Siamo entusiasti di presentare la nostra nuova scheda di circuiti stampati a 2 strati (PCB) con RF-60TC, un laminato ad alta frequenza progettato per applicazioni RF e microonde ad alta potenza.Questo materiale avanzato combina, PTFE rinforzato con vetro con eccezionale conducibilità termica, che lo rende ideale per antenne miniaturizzate e altre applicazioni ad alta efficienza.
Caratteristiche chiave
RF-60TC vanta una costante dielettrica (Dk) di 6,15 a 10 GHz e un basso fattore di dissipazione di 0.002La sua elevata conduttività termica di 1,0 W/m*K per 0,5 once di rame e di 1,05 W/m*K per 1 once garantisce un'efficace dissipazione del calore.ridurre le temperature di funzionamento e migliorare l'affidabilità dei componenti attiviInoltre, RF-60TC ha un basso tasso di assorbimento dell'umidità dello 0,03% e un coefficiente termico di Dk di -3,58 ppm/°C, garantendo prestazioni stabili in un ampio intervallo di temperatura.
| Immobili |
Metodo di prova |
Unità |
Valore |
Unità |
Valore |
| Dk @ 10 GHz |
IPC-650 2.5.5.5.1(modificato) |
|
6.15 ± 0.15 |
|
6.15 ± 0.15 |
| Df @ 10 GHz |
IPC-650 2.5.5.5.1(modificato) |
|
0.002 |
|
0.002 |
| TcK. |
|
ppm/°C |
- Tre. Tre.581 |
ppm/°C |
- Tre. Tre.581 |
| Rottura dielettrica |
IPC-650 2.5.6 |
kV |
55 |
kV |
55 |
| Forza dielettrica |
IPC-650 2.5.6.2 |
V/mil |
550 |
V/mm |
21,654 |
| Resistenza all'arco |
IPC-650 2.5.1 |
Secondi |
> 180 |
Secondi |
> 180 |
| Assorbimento di umidità |
IPC-650 2.6.2.1 |
% |
0.03 |
% |
0.03 |
| Forza flessibile(MD) |
IPC-650 2.4.4 |
psi |
10,000 |
N/mm2 |
69 |
| Forza flessibile(CD) |
IPC-650 2.4.4 |
psi |
9,000 |
N/mm2 |
62 |
| Resistenza alla trazione(MD) |
IPC-650 2.4.19 |
psi |
9,000 |
N/mm2 |
62 |
| Resistenza alla trazione(CD) |
IPC-650 2.4.19 |
psi |
7,000 |
N/mm2 |
48 |
| Modulo dei giovani(MD) |
ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 |
kpsi |
721 |
N/mm2 |
4971 |
| Rapporto di Poisson(MD) |
ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 |
|
0.155 |
|
0.155 |
| Forza della buccia1 oz. ED) |
IPC-650 2.4.8 |
Peso/in |
8 |
N/mm |
1.43 |
| Conduttività termica(Sciolto) |
IPC-650 2.4.50 |
W/M*K |
0.9 |
W/M*K |
0.9 |
| Conduttività termica(CH/CH) |
IPC-650 2.4.50 |
W/M*K |
1 |
W/M*K |
1 |
| Conduttività termica(C1/C1) |
IPC-650 2.4.50 |
W/M*K |
1.05 |
W/M*K |
1.05 |
| Stabilità dimensionale(MD) |
IPC-650 2.4.39 sec. 5.4(Dopo il forno) |
mil/in |
0.01 |
mm/M |
0.01 |
| Stabilità dimensionale(CD) |
IPC-650 2.4.39 sec. 5.4(Dopo il forno) |
mil/in |
0.69 |
mm/M |
0.69 |
| Stabilità dimensionale(MD) |
IPC-650 2.4.39 sec. 5.5(Stress termico) |
mil/in |
0.06 |
mm/M |
0.06 |
| Stabilità dimensionale(CD) |
IPC-650 2.4.39 sec. 5.5(Stress termico) |
mil/in |
0.8 |
mm/M |
0.8 |
| Resistenza superficiale |
IPC-650 2.5.17.1(Dopo umidità) |
Oh, mio Dio. |
1.0 x 108 |
Oh, mio Dio. |
1.0 x 108 |
| Resistenza al volume |
IPC-650 2.5.17.1(Dopo umidità) |
Mohm/cm |
1.0 x 108 |
Mohm/cm |
1.0 x 108 |
| CTE(asse X, Y) |
IPC-650 2.4.41(RT- 150°C) |
ppm/°C |
9.9 |
ppm/°C |
9.9 |
| CTE(asse Z) |
IPC-650 2.4.41(RT- 150°C) |
ppm/°C |
40 |
ppm/°C |
40 |
| Densità(Gravità specifica) |
IPC-650 2.3.5 |
g/cm3 |
2.84 |
g/cm3 |
2.84 |
| Calore specifico |
IPC-650 2.4.50 |
J/gK |
0.94 |
J/gK |
0.94 |
| Td(perdita del 2%) |
IPC - 650 2.4.24.6 / TGA |
°F |
930 |
°C |
500 |
| Td(perdita del 5% Wt) |
IPC - 650 2.4.24.6 / TGA |
°F |
960 |
°C |
515 |
| Indice di infiammabilità |
UL 94 |
|
V-0 |
|
V-0 |
Specificativi dei PCB
Questo PCB presenta un'impostazione robusta composta da:
- Strato di rame 1: 35 μm
- RF-60TC Core: 0,254 mm (10 mil)
- Strato di rame 2: 35 μm
Le dimensioni complessive del PCB sono di 49,44 mm x 36,88 mm ± 0,15 mm, con uno spessore finale di 0,37 mm. Supporta una traccia/spazio minima di 4/5 mil e una dimensione minima del foro di 0,25 mm.Il PCB è progettato senza vie cieche, con un peso di rame finito di 1 oz (1,4 mil) su entrambi gli strati esterni.
Per la finitura superficiale, il PCB utilizza stagno di immersione e ha una serigrafia bianca sul lato superiore, mentre il fondo rimane libero da serigrafia e maschera di saldatura.Ogni PCB viene sottoposto al 100% di test elettrici prima della spedizione per garantire prestazioni ottimali.
| Materiale per PCB: |
Fibra di vetro riempita di ceramica a base di PTFE |
| Indicazione: |
RF-60TC |
| Costante dielettrica: |
6.15 |
| Numero di strati: |
PCB a doppio strato, a più strati e ibridi |
| Peso di rame: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm) |
| Spessore del PCB: |
10 mil (0,254 mm); 20 mil (0,508 mm), 25 mil ((0,635 mm); 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
| Dimensione del PCB: |
≤ 400 mm x 500 mm |
| Maschera di saldatura: |
Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. |
| Finitura superficiale: |
rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP ecc. |
Applicazioni
Questo PCB versatile è adatto a una serie di applicazioni, tra cui:
- Amplificatori ad alta potenza
- Antenne miniaturizzate
- GPS, patch, lettori RFID.
- Filtri, accoppiatori e divisori
- Componenti per satelliti
Assicurazione della qualità e disponibilità
Questo PCB è prodotto in conformità con gli standard IPC-Classe 2 ed è disponibile per la spedizione globale.garantire la sua compatibilità con i flussi di lavoro standard di progettazione dei PCB.
L'utilizzo di materiale RF-60TC consente di ottenere prestazioni e affidabilità superiori in applicazioni ad alta frequenza, rendendolo un'opzione ideale per progettazioni di circuiti RF sofisticati.
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