MOQ: | 1 PCS |
prezzo: | USD9.99-99.99/PCS |
Imballaggio standard: | Sacchetti aspirapolvere+Cartoni |
Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
Metodo di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 5000 PCS al mese |
Siamo entusiasti di presentare la nostra nuova scheda di circuiti stampati a 2 strati (PCB) con RF-60TC, un laminato ad alta frequenza progettato per applicazioni RF e microonde ad alta potenza.Questo materiale avanzato combina, PTFE rinforzato con vetro con eccezionale conducibilità termica, che lo rende ideale per antenne miniaturizzate e altre applicazioni ad alta efficienza.
Caratteristiche chiave
RF-60TC vanta una costante dielettrica (Dk) di 6,15 a 10 GHz e un basso fattore di dissipazione di 0.002La sua elevata conduttività termica di 1,0 W/m*K per 0,5 once di rame e di 1,05 W/m*K per 1 once garantisce un'efficace dissipazione del calore.ridurre le temperature di funzionamento e migliorare l'affidabilità dei componenti attiviInoltre, RF-60TC ha un basso tasso di assorbimento dell'umidità dello 0,03% e un coefficiente termico di Dk di -3,58 ppm/°C, garantendo prestazioni stabili in un ampio intervallo di temperatura.
Immobili | Metodo di prova | Unità | Valore | Unità | Valore |
Dk @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1(modificato) | 6.15 ± 0.15 | 6.15 ± 0.15 | ||
Df @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1(modificato) | 0.002 | 0.002 | ||
TcK. | ppm/°C | - Tre. Tre.581 | ppm/°C | - Tre. Tre.581 | |
Rottura dielettrica | IPC-650 2.5.6 | kV | 55 | kV | 55 |
Forza dielettrica | IPC-650 2.5.6.2 | V/mil | 550 | V/mm | 21,654 |
Resistenza all'arco | IPC-650 2.5.1 | Secondi | > 180 | Secondi | > 180 |
Assorbimento di umidità | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.03 | % | 0.03 |
Forza flessibile(MD) | IPC-650 2.4.4 | psi | 10,000 | N/mm2 | 69 |
Forza flessibile(CD) | IPC-650 2.4.4 | psi | 9,000 | N/mm2 | 62 |
Resistenza alla trazione(MD) | IPC-650 2.4.19 | psi | 9,000 | N/mm2 | 62 |
Resistenza alla trazione(CD) | IPC-650 2.4.19 | psi | 7,000 | N/mm2 | 48 |
Modulo dei giovani(MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | kpsi | 721 | N/mm2 | 4971 |
Rapporto di Poisson(MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | 0.155 | 0.155 | ||
Forza della buccia1 oz. ED) | IPC-650 2.4.8 | Peso/in | 8 | N/mm | 1.43 |
Conduttività termica(Sciolto) | IPC-650 2.4.50 | W/M*K | 0.9 | W/M*K | 0.9 |
Conduttività termica(CH/CH) | IPC-650 2.4.50 | W/M*K | 1 | W/M*K | 1 |
Conduttività termica(C1/C1) | IPC-650 2.4.50 | W/M*K | 1.05 | W/M*K | 1.05 |
Stabilità dimensionale(MD) | IPC-650 2.4.39 sec. 5.4(Dopo il forno) | mil/in | 0.01 | mm/M | 0.01 |
Stabilità dimensionale(CD) | IPC-650 2.4.39 sec. 5.4(Dopo il forno) | mil/in | 0.69 | mm/M | 0.69 |
Stabilità dimensionale(MD) | IPC-650 2.4.39 sec. 5.5(Stress termico) | mil/in | 0.06 | mm/M | 0.06 |
Stabilità dimensionale(CD) | IPC-650 2.4.39 sec. 5.5(Stress termico) | mil/in | 0.8 | mm/M | 0.8 |
Resistenza superficiale | IPC-650 2.5.17.1(Dopo umidità) | Oh, mio Dio. | 1.0 x 108 | Oh, mio Dio. | 1.0 x 108 |
Resistenza al volume | IPC-650 2.5.17.1(Dopo umidità) | Mohm/cm | 1.0 x 108 | Mohm/cm | 1.0 x 108 |
CTE(asse X, Y) | IPC-650 2.4.41(RT- 150°C) | ppm/°C | 9.9 | ppm/°C | 9.9 |
CTE(asse Z) | IPC-650 2.4.41(RT- 150°C) | ppm/°C | 40 | ppm/°C | 40 |
Densità(Gravità specifica) | IPC-650 2.3.5 | g/cm3 | 2.84 | g/cm3 | 2.84 |
Calore specifico | IPC-650 2.4.50 | J/gK | 0.94 | J/gK | 0.94 |
Td(perdita del 2%) | IPC - 650 2.4.24.6 / TGA | °F | 930 | °C | 500 |
Td(perdita del 5% Wt) | IPC - 650 2.4.24.6 / TGA | °F | 960 | °C | 515 |
Indice di infiammabilità | UL 94 | V-0 | V-0 |
Specificativi dei PCB
Questo PCB presenta un'impostazione robusta composta da:
- Strato di rame 1: 35 μm
- RF-60TC Core: 0,254 mm (10 mil)
- Strato di rame 2: 35 μm
Le dimensioni complessive del PCB sono di 49,44 mm x 36,88 mm ± 0,15 mm, con uno spessore finale di 0,37 mm. Supporta una traccia/spazio minima di 4/5 mil e una dimensione minima del foro di 0,25 mm.Il PCB è progettato senza vie cieche, con un peso di rame finito di 1 oz (1,4 mil) su entrambi gli strati esterni.
Per la finitura superficiale, il PCB utilizza stagno di immersione e ha una serigrafia bianca sul lato superiore, mentre il fondo rimane libero da serigrafia e maschera di saldatura.Ogni PCB viene sottoposto al 100% di test elettrici prima della spedizione per garantire prestazioni ottimali.
Materiale per PCB: | Fibra di vetro riempita di ceramica a base di PTFE |
Indicazione: | RF-60TC |
Costante dielettrica: | 6.15 |
Numero di strati: | PCB a doppio strato, a più strati e ibridi |
Peso di rame: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm) |
Spessore del PCB: | 10 mil (0,254 mm); 20 mil (0,508 mm), 25 mil ((0,635 mm); 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
Dimensione del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. |
Finitura superficiale: | rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP ecc. |
Applicazioni
Questo PCB versatile è adatto a una serie di applicazioni, tra cui:
- Amplificatori ad alta potenza
- Antenne miniaturizzate
- GPS, patch, lettori RFID.
- Filtri, accoppiatori e divisori
- Componenti per satelliti
Assicurazione della qualità e disponibilità
Questo PCB è prodotto in conformità con gli standard IPC-Classe 2 ed è disponibile per la spedizione globale.garantire la sua compatibilità con i flussi di lavoro standard di progettazione dei PCB.
L'utilizzo di materiale RF-60TC consente di ottenere prestazioni e affidabilità superiori in applicazioni ad alta frequenza, rendendolo un'opzione ideale per progettazioni di circuiti RF sofisticati.
MOQ: | 1 PCS |
prezzo: | USD9.99-99.99/PCS |
Imballaggio standard: | Sacchetti aspirapolvere+Cartoni |
Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
Metodo di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 5000 PCS al mese |
Siamo entusiasti di presentare la nostra nuova scheda di circuiti stampati a 2 strati (PCB) con RF-60TC, un laminato ad alta frequenza progettato per applicazioni RF e microonde ad alta potenza.Questo materiale avanzato combina, PTFE rinforzato con vetro con eccezionale conducibilità termica, che lo rende ideale per antenne miniaturizzate e altre applicazioni ad alta efficienza.
Caratteristiche chiave
RF-60TC vanta una costante dielettrica (Dk) di 6,15 a 10 GHz e un basso fattore di dissipazione di 0.002La sua elevata conduttività termica di 1,0 W/m*K per 0,5 once di rame e di 1,05 W/m*K per 1 once garantisce un'efficace dissipazione del calore.ridurre le temperature di funzionamento e migliorare l'affidabilità dei componenti attiviInoltre, RF-60TC ha un basso tasso di assorbimento dell'umidità dello 0,03% e un coefficiente termico di Dk di -3,58 ppm/°C, garantendo prestazioni stabili in un ampio intervallo di temperatura.
Immobili | Metodo di prova | Unità | Valore | Unità | Valore |
Dk @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1(modificato) | 6.15 ± 0.15 | 6.15 ± 0.15 | ||
Df @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1(modificato) | 0.002 | 0.002 | ||
TcK. | ppm/°C | - Tre. Tre.581 | ppm/°C | - Tre. Tre.581 | |
Rottura dielettrica | IPC-650 2.5.6 | kV | 55 | kV | 55 |
Forza dielettrica | IPC-650 2.5.6.2 | V/mil | 550 | V/mm | 21,654 |
Resistenza all'arco | IPC-650 2.5.1 | Secondi | > 180 | Secondi | > 180 |
Assorbimento di umidità | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.03 | % | 0.03 |
Forza flessibile(MD) | IPC-650 2.4.4 | psi | 10,000 | N/mm2 | 69 |
Forza flessibile(CD) | IPC-650 2.4.4 | psi | 9,000 | N/mm2 | 62 |
Resistenza alla trazione(MD) | IPC-650 2.4.19 | psi | 9,000 | N/mm2 | 62 |
Resistenza alla trazione(CD) | IPC-650 2.4.19 | psi | 7,000 | N/mm2 | 48 |
Modulo dei giovani(MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | kpsi | 721 | N/mm2 | 4971 |
Rapporto di Poisson(MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | 0.155 | 0.155 | ||
Forza della buccia1 oz. ED) | IPC-650 2.4.8 | Peso/in | 8 | N/mm | 1.43 |
Conduttività termica(Sciolto) | IPC-650 2.4.50 | W/M*K | 0.9 | W/M*K | 0.9 |
Conduttività termica(CH/CH) | IPC-650 2.4.50 | W/M*K | 1 | W/M*K | 1 |
Conduttività termica(C1/C1) | IPC-650 2.4.50 | W/M*K | 1.05 | W/M*K | 1.05 |
Stabilità dimensionale(MD) | IPC-650 2.4.39 sec. 5.4(Dopo il forno) | mil/in | 0.01 | mm/M | 0.01 |
Stabilità dimensionale(CD) | IPC-650 2.4.39 sec. 5.4(Dopo il forno) | mil/in | 0.69 | mm/M | 0.69 |
Stabilità dimensionale(MD) | IPC-650 2.4.39 sec. 5.5(Stress termico) | mil/in | 0.06 | mm/M | 0.06 |
Stabilità dimensionale(CD) | IPC-650 2.4.39 sec. 5.5(Stress termico) | mil/in | 0.8 | mm/M | 0.8 |
Resistenza superficiale | IPC-650 2.5.17.1(Dopo umidità) | Oh, mio Dio. | 1.0 x 108 | Oh, mio Dio. | 1.0 x 108 |
Resistenza al volume | IPC-650 2.5.17.1(Dopo umidità) | Mohm/cm | 1.0 x 108 | Mohm/cm | 1.0 x 108 |
CTE(asse X, Y) | IPC-650 2.4.41(RT- 150°C) | ppm/°C | 9.9 | ppm/°C | 9.9 |
CTE(asse Z) | IPC-650 2.4.41(RT- 150°C) | ppm/°C | 40 | ppm/°C | 40 |
Densità(Gravità specifica) | IPC-650 2.3.5 | g/cm3 | 2.84 | g/cm3 | 2.84 |
Calore specifico | IPC-650 2.4.50 | J/gK | 0.94 | J/gK | 0.94 |
Td(perdita del 2%) | IPC - 650 2.4.24.6 / TGA | °F | 930 | °C | 500 |
Td(perdita del 5% Wt) | IPC - 650 2.4.24.6 / TGA | °F | 960 | °C | 515 |
Indice di infiammabilità | UL 94 | V-0 | V-0 |
Specificativi dei PCB
Questo PCB presenta un'impostazione robusta composta da:
- Strato di rame 1: 35 μm
- RF-60TC Core: 0,254 mm (10 mil)
- Strato di rame 2: 35 μm
Le dimensioni complessive del PCB sono di 49,44 mm x 36,88 mm ± 0,15 mm, con uno spessore finale di 0,37 mm. Supporta una traccia/spazio minima di 4/5 mil e una dimensione minima del foro di 0,25 mm.Il PCB è progettato senza vie cieche, con un peso di rame finito di 1 oz (1,4 mil) su entrambi gli strati esterni.
Per la finitura superficiale, il PCB utilizza stagno di immersione e ha una serigrafia bianca sul lato superiore, mentre il fondo rimane libero da serigrafia e maschera di saldatura.Ogni PCB viene sottoposto al 100% di test elettrici prima della spedizione per garantire prestazioni ottimali.
Materiale per PCB: | Fibra di vetro riempita di ceramica a base di PTFE |
Indicazione: | RF-60TC |
Costante dielettrica: | 6.15 |
Numero di strati: | PCB a doppio strato, a più strati e ibridi |
Peso di rame: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm) |
Spessore del PCB: | 10 mil (0,254 mm); 20 mil (0,508 mm), 25 mil ((0,635 mm); 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
Dimensione del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. |
Finitura superficiale: | rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP ecc. |
Applicazioni
Questo PCB versatile è adatto a una serie di applicazioni, tra cui:
- Amplificatori ad alta potenza
- Antenne miniaturizzate
- GPS, patch, lettori RFID.
- Filtri, accoppiatori e divisori
- Componenti per satelliti
Assicurazione della qualità e disponibilità
Questo PCB è prodotto in conformità con gli standard IPC-Classe 2 ed è disponibile per la spedizione globale.garantire la sua compatibilità con i flussi di lavoro standard di progettazione dei PCB.
L'utilizzo di materiale RF-60TC consente di ottenere prestazioni e affidabilità superiori in applicazioni ad alta frequenza, rendendolo un'opzione ideale per progettazioni di circuiti RF sofisticati.