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1.2mm RT / Duroid 5880 PCB 3-layer Immersion Tin Circuit Board

1.2mm RT / Duroid 5880 PCB 3-layer Immersion Tin Circuit Board

MOQ: 1 PCS
prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggio standard: Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 PCS al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Materiale:
RT/Duroid 5880
Numero di strati:
a 3 strati
Dimensione del PCB:
2740,32 mm x 179,65 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Spessore del PCB:
1.2 mm
Peso di rame:
1 oz (1,4 ml) strati interni/esterni
Finitura superficiale:
Latta di immersione
Evidenziare:

NT1 di cui all'articolo 2

,

PCB in stagno a immersione a 3 strati

,

1.2mm RT / duroid 5880 PCB

Descrizione del prodotto

Siamo lieti di presentare il nostro PCB appena spedito utilizzando materiale RT/duroid 5880, progettato specificamente per applicazioni ad alta frequenza e a banda larga.I laminati Rogers RT/duroid 5880 sono compositi in PTFE rinforzati con microfibre di vetroLe microfibre orientate in modo casuale contribuiscono a mantenere l'uniformità della costante dielettrica,rendendo questo materiale ideale per ambienti RF esigenti.

 

Caratteristiche chiave
- Costante dielettrica: 2,2 con tolleranza stretta di ±0,02 a 10 GHz/23°C
- Fattore di dissipazione: 0,0009 a 10 GHz
- Coefficiente di temperatura della costante dielettrica (TCDk): -125 ppm/°C
- Assorbimento di umidità: basso a 0,02%
- CTE (coefficiente di espansione termica):
- Asse X: 31 ppm/°C
- Asse Y: 48 ppm/°C
- Asse Z: 237 ppm/°C
- Proprietà isotropiche: assicura prestazioni costanti in tutte le direzioni

 

Benefici
- Proprietà elettriche uniformi: mantiene prestazioni costanti su un ampio intervallo di frequenze.
- Meccanabilità: facile taglio, modellazione e lavorazione per soddisfare specifiche esigenze di progettazione.
- Resistenza chimica: resiste ai solventi e ai reagenti comunemente utilizzati nei processi di incisione e rivestimento.
- Resistenza all'umidità: adatta ad ambienti ad alta umidità, garantendo l'affidabilità.
- Materiale consolidato: una scelta ben riconosciuta per applicazioni ad alta frequenza.
- Basse perdite elettriche: offre le caratteristiche di perdita più basse tra i materiali PTFE rinforzati.

 

NT1 diametro
Immobili NT1comunicazione Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 2.20
2.20±0.02 di specifica.
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Costante dielettrica 2.2 Z N/A da 8 GHz a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione,tanδ 0.0004
0.0009
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Coefficiente termico di ε - 125 Z ppm/°C - 50°Cfino a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza al volume 2 x 107 Z Mohm cm C/96/35/90 ASTM D 257
Resistenza superficiale 3 x 107 Z Oh, mio Dio. C/96/35/90 ASTM D 257
Calore specifico 0.96.23) N/A j/g/k
(cal/g/c)
N/A Calcolato
Modulo di trazione Prova a 23°C Prova a 100°C N/A MPa ((kpsi) A ASTM D 638
1070(156) 450 ((65) X
860(125) 380 ((55) Y
Lo stress estremo 29(4.2) 20(2.9) X
273.9) 18(2.6) Y
La tensione suprema 6 7.2 X %
4.9 5.8 Y
Modulo di compressione 710(103) 500(73) X MPa ((kpsi) A ASTM D 695
710(103) 500(73) Y
940(136) 670(97) Z
Lo stress estremo 27(3.9) 22(3.2) X
29(5.3) 21(3.1) Y
52(7.5) 43(6.3) Z
La tensione suprema 8.5 8.4 X %
7.7 7.8 Y
12.5 17.6 Z
Assorbimento di umidità 0.02 N/A % 0.62" ((1.6mm) D48/50 ASTM D 570
Conduttività termica 0.2 Z W/m/k 80°C ASTM C 518
Coefficiente di espansione termica 31
48
237
X
Y
Z
ppm/°C 0-100°C IPC-TM-650 2.4.41
Td 500 N/A °CTGA N/A ASTM D 3850
Densità 2.2 N/A gm/cm3 N/A ASTM D 792
Peeling di rame 31.2(5.5) N/A Pli ((N/mm) 1 oz ((35 mm) di foglio EDC
dopo il galleggiamento della saldatura
IPC-TM-650 2.4.8
Fammabilità V-0 N/A N/A N/A UL 94
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì. N/A N/A N/A N/A

 

Impilazione di PCB

- Strato di rame 1: 35 μm
- RT/duroide 5880 Core: 0,254 mm (10 mil)
- Strato di rame 2: 35 μm
- RO4450F Prepreg Bondply: 0,101 mm (4 mil)
- RT/duroide 5880 Core: 0,787 mm (31 mil)
- Strato di rame 3: 35 μm

 

Dettagli della costruzione
Le dimensioni del PCB sono di 274,32 mm x 179,65 mm (± 0,15 mm) con uno spessore finale di 1,2 mm. Supporta una traccia/spazio minima di 5/5 mil e una dimensione minima del foro di 0,4 mm.Il peso del rame finito è di 1 oz (1.4 mil) sia per gli strati interni che per quelli esterni, con uno spessore di verniciatura di 20 μm. La finitura superficiale è in stagno di immersione, senza maschere di seta o saldatura applicate su entrambi i lati.Ogni tavola è sottoposta a 100% di test elettrici prima della spedizione per garantire la qualità.

 

1.2mm RT / Duroid 5880 PCB 3-layer Immersion Tin Circuit Board 0

 

Conformità e disponibilità

Il circuito rotativo RT/duroid 5880 è progettato per soddisfare i più severi standard del settore, con opere d'arte nel formato Gerber RS-274-X.garantire l'affidabilità e le prestazioni in varie applicazioniQuesto prodotto è disponibile per la distribuzione in tutto il mondo, rendendolo accessibile ai clienti di tutto il mondo.

 

Applicazioni tipiche
- Antenne a banda larga per linee aeree commerciali
- Circuiti a micro strisce e a strisce
- Applicazioni di onde millimetriche
- Sistemi radar
- Sistemi di guida
- antenne radio digitali punto-punto

 

Utilizzate le eccezionali proprietà del PCB RT/duroid 5880 per migliorare le prestazioni e l'affidabilità nelle applicazioni ad alta frequenza, garantendo un funzionamento affidabile in ambienti difficili.

 

1.2mm RT / Duroid 5880 PCB 3-layer Immersion Tin Circuit Board 1

prodotti
Dettagli dei prodotti
1.2mm RT / Duroid 5880 PCB 3-layer Immersion Tin Circuit Board
MOQ: 1 PCS
prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggio standard: Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 PCS al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Materiale:
RT/Duroid 5880
Numero di strati:
a 3 strati
Dimensione del PCB:
2740,32 mm x 179,65 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Spessore del PCB:
1.2 mm
Peso di rame:
1 oz (1,4 ml) strati interni/esterni
Finitura superficiale:
Latta di immersione
Quantità di ordine minimo:
1 PCS
Prezzo:
USD9.99-99.99/PCS
Imballaggi particolari:
Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 PCS al mese
Evidenziare

NT1 di cui all'articolo 2

,

PCB in stagno a immersione a 3 strati

,

1.2mm RT / duroid 5880 PCB

Descrizione del prodotto

Siamo lieti di presentare il nostro PCB appena spedito utilizzando materiale RT/duroid 5880, progettato specificamente per applicazioni ad alta frequenza e a banda larga.I laminati Rogers RT/duroid 5880 sono compositi in PTFE rinforzati con microfibre di vetroLe microfibre orientate in modo casuale contribuiscono a mantenere l'uniformità della costante dielettrica,rendendo questo materiale ideale per ambienti RF esigenti.

 

Caratteristiche chiave
- Costante dielettrica: 2,2 con tolleranza stretta di ±0,02 a 10 GHz/23°C
- Fattore di dissipazione: 0,0009 a 10 GHz
- Coefficiente di temperatura della costante dielettrica (TCDk): -125 ppm/°C
- Assorbimento di umidità: basso a 0,02%
- CTE (coefficiente di espansione termica):
- Asse X: 31 ppm/°C
- Asse Y: 48 ppm/°C
- Asse Z: 237 ppm/°C
- Proprietà isotropiche: assicura prestazioni costanti in tutte le direzioni

 

Benefici
- Proprietà elettriche uniformi: mantiene prestazioni costanti su un ampio intervallo di frequenze.
- Meccanabilità: facile taglio, modellazione e lavorazione per soddisfare specifiche esigenze di progettazione.
- Resistenza chimica: resiste ai solventi e ai reagenti comunemente utilizzati nei processi di incisione e rivestimento.
- Resistenza all'umidità: adatta ad ambienti ad alta umidità, garantendo l'affidabilità.
- Materiale consolidato: una scelta ben riconosciuta per applicazioni ad alta frequenza.
- Basse perdite elettriche: offre le caratteristiche di perdita più basse tra i materiali PTFE rinforzati.

 

NT1 diametro
Immobili NT1comunicazione Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 2.20
2.20±0.02 di specifica.
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Costante dielettrica 2.2 Z N/A da 8 GHz a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione,tanδ 0.0004
0.0009
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Coefficiente termico di ε - 125 Z ppm/°C - 50°Cfino a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza al volume 2 x 107 Z Mohm cm C/96/35/90 ASTM D 257
Resistenza superficiale 3 x 107 Z Oh, mio Dio. C/96/35/90 ASTM D 257
Calore specifico 0.96.23) N/A j/g/k
(cal/g/c)
N/A Calcolato
Modulo di trazione Prova a 23°C Prova a 100°C N/A MPa ((kpsi) A ASTM D 638
1070(156) 450 ((65) X
860(125) 380 ((55) Y
Lo stress estremo 29(4.2) 20(2.9) X
273.9) 18(2.6) Y
La tensione suprema 6 7.2 X %
4.9 5.8 Y
Modulo di compressione 710(103) 500(73) X MPa ((kpsi) A ASTM D 695
710(103) 500(73) Y
940(136) 670(97) Z
Lo stress estremo 27(3.9) 22(3.2) X
29(5.3) 21(3.1) Y
52(7.5) 43(6.3) Z
La tensione suprema 8.5 8.4 X %
7.7 7.8 Y
12.5 17.6 Z
Assorbimento di umidità 0.02 N/A % 0.62" ((1.6mm) D48/50 ASTM D 570
Conduttività termica 0.2 Z W/m/k 80°C ASTM C 518
Coefficiente di espansione termica 31
48
237
X
Y
Z
ppm/°C 0-100°C IPC-TM-650 2.4.41
Td 500 N/A °CTGA N/A ASTM D 3850
Densità 2.2 N/A gm/cm3 N/A ASTM D 792
Peeling di rame 31.2(5.5) N/A Pli ((N/mm) 1 oz ((35 mm) di foglio EDC
dopo il galleggiamento della saldatura
IPC-TM-650 2.4.8
Fammabilità V-0 N/A N/A N/A UL 94
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì. N/A N/A N/A N/A

 

Impilazione di PCB

- Strato di rame 1: 35 μm
- RT/duroide 5880 Core: 0,254 mm (10 mil)
- Strato di rame 2: 35 μm
- RO4450F Prepreg Bondply: 0,101 mm (4 mil)
- RT/duroide 5880 Core: 0,787 mm (31 mil)
- Strato di rame 3: 35 μm

 

Dettagli della costruzione
Le dimensioni del PCB sono di 274,32 mm x 179,65 mm (± 0,15 mm) con uno spessore finale di 1,2 mm. Supporta una traccia/spazio minima di 5/5 mil e una dimensione minima del foro di 0,4 mm.Il peso del rame finito è di 1 oz (1.4 mil) sia per gli strati interni che per quelli esterni, con uno spessore di verniciatura di 20 μm. La finitura superficiale è in stagno di immersione, senza maschere di seta o saldatura applicate su entrambi i lati.Ogni tavola è sottoposta a 100% di test elettrici prima della spedizione per garantire la qualità.

 

1.2mm RT / Duroid 5880 PCB 3-layer Immersion Tin Circuit Board 0

 

Conformità e disponibilità

Il circuito rotativo RT/duroid 5880 è progettato per soddisfare i più severi standard del settore, con opere d'arte nel formato Gerber RS-274-X.garantire l'affidabilità e le prestazioni in varie applicazioniQuesto prodotto è disponibile per la distribuzione in tutto il mondo, rendendolo accessibile ai clienti di tutto il mondo.

 

Applicazioni tipiche
- Antenne a banda larga per linee aeree commerciali
- Circuiti a micro strisce e a strisce
- Applicazioni di onde millimetriche
- Sistemi radar
- Sistemi di guida
- antenne radio digitali punto-punto

 

Utilizzate le eccezionali proprietà del PCB RT/duroid 5880 per migliorare le prestazioni e l'affidabilità nelle applicazioni ad alta frequenza, garantendo un funzionamento affidabile in ambienti difficili.

 

1.2mm RT / Duroid 5880 PCB 3-layer Immersion Tin Circuit Board 1

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