MOQ: | 1pc |
prezzo: | USD9.99-99.99/PCS |
Imballaggio standard: | Sacchetti aspirapolvere+Cartoni |
Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
Metodo di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 5000 PCS al mese |
Il PCB RO3203 è realizzato con materiali di circuito ad alta frequenza che combinano laminati di ceramica con rinforzo in fibra di vetro tessuto.questo strato è progettato per prestazioni elettriche eccezionali e una maggiore stabilità meccanicaCon una costante dielettrica di 3,02 e un fattore di dissipazione di 0.0016, il PCB RO3203 fornisce soluzioni affidabili per la progettazione di circuiti ad alta frequenza.
Caratteristiche
Tipo di materiale: compositi PTFE riempiti di ceramica
Costante dielettrica: 3,02 ± 0,04 a 10 GHz/23°C
Fattore di dissipazione: 0,0016 a 10 GHz/23°C
Temperatura di degradazione termica (Td): > 500°C
Conduttività termica: 0,87 W/mK
Coefficiente di espansione termica (CTE):
Asse X: 13 ppm/°C
Asse Y: 13 ppm/°C
Asse Z: 58 ppm/°C
Indice di infiammabilità: 94V-0, compatibile con processi privi di piombo
Benefici
Maggiore rigidità: il rinforzo in vetro tessuto consente una maneggevolezza più facile.
Performance costante: ideale per strutture complesse ad alta frequenza a più strati.
a. apparecchiature per il controllo delle emissioni di gas di scarico;
Corrispondenza del coefficiente di espansione: basso coefficiente di espansione in piano per assemblaggi affidabili montati in superficie.
Alta stabilità dimensionale: garantisce ottimi rendimenti di produzione.
Cost-Effective: economicamente conveniente per la produzione in serie.
Superficie liscia: agevola tolleranze di incisione su linee più sottili.
Immobili | RO3203 | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova |
Costante dielettrica,ε Processo | 30,02±0.04 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Fattore di dissipazione,tanδ | 0.0016 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Conduttività termica | 0.47 (3.2) | W/mK | Galleggiare a 100°C | ASTM C518 | |
Resistenza al volume | 107 | MΩ.cm | A | ASTM D257 | |
Resistenza superficiale | 107 | MΩ | A | ASTM D257 | |
Stabilità dimensionale | 0.08 | X, Y | mm/m +E2/150 | dopo l'incisione | IPC-TM-650 2.4.3.9 |
Modulo di trazione | X Y | kpsi | NT1 commercio | ASTM D638 | |
Modulo flessibile | 400 300 | X Y | kpsi | A | ASTM D790 |
Resistenza alla trazione | 12.5 13 | X Y | kpsi | NT1 commercio | ASTM D638 |
Forza flessibile | 9 8 | X Y | kpsi | A | ASTM D790 |
Assorbimento di umidità | < 0.1 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Coefficiente di espansione termica | 58 13 | Z X,Y | ppm/°C | -50 °C a 288 °C | ASTM D3386 |
Td | 500 | °C | TGA | ASTM D3850 | |
Densità | 2.1 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D792 | |
Forza della buccia di rame | 10 (1.74) | Lbs/in (N/mm) | Dopo la saldatura | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Infiammabilità | V-0 | UL 94 | |||
Processo senza piombo compatibile | - Sì, sì. |
Specifiche tecniche
Configurazione dell'accoppiamento: PCB rigido a due strati
Strato di rame 1: 35 μm
RO3203 Substrato: 30 mil (0,762 mm)
Strato di rame 2: 35 μm
Spessore del cartone finito: 0,8 mm
Peso del rame finito: 1 oz (1,4 mil) sugli strati esterni
Traccia minima/spazio: 4/7 mils
Dimensione minima del foro: 0,55 mm
Via: 27 (senza via cieca)
Finitura superficiale: argento immersivo
Fabbricazione a partire da semi di legno
Maschera di saldatura: nessuna sopra o sotto
Prova elettrica: prova elettrica al 100% effettuata prima della spedizione
Norme di qualità
Questo PCB soddisfa gli standard IPC-Class-2, garantendo un'elevata affidabilità per varie applicazioni.
Applicazioni tipiche
Sistemi di prevenzione delle collisioni automobilistiche
Antenne satellitari di posizionamento globale
Sistemi di telecomunicazione senza fili
Antenne a patch a micro strisce per comunicazioni wireless
Satelitari di trasmissione diretta
Datalink sui sistemi via cavo
lettori di contatori a distanza
Motori a motore
LMDS e banda larga wireless
Infrastrutture delle stazioni base
Disponibilità
Il PCB RO3203 è disponibile in tutto il mondo, il che lo rende una scelta eccellente per ingegneri e progettisti che hanno bisogno di soluzioni RF e microonde ad alte prestazioni.
Materiale per PCB: | Laminati di ceramica rinforzati con fibra di vetro tessuta |
Indicazione: | RO3203 |
Costante dielettrica: | 30,02±0.04 |
Numero di strati: | PCB a doppio strato, a più strati e ibridi |
Peso di rame: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Spessore del PCB: | 10 mil (0,254 mm), 20 mil ((0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil ((1,524 mm) |
Dimensione del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. |
Finitura superficiale: | rame nudo, HASL, ENIG, OSP ecc. |
MOQ: | 1pc |
prezzo: | USD9.99-99.99/PCS |
Imballaggio standard: | Sacchetti aspirapolvere+Cartoni |
Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
Metodo di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 5000 PCS al mese |
Il PCB RO3203 è realizzato con materiali di circuito ad alta frequenza che combinano laminati di ceramica con rinforzo in fibra di vetro tessuto.questo strato è progettato per prestazioni elettriche eccezionali e una maggiore stabilità meccanicaCon una costante dielettrica di 3,02 e un fattore di dissipazione di 0.0016, il PCB RO3203 fornisce soluzioni affidabili per la progettazione di circuiti ad alta frequenza.
Caratteristiche
Tipo di materiale: compositi PTFE riempiti di ceramica
Costante dielettrica: 3,02 ± 0,04 a 10 GHz/23°C
Fattore di dissipazione: 0,0016 a 10 GHz/23°C
Temperatura di degradazione termica (Td): > 500°C
Conduttività termica: 0,87 W/mK
Coefficiente di espansione termica (CTE):
Asse X: 13 ppm/°C
Asse Y: 13 ppm/°C
Asse Z: 58 ppm/°C
Indice di infiammabilità: 94V-0, compatibile con processi privi di piombo
Benefici
Maggiore rigidità: il rinforzo in vetro tessuto consente una maneggevolezza più facile.
Performance costante: ideale per strutture complesse ad alta frequenza a più strati.
a. apparecchiature per il controllo delle emissioni di gas di scarico;
Corrispondenza del coefficiente di espansione: basso coefficiente di espansione in piano per assemblaggi affidabili montati in superficie.
Alta stabilità dimensionale: garantisce ottimi rendimenti di produzione.
Cost-Effective: economicamente conveniente per la produzione in serie.
Superficie liscia: agevola tolleranze di incisione su linee più sottili.
Immobili | RO3203 | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova |
Costante dielettrica,ε Processo | 30,02±0.04 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Fattore di dissipazione,tanδ | 0.0016 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Conduttività termica | 0.47 (3.2) | W/mK | Galleggiare a 100°C | ASTM C518 | |
Resistenza al volume | 107 | MΩ.cm | A | ASTM D257 | |
Resistenza superficiale | 107 | MΩ | A | ASTM D257 | |
Stabilità dimensionale | 0.08 | X, Y | mm/m +E2/150 | dopo l'incisione | IPC-TM-650 2.4.3.9 |
Modulo di trazione | X Y | kpsi | NT1 commercio | ASTM D638 | |
Modulo flessibile | 400 300 | X Y | kpsi | A | ASTM D790 |
Resistenza alla trazione | 12.5 13 | X Y | kpsi | NT1 commercio | ASTM D638 |
Forza flessibile | 9 8 | X Y | kpsi | A | ASTM D790 |
Assorbimento di umidità | < 0.1 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Coefficiente di espansione termica | 58 13 | Z X,Y | ppm/°C | -50 °C a 288 °C | ASTM D3386 |
Td | 500 | °C | TGA | ASTM D3850 | |
Densità | 2.1 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D792 | |
Forza della buccia di rame | 10 (1.74) | Lbs/in (N/mm) | Dopo la saldatura | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Infiammabilità | V-0 | UL 94 | |||
Processo senza piombo compatibile | - Sì, sì. |
Specifiche tecniche
Configurazione dell'accoppiamento: PCB rigido a due strati
Strato di rame 1: 35 μm
RO3203 Substrato: 30 mil (0,762 mm)
Strato di rame 2: 35 μm
Spessore del cartone finito: 0,8 mm
Peso del rame finito: 1 oz (1,4 mil) sugli strati esterni
Traccia minima/spazio: 4/7 mils
Dimensione minima del foro: 0,55 mm
Via: 27 (senza via cieca)
Finitura superficiale: argento immersivo
Fabbricazione a partire da semi di legno
Maschera di saldatura: nessuna sopra o sotto
Prova elettrica: prova elettrica al 100% effettuata prima della spedizione
Norme di qualità
Questo PCB soddisfa gli standard IPC-Class-2, garantendo un'elevata affidabilità per varie applicazioni.
Applicazioni tipiche
Sistemi di prevenzione delle collisioni automobilistiche
Antenne satellitari di posizionamento globale
Sistemi di telecomunicazione senza fili
Antenne a patch a micro strisce per comunicazioni wireless
Satelitari di trasmissione diretta
Datalink sui sistemi via cavo
lettori di contatori a distanza
Motori a motore
LMDS e banda larga wireless
Infrastrutture delle stazioni base
Disponibilità
Il PCB RO3203 è disponibile in tutto il mondo, il che lo rende una scelta eccellente per ingegneri e progettisti che hanno bisogno di soluzioni RF e microonde ad alte prestazioni.
Materiale per PCB: | Laminati di ceramica rinforzati con fibra di vetro tessuta |
Indicazione: | RO3203 |
Costante dielettrica: | 30,02±0.04 |
Numero di strati: | PCB a doppio strato, a più strati e ibridi |
Peso di rame: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Spessore del PCB: | 10 mil (0,254 mm), 20 mil ((0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil ((1,524 mm) |
Dimensione del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. |
Finitura superficiale: | rame nudo, HASL, ENIG, OSP ecc. |