Il PCB RO3203 è realizzato con materiali di circuito ad alta frequenza che combinano laminati di ceramica con rinforzo in fibra di vetro tessuto.questo strato è progettato per prestazioni elettriche eccezionali e una maggiore stabilità meccanicaCon una costante dielettrica di 3,02 e un fattore di dissipazione di 0.0016, il PCB RO3203 fornisce soluzioni affidabili per la progettazione di circuiti ad alta frequenza.
Caratteristiche
Tipo di materiale: compositi PTFE riempiti di ceramica
Costante dielettrica: 3,02 ± 0,04 a 10 GHz/23°C
Fattore di dissipazione: 0,0016 a 10 GHz/23°C
Temperatura di degradazione termica (Td): > 500°C
Conduttività termica: 0,87 W/mK
Coefficiente di espansione termica (CTE):
Asse X: 13 ppm/°C
Asse Y: 13 ppm/°C
Asse Z: 58 ppm/°C
Indice di infiammabilità: 94V-0, compatibile con processi privi di piombo
Benefici
Maggiore rigidità: il rinforzo in vetro tessuto consente una maneggevolezza più facile.
Performance costante: ideale per strutture complesse ad alta frequenza a più strati.
a. apparecchiature per il controllo delle emissioni di gas di scarico;
Corrispondenza del coefficiente di espansione: basso coefficiente di espansione in piano per assemblaggi affidabili montati in superficie.
Alta stabilità dimensionale: garantisce ottimi rendimenti di produzione.
Cost-Effective: economicamente conveniente per la produzione in serie.
Superficie liscia: agevola tolleranze di incisione su linee più sottili.
| Immobili |
RO3203 |
Direzione |
Unità |
Condizione |
Metodo di prova |
| Costante dielettrica,ε Processo |
30,02±0.04 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Fattore di dissipazione,tanδ |
0.0016 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Conduttività termica |
0.47 (3.2) |
|
W/mK |
Galleggiare a 100°C |
ASTM C518 |
| Resistenza al volume |
107 |
|
MΩ.cm |
A |
ASTM D257 |
| Resistenza superficiale |
107 |
|
MΩ |
A |
ASTM D257 |
| Stabilità dimensionale |
0.08 |
X, Y |
mm/m +E2/150 |
dopo l'incisione |
IPC-TM-650 2.4.3.9 |
| Modulo di trazione |
|
X Y |
kpsi |
NT1 commercio |
ASTM D638 |
| Modulo flessibile |
400 300 |
X Y |
kpsi |
A |
ASTM D790 |
| Resistenza alla trazione |
12.5 13 |
X Y |
kpsi |
NT1 commercio |
ASTM D638 |
| Forza flessibile |
9 8 |
X Y |
kpsi |
A |
ASTM D790 |
| Assorbimento di umidità |
< 0.1 |
|
% |
D24/23 |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Coefficiente di espansione termica |
58 13 |
Z X,Y |
ppm/°C |
-50 °C a 288 °C |
ASTM D3386 |
| Td |
500 |
|
°C |
TGA |
ASTM D3850 |
| Densità |
2.1 |
|
gm/cm3 |
23°C |
ASTM D792 |
| Forza della buccia di rame |
10 (1.74) |
|
Lbs/in (N/mm) |
Dopo la saldatura |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Infiammabilità |
V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Processo senza piombo compatibile |
- Sì, sì. |
|
|
|
|
Specifiche tecniche
Configurazione dell'accoppiamento: PCB rigido a due strati
Strato di rame 1: 35 μm
RO3203 Substrato: 30 mil (0,762 mm)
Strato di rame 2: 35 μm
Spessore del cartone finito: 0,8 mm
Peso del rame finito: 1 oz (1,4 mil) sugli strati esterni
Traccia minima/spazio: 4/7 mils
Dimensione minima del foro: 0,55 mm
Via: 27 (senza via cieca)
Finitura superficiale: argento immersivo
Fabbricazione a partire da semi di legno
Maschera di saldatura: nessuna sopra o sotto
Prova elettrica: prova elettrica al 100% effettuata prima della spedizione
Norme di qualità
Questo PCB soddisfa gli standard IPC-Class-2, garantendo un'elevata affidabilità per varie applicazioni.
Applicazioni tipiche
Sistemi di prevenzione delle collisioni automobilistiche
Antenne satellitari di posizionamento globale
Sistemi di telecomunicazione senza fili
Antenne a patch a micro strisce per comunicazioni wireless
Satelitari di trasmissione diretta
Datalink sui sistemi via cavo
lettori di contatori a distanza
Motori a motore
LMDS e banda larga wireless
Infrastrutture delle stazioni base
Disponibilità
Il PCB RO3203 è disponibile in tutto il mondo, il che lo rende una scelta eccellente per ingegneri e progettisti che hanno bisogno di soluzioni RF e microonde ad alte prestazioni.
| Materiale per PCB: |
Laminati di ceramica rinforzati con fibra di vetro tessuta |
| Indicazione: |
RO3203 |
| Costante dielettrica: |
30,02±0.04 |
| Numero di strati: |
PCB a doppio strato, a più strati e ibridi |
| Peso di rame: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Spessore del PCB: |
10 mil (0,254 mm), 20 mil ((0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil ((1,524 mm) |
| Dimensione del PCB: |
≤ 400 mm x 500 mm |
| Maschera di saldatura: |
Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. |
| Finitura superficiale: |
rame nudo, HASL, ENIG, OSP ecc. |
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