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Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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Materiale: | TMM4 | Dimensione del PCB: | 192 mm x 115 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm |
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Peso di rame: | 1 oz (1,4 ml) di strati esterni | Finitura superficiale: | Oro per immersione |
Numero di strati: | 2-layer | Spessore del PCB: | 0.8 mm |
Evidenziare: | PCB in oro a immersione TMM4,PCB in oro ad immersione RF,Pcb in oro per immersione in microonde |
Comprendere il Rogers TMM4: un materiale superiore
Il Rogers TMM4 è un materiale a microonde termoreponibile che combina le migliori caratteristiche sia dei laminati ceramici che dei tradizionali PTFE.Disegnati specificamente per un'elevata affidabilità di rivestimento attraverso il foro nelle applicazioni a strisce e a micro strisce, TMM4 è progettato da un composito polimerico ceramico a base di idrocarburi.Questo materiale innovativo offre forti proprietà meccaniche ed eccezionale resistenza chimica senza le tecniche di produzione specializzate spesso richieste per ceramiche e PTFE.
Caratteristiche principali del PCB Rogers TMM4
1. Proprietà dielettriche
Il PCB TMM4 presenta una costante dielettrica (Dk) di 4,5 ± 0,045 a 10 GHz, che è essenziale per una trasmissione efficace del segnale.,Inoltre, la costante dielettrica può raggiungere fino a 4,7 nella gamma da 8 GHz a 40 GHz, rendendola estremamente versatile per varie applicazioni RF.
2. Basso fattore di dissipazione
Con un fattore di dissipazione (Df) di 0,002 a 10 GHz, il PCB TMM4 riduce al minimo la perdita di energia durante la trasmissione del segnale.miglioramento dell'efficienza complessiva del sistema.
3Stabilità termica
Il PCB TMM4 è in grado di resistere ad alte temperature, con una temperatura di decomposizione (Td) di 425 °C.Questa stabilità termica è vitale per le applicazioni che possono subire forti sollecitazioni termicheIl materiale presenta inoltre una conduttività termica di 0,7 W/mK, favorendo una efficace dissipazione del calore.
4Coefficiente di espansione termica (CTE)
I valori CTE per il PCB TMM4 sono ben abbinati al rame, con 16 ppm/K negli assi X e Y e 21 ppm/K nell'asse Z. Questa abbinamento aiuta a prevenire la deformazione e la delaminazione,garantire prestazioni affidabili in condizioni di temperatura variabili.
Proprietà meccaniche e fisiche
5. Resistenza meccanica
Il PCB TMM4 possiede forti proprietà meccaniche, tra cui una resistenza alla flessione di 15,91 kpsi e un modulo di flessione di 1,76 Mpsi.Questi attributi garantiscono durata e resistenza allo stress meccanico, indispensabile per mantenere l'integrità in ambienti difficili.
6. Assorbimento dell' umidità
Con un tasso di assorbimento dell'umidità dello 0,07% per lo spessore di 0,050" e dello 0,18% per lo spessore di 0,125", il PCB TMM4 è altamente resistente ai cambiamenti ambientali, che è fondamentale per mantenere le prestazioni nel tempo.
7Compatibilità chimica
Il PCB TMM4 è compatibile con processi privi di piombo, rendendolo adatto agli standard di produzione moderni.
Immobili | TMM4 | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova | |
Costante dielettrica,ε Processo | 4.5±0.045 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
Costante dielettrica | 4.7 | - | - | da 8 GHz a 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale | |
Fattore di dissipazione (processo) | 0.002 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coefficiente termico della costante dielettrica | +15 | - | ppm/°K | -55°C-125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistenza all'isolamento | > 2000 | - | Oh, mio Dio. | C/96/60/95 della Commissione | ASTM D257 | |
Resistenza al volume | 6 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
Resistenza superficiale | 1 x 109 | - | Oh, mio Dio. | - | ASTM D257 | |
Forza elettrica (forza dielettrica) | 371 | Z | V/mil | - | Metodo IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
Proprietà termiche | ||||||
Decomposizione a temperatura ((Td) | 425 | 425 | ° CTGA | - | ASTM D3850 | |
Coefficiente di espansione termica - x | 16 | X | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Coefficiente di espansione termica - Y | 16 | Y | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Coefficiente di espansione termica - Z | 21 | Z | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Conduttività termica | 0.7 | Z | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
Proprietà meccaniche | ||||||
Forza di buccia del rame dopo lo stress termico | 5.7 (1.0) | X,Y | Lb/pollice (N/mm) | dopo saldatura galleggiante 1 oz. EDC | Metodo IPC-TM-650 2.4.8 | |
Forza flessibile (MD/CMD) | 15.91 | X,Y | kpsi | A | ASTM D790 | |
Modulo flessibile (MD/CMD) | 1.76 | X,Y | Msi | A | ASTM D790 | |
Proprietà fisiche | ||||||
Assorbimento dell'umidità (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.07 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
3.18 mm (0,125") | 0.18 | |||||
Gravità specifica | 2.07 | - | - | A | ASTM D792 | |
Capacità termica specifica | 0.83 | - | J/g/K | A | Calcolato | |
Processo senza piombo compatibile | - Sì. | - | - | - | - |
Impilazione e costruzione di PCB
Configurazione: PCB rigidi a due strati
Strato di rame 1: 35 μm
Rogers TMM4 Core: 0,762 mm (30 mil)
Strato di rame 2: 35 μm
Dimensioni della tavola: 192 mm x 115 mm (± 0,15 mm)
Traccia minima/spazio: 5/7 mils
Dimensione minima del foro: 0,5 mm
Spessore del cartone finito: 0,8 mm
Peso del rame finito: 1,4 ml per gli strati esterni
Via Spessore di rivestimento: 20 μm
Finitura superficiale: oro immersivo
Maschera di seta e saldatura:
Top Silkscreen: bianco
Fabbricazione a base di seta: Nessuna
Maschera di saldatura superiore: verde
Maschera di saldatura inferiore: nessuna
Assicurazione della qualità: prova elettrica al 100% effettuata prima della spedizione.
Applicazioni tipiche
Il PCB Rogers TMM4 è versatile, il che lo rende adatto per una serie di applicazioni, tra cui:
Circuiti RF e microonde
Amplificatori e combinatori di potenza
Filtri e accoppiatori
Sistemi di comunicazione satellitare
Antenne per sistemi di posizionamento globale (GPS)
Antenne a patch
Altri apparecchi per la produzione di calore
Testatori di chip
Materiale per PCB: | Composto di polimeri ceramici, idrocarburi e termo-resistenti |
Indicatore: | TMM4 |
Costante dielettrica: | 4.5 ± 0,045 (processo); 4.7 (progettazione) |
Numero di strati: | 1 strato, 2 strato |
Peso di rame: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Spessore del laminato: | 15 mil (0.381mm), 20 mil (0.508mm), 25 mil (0.635mm), 30 mil (0.762mm), 50 mil (1.270mm), 60 mil (1.524mm), 75 mil (1.905mm), 100 mil (2.540mm), 125 mil (3.175mm) |
Dimensione del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. |
Finitura superficiale: | rame nudo, HASL, ENIG, stagno per immersione, oro puro (senza nichel sotto l'oro), OSP. |
Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
Telefono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848