MOQ: | 1pc |
prezzo: | USD9.99-99.99/PCS |
Imballaggio standard: | Sacchetti aspirapolvere+Cartoni |
Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
Metodo di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 5000 PCS al mese |
Il PCB RO3035 è dotato di laminati PTFE ricolmi di ceramica ad alta frequenza, parte della serie RO3000 di Rogers.I laminati RO3035 forniscono una costante dielettrica stabile a diverse temperatureLa loro stabilità meccanica garantisce l'affidabilità e riduce al minimo la deformazione.consentire progetti innovativi senza compromessi.
Caratteristiche chiave
Composizione del materiale: compositi PTFE riempiti di ceramica per prestazioni superiori.
Costante dielettrica: 3,5 ± 0,05 a 10 GHz/23°C, garantendo un'ottima integrità del segnale.
Fattore di dissipazione: basso a 0,0015 a 10 GHz/23°C, riducendo la perdita di energia.
Temperatura di degradazione termica (Td): > 500°C per una maggiore stabilità termica.
Conduttività termica: 0,5 W/mK, efficace per la dissipazione del calore.
Assorbimento dell'umidità: solo lo 0,04%, garantendo l'affidabilità in ambienti diversi.
Coefficiente di espansione termica (CTE):
Asse X: 17 ppm/°C
Asse Y: 17 ppm/°C
Asse Z: 24 ppm/°C
Benefici
Il PCB RO3035 offre diversi vantaggi:
Capacità ad alta frequenza: può essere utilizzato in applicazioni fino a 30-40 GHz.
Maggiore affidabilità: temperature di funzionamento più basse migliorano le prestazioni degli amplificatori di potenza.
Proprietà meccaniche uniformi: adatte a schede a più strati con costanti dielettrici variabili, comprese le schede ibride in vetro epossidico.
Basso coefficiente di espansione in piano: corrisponde strettamente al rame, garantendo assemblaggi affidabili montati in superficie e un'eccellente stabilità dimensionale.
Redditività: i prezzi economici del laminato lo rendono ideale per la produzione in serie.
Immobili | RO3035 | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova |
Costante dielettrica,ε Processo | 3.50±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta | |
Costante dielettrica | 3.6 | Z | da 8 GHz a 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale | |
Fattore di dissipazione,tanδ | 0.0015 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coefficiente termico di ε | - 45 anni. | Z | ppm/°C | 10 GHz -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Stabilità dimensionale | 0.11 0.11 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
Resistenza al volume | 107 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Resistenza superficiale | 107 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Modulo di trazione | 1025 1006 |
X Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
Assorbimento di umidità | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Calore specifico | j/g/k | Calcolato | |||
Conduttività termica | 0.5 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
Coefficiente di espansione termica (-55 a 288°C) |
17 17 24 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
Td | 500 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
Densità | 2.1 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Forza della buccia di rame | 10.2 | - Si', si'. | 1 oz, EDC dopo saldatura galleggiante | IPC-TM 2.4.8 | |
Infiammabilità | V-0 | UL 94 | |||
Processo senza piombo compatibile | - Sì, sì. |
Configurazione di stackup PCB
Il PCB RO3035 è dotato di un impianto rigido a due strati:
Strato di rame 1: 35 μm
RO3035 Substrato: 20 mil (0,508 mm)
Strato di rame 2: 35 μm
Questa configurazione produce uno spessore di cartone finito di 0,6 mm, con gli strati esterni con un peso totale di rame di 1 oz (1,4 mil).
Dettagli della costruzione
Dimensioni della tavola: 548 mm x 238 mm (1 pezzo)
Traccia/spazio minimo: 4/4 mils
Dimensione minima del foro: 0,35 mm
Nessuna via cieca inclusa nel progetto.
Via Spessore di rivestimento: 20 μm
Finitura superficiale: argento immersivo per un'eccellente solderabilità.
Silkscreen e maschera di saldatura: maschera di saldatura bianca; maschera di saldatura blu; non maschera di saldatura o maschera di saldatura inferiore.
Assicurazione della qualità: ogni PCB subisce un test elettrico al 100% prima della spedizione per garantire l'affidabilità.
Norme di qualità
Questo PCB aderisce allo standard di qualità IPC-Class-2, garantendo un'elevata affidabilità per una varietà di applicazioni.
Applicazioni tipiche
Il PCB RO3035 è adatto a una vasta gamma di applicazioni, tra cui:
Applicazioni di radar automobilistici
Antenne satellitari di posizionamento globale
Sistemi di telecomunicazione cellulare: compresi amplificatori di potenza e antenne.
Antenne per le comunicazioni senza fili
Satelliti di trasmissione diretta
Datalink sui sistemi a cavo
Lettori di contatori a distanza
Backplanes di potenza
Disponibilità
Il PCB RO3035 è disponibile per i clienti di tutto il mondo, il che lo rende una scelta eccellente per ingegneri e progettisti che cercano soluzioni ad alte prestazioni per applicazioni RF avanzate.
MOQ: | 1pc |
prezzo: | USD9.99-99.99/PCS |
Imballaggio standard: | Sacchetti aspirapolvere+Cartoni |
Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
Metodo di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 5000 PCS al mese |
Il PCB RO3035 è dotato di laminati PTFE ricolmi di ceramica ad alta frequenza, parte della serie RO3000 di Rogers.I laminati RO3035 forniscono una costante dielettrica stabile a diverse temperatureLa loro stabilità meccanica garantisce l'affidabilità e riduce al minimo la deformazione.consentire progetti innovativi senza compromessi.
Caratteristiche chiave
Composizione del materiale: compositi PTFE riempiti di ceramica per prestazioni superiori.
Costante dielettrica: 3,5 ± 0,05 a 10 GHz/23°C, garantendo un'ottima integrità del segnale.
Fattore di dissipazione: basso a 0,0015 a 10 GHz/23°C, riducendo la perdita di energia.
Temperatura di degradazione termica (Td): > 500°C per una maggiore stabilità termica.
Conduttività termica: 0,5 W/mK, efficace per la dissipazione del calore.
Assorbimento dell'umidità: solo lo 0,04%, garantendo l'affidabilità in ambienti diversi.
Coefficiente di espansione termica (CTE):
Asse X: 17 ppm/°C
Asse Y: 17 ppm/°C
Asse Z: 24 ppm/°C
Benefici
Il PCB RO3035 offre diversi vantaggi:
Capacità ad alta frequenza: può essere utilizzato in applicazioni fino a 30-40 GHz.
Maggiore affidabilità: temperature di funzionamento più basse migliorano le prestazioni degli amplificatori di potenza.
Proprietà meccaniche uniformi: adatte a schede a più strati con costanti dielettrici variabili, comprese le schede ibride in vetro epossidico.
Basso coefficiente di espansione in piano: corrisponde strettamente al rame, garantendo assemblaggi affidabili montati in superficie e un'eccellente stabilità dimensionale.
Redditività: i prezzi economici del laminato lo rendono ideale per la produzione in serie.
Immobili | RO3035 | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova |
Costante dielettrica,ε Processo | 3.50±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta | |
Costante dielettrica | 3.6 | Z | da 8 GHz a 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale | |
Fattore di dissipazione,tanδ | 0.0015 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coefficiente termico di ε | - 45 anni. | Z | ppm/°C | 10 GHz -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Stabilità dimensionale | 0.11 0.11 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
Resistenza al volume | 107 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Resistenza superficiale | 107 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Modulo di trazione | 1025 1006 |
X Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
Assorbimento di umidità | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Calore specifico | j/g/k | Calcolato | |||
Conduttività termica | 0.5 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
Coefficiente di espansione termica (-55 a 288°C) |
17 17 24 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
Td | 500 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
Densità | 2.1 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Forza della buccia di rame | 10.2 | - Si', si'. | 1 oz, EDC dopo saldatura galleggiante | IPC-TM 2.4.8 | |
Infiammabilità | V-0 | UL 94 | |||
Processo senza piombo compatibile | - Sì, sì. |
Configurazione di stackup PCB
Il PCB RO3035 è dotato di un impianto rigido a due strati:
Strato di rame 1: 35 μm
RO3035 Substrato: 20 mil (0,508 mm)
Strato di rame 2: 35 μm
Questa configurazione produce uno spessore di cartone finito di 0,6 mm, con gli strati esterni con un peso totale di rame di 1 oz (1,4 mil).
Dettagli della costruzione
Dimensioni della tavola: 548 mm x 238 mm (1 pezzo)
Traccia/spazio minimo: 4/4 mils
Dimensione minima del foro: 0,35 mm
Nessuna via cieca inclusa nel progetto.
Via Spessore di rivestimento: 20 μm
Finitura superficiale: argento immersivo per un'eccellente solderabilità.
Silkscreen e maschera di saldatura: maschera di saldatura bianca; maschera di saldatura blu; non maschera di saldatura o maschera di saldatura inferiore.
Assicurazione della qualità: ogni PCB subisce un test elettrico al 100% prima della spedizione per garantire l'affidabilità.
Norme di qualità
Questo PCB aderisce allo standard di qualità IPC-Class-2, garantendo un'elevata affidabilità per una varietà di applicazioni.
Applicazioni tipiche
Il PCB RO3035 è adatto a una vasta gamma di applicazioni, tra cui:
Applicazioni di radar automobilistici
Antenne satellitari di posizionamento globale
Sistemi di telecomunicazione cellulare: compresi amplificatori di potenza e antenne.
Antenne per le comunicazioni senza fili
Satelliti di trasmissione diretta
Datalink sui sistemi a cavo
Lettori di contatori a distanza
Backplanes di potenza
Disponibilità
Il PCB RO3035 è disponibile per i clienti di tutto il mondo, il che lo rende una scelta eccellente per ingegneri e progettisti che cercano soluzioni ad alte prestazioni per applicazioni RF avanzate.