Il PCB RO3035 è dotato di laminati PTFE ricolmi di ceramica ad alta frequenza, parte della serie RO3000 di Rogers.I laminati RO3035 forniscono una costante dielettrica stabile a diverse temperatureLa loro stabilità meccanica garantisce l'affidabilità e riduce al minimo la deformazione.consentire progetti innovativi senza compromessi.
Caratteristiche chiave
Composizione del materiale: compositi PTFE riempiti di ceramica per prestazioni superiori.
Costante dielettrica: 3,5 ± 0,05 a 10 GHz/23°C, garantendo un'ottima integrità del segnale.
Fattore di dissipazione: basso a 0,0015 a 10 GHz/23°C, riducendo la perdita di energia.
Temperatura di degradazione termica (Td): > 500°C per una maggiore stabilità termica.
Conduttività termica: 0,5 W/mK, efficace per la dissipazione del calore.
Assorbimento dell'umidità: solo lo 0,04%, garantendo l'affidabilità in ambienti diversi.
Coefficiente di espansione termica (CTE):
Asse X: 17 ppm/°C
Asse Y: 17 ppm/°C
Asse Z: 24 ppm/°C
Benefici
Il PCB RO3035 offre diversi vantaggi:
Capacità ad alta frequenza: può essere utilizzato in applicazioni fino a 30-40 GHz.
Maggiore affidabilità: temperature di funzionamento più basse migliorano le prestazioni degli amplificatori di potenza.
Proprietà meccaniche uniformi: adatte a schede a più strati con costanti dielettrici variabili, comprese le schede ibride in vetro epossidico.
Basso coefficiente di espansione in piano: corrisponde strettamente al rame, garantendo assemblaggi affidabili montati in superficie e un'eccellente stabilità dimensionale.
Redditività: i prezzi economici del laminato lo rendono ideale per la produzione in serie.
| Immobili |
RO3035 |
Direzione |
Unità |
Condizione |
Metodo di prova |
| Costante dielettrica,ε Processo |
3.50±0.05 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta |
| Costante dielettrica |
3.6 |
Z |
|
da 8 GHz a 40 GHz |
Metodo della lunghezza di fase differenziale |
| Fattore di dissipazione,tanδ |
0.0015 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coefficiente termico di ε |
- 45 anni. |
Z |
ppm/°C |
10 GHz -50°C a 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Stabilità dimensionale |
0.11
0.11 |
X
Y |
mm/m |
COND A |
IPC-TM-650 2.2.4 |
| Resistenza al volume |
107 |
|
MΩ.cm |
COND A |
IPC 2.5.17.1 |
| Resistenza superficiale |
107 |
|
MΩ |
COND A |
IPC 2.5.17.1 |
| Modulo di trazione |
1025
1006 |
X
Y |
MPa |
23°C |
ASTM D 638 |
| Assorbimento di umidità |
0.04 |
|
% |
D48/50 |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Calore specifico |
|
|
j/g/k |
|
Calcolato |
| Conduttività termica |
0.5 |
|
W/M/K |
50°C |
ASTM D 5470 |
Coefficiente di espansione termica
(-55 a 288°C) |
17
17
24 |
X
Y
Z |
ppm/°C |
23°C/50% RH |
IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td |
500 |
|
°C TGA |
|
ASTM D 3850 |
| Densità |
2.1 |
|
gm/cm3 |
23°C |
ASTM D 792 |
| Forza della buccia di rame |
10.2 |
|
- Si', si'. |
1 oz, EDC dopo saldatura galleggiante |
IPC-TM 2.4.8 |
| Infiammabilità |
V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Processo senza piombo compatibile |
- Sì, sì. |
|
|
|
|
Configurazione di stackup PCB
Il PCB RO3035 è dotato di un impianto rigido a due strati:
Strato di rame 1: 35 μm
RO3035 Substrato: 20 mil (0,508 mm)
Strato di rame 2: 35 μm
Questa configurazione produce uno spessore di cartone finito di 0,6 mm, con gli strati esterni con un peso totale di rame di 1 oz (1,4 mil).
Dettagli della costruzione
Dimensioni della tavola: 548 mm x 238 mm (1 pezzo)
Traccia/spazio minimo: 4/4 mils
Dimensione minima del foro: 0,35 mm
Nessuna via cieca inclusa nel progetto.
Via Spessore di rivestimento: 20 μm
Finitura superficiale: argento immersivo per un'eccellente solderabilità.
Silkscreen e maschera di saldatura: maschera di saldatura bianca; maschera di saldatura blu; non maschera di saldatura o maschera di saldatura inferiore.
Assicurazione della qualità: ogni PCB subisce un test elettrico al 100% prima della spedizione per garantire l'affidabilità.
Norme di qualità
Questo PCB aderisce allo standard di qualità IPC-Class-2, garantendo un'elevata affidabilità per una varietà di applicazioni.
Applicazioni tipiche
Il PCB RO3035 è adatto a una vasta gamma di applicazioni, tra cui:
Applicazioni di radar automobilistici
Antenne satellitari di posizionamento globale
Sistemi di telecomunicazione cellulare: compresi amplificatori di potenza e antenne.
Antenne per le comunicazioni senza fili
Satelliti di trasmissione diretta
Datalink sui sistemi a cavo
Lettori di contatori a distanza
Backplanes di potenza
Disponibilità
Il PCB RO3035 è disponibile per i clienti di tutto il mondo, il che lo rende una scelta eccellente per ingegneri e progettisti che cercano soluzioni ad alte prestazioni per applicazioni RF avanzate.
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