aspirapolvere+Cartoni |
Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
Metodo di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 5000 PCS al mese |
Il PCB RF-35 è un laminato in ceramica organica all'avanguardia della famiglia ORCER di Taconic, specificamente progettato per applicazioni commerciali a microonde e radio.Utilizzando rinforzo in vetro tessuto, RF-35 sfrutta l'esperienza di Taconic nella tecnologia di riempimento in ceramica e nella fibra di vetro PTFE rivestita, rendendola un'ottima scelta per la produzione a basso costo e in grandi volumi.
RF-35 si distingue per la sua superiorità di resistenza alla buccia sia per 1/2 once che per 1 once di rame, che è essenziale per le situazioni di rilavoro.il suo tasso di assorbimento dell'umidità ultra-basso e il suo basso fattore di dissipazione riducono significativamente i cambi di fase con frequenza, garantendo prestazioni affidabili.
Caratteristiche chiave
Costante dielettrica: 3,5 a 1,9 GHz, fornendo un'elevata integrità del segnale.
Fattore di dissipazione: eccezionalmente basso a 0,0018 a 1,9 GHz, riducendo la perdita di energia.
Forza di rottura dielettrica: 41 kV, offrendo un solido isolamento.
Coefficiente di espansione termica (CTE): X CTE di 19 ppm/°C, Y CTE di 24 ppm/°C, Z CTE di 64 ppm/°C, garantendo la stabilità nelle variazioni di temperatura.
Classificazione di infiammabilità: UL-94 V0, che indica la conformità alle norme di sicurezza.
Immobili | Metodo di prova | Unità | Valore | Unità | Valore |
Costante dielettrica @ 1,9 GHz | IPC-TM 650 2.5.5 | 3.5 | 3.5 | ||
Fattore di dissipazione @ 1,9 GHz | IPC-TM 650 2.5.5 | 0.0018 | 0.0018 | ||
Assorbimento dell'umidità (.060") | IPC-TM 650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
Forza di buccia (1/2 oz. di rame) | IPC-TM 650 2.4.8 | Peso/pollice lineare | > 8.0 | N/mm | > 1.5 |
Forza di buccia (1 oz. di rame) | IPC-TM 650 2.4.8 | Peso/pollice lineare | > 10.0 | N/mm | > 1.8 |
Rottura dielettrica | IPC-TM 650 2.5.6 | kV | 41 | kV | 41 |
Resistenza al volume | IPC-TM 650 2.5.17.1 | Mohm/cm | 1.26 x 109 | Mohm/cm | 1.26 x 109 |
Resistenza superficiale | IPC-TM 650 2.5.17.1 | Oh, mio Dio. | 1.46 x 108 | Oh, mio Dio. | 1.46 x 108 |
Resistenza all'arco | IPC TM 650 2.5.1 | secondi | > 180 | secondi | > 180 |
Forza flessibile longitudinale | ASTM D 790 | psi | > 22,000 | N/mm2 | >152 |
Forza flessibile trasversale | ASTM D 790 | psi | > 18,000 | N/mm2 | >124 |
Conduttività termica | ASTM F 433 | W/m/K | 0.24 | W/m/K | 0.24 |
Resistenza alla trazione longitudinale | ASTM D 638 | psi | 27,000 | N/mm2 | 187 |
Forza di trazione trasversale | ASTM D 638 | psi | 21,000 | N/mm2 | 145 |
Stabilità dimensionale longitudinale | IPC-TM 650 2.4.39 | in/in | 0.00004 | mm/mm | 0.00004 |
Stabilità trasversale delle dimensioni | IPC-TM 650 2.4.39 | in/in | - Zero.0001 | mm/mm | - Zero.0001 |
X-y CTE | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 19-24 | ppm/°C | 19-24 |
z CTE | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 64 | ppm/°C | 64 |
Infiammabilità | UL-94 | V-0 | V-0 | ||
Durezza | Scala Rockwell M | 34 | 34 |
Benefici
Il PCB RF-35 offre numerosi vantaggi:
Risparmio economico: ideale per applicazioni di grandi volumi senza compromettere la qualità.
Eccellente resistenza al desquamazione: adesione superiore facilita il rifacimento e l'assemblaggio.
Basso assorbimento dell'umidità: garantisce prestazioni affidabili in condizioni umide.
Maggiore liscezza superficiale: migliora le prestazioni nelle applicazioni ad alta frequenza.
Configurazione di stackup PCB
Questo PCB è dotato di un impianto rigido a due strati:
Strato di rame 1: 35 μm
RF-35 Core: 1,524 mm (60 mil)
Strato di rame 2: 35 μm
Questa configurazione si traduce in una scheda finita di spessore di 1,6 mm, con un peso totale di rame di 1 oz (1,4 mil) sugli strati esterni.
Dettagli della costruzione
Dimensioni della tavola: 45,9 mm x 30,5 mm (± 0,15 mm)
Traccia minima/spazio: 5/5 mils
Dimensione minima del foro: 0,3 mm
Nessuna via cieca inclusa nel progetto.
Via Spessore di rivestimento: 25 μm
Finitura superficiale: HASL (Hot Air Solder Leveling) per un'affidabile saldabilità.
Silkscreen e maschera di saldatura: presenta una maschera di saldatura bianca in alto; nessuna maschera di saldatura o maschera di saldatura in basso.
Ogni PCB subisce un completo test elettrico al 100% prima della spedizione, garantendo un'affidabilità e prestazioni di prim'ordine.
Assicurazione della qualità
Questo PCB aderisce allo standard di qualità IPC-Class-2, garantendo un'elevata affidabilità adatta a una varietà di applicazioni.
Applicazioni
Il PCB RF-35 è adatto per una serie di applicazioni, tra cui:
Amplificatori di potenza: ottimizzati per un'amplificazione efficiente del segnale.
Filtri e accoppiatori: progettati per un'efficace elaborazione del segnale.
Componenti passivi: ideali per vari componenti RF passivi.
Disponibilità
Questo PCB è disponibile in tutto il mondo, il che lo rende una scelta eccellente per ingegneri e progettisti che cercano soluzioni ad alte prestazioni ed economiche per applicazioni RF.
Materiale per PCB: | Fibra di vetro ceramica PTFE |
Indicazione: | RF-35 |
Costante dielettrica: | 3.5 |
Fattore di dissipazione | 0.0018 |
Numero di strati: | PCB a doppio strato, a più strati e ibridi |
Peso di rame: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Spessore del laminato: | 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
Dimensione del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. |
Finitura superficiale: | rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP ecc. |